Analýza poruch measlingu a delaminace desek plošných spojů

Pochopení measlingu a delaminace

Measling v PCB

Measling se projevuje jako malé, bílé a diskrétní skvrny nebo kříže pod povrchem laminátu PCB, připomínající spalničky. Ty jsou typicky pozorovány kolem skleněné vazby laminátu a svědčí o mikrotrhlinách v pryskyřici.

Příčiny measlingu

• Tepelná napětí: Opakované tepelné cykly mohou způsobit Materiál PCB expandovat a smršťovat, což vede k mikrotrhlinám.
• Mechanická namáhání: Nesprávná manipulace nebo nadměrná síla při montáži mohou způsobit praskliny v laminátu.
• Chemické procesy: Agresivní chemické úpravy během Výroba DPS může oslabit laminátovou strukturu a předisponovat ji ke spalničkám.

Delaminace v PCB

Delaminace se týká oddělení mezi vrstvami laminátu PCB nebo mezi laminátem a měděnou fólií, což vede ke ztrátě strukturální integrity a může způsobit elektrické selhání.

Příčiny delaminace

• Nadměrné teplo: Zvýšené teploty během pájení nebo jiných výrobních procesů mohou oslabit adhezní vazbu mezi vrstvami.
• Vniknutí vlhkosti: Absorbovaná vlhkost se při zahřívání rozpíná a vytváří vnitřní tlaky, které mohou vést k oddělení vrstev.
• Výrobní vady: Nedostatečné vytvrzení laminátu nebo nesprávná aplikace lepidel během Výroba DPS může desku predisponovat k delaminaci.

Strategie prevence

Prevence spalování a delaminace vyžaduje mnohostranný přístup se zaměřením na výběr materiálu, výrobní procesy a manipulační postupy.

Výběr materiálu a manipulace

• Vysoce kvalitní materiály: Zvolte substráty PCB s vynikajícími tepelnými a mechanickými vlastnostmi, které vydrží namáhání bez praskání.
• Správné skladování: Udržujte vhodné prostředí, aby se zabránilo absorpci vlhkosti materiály PCB, čímž se sníží riziko delaminace během pájení.

Výroba a řízení procesů

• Řízené tepelné cyklování: Implementujte řízené rychlosti náběhu a ochlazování během pájení, abyste minimalizovali tepelné namáhání.
• Optimalizované chemické zpracování: Používejte mírnější chemikálie a optimalizované doby expozice Leptání DPS a čištění pro zachování celistvosti laminátu.
• Adekvátní vytvrzení: Zajistěte úplné vytvrzení laminátu a lepidel, abyste vytvořili pevné vazby mezi vrstvami a měděnými fóliemi.

Detekce a testování plošného spoje a delaminace

Pokročilé metody detekce

K zajištění spolehlivosti PCB a prevenci problémů, jako je spalování a delaminace, jsou nezbytné pokročilé metody detekce. Tyto metody pomáhají identifikovat vady v rané fázi výrobního procesu, což umožňuje přijmout nápravná opatření před uvedením PCB do provozu.

Tato stránka slouží k rozpoznání příznaků selhání a odlišení krevování od delaminace během kontroly. Pro preventivní opatření na straně procesu použijte příručku pro prevenci krevování desek plošných spojů ; pro záznamy, inspekce a kontroly dodavatelů porovnejte případ s procesem zajištění kvality desek plošných spojů.

Rentgenová kontrola: Tato nedestruktivní testovací metoda dokáže detekovat vnitřní vady, jako je odlupování a delaminace, a to vytvořením detailních snímků vnitřní struktury desky plošných spojů. Rentgenová kontrola je obzvláště užitečná pro identifikaci problémů, které nejsou na povrchu viditelné.

Termografie: Pomocí infračervených kamer dokáže termografie detekovat abnormální tepelné vzorce, které mohou naznačovat přítomnost vnitřních trhlin nebo delaminace. Tato metoda je účinná při identifikaci oblastí se sníženou tepelnou vodivostí, které jsou často důsledkem strukturálních vad.

Ultrazvukové testování: Ultrazvukové vlny lze použít k detekci delaminace měřením odrazu a přenosu zvukových vln skrz vrstvy desky plošných spojů. Jakékoli narušení očekávaného vlnového vzoru může naznačovat přítomnost delaminace nebo jiných strukturálních problémů.

Testování spolehlivosti

Testování vlivu prostředí (ESS): Tento proces zahrnuje vystavení desek plošných spojů extrémním podmínkám prostředí, jako jsou vysoké teploty, vlhkost a vibrace, za účelem identifikace potenciálních problémů se spolehlivostí. ESS pomáhá zajistit, aby desky plošných spojů odolaly náročným provozním podmínkám, aniž by selhaly v důsledku odlupování nebo delaminace.

Tepelné cyklické testy: Desky plošných spojů jsou vystaveny opakovaným cyklům ohřevu a ochlazování, aby se simulovalo tepelné namáhání, kterému budou čelit během skutečného používání. Tato testovací metoda pomáhá identifikovat desky, které jsou náchylné k tepelně indukované delaminaci nebo praskání.