Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic

Klíčové rozdíly mezi obvodovými deskami a základními deskami

Klíčové rozdíly mezi obvodovými deskami a základními deskami

Základní desky a obvodové desky V neustále se vyvíjejícím světě elektroniky a výpočetní techniky je pochopení základních komponent, které pohánějí naše zařízení, zásadní pro nadšence, profesionály i zvědavé mysli. Dva pojmy, které často vyvolávají zmatky a debaty...

Výrobní proces desek plošných spojů: Kompletní výrobní postupy

Výrobní proces desek plošných spojů: Kompletní výrobní postupy

Obrázek 1. Výrobní proces vícevrstvých desek plošných spojůNeexistuje jednotný postup výroby desek plošných spojů, který by se vztahoval na každou desku. Oboustranně pokovená deska s průchozími otvory, vícevrstvá deska plošných spojů, deska s negativním pokovením, vysokofrekvenční deska z PTFE, deska s zaslepením/skrytými otvory,...

Nejlepší průvodce leptáním plošných spojů

Nejlepší průvodce leptáním plošných spojů

[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...

Komplexní průvodce tloušťkou PCB

Komplexní průvodce tloušťkou PCB

Obrázek 1. Tloušťka desky plošných spojů Při návrhu desky plošných spojů často dominují rozměry XY, ale osa Z – celková tloušťka desky plošných spojů – je stejně důležitá. Celková tloušťka desky určuje její mechanickou tuhost, odvod tepla...

Analýza poruch measlingu a delaminace desek plošných spojů

Analýza poruch measlingu a delaminace desek plošných spojů

[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...

Cena PCB: Komplexní průvodce výdaji na desky plošných spojů

Cena PCB: Komplexní průvodce výdaji na desky plošných spojů

[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...

Zvládnutí odhadu nákladů na PCB: Komplexní průvodce

Zvládnutí odhadu nákladů na PCB: Komplexní průvodce

[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...

Zvládnutí pájecí masky: Zvýšení odolnosti a funkce PCB

Zvládnutí pájecí masky: Zvýšení odolnosti a funkce PCB

[pac_divi_table_of_contents title="U tohoto článku" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...