10 Katmanlı Kör Gömülü Via PCB Maliyetinizi Azaltın

10 katmanlı kör gömülü via PCB maliyeti sıklıkla yanlış anlaşılıyor; çoğu fiyatlandırma tartışması, hangi tasarım kararlarının bu farkı gerçekten tetiklediğini açıklamadan "10 katmanlı, 8 katmanlıdan daha pahalı" şeklinde son buluyor. Uygulamada, gömülü via tipi, SerDes sinyal bütünlüğü için arka delme, güç düzlemi yönlendirme mimarisi ve iç çekirdek malzeme kalitesi, her biri önemli maliyet artışı veya azalışı sağlayan bağımsız seçimlerdir. Dört alanda da maksimum spesifikasyona göre varsayılan bir tasarım, aynı yönlendirme kararlarını hedefli optimizasyonla alan bir tasarımdan 2-3 kat daha pahalıya mal olabilir. Bu kılavuz, her bir maliyet faktörünü ayrıntılı olarak ele alıyor, mühendislik ödünleşmelerini açıklıyor ve elektriksel performanstan ödün vermeden en büyük tasarrufların nerede sağlanabileceğini belirliyor.

10 Katmanlı HDI Fiyat Teklifinizi Alın

1) Katman Sayısının Ötesinde 10 Katmanlı HDI Maliyetini Gerçekte Ne Belirliyor?

1.1 Fiyatı Etkileyen Dört Karar

Katman sayısı bir maliyet faktörüdür, ancak baskın faktör değildir. 10 katmanlı HDI fiyatını en çok etkileyen dört tasarım kararı (yaklaşık etki sırasına göre):

• Karar yoluyla gömülme (Tip I vs. Tip III): İç çekirdeğe gömülü vias eklemek, 1-3 laminasyon döngüsü daha ekler ve prototip fiyatını Tip I eşdeğerine göre %40-100'den fazla artırabilir (referans rakamı - gerçek etki değişir). Çoğu 10 katmanlı HDI tasarımı gömülü vias gerektirmez. Üretimden önce bunu doğrulamak, mevcut en yüksek yatırım getirisi sağlayan maliyet optimizasyonudur.
• Yüksek hızlı sinyaller için geri delme: Arka delme işlemi, yalnızca yaklaşık 10 Gbps'nin üzerindeki SerDes arayüzleri için elektriksel olarak anlamlıdır. PCIe Gen3 veya DDR4 tasarımları için bunu belirtmek, ölçülebilir bir sinyal avantajı olmaksızın üretim maliyetini artırır. Doğru karar, varsayılan bir önlem olarak arka delme işlemini uygulamak yerine, belirli katman kalınlığınız için yol boyunca uç rezonansını modellemeyi gerektirir.
• İç çekirdek katmanlarındaki malzeme kalitesi: 10 katmanlı HDI'da en yaygın aşırı özelliklendirme, yalnızca dış sinyal katmanlarında yüksek frekanslı izler bulunduğunda tüm 10 katmanda birinci sınıf düşük kayıplı laminat (Megtron 6, I-Tera MT40) kullanılmasıdır. Birinci sınıf dış katmanlar ve standart yüksek Tg FR-4 iç çekirdekten oluşan hibrit bir yapı, önemli ölçüde daha düşük malzeme maliyetiyle tam birinci sınıf elektriksel performansın %88-92'sini elde eder (referans).
• Güç düzlemi yönlendirme mimarisi: Güç düzlemleri arasına gömülü vias kullanımı, delikli vias kullanımına kıyasla Tip I'den Tip III işleme geçişini zorunlu kılar; oysa tüm sinyal yönlendirmesi Tip I'de gerçekleştirilebilir. Simetrik güç düzlemi yerleşimi bu maliyet faktörünü tamamen ortadan kaldırır.

1.2 10 Katmanlı Sistemin Maliyetinin Katman Sayısındaki Artışın Önerdiğinden Daha Düşük Olmasının Sebebi

8 katmanlı bir HDI tasarımına 2 iç katman eklemek, prototip miktarlarında maliyeti tipik olarak %25-40 oranında artırır; bu, doğrusal katman başına maliyet modelinin önerdiğinden daha azdır. Bunun nedeni: HDI'deki baskın maliyet faktörleri laminasyon döngüsü sayısı ve lazer delme kurulumudur ve aynı HDI tipinde standart iç katmanlar eklendiğinde bunların hiçbiri değişmez. Marjinal maliyet yalnızca malzeme ve görüntüleme süresidir.

Doğrudan çıkarım şudur: Eğer yönlendirme yoğunluğunuz gerçekten daha fazla kapasite gerektiriyorsa, 8 katmanlı Tip I'den 10 katmanlı Tip I'e geçmek, 8 katmanlı Tip I'den 8 katmanlı Tip II'ye geçmekten genellikle daha uygun maliyetlidir. Aynı HDI tipinde daha fazla katman, daha yüksek bir HDI tipinde aynı katman sayısından daha az maliyetlidir. Katman türüne göre 8 katmanlı HDI fiyatlandırmasının yan yana karşılaştırması için, 8 katmanlı gizli gömülü via PCB fiyat dökümüne bakın.

1.3 Tip I ve Tip III: 10 Katmanlı HDI'da Gömülü Via Kararı

10 katmanlı bir HDI tasarımı için en önemli maliyet kararı, iç katman gömülü geçiş yollarının gerçekten gerekli olup olmadığıdır. Bu bir kalite kararı değil, yönlendirme mimarisi kararıdır; sinyal yollarınızın, delikli geçiş yollarıyla elde edilemeyen, bitişik olmayan katmanlar arasında iç katman geçiş yollarına gerçekten ihtiyaç duyup duymadığına bağlı olmalıdır.

Referans esası: maliyet katları yaklaşık değerlerdir ve fabrika, kart boyutu ve tasarım özelliklerine göre değişiklik gösterir. Tüm rakamlar yalnızca göreceli karşılaştırma içindir; gerçek fiyatlandırma için Gerber dosyanızı gönderin.

Highleap'in DFM deneyimine göre, Tip III olarak sunulan tasarımların yaklaşık %60-70'i, katman incelemesinden sonra Tip I veya Tip II'de yönlendirme hedeflerine ulaşabiliyor; bu da imalata başlamadan önce 1-3 laminasyon döngüsünü ortadan kaldırıyor.

2) Geriye Doğru Delme: Yüksek Katmanlı HDI'ye Özgü Sinyal Bütünlüğü Maliyet Kararı

2.1 Via Stub'ların 10 Katmanda Daha Önemli Olmasının Sebebi

10 katmanlı bir devre kartında L1 ile L5 arasına delikli bir bağlantı yapıldığında, namlu L6-L10 katmanları boyunca kullanılmayan bir çıkıntı olarak devam eder. Bu çıkıntı, iletim hattı rezonatörü görevi görerek, çıkıntı uzunluğunun çeyrek dalga boyuna eşit olduğu frekansta enerjiyi yansıtır. FR-4'te (εr ≈ 4.3) 0.8 mm'lik bir çıkıntının ilk rezonans sıfır noktası yaklaşık 28 GHz'dedir.

Sorun 10 katmanda daha da belirgin hale gelir çünkü devre kartı fiziksel olarak daha kalındır, bağlantı uçları daha uzundur ve rezonans frekansları daha düşük seviyelere iner; bu da modern yüksek hızlı arayüzlerin çalışma aralığına daha yakındır:

2.2 Geriye Doğru Delme ve Kör Via: Doğru Yaklaşımı Seçmek

10 katmanlı HDI devre kartında yol kenarı rezonansını ortadan kaldırmanın iki yolu vardır. Doğru seçim, sinyal yolu geometrisine bağlıdır:

• Yaklaşım yoluyla görme engelli: Via, hedef katmanda sonlandığı için herhangi bir çıkıntı oluşturulmaz. Dış katmandan içe doğru geçişler için çalışır (L1→L2, L1→L3, L9→L8, vb.). İç katmanlar arası geçişlere ulaşamaz. Sıfırdan tasarım yaparken en iyisidir — ek bir işlem adımı yoktur ve yönlendirme yeniden tasarımı toplam via sayısını azaltabilir. Bkz. tasarım kuralları gereği kör ve gömülü derinlik sınırları ve halka şeklindeki gereksinimler için.
• Geriye doğru sondaj yaklaşımı: Kör deliklerin ulaşamadığı içten içe geçişler için kullanılır. Ana imalattan sonra ikincil, derinlik kontrollü mekanik delme işlemi ekler. Kart başına maliyeti artırır (referans: 50 adetlik siparişlerde yaklaşık 8-22 dolar – delik sayısı, tolerans ve fabrikaya göre önemli ölçüde değişir). Derinlik kalibrasyonu ve X-ışını doğrulaması gerektirir. Sabit delik yerleşimine sahip eski tasarımlar için gereklidir.

400G Ethernet kartlarında, dıştan içe geçişlerde kör geçişler kullanılarak yüksek hızlı sinyallerin yönlendirilmesi ve yalnızca gerçekten içten içe geçişler için arka delme işleminin uygulanması, tüm geçişlerin delikli (through-hole) yönlendirmeye kıyasla arka delme ile kullanılan geçiş sayısını tipik olarak %40-60 oranında azaltır. Derinlik kontrolü özellikleri ve artık uç toleransları için PCB arka delme teknolojisi kılavuzuna bakın.

2.3 Geri Sondaj Maliyet Bileşenleri

Geri delme maliyeti, sabit kurulum maliyetleri nedeniyle hacme büyük ölçüde bağlıdır (referans rakamlar - gerçek maliyetler fabrikaya ve tasarıma göre değişir):

• Panel kurulumu (derinlik kalibrasyonu, test numunesi delme): Panel başına yaklaşık 35-80 dolar — düşük miktarlarda arka delme işlemini pahalı hale getiren sabit bileşen.
• Per-via sondajı: Derinlik kontrollü mekanik matkap için yaklaşık 0.012–0.028 $/vida
• X-ışını ile derinlik doğrulama: Panel başına yaklaşık 4-9 dolar ek inceleme ücreti
• Daha sıkı artık sap toleransı: +/−0.05 mm ile +/−0.1 mm arasındaki fark, kurulum ve kalibrasyon maliyetini artırır.

5 kartta, panel kurulum amortismanı, kart başına arka delme maliyetine baskın gelir. 500 kartta ise, via başına maliyet toplam maliyeti belirler. Gerçekten de kısa devrelerin ortadan kaldırılmasını gerektiren yüksek hızlı tasarımlar için maliyet haklıdır; ancak arka delme işlemine başlamadan önce sinyal simülasyonu yapmak, modelleme zamanına her zaman değer.

3) Güç Düzlemi Mimarisi ve Gizli Maliyet Etkisi

3.1 Güç Yönlendirmesinin Tip III İşlemeyi Nasıl Zorlayabileceği

Sıklıkla gözden kaçan 10 katmanlı HDI maliyet faktörü: katmanlar arasında güç ve topraklama düzlemlerinin nasıl bağlandığı. Tasarımcılar, bitişik olmayan iç katmanlar arasında gömülü via'lar kullanarak güç yönlendirdiklerinde (örneğin, bir güç rayını dağıtmak için L4'ü L7'ye bağlayan gömülü bir via), tüm sinyal yönlendirmesi Tip I'de gerçekleştirilebilse bile Tip III işlemeye ihtiyaç duyarlar.

Alternatif olarak, Tip III işlem dezavantajı olmadan eşdeğer güç iletimi sağlayan, delikli geçiş yollarına sahip simetrik güç düzlemi mimarisi mevcuttur:

3.2 10 Katmanlı HDI Tasarımlarının Çoğunda Delikli Güç Yönlendirmesinin Yeterli Olmasının Nedenleri

Delikli geçiş yolları, gömülü geçiş yollarına göre geçiş yolu başına 3-5 kat daha ucuzdur ve ek bir laminasyon döngüsü gerektirmez. Güç dağıtımı için, çoğu 10 katmanlı HDI tasarımında üç nedenden dolayı gömülü geçiş yollarına elektriksel olarak eşdeğerdirler:

• Güç düzlemi empedansı, düzlem kapasitansına ve ayırma kapasitörünün yerleşimine bağlıdır, tipine değil.
• Güç düzlemlerini ayırma kapasitörlerine bağlayan delikli geçiş yolları, standart 10 katmanlı HDI tasarımları için yeterli akım taşıma kapasitesine sahiptir.
• Yüksek hızlı sinyaller için geri delme kararlarını yönlendiren kısa devre rezonansı, güç düzlemleri için bir sorun teşkil etmez; güç iletimi düşük frekanslı bir sorundur.

Çok yoğun devre kartlarında, delikli geçiş yollarının sinyal katmanlarında çok fazla yönlendirme alanı tükettiği durumlarda yüksek akımlı güç iletimi istisna teşkil eder. Bu kısıtlama genellikle 16'dan fazla katman sayısında ortaya çıkar, simetrik düzlem tahsisiyle 10 katmanda değil.

4) Malzeme Seçimi: 10 Katmanlı Yapı İçin Hibrit Katmanlama Stratejisi

4.1 İç Çekirdek Malzeme Kalitesinin Mühendislerin Sandığından Daha Az Önemli Olmasının Nedenleri

Bölüm 3'te açıklanan simetrik istifleme yapısına sahip 10 katmanlı bir HDI kartında, dış katmanlar (L1–L2 ve L9–L10) en kritik yüksek frekanslı izleri taşır. L3–L8, daha düşük frekanslarda çalışan referans düzlemleri veya iç sinyal katmanlarıdır. Dielektrik kayıp tanjantı (Df), yüksek frekanslı sinyallerin en uzun mesafeleri kat ettiği katmanlarda (çekirdek değil, dış katmanlar) en çok önem taşır.

5 GHz'in üzerindeki sinyalleri yalnızca L1-L2 katmanları taşıdığında, tüm 10 katmanda Megtron 6'yı (10 GHz'de Df ~0.002) belirtmek, 10 katmanın 8'inde ölçülebilir bir elektriksel fayda sağlamadan malzeme açısından bir prim ödemek anlamına gelir. Maliyeti optimize eden yaklaşım:

Tüm maliyet tahminleri, göreceli karşılaştırma için referans rakamlardır. Gerçek fiyatlandırma, özel Gerber dosyanıza, boyutlarına ve mevcut malzeme bulunabilirliğine bağlıdır. Doğru bir fiyat teklifi almak için tasarımınızı gönderin.

4.2 Bakır Folyo Pürüzlülüğü: 5–25 GHz Tasarımlar İçin Hedeflenen Bir Optimizasyon

5-25 GHz aralığındaki tasarımlarda, üst düzey laminata geçişin sınırda olduğu durumlarda, dış sinyal katmanlarında düşük profilli (LP) bakır folyo kullanmak, tüm katmanları yükseltmekten daha maliyet odaklı bir seçenektir. Standart elektrokaplama bakırın yüzey pürüzlülüğü Rz ~3.5-5 µm'dir; LP bakır bunu ~1.5-2.5 µm'ye düşürerek, önemli sinyal katmanlarında 10 GHz'de %8-15 oranında ekleme kaybını azaltır.

Dış katmanlarda düşük basınçlı bakır kullanımı, tüm 10 katmanı etkileyen laminat yığınının tamamını yükseltmeye kıyasla, dış katman malzeme maliyetine yaklaşık %12-18 oranında bir artış sağlar; bu da kart fiyatının küçük bir bölümünü oluşturur. 10-15 GHz'de sınırlı bağlantı bütçesine sahip tasarımlar için, dış katmanlarda düşük basınçlı bakır ve çekirdekte standart FR-4 kullanımı genellikle en uygun maliyet/performans kombinasyonudur. Farklı kalitelerdeki Df ve bakır pürüzlülüğü karşılaştırma verileri için yüksek hızlı PCB malzeme seçimine bakın.

5) 10 Katmanlı HDI ile 12 Katmanlı Standart: Maliyet Açısından Hangisi Avantaj Sağlar?

5.1 Yönlendirme Yoğunluğu Geçiş Noktası

Yaygın olarak kullanılan "10 katmanlı HDI, 12 katmanlı standarttan daha pahalıdır" ifadesi, yalnızca belirli bir BGA aralığı için doğrudur. Daha kullanışlı ifade ise şöyledir: 10 katmanlı HDI, kart başına daha pahalıdır ancak 12 katmanlı standardın katman eklemeden elde edemeyeceği yönlendirme yoğunluğu ve kart boyutu küçültmeyi mümkün kılar.

12 katmanlı standart kartın, 10 katmanlı Tip I HDI'nin sağladığı yönlendirme yoğunluğuna ulaşmak için 14 veya 16 katmana ihtiyaç duyduğu noktada, standart kart maliyeti HDI kart maliyetini aştığında bir geçiş noktası oluşur. BGA aralığı, bu geçiş noktasının nerede olduğunu belirler:

• BGA aralığı ≥0.8 mm: 12 katmanlı standart delikli bağlantı genellikle daha uygun maliyetlidir. Köpek kemiği şeklindeki kanal yönlendirme, lazer delme işlemine gerek kalmadan yeterli dağıtım sağlar.
• BGA aralığı 0.5–0.65 mm: Sınırda bir sonuç — giriş/çıkış sayısına ve kart boyutuna bağlıdır. Hangi tasarımın daha az katmanla hedeflere ulaştığını belirlemek için her iki tasarımı da DFM'den geçirin.
• BGA aralığı 0.4–0.5 mm: 10 katmanlı Tip I HDI, eşdeğer fanout yoğunluğu için gereken 14 katmanlı standart karttan genellikle daha uygun maliyetlidir.
• BGA aralığı <0.4 mm: HDI gereklidir. Bu aralıkta delikli via dogbone yönlendirmesi mümkün değildir; standart PCB karşılaştırması artık geçerli değildir.

5.2 Toplam Sistem Maliyeti ve Kart Başına Fiyat Karşılaştırması

Alan küçültmenin önemli olduğu ürünlerde (mobil cihazlar, giyilebilir cihazlar, ambalaj alanının kısıtlı olduğu otomotiv modülleri gibi) kart başına fiyat karşılaştırması HDI avantajını hafife almaktadır. 12 katmanlı standart eşdeğerine göre %20 daha küçük olan 10 katmanlı bir HDI kart, daha küçük bir muhafaza, daha düşük montaj hacmi ve potansiyel olarak standart kartın sığamayacağı bir ürün form faktörü sağlar.

HDI seçeneği için kart başına ödenen fiyat farkı, kasa kalıplama maliyetlerinde tasarruf, nakliye ağırlığında azalma veya daha yüksek satış fiyatını destekleyen ürün farklılaştırması ile tamamen telafi edilebilir. Doğru karşılaştırma, PCB kalemine değil, toplam sistem maliyetine yapılmalıdır.

5.3 12 Katmanlı Standartın Açık Ara En İyi Seçenek Olduğu Durumlar

Aşağıdaki koşulların tümü geçerli olduğunda, 12 katmanlı standart yalıtım, 10 katmanlı HDI yalıtıma göre maliyet açısından daha avantajlıdır:

• Tüm bileşenlerin aralığı ≥0.8 mm'dir ve standart dogbone fanout (bağlantı ucu şeklinde dağıtım) mümkündür.
• Kart boyutu, ürün muhafazasıyla sınırlı değildir.
• Sinyal frekansları 5 GHz'in altında (HDI'nin azaltılmış kısa devre uzunluğundan kaynaklanan sinyal avantajı yok).
• Lazerle delinmiş ince aralıklı kanal gerektiren BGA bileşenleri bulunmamaktadır.

Bu koşullar sağlandığında, 10 katmanlı Tip I HDI belirtmek, yönlendirme, sinyal bütünlüğü veya boyut açısından herhangi bir fayda sağlamadan üretim maliyetini artırır. Standart delikli bağlantı özelliklerine sahip çok katmanlı PCB üretimi, maliyet açısından en uygun yoldur.

6) Referans Fiyat Aralığı ve Bu Aradaki Değişimi Etkileyen Faktörler

6.1 Bu Referans Aralıkları Nasıl Okunur?

Aşağıdaki rakamlar, tipik piyasa koşullarında standart 100×100 mm'lik bir devre kartı için örnek referans aralıklarıdır. Bunlar, mühendislerin tasarım kararlarının göreceli maliyet etkisini anlamalarına yardımcı olmak içindir ; fabrika fiyat teklifinin yerini tutmazlar. PCB fiyatlandırması, kategori açıklamalarına göre değil, özel Gerber dosyanıza göre belirlenir. Olağandışı boyutlara, özel yüzeylere veya çok ince iz/boşluk gereksinimlerine sahip 10 katmanlı bir HDI kartın fiyatı, bu aralıklardan her iki yönde de çok farklı olabilir.

Standart 100x100 mm devre kartları, kademeli via'lar, IPC Sınıf 2 için örnek rakamlar. Gerçek fiyatlandırma, tasarım dosyalarınıza ve özelliklerinize bağlı olacaktır. Doğru bir fiyat teklifi için Gerber dosyanızı gönderin.

6.2 Mühendislerin 10 Katmanlı HDI'da Fazla Ödeme Yapmasının En Yaygın Beş Yolu

10 katmanlı HDI tasarımlarının DFM incelemelerine göre, bu aşırı özellikler en sık görülen ve en büyük maliyet etkisine sahip olanlardır:

• Yönlendirme Tip I ile gerçekleştirilebilecekken Tip III'ü belirtmek: En sık yapılan ve en pahalı hata. Bileşen yoğunluğundan yola çıkarak varsayımla değil, gerçekten gereklilik doğrultusunda gömülme durumunu kontrol eden bir DFM incelemesi olmadan doğrulanamaz.
• PCIe Gen3 veya DDR4 için arka taraftan delme: Sinyal frekans aralığının üzerinde kalan kısa devre rezonansının olduğu 10 katmanlı bir devre kartında bu arayüz hızları için gereksizdir. Ölçülebilir bir sinyal iyileştirmesi sağlamadan üretim maliyetini artırır.
• Yüksek frekanslı sinyalleri yalnızca 2 dış katman taşıdığında, Megtron 6 tüm 10 katmanda çalışır: Hibrit katman yapısı, %35-55 daha düşük malzeme maliyetiyle neredeyse aynı elektriksel performansı elde eder (referans).
• Tasarımın yönlendirilmesi için kademeli via'ların kullanıldığı durumlarda, üst üste yerleştirilmiş via yapıları: Üst üste yerleştirilen via'lar, laminasyon döngüleri arasında reçine dolumu ve düzleştirme gerektirir. Kademeli via yerleştirmeye geçiş, bu işlem adımını ve maliyetini tamamen ortadan kaldırır.
• Prototip başlatma kartları için IPC Sınıf 3: 3. Sınıf, ilk prototip doğrulaması için değil, üretim yeterliliği için uygun dokümantasyon, kesit ve muayene gereksinimlerini ekler.

7) Highleap'ten Doğru Bir 10 Katmanlı İnsani Gelişme Endeksi (HDI) Teklifi Almak

7.1 Fiyat Tekliflerinin Doğruluğunu Ne Belirler ve Referans Aralıkları Neleri Gözden Kaçırır?

Bu makaledeki referans aralıkları, göreceli maliyet karşılaştırması ve planlamaya yardımcı olur; gerçek tasarımınıza göre bir fiyat teklifinin yerini tutmazlar. 10 katmanlı HDI fiyatlandırmasını en çok etkileyen değişkenler kategori açıklamalarında yer almamaktadır:

• Kart boyutları ve panel kullanım oranı: Panel başına 16 levha sığan 120×100 mm'lik bir levha, aynı panel alanında panel başına 20 levha sığan 82×115 mm'lik bir levhaya göre levha başına daha düşük maliyetlidir. Malzeme maliyetini belirleyen tek faktör levha alanı değil, panel verimliliğidir.
• Sayı ve tür bazında dağılım: Kör geçiş sayısı, delikli geçiş sayısı ve herhangi bir istiflenmiş geçiş konfigürasyonunun laminasyon döngüleri arasında reçine dolgusu gerektirip gerektirmediği.
• Geri delme spesifikasyonu: Geri delme gerektiren konumlar, hedef kalan sondaj borusu uzunluğu ve derinlik toleransı sınıfı aracılığıyla.
• Kontrollü empedans gereksinimleri: Hedef empedans değerleri, tolerans (±%10'a karşı ±%5) ve hangi katmanların kontrollü empedans izleri taşıdığı.
• Miktar çizelgesi: İlk sipariş miktarı ve beklenen yıllık hacim — yıllık hacim, üretim seviyesindeki malzeme fiyatlandırmasının ilk siparişe uygulanıp uygulanmayacağını belirler.

7.2 Ücretsiz DFM İncelemesi

Her Highleap 10 katmanlı HDI fiyat teklifi, Bölüm 6.2'deki beş aşırı spesifikasyon modelini özel olarak kontrol eden bir DFM incelemesi içerir. Tasarımınız Tip III yerine Tip I'de gerçekleştirilebiliyorsa veya sinyal frekanslarınız için geri delme gereksizse, DFM incelemesi bunu imalattan önce (sonra değil) belirler. İnceleme 24-48 saat içinde tamamlanır. Tasarım değişikliğinin maliyeti düşüreceği durumlarda, tasarruflar belirli bir dolar rakamı olarak ifade edilir, böylece taahhütte bulunmadan önce dengeyi değerlendirebilirsiniz.

7.3 Üretim Metrikleri

Highleap'in 10 katmanlı HDI için üretim metrikleri: Tip I verim %95–97; Tip II verim %92–95; Tip III verim %88–93. Tüm 10 katmanlı HDI kartları, her kontrollü empedans sevkiyatında %100 elektriksel test (prototipler için uçan prob, üretim için fikstür testi), Tip I/II için örnekleme hızında ve Tip III için %100 X-ışını incelemesi ve TDR kupon verisi alır.

10 katmanlı HDI programları için teslim süresi planlaması için, PCB üzerinden gizli gömme teslim süresi kılavuzuna bakın . Ar-Ge amortismanı, verim kaybı modellemesi ve toplam program maliyetini kapsayan eksiksiz HDI maliyet çerçevesi için, PCB üzerinden gizli gömme maliyet analizine bakın.

Doğru 10 Katmanlı HDI Fiyatlandırması İçin Gerber Dosyanızı Gönderin