เลือกหน้า

ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB ของคุณ – Highleap Electronic

ฐานข้อมูลวัสดุ PCB: เกรดและคุณสมบัติของลามิเนต

ฐานข้อมูลวัสดุ PCB: เกรดและคุณสมบัติของลามิเนต

วิธีขอใบเสนอราคาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เราจะทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและส่งรายงานกลับไปให้คุณ คุณสามารถอัปโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อใช้ในการให้ใบเสนอราคา: ไฟล์ Gerber, ODB++ หรือ .pcb, ข้อมูลจำเพาะ รายการ BOM (ถ้ามี)

KB-6167F แผ่นลามิเนต PCB: คู่มือการผลิตและการประกอบสำหรับ PCB หลายชั้นที่เชื่อถือได้

KB-6167F แผ่นลามิเนต PCB: คู่มือการผลิตและการประกอบสำหรับ PCB หลายชั้นที่เชื่อถือได้

เมื่อโครงการระบุให้ใช้แผ่นลามิเนต PCB รุ่น KB-6167F โดยทั่วไปแล้วข้อกำหนดนี้มักเกี่ยวข้องกับความน่าเชื่อถือทางความร้อน โครงสร้างหลายชั้น และกระบวนการผลิตที่เสถียร มากกว่าเพียงแค่ความต้องการใช้วัสดุ FR-4 ที่แตกต่างออกไป KB-6167F เป็นแผ่นลามิเนต/พรีเพรก Kingboard FR-4.0...

แผ่นลามิเนต NP-175F สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB): คู่มือการผลิตและการประกอบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

แผ่นลามิเนต NP-175F สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB): คู่มือการผลิตและการประกอบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

เมื่อทีมวิศวกรรมระบุให้ใช้แผ่นลามิเนต PCB รุ่น NP-175F ความต้องการมักจะเฉพาะเจาะจงมากกว่าแค่การเลือกใช้วัสดุ FR-4 ชนิดอื่น NP-175F เป็นระบบแผ่นลามิเนตและพรีเพรกอีพ็อกซี่อเนกประสงค์ที่มีสารเติมแต่งค่า Tg สูง ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการคุณสมบัติทางความร้อนสูง...

วัสดุพื้นฐาน ABF: วัสดุ กระบวนการผลิต การใช้งาน และการบูรณาการเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

วัสดุพื้นฐาน ABF: วัสดุ กระบวนการผลิต การใช้งาน และการบูรณาการเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

 เทคโนโลยีซับสเตรต ABF มีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจากแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลังมุ่งไปสู่จำนวน I/O ที่มากขึ้น รูปทรงการเชื่อมต่อที่เล็ลง ขนาดแพ็คเกจที่ใหญ่ขึ้น และข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สูงขึ้น หัวใจสำคัญของเทคโนโลยีนี้คือ ABF หรือ...

การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยเทคนิค HVLP โดยใช้แผ่นฟอยล์ทองแดง

การผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยเทคนิค HVLP โดยใช้แผ่นฟอยล์ทองแดง

เมื่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่งสัญญาณอนุกรมความเร็วสูง ทองแดงจะไม่ใช่แค่ชั้นนำไฟฟ้าอีกต่อไป โปรไฟล์พื้นผิวของทองแดงอาจกลายเป็นส่วนหนึ่งของการคำนวณการสูญเสียในช่องสัญญาณ ฟอยล์ทองแดง HVLP ถูกนำมาใช้ในการออกแบบที่ต้องการโปรไฟล์ทองแดงที่ต่ำมากเพื่อควบคุมการสูญเสียในตัวนำ...

MEGTRON M ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการใช้งานหลายชั้นความเร็วสูง

MEGTRON M ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการใช้งานหลายชั้นความเร็วสูง

การผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความเร็วสูง เมื่อออกแบบแผงวงจรพิมพ์สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูง การเลือกวัสดุเคลือบที่เหมาะสมเป็นเพียงส่วนหนึ่งของความท้าทายทางวิศวกรรมเท่านั้น กระบวนการผลิตยังต้องรักษาคุณสมบัติทางไฟฟ้า ขนาด และโครงสร้างไว้ด้วย...

การผลิต PCB FR408HR สำหรับการออกแบบหลายชั้นที่มีความน่าเชื่อถือสูง

การผลิต PCB FR408HR สำหรับการออกแบบหลายชั้นที่มีความน่าเชื่อถือสูง

การผลิตและการประกอบ PCB FR408HR เมื่อข้อกำหนดของ PCB ระบุให้ใช้ Isola FR408HR ความท้าทายในการผลิตไม่ได้อยู่ที่การจัดหาแผ่นลามิเนตเพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงโครงสร้างชั้น การสร้างด้วยทองแดง การลามิเนต ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ การเจาะ การตรวจสอบ และกระบวนการประกอบ...

การผลิต PCB MEGTRON 9 สำหรับการออกแบบความเร็วสูงระดับ 224Gbps

การผลิต PCB MEGTRON 9 สำหรับการออกแบบความเร็วสูงระดับ 224Gbps

การผลิต PCB ด้วย MEGTRON 9 Highleap Electronics ช่วยให้ทีมวิศวกรรมเปลี่ยนข้อกำหนดวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำขั้นสูงให้เป็น PCB ความเร็วสูงที่สามารถผลิตได้ และผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป สำหรับโครงการที่ประเมิน Panasonic MEGTRON 9 คำถามสำคัญไม่ได้อยู่ที่ว่า...

EM-892K วัสดุ PCB: คู่มือการผลิตสำหรับ PCB ความเร็วสูง, AI, HPC และ 5G

EM-892K วัสดุ PCB: คู่มือการผลิตสำหรับ PCB ความเร็วสูง, AI, HPC และ 5G

EM-892K เป็นวัสดุ PCB ที่มีค่า Tg สูง การสูญเสียต่ำมาก และปราศจากฮาโลเจน จากบริษัท Elite Material Co., Ltd. วัสดุนี้เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความเร็วสูง เช่น อีเธอร์เน็ตความเร็วสูง ระบบเครือข่าย HPC AI 5G และการออกแบบเสาอากาศ อย่างไรก็ตาม สำหรับผู้ซื้อ PCB การเลือก...

KB-6168LE PCB: คู่มือการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นบาง

KB-6168LE PCB: คู่มือการผลิตและการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นบาง

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นบางๆ อาจดูเรียบง่ายในแบบร่าง แต่กลับมีความซับซ้อนมากขึ้นเมื่อถึงขั้นตอนการผลิตจริง ความหนาของฉนวน การจัดเรียงชั้น รูปทรงของทองแดง การจัดการ และการเคลือบ ล้วนมีความสำคัญมากขึ้นเมื่อแผ่นวงจรพิมพ์บางลง นั่นคือ...