شركة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الحافة للحوسبة الطرفية عالية السرعة والذكاء الاصطناعي

إذا كنت تصمم خادمًا طرفيًا - جهازًا صغير الحجم (1U/2U)، أو وحدة صناعية متينة، أو صندوق حوسبة خاص بتقنية الجيل الخامس - فإن لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لم تعد سلعة عادية. فهي تحمل مسارات PCIe Gen4/Gen5، وناقلات DDR4/DDR5، وشبكة إيثرنت متعددة الجيجابت، ووحدات تنظيم الجهد عالية التيار، كل ذلك داخل هيكل غالبًا ما يفتقر إلى التبريد النشط، ويعمل على مدار الساعة، ويوضع في خزانة جانبية في مصنع أو برج اتصالات. يؤثر اختيار الشركة المصنعة المناسبة للوحة الدوائر المطبوعة للخادم الطرفي بشكل مباشر على هوامش الإشارة، ومساحة التبريد، ومعدل الأعطال الميدانية، وسرعة طرح المنتج في السوق.

شركة هايليب إلكترونيك، ومقرها قوانغتشو، هي مصنع لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بخبرة تزيد عن 15 عامًا في تصنيع لوحات الخوادم والاتصالات وأجهزة التحكم الصناعية. تُعد هذه الصفحة مرجعًا عمليًا لمهندسي الأجهزة ومديري التوريد الذين يُقيّمون موردي لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الحافة - ما نصنعه، وما نقيسه، وما يجب إرساله إلينا عند استعدادكم لتقديم عرض سعر.

ما الذي يجب أن تتحمله لوحة الدوائر المطبوعة لخادم الحافة فعليًا؟

لوحة الدوائر المطبوعة لخادم الحافة ليست نسخة مصغرة من لوحة مركز البيانات فائق التوسع. القيود مختلفة:

• بيئة النشر — مواقع أبراج الاتصالات، وخزائن المصانع، ومناطق التخزين الخلفية في متاجر البيع بالتجزئة، وبوابات دخول المركبات. يمكن أن تتراوح درجة الحرارة المحيطة من 0 درجة مئوية إلى 55 درجة مئوية، والاهتزازات حقيقية، وغالبًا ما تكون مرشحات الغبار هي الوسيلة الوحيدة للتحكم الحراري.
• شكل عامل — علب ذات عمق قصير 1U، أو نصف عرض 1U، أو ذات حافة مفتوحة بتقنية OCP، أو علب مخصصة تصل إلى فئة mini-ITX. مساحة لوحة الدوائر المطبوعة ثابتة؛ عدد الطبقات وكثافة التوجيه يستوعبان التعقيد.
• كثافة الإشارة المختلطة — وحدة معالجة مركزية/نظام على شريحة مع PCIe Gen4/5، وDDR4/5، وBMC، وPHYs متعددة 10G/25G، وM.2 NVMe، ومدخل طاقة PoE أو 48V، جميعها تشترك في لوحة واحدة.
• دورة حياة طويلة — يتوقع عملاء الاتصالات والعملاء الصناعيون خدمة ميدانية لمدة 7-10 سنوات، وليس دورة التحديث التي تستغرق 3 سنوات للمنتجات الاستهلاكية.

تدفع هذه القيود لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الحافة نحو عدد طبقات أعلى مما يوحي به حجم الهيكل، وتكوينات مختلطة منخفضة الفقد/FR-4، ومقاومة مضبوطة على كل شبكة عالية السرعة، وتشطيبات سطحية مختارة من أجل موثوقية وصلات اللحام بدلاً من المظهر التجميلي.

قدرة شركة هايليب على تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الحافة

تتضمن ورقة بيانات قدرات لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة الكاملة لدينا جميع المعايير، ولكن العناصر المذكورة أدناه هي تلك التي تصادفها تصميمات خوادم الحافة في أغلب الأحيان:

• عدد الطبقاتتتراوح طبقاتها من 4 إلى 60 طبقة. أما معظم لوحات خوادم الحافة فتتراوح طبقاتها بين 10 و 22 طبقة.
• سماكة مجلس: من 0.4 مم إلى 6.0 مم؛ التراكيب النموذجية من فئة الخادم 1.6-3.2 مم.
• وزن النحاسوزن داخلي 0.5 أونصة / وزن خارجي 1 أونصة للتصميمات ذات كثافة الإشارة العالية، حتى 10 أونصات النحاس الثقيل لألواح الطاقة وأقسام المقوم بجهد 48 فولت.
• أثر / مسافة: وصولاً إلى 2.5 مل / 2.5 مل على الطبقات الداخلية لتوزيع المروحة تحت 0.5 مم BGAs.
• ميكروفيا: فتحات دقيقة محفورة بالليزر تصل إلى 0.075 مم (3 ميل)، مكدسة أو متداخلة، تدعم 2-N-2 و 3-N-3 تكديسات HDI لوحدات SoC ووحدات المعالجة المركزية.
• التحكم في المعاوقة: أحادي الطرف ±5 أوم (≤50 أوم) أو ±7% (>50 أوم)، تفاضلي ±7%، كافٍ لـ PCIe Gen4/Gen5 و DDR5 و 25G Ethernet.
• الحفر الخلفي: التحكم في الوصلات الفرعية إلى ±0.1 مم للحصول على مخططات عين نظيفة على مسارات 25 جيجابت في الثانية+.
• الانتهاء من السطح: ENIG، ENEPIG، الفضة المغمورة، الذهب الصلب (لفتحات بطاقات الحافة)، OSP للتشغيلات الحساسة للتكلفة.

بالنسبة للأقسام عالية السرعة، نستخدم عادةً رقائق باناسونيك ميجترون 6 ، وميجترون 7 ، وآي تي ​​إي كيو آي تي-968 ، وتيو-883 ، وإيزولا تاكيون، في تركيبات نقية أو هجينة. أما بالنسبة لأقسام الترددات الراديوية أو الأقسام ذات التوقيت الدقيق، فنقوم بدمج FR-4 مع رقائق خاصة منخفضة الفقد.

خيارات التكديس والمواد التي توفر المال دون المساس بالهامش

قد يصل فرق التكلفة بين تصميم Megtron-7 الكامل والتصميم الهجين (الذي يستخدم مواد عازلة منخفضة الفقد فقط في طبقات الإشارة عالية السرعة، ومواد عازلة متوسطة الفقد FR-4 في الطبقات الأخرى) إلى 30-40% على لوحة مكونة من 16 طبقة. أما فرق الأداء، إذا صُمم التصميم الهجين بشكل صحيح، فغالبًا ما يكون ضمن الميزانية المخصصة لتقنية PCIe Gen4 وتقنية SerDes بسرعة 25 جيجابت في الثانية.

نادراً ما تحتاج لوحات أم خوادم الحافة إلى استخدام مواد فائقة القوة في كل طبقة. يبدو التكوين النموذجي الذي نقدمه مع مراعاة التكلفة كما يلي:

• إشارة علوية وسفلية: رقائق متوسطة الفقد (مثل TU-872 SLK أو IT-968) لتوصيل SerDes.
• أزواج داخلية عالية السرعة: النواة منخفضة الفقد (Megtron 6 أو ما يعادلها) فقط على الطبقات 2-4 التي تحمل مسارات PCIe / Ethernet الطويلة.
• مستويات الطاقة والمرجعية: معيار FR-4 (فئة Isola 370HR)، والذي يوفر الكثير من الأداء العازل للسعة المستوية.
• طبقات فرعية من النحاس الثقيل: 2-3 أونصة من النحاس على طبقات التوزيع 12 فولت/48 فولت.

يقوم فريقنا الهندسي بإجراء هذه المفاضلة بين المواد كجزء من مراجعة DFM قبل النموذج الأولي الأول - ستحصل على توصية مكتوبة، وليس "استخدم ما أرسلته لنا" بشكل عام. راجع صفحة عملية DFM الخاصة بنا لمعرفة ما نتحقق منه.

حمّل ملف Gerber الخاص بك لمراجعته على Stackup

سلامة الإشارة: ما نحتاجه من ملفات التصميم الخاصة بك

لتحقيق هوامش PCIe Gen5 (32 جيجابت/ثانية) أو إيثرنت 25/56 جيجابت/ثانية قابلة للتنبؤ على لوحة دوائر مطبوعة لخادم طرفي، نحتاج إلى قيم مُستهدفة للمقاومة، لا مجرد تخمينات. أسرع طريقة للحصول على مقال أولي واضح هي إرسال ما يلي إلينا:

• مخرجات Gerber X2 أو ODB++
• رسم تخطيطي للطبقات مع قيم المعاوقة المستهدفة لكل طبقة (أحادية الطرف وتفاضلية)
• ملف بيانات الحفر مع تعريفات أنواع الثقوب (الثقوب النافذة، والثقوب العمياء، والثقوب المدفونة، والثقوب الدقيقة)
• ملاحظات التصنيع التي تحدد تشطيب السطح، ولون قناع اللحام، وطباعة الشاشة الحريرية، وأي أعماق حفر خلفية
• بالنسبة للوحات الدوائر المطبوعة: قائمة المواد مع أرقام قطع المصنّع، وملف التجميع والتركيب، والكميات

نقوم بإنشاء قسائم المعاوقة على كل لوحة ونقدم تقارير TDR مع الشحنة بشكل افتراضي للوحات التي تحتوي على أكثر من 8 طبقات أو مع شبكات ذات معاوقة متحكم بها.

تجميع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم الحافة: من النموذج الأولي إلى الإنتاج بكميات كبيرة

نحن مصنع مشترك لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، وهو أمر مهم لأجهزة الخوادم الطرفية لأن مراوح BGA والموصلات ذات عدد الدبابيس العالي التي تهيمن على هذه اللوحات لا تتحمل أخطاء التسليم في التصنيع/التجميع.

• نطاق حجم المكونات: 01005 الحد الأدنى لحجم BGAs الكبيرة التي يزيد حجمها عن 50 مم مربع.
• الملعب بغاتصل دقة التركيب إلى 0.35 مم. نستخدم بشكل روتيني رقائق BGA ذات تباعد 0.4 مم و0.5 مم، المستخدمة في وحدات المعالجة المركزية الطرفية، وFPGAs، وASICs الخاصة بالتبديل. راجع قسمنا قدرة تجميع BGA.
• ضغط مناسبموصلات PCIe ذات الأصابع الطرفية وموصلات اللوحة الخلفية عالية الكثافة مع قوة إدخال متحكم بها.
• تفتيش: 3D SPI، و AOI ثنائي الجانب، والأشعة السينية على كل BGA ومكون ذي نهاية سفلية، و ICT أو المسبار الطائر.
• البرمجة والاختبار: برمجة الدوائر الداخلية لـ BMC و EEPROM وأجزاء التكوين؛ منصات اختبار وظيفية مصممة وفقًا لمواصفاتك.
• بناء الصندوقتكامل الهيكل، وتوصيلات الكابلات، واختبار القبول النهائي (FAT) إذا كنت ترغب في طلب شراء واحد يغطي الجهاز بالكامل — راجع قسمنا تجميع بناء الصندوق خدمة.

يتم شحن كميات النماذج الأولية (من 1 إلى 20 لوحة) خلال 7-14 يوم عمل للوحات الدوائر المطبوعة فقط، و15-25 يوم عمل للوحدات المُجمّعة بالكامل بمجرد توفر المكونات. أما طلبات الإنتاج بكميات كبيرة، فيتم تحديد سعرها على أساس كل مشروع على حدة، وذلك بناءً على تصميم الطبقات وتعقيد قائمة المكونات.

يجب أن تجتاز لوحات خوادم الحافة اختبارات الموثوقية قبل شحنها

سيطلب عملاء الاتصالات والعملاء الصناعيون واحداً أو أكثر مما يلي - يمكننا تلبية جميع هذه المتطلبات وتوفير تقارير الاختبار:

• IPC-6012 الفئة 2 أو الفئة 3 بالنسبة لقبول لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة، يعتمد ذلك على ما إذا كان العميل النهائي يطلب مستوى أعلى من الموثوقية.
• IPC-A-610 الفئة 2/3 لضمان قبول وصلات اللحام بعد التجميع.
• ركوب الدراجات الحرارية: من -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية، 500-1000 دورة، للعقد الطرفية الخارجية أو غير الخاضعة للتحكم.
• الصدمة الحرارية والحرارة الرطبة وفقًا لملفات تعريف JEDEC للمكونات الموجودة على متن الطائرة.
• مقاومة CAF: مناسب للألواح في البيئات الرطبة ذات التباعد الدقيق.
• تحليل القطع المجهري في المقالات الأولى المتعلقة بسماكة الطلاء، ومحاذاة الطبقات، وسلامة البرميل.

لماذا تتعاون الشركات المصنعة لخوادم الحافة مع شركة هايليب إلكترونيك؟

لسنا أرخص متجر للوحات الدوائر المطبوعة على موقع علي بابا، ولسنا مصنعًا مخصصًا لمزودي خدمات الحوسبة السحابية الضخمة فقط مع فترة انتظار تصل إلى 20 أسبوعًا. نحن نمثل الحل الأمثل الذي تحتاجه برامج خوادم الحافة: تحكم دقيق في عمليات التصنيع، وهندسة تصميم للتصنيع (DFM) حقيقية، وتصنيع وتجميع تحت سقف واحد، ومرونة في الإنتاج تسمح لنا بالانتقال من نموذج أولي مكون من 5 لوحات إلى إنتاج 5,000 وحدة على نفس خط الإنتاج.

صفحات أخرى من Highleap قد تكون مفيدة أثناء تحديد نطاق مشروعك:

• تجميع لوحة الدائرة المطبوعة للوحة الأم للخادم
• تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخادم الذكاء الاصطناعي
• حلول لوحات الدوائر المطبوعة للاتصالات
• عالية التردد ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور تسليم المفتاح

احصل على عرض سعر لمشروع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم الحافة الخاص بك

أرسل إلينا ملفات Gerber أو ODB++، ومخطط الطبقات، وقائمة المواد (إذا كنت بحاجة إلى تجميع)، والكمية المطلوبة. ستتلقى تقريرًا مكتوبًا عن تصميم المنتج للتصنيع (DFM) وسعرًا للوحة الدوائر المطبوعة فقط أو لوحة الدوائر المطبوعة المجمعة بالكامل (PCBA) خلال يوم عمل أو يومين. نلتزم بفئة IPC الخاصة بك، وقائمة المواد، وتاريخ التسليم، وليس بكتالوج عام.

ابدأ الآن في طلب عرض أسعار لوحة الدوائر المطبوعة لخادم الحافة أو اتصل بفريقنا الهندسي لمناقشة أسئلة حول الطبقات أو المعاوقة أو التجميع قبل تحميل الملفات.