เลือกหน้า

โซลูชันการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก

จัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงในราคาที่แข่งขันได้ผ่านเครือข่ายการจัดซื้อทั่วโลกของ Highleap เรารับประกันโซลูชันการจัดหาที่มีประสิทธิภาพคุ้มต้นทุน ตรงเวลา และตรวจสอบได้สำหรับ OEM, EMS และบริษัทออกแบบทั่วโลก

แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและยืดหยุ่น (RIGID-FLEX PCB)

ใบเสนอราคาสำหรับการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCB Manufacturing & Assembly)

รับผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (Rigid-flex PCB) โดยเชื่อมต่อส่วนแข็งเข้ากับส่วนยืดหยุ่นตามไฟล์ Gerber รูปแบบการเรียงซ้อน และข้อกำหนดการผลิตของคุณ

01
ส่วนแข็ง

PCB แข็ง

โครงสร้างแข็งแรงหลายชั้น

โครงสร้างลามิเนตและทองแดงที่ระบุไว้

การเรียงซ้อนของชั้นที่ควบคุมได้

02 ส่วนที่ยืดหยุ่นได้

แข็ง-Flex
การเปลี่ยนแปลง

ส่วน PCB ที่ยืดหยุ่นได้ซึ่งเชื่อมต่อบริเวณที่แข็งแรง

03
ส่วนแข็ง

PCB แข็ง

โครงสร้างกระดานแข็ง

โครงสร้างทองแดงและวงจรที่ระบุ

พื้นที่ส่วนประกอบและการเชื่อมต่อ

01
ส่วนแข็ง

พื้นที่โครงสร้างบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับวางชิ้นส่วนและเส้นทางการเดินวงจร

02
การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น

ส่วนที่ยืดหยุ่นได้ถูกรวมเข้าไว้ระหว่างพื้นที่ PCB ที่แข็งแรง

03
PCB Assembly

มีบริการประกอบแบบ SMT และแบบ Through-hole พร้อมบริการผลิตชิ้นส่วน

ตัวเลือก PCB แบบแข็งและแบบยืดหยุ่น

รูปแบบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCB) สำหรับโครงการของคุณ

เลือกโครงสร้าง PCB การผสมผสานวัสดุ และข้อกำหนดการผลิตให้ตรงกับไฟล์ออกแบบและข้อกำหนดการผลิตของคุณ

การสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

โครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่น

01

โครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่นสามารถผลิตได้ตามจำนวนชั้น ส่วนแข็ง ส่วนยืดหยุ่น และโครงสร้างการเชื่อมต่อที่ต้องการ

  • แบบแข็ง-ยืดหยุ่น 2 ชั้นและหลายชั้น
  • โครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่นหลายส่วน
  • ตาบอดและถูกฝังอยู่ใต้โครงสร้าง
  • การกำหนดค่าแบบแข็ง-ยืดหยุ่นของ HDI
การกำหนดค่าวัสดุ

วัสดุแข็งและวัสดุยืดหยุ่น

02

การเลือกใช้วัสดุต่างๆ จะพิจารณาจากโครงสร้างชั้นของแผงวงจรพิมพ์ (PCB stackup) และข้อกำหนดของโครงการที่ระบุไว้ แทนที่จะพิจารณาจากรูปแบบผลิตภัณฑ์ที่กำหนดไว้ตายตัว

  • ส่วนประกอบที่ยืดหยุ่นได้ของโพลีอิไมด์
  • สายทองแดงยืดหยุ่นและวัสดุปิดผิว
  • แผ่นลามิเนต PCB แบบแข็ง
  • ระบบวัสดุที่ลูกค้ากำหนด
การผลิต

การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

03

การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สามารถประสานงานได้ตามข้อกำหนดการผลิตที่ระบุไว้ในโครงการ

  • การประกอบ SMT
  • การประกอบแบบเจาะทะลุ
  • การตรวจสอบด้วย AOI และรังสีเอ็กซ์
  • จากต้นแบบสู่การผลิตจำนวนมาก
ความสามารถในการผลิต ออกแบบตามข้อกำหนด PCB ของคุณ
หลายชั้น ทางเข้าที่มองไม่เห็นและถูกฝังอยู่ ความต้านทานที่ควบคุมได้ อีนิก แฮส เอเนพิก อ X-Ray
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว

พร้อมเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ครั้งต่อไปของคุณแล้วหรือยัง?

Highleap ให้บริการครบวงจร ตั้งแต่การสร้างต้นแบบไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก ทั้งการผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น การควบคุมอิมพีแดนซ์ การตรวจสอบทางวิศวกรรมอย่างรวดเร็ว และบริการเสนอราคาที่ตอบสนองฉับไวสำหรับลูกค้าทั่วโลก