Pokročilý výrobce desek plošných spojů pro komplexní a speciální procesy

Matice pokročilých výrobních možností desek plošných spojů

Pokročilá výroba desek plošných spojů zahrnuje více než jen počet vrstev, minimální šířku čáry a průměr vrtáku. Následující skupiny funkcí představují struktury a procesy, které mohou podstatně změnit výrobní postup, sled zařízení, řízení procesů nebo plán kontroly.

Pokročilé struktury průchodů: Slepé průchody, zapuštěné průchody a mikroprochody

Propojovací otvor se stává pokročilou výrobní strukturou, když jeho počáteční/koncové vrstvy nebo metoda formování změní sekvenci sestavení. Zapuštěné propojovací otvory se dokončují ve vnitřní subdeske před pozdější laminací. Slepé propojovací otvory spojují vnější vrstvu s pojmenovanou vnitřní vrstvou a mohou být mechanicky nebo laserově tvarovány. Mikropropojovací otvory podporují husté propojení a lze je stohovat, střídat, přeskakovat nebo použít jako součást architektury sestavení s libovolnou vrstvou.

CAM inženýrství mapuje každou skupinu propojení s její výrobní fází. Skupina obsahující laserové mikropropojení L1-L2, zapuštěné propojení L2-L5 a průchozí otvory vyžaduje oddělené datové a procesní fáze. Definice rozpětí propojení proto patří do skupiny a výrobní postupu, nikoli pouze do hotového vrtacího diagramu.

Výrobní kapacity HDI PCB společnosti Highleap zahrnují slepé/zapuštěné průchodky, mikroprůchodky, průchodky v kontaktní plošce a sekvenční laminaci.

Plněním a ucpáváním: Pryskyřičná zátka, měděná výplň, výplň a uzávěr a VIPPO

Zaplnění, vyplnění a zakrytí průchodů popisují různé konečné stavy. Zaplnění pájecí maskou uzavírá nebo zakrývá otvor jako součást procesu pájení masky. Zaplnění pryskyřicí vyplňuje dříve metalizovaný průchod nevodivou pryskyřicí, která je vytvrzena a planarizována. Vyplnění mědí zabudovává měď do objemu průchodu galvanickým pokovováním. Vyplněné a zakryté průchody přidávají pokovený povrch přes vyplněnou strukturu.

VIPPO – via-in-pad plated over – vyžaduje planarizovanou a pokovenou kontaktní plochu komponent, aby bylo možné BGA, QFN a další součástky s jemnou roztečí montovat přímo přes průchodku, aniž by otevřený otvor odtahoval pájku ze spoje. Pokud se VIPPO objeví uvnitř konstrukce HDI nebo sekvenční laminace, může se vyplňování průchodek stát součástí cyklu montáže před přidáním další dielektrické nebo mikrovrstvy. Po definování požadavků na montáž a vyplnění průchodek spojí osazování a kontrola desek HDI vyrobené kontaktní plochy se šablonou, umístěním a ověřením pájeného spoje.

U zakopaných průchodů je možné před pozdější laminací provést také vyplnění pryskyřicí a planarizaci. Tím se vytvoří plošší povrch podkladové desky a zabrání se tomu, aby další dielektrikum muselo překlenovat otevřené pokovené otvory.

Výroba desek plošných spojů HDI, sekvenční laminace, SLP a mSAP

HDI je spíše rodina konstrukcí s vrstvami než jeden proces. Architektury 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 a libovolné vrstvy používají jeden nebo více cyklů laminace, laserového vrtání, metalizace, vyplňování propojení a zobrazování. Vrstvené mikropropojení vyžadují, aby spodní struktura byla vyplněna a dostatečně rovinná, aby nesla další úroveň propojení, zatímco stupňovité konstrukce používají boční posun mezi vrstvami.

Highleap také podporuje výrobu desek plošných spojů podobných substrátu pro struktury s vyšší hustotou. mSAP začíná s mnohem tenčí semennou mědí než konvenční subtraktivní proces, selektivně vytváří vodič a poté odstraňuje odkrytou semennou měď bleskovým leptáním. To umožňuje jemnější profily vodičů pro hustý únik BGA a hustotu propojení podobnou pouzdru.

V obou typech výroby, HDI i SLP, je architektura výroby řízena mapou vrstev a via. Počet vrstev sám o sobě nepopisuje požadovanou složitost procesu.

Zpětné vrtání a speciální vrtací procesy

Zpětné vrtání a vícehloubkové zpětné vrtání

Zpětným vrtáním se odstraní nepoužitý pokovený válec za posledním funkčním propojením průchodkou. Propojení se nejprve vytvoří a pokoví jako normální propojení; vrtání s řízenou hloubkou poté odstraní vodivý pahýl ze zadané strany. Vysokorychlostní desky s vysokým počtem vrstev mohou vyžadovat několik skupin zpětného vrtání s různou hloubkou, včetně operací na horní a spodní straně.

Schopnost Highleap vrtat desky plošných spojů zpět se používá pro vysokorychlostní kanály, kde je řízení propojovacích pahýlů součástí zajištění integrity signálu.

Sekundární / dodatečné pokovování vrtání

Některé otvory musí být vytvořeny až po dřívější operaci pokovování nebo leptání. CAM umístí tyto prvky do pozdějšího vrtacího programu, aby se neúčastnily procesu, který by měl proběhnout před existencí finálního otvoru. Operaci vrtání v pozdější fázi lze také kombinovat se speciálními mechanickými nebo nemetalizovanými prvky.

Lisované a přesné pokovené otvory

Otvory pro lisované konektory vyžadují, aby konečný průměr a měď na stěně otvoru zůstaly uvnitř okna pro mechanické uchycení. Velikost výrobního vrtáku a přídavek na pokovování proto musí být navrženy společně, nikoli kontrolovány samostatně.

Zahlubování, zahlubování a stupňovité vrtání

Zahlubovací otvory vytvářejí kuželové vybrání; zahloubení vytvářejí válcový stupeň. Vrtání s řízenou hloubkou a stupňovité vrtání vyžadují explicitní referenční stranu, průměr, úhel/hloubku a toleranci. Tyto operace se generují jako specializované CNC programy, nikoli se interpretují ze standardního souboru pro vrtání kulatých otvorů.

Pokovené drážky, slepé drážky, dutiny, kapsy a obrábění s řízenou hloubkou

Pokovené / metalizované drážky

Drážka, jejíž stěny vyžadují měď, musí být vytvořena před příslušnou fází metalizace. Nelze ji považovat za finální profilový řez. CAM odděluje data pokovených drážek od nepokovených mechanických drážek a kontroluje okolní měď, geometrii nástroje a následné trasování.

Slepé drážky a stupňovité drážky s řízenou hloubkou

Slepé drážky, drážky s částečnou hloubkou a stupňovité drážky jsou definovány v osách X/Y a Z. Hotový výkres by měl uvádět referenční stranu, obrys, hloubku nebo zbývající tloušťku materiálu a toleranci. Stupňovitá drážka může vytvořit mechanické sedlo, lokální přechod tloušťky, stínící stupeň, tepelné rozhraní nebo polopružnou ohybovou zónu.

Metalizované / polometalizované struktury s řízenou hloubkou

Pokud hotový prvek vyžaduje jak pokovenou oblast, tak i pozdější nepokovenou hloubku, může trasa záměrně rozdělit obrábění na dvě operace. Počáteční drážka/otvor se podílí na nanášení mědi; pozdější krok frézování s řízenou hloubkou vytváří finální stupňovitou geometrii.

Dutiny pro plošné spoje a pokovené dutiny

Dutiny mohou zahloubit součástku, čip, stínění nebo tepelný prvek pod povrch desky. Nepokovená dutina je primárně přesná mechanická operace. Pokovená dutina vyžaduje, aby se vybrané povrchy dutiny podílely na metalizaci, a proto se před finálním obráběním mění trasa. Výrobní kapacita společnosti Highleap pro vysokofrekvenční desky plošných spojů zahrnuje pokovené struktury dutin pro RF aplikace.

Speciální frézování, V-drážkování, zkosení, stupňovité hrany a složité profily desek

Speciální profily desek plošných spojů lze kombinovat CNC frézování, vnitřní frézování, V-drážkování, frézované výstupky, řezné kousky, zkosení, úkosy a lokální stupňovité hrany. CAM panelizace zajišťuje dostatečnou mechanickou oporu pro pokovování, zobrazování, testování a manipulaci před vydáním finálního obrysu.

Smíšené panely s V-drážkováním a frézováním jsou užitečné, když jsou některé hrany desky rovné, zatímco jiné oblasti vyžadují nerovnoměrné frézování. Desky s řezaným profilem (Goldfinger) mohou přidat řízené zkosení hran. Poloflexibilní nebo mechanicky stupňovité desky přidávají do programu obrysu lokální požadavky na hloubku. Velmi tenké, silné nebo dlouhé desky mohou vyžadovat dodatečnou oporu a různou orientaci panelu, aby se omezilo deformace během zpracování.

Dlouhé-krátké zlaté prsty, stupňovité kontakty a selektivní elektrolytické zlato

Dlouhé, krátké, segmentované nebo stupňovité zlaté kontakty vyžadují více inženýrských postupů než kontakty se stejnou délkou hran, protože elektrolytické tvrdé zlacení stále vyžaduje cestu elektrického proudu ke každému specifikovanému kontaktu. CAM může v závislosti na konečné geometrii použít sběrnice pro pokovování na straně panelu, dočasná prodloužení nebo jinou schválenou metodu připojení.

Tato dočasná spojení musí zůstat zachována během operace selektivního pokovování a poté musí být během finálního frézování/zkosení odstraněna nebo izolována, aniž by se změnila délka kontaktu zákazníka. Oboustranné prsty, zóny s různou tloušťkou zlata a omezení viditelných pokovovacích vodičů mohou přidat další selektivní zpracování.

Výroba desek plošných spojů s technologií Gold Finger od společnosti Highleap podporuje kontakty s tvrdými zlatými okraji a konstrukce s dvojitou povrchovou úpravou, jako je tělo ENIG + elektrolytické tvrdé zlato.

Tvrdé zlato, měkké zlato a imerzní zlato nejsou zaměnitelné

Tvrdé elektrolytické zlato se používá pro kontakty konektorů odolné proti opotřebení. Měkké elektrolytické zlato se používá tam, kde platí jiné požadavky na čistotu nebo vazbu. ENIG a ENEPIG jsou systémy chemické povrchové úpravy a neměly by být považovány za ekvivalent elektrolytického pokovování prstů tvrdým zlatem. Výrobní výkres by měl v kritických případech uvádět typ povrchové úpravy, selektivní oblast a požadovanou tloušťku.

Pokovování hran, pokovené drážky a výroba kaskádových polootvorů

Prvky s pokovením hran a prolamovaným profilem patří do elektrického i mechanického procesu. Okraj nebo válec musí existovat dostatečně brzy, aby mohl být pokoven, zatímco výrobní panel stále potřebuje dostatečnou oporu, aby přežil pozdější operace.

Pro úplné nebo selektivní pokovování hran vytváří CAM otvory, které odhalují pouze určené hrany desky pro pokovování mědí a zároveň zachovávají podpůrné výstupky nebo lišty. RF moduly mohou kombinovat pokovené obvodové hrany s propojovacími otvory a pokovenými dutinami pro stínění a uzemnění.

Provrtané otvory se vytvářejí v následujícím pořadí: vrtání → deska → provrtání skrz pokovený válec . Poslední provrtání odhalí pokovenou boční stěnu jako pájitelný spoj modulu. Výroba pokovených desek plošných spojů od společnosti Highleap zahrnuje pokovené struktury s polovičními otvory používané v RF, Bluetooth, Wi-Fi, komunikačních a senzorových modulech.

Selektivní mědění a kombinované postupy povrchové úpravy

Selektivní měď s extra otvory

Pokud vybrané pokovené otvory vyžadují dodatečnou měď ve válcovém provedení, aniž by se stejnou měď přidala na celý vnější povrch, může výrobní proces vložit dočasný rezist. Cílová skupina otvorů zůstává odkrytá pro dodatečné galvanické pokovování, zatímco zbývající povrch je chráněn, načež se rezist odstraní a proces nanášení vnější vrstvy pokračuje.

Lokální / silné usazeniny mědi

Lokální měděné povlaky lze také použít tam, kde definované měděné prvky vyžadují dodatečnou tloušťku. To se liší od specifikace jednotné konstrukce z těžké mědi v celé vrstvě, protože selektivní pokovování mění rozložení proudu, definici rezistu a konečnou geometrii.

Smíšené a selektivní povrchové úpravy

Jedna deska plošných spojů může kombinovat kontakty z tvrdého zlata s kontakty z ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, imerzního cínu nebo imerzního stříbra na jiných oblastech. Tyto desky vyžadují selektivní maskování a řízenou sekvenci povrchové úpravy, aby první povrchově upravená oblast zůstala chráněna během aplikace druhé úpravy.

Povrchová úprava desek plošných spojů od společnosti Highleap zahrnuje ENIG, ENEPIG, imerzní stříbro, imerzní cín, HASL, OSP, bleskové zlacení a tvrdé zlacení.

Speciální pájecí maska, odlupovací maska, uhlíkový inkoust a ochranné procesy

Jemné struktury pájecí masky

Návrhy BGA s jemnou roztečí a husté SMT mohou vyžadovat úzké pájecí maskovací přepážky, vybrané otvory a ovládání pomocí stanování nebo zasouvání. Struktury Via-in-PAD se posuzují samostatně podle toho, zda je Via otevřená, zakrytá maskou, vyplněná pryskyřicí nebo VIPPO.

Slupovací pájecí maska

Odlupovací pájecí maska ​​je odnímatelná ochranná vrstva aplikovaná pouze na vybrané oblasti. Může chránit kontakty nebo uzavřené oblasti během vlnového/selektivního pájení, konformního povlakování nebo jiného následného procesu a následně se odstraní.

Uhlíkový inkoust a funkční tištěné kontakty

Uhlíkový inkoust může tvořit funkční kontakty klávesnice, levné oblasti spínačů nebo jiné vodivé/odporové prvky. Zpracovává se jako funkční tisková vrstva, nikoli jako běžná legenda. Výkres by měl definovat uhlíkovou oblast a požadavky projektu mohou zahrnovat kontaktní odpor, tloušťku tisku nebo kompatibilitu s podkladovou mědí/povrchovou úpravou.

Ochranná páska / maskovací páska z kaptonu

Ochrannou pásku lze vložit před tepelnou, chemickou nebo montážní operací k ochraně hotových kontaktů nebo vybraných povrchů. Oblast aplikace a bod, ve kterém se páska aplikuje, kontroluje a odstraňuje, jsou definovány ve výrobním plánu.

Speciální lamináty a hybridní materiálové vrstvy

Společnost Highleap vyrábí desky plošných spojů (PCB) s využitím RF/mikrovlnných technologií, vysokorychlostních digitálních technologií, technologií s vysokou teplotou topení (HG), polyimidových technologií a dalších laminovacích systémů specifikovaných zákazníkem. Laminát může měnit vlastnosti vrtání, tok pryskyřice, rozměrový pohyb, adhezi mědi, aktivaci povrchu a podmínky laminace, a to i v případě, že měděná kresba zůstane nezměněna.

Rogers, PTFE, Taconic a Arlon

PTFE a keramicky plněné RF materiály mohou vyžadovat vrtání specifické pro daný materiál a aktivaci stěny otvoru před bezproudovou mědí. Výroba RF technologií společnosti Highleap zahrnuje plazmové ošetření a v případě potřeby přípravu povrchu sodíkovým způsobem. Hybridní RF desky mohou tyto materiály kombinovat s FR-4 nebo jiným nízkoztrátovým digitálním laminátem.

Megtron, Isola / třída FR408HR a nízkoztrátový FR-4

Vysokorychlostní digitální materiály jsou vybírány pro nižší ztráty přenosem, kontrolované dielektrické vlastnosti a lepší tepelný výkon. Konzistence laminace, profil měděné fólie a tloušťka dielektrika jsou důležité, když deska nese vícegigabitové kanály a řízenou impedanci.

Řada N4000, IT-150DA, bezhalogenové a zákaznicky certifikované lamináty

Zákazníkem schválené materiálové programy mohou vyžadovat specializované kondicionování nebo schválené výrobní postupy. Přesná dostupnost jakosti, povolené ekvivalenty a kvalifikovaný proces jsou ověřeny před uvolněním, spíše než aby se předpokládalo, že každý laminát s vysokým Tg nebo nízkými ztrátami může použít stejnou generickou sekvenci FR-4.

Pro výrobu specifickou pro RF viz proces výroby desek plošných spojů Rogers od společnosti Highleap.

Výrobce plošných spojů pro rádiové, mikrovlnné a vysokofrekvenční systémy

Výroba vysokofrekvenčních desek plošných spojů kombinuje kontrolu materiálu, geometrii vodičů a speciální mechanické struktury. Highleap podporuje RF/mikrovlnné/mmvlnné desky s využitím nízkoztrátových materiálů, hybridních vrstev, řízené impedance, zpětného vrtání, propojení v kontaktních ploškách, pokovování hran a pokovovaných dutin.

Pro regulaci ztrát rádiových vln může být profil mědi stejně důležitý jako nominální tloušťka mědi. VLP, HVLP a další nízkoprofilové měděné fólie snižují ztráty vodičů související s drsností při vyšších frekvencích. Anténní, filtrační a vazební struktury také zohledňují výrobní tolerance jako součást výkonu obvodu, protože rozměry vodičů a tloušťka lisovaného dielektrika přímo ovlivňují elektrickou odezvu.

RF desky mohou také integrovat pokovené dutinové struktury, pokovení hran po obvodu a husté oplocení pro stínění/uzemnění. Tyto prvky je nutné naplánovat před konečným trasováním, protože metalizované povrchy potřebují přístup k procesům nanášení mědi.

Výrobce vysokorychlostních digitálních desek plošných spojů: Zpětné vrtání, nízkoztrátové stohování a malá impedance

Vysokorychlostní digitální desky mohou kombinovat nízkoztrátové materiály třídy Megtron/Isola, vysokovrstvé vrstvené spoje, VIPPO, lisovací konektory, zpětné vrtání a řízenou impedanci. Výrobní postup musí kontrolovat dielektrickou tloušťku, tloušťku mědi, geometrii vodivých čar, vztah k referenční rovině a délku propojovacího kabelu do jedné elektrické struktury.

Highleap umožňuje rigidní regulaci impedance ±5 Ω pro cíle na úrovni 50 Ω nebo nižší a ±7 % pro cíle nad 50 Ω, zatímco podporované RF sestavy mohou využívat přísnější kontrolu specifickou pro daný projekt. Akceptovaný cíl je potvrzen produkčním stackem, nikoli převzat z jednoho obecného procenta.

Kupóny TDR a testovací struktury ověřují získaný výsledek impedance. U pokročilých modelů kupón představuje skutečné materiály panelu, měď a procesní postup, nikoli pouze nominální geometrii CAD. Viz Výroba desek plošných spojů s impedanční kontrolou od Highleap.

Výroba těžké mědi, směsné mědi, měděných mincí a termálních desek plošných spojů

Těžká měděná a směsná měděná závaží

Aktuální kapacita Highleap pro pevné konstrukce zahrnuje vnitřní a vnější měď o tloušťce až 10 g pro vhodné konstrukce. Silná měď ovlivňuje leptání, minimální rozteče, vyvážení mědi a množství pryskyřice potřebné k vyplnění topografie vodiče během laminace. Smíšená konstrukce může používat silné výkonové vrstvy a tenčí signální vrstvy, takže požadavky na vysoký proud a přesné směrování mohou koexistovat.

Pro specifické požadavky na výrobu viz stránka společnosti Highleap věnovaná výrobě těžkých měděných desek plošných spojů .

Měděná mince, měděná vložka a zabudované rozdělovače tepla

Technologie měděných mincí vytváří lokální tepelnou dráhu s vysokou vodivostí pod vysoce výkonným zařízením. Tato dráha může zahrnovat přesné obrábění dutin, vkládání měděných kusů, vyplňování pryskyřicí, laminaci a planarizaci. Výroba desek plošných spojů s měděnými mincemi od společnosti Highleap zahrnuje vestavěné i intarzované tepelné struktury.

DPS s kovovým jádrem

Desky plošných spojů s hliníkovým a měděným jádrem používají pro rozvod tepla izolovaný kovový substrát. Jedná se o různé konstrukční řady desek FR-4 z těžké mědi a vícevrstvých měděných desek. Tepelná dielektrická integrita, elektrická izolace, obrábění základního kovu a tok tepla při montáži jsou řízeny jako součást konstrukce.

Výrobce keramických desek plošných spojů: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC a HTCC

Společnost Highleap vyrábí keramické desky plošných spojů s použitím substrátů z oxidu hlinitého (Al₂O₃), nitridu hliníku (AlN) a nitridu křemíku (Si₃N₄). Způsob metalizace se volí podle tloušťky mědi, tepelného zatížení, hustoty vodičů, požadavků na spolehlivost a vícevrstvé architektury.

DBC přímo spojuje relativně silnou měď s keramikou pro výkonovou elektroniku. DPC využívá tenkovrstvou metalizaci/očkování a galvanické pokovování pro jemnější prvky. AMB používá aktivní kovové pájení pro robustní spojení kov-keramika. Silnovrstvé a tenkovrstvé spoje podporují různé technologie vodičů, zatímco LTCC a HTCC vytvářejí vícevrstvé společně vypalované keramické struktury.

Výrobní kapacita keramických desek plošných spojů společnosti Highleap také podporuje následné montážní procesy, jako je SMT, montáž čipů a spojování vodičů pro příslušné projekty.

Výrobce flexibilních, tuhých flexibilních, HDI flexibilních, poloflexních a ultra dlouhých flexibilních desek plošných spojů

Flexibilní PCB a HDI flex

Flexibilní obvody mohou používat jedno-, dvou- nebo vícevrstvé polyimidové konstrukce s krycí vrstvou, ZIF kontakty, výztuhami a stíněním. HDI flex přidává do flexibilního svazku laserové mikrootvory, sekvenční navazování a vyplňování otvoů.

Tuhý flex

Výroba desek plošných spojů Rigid-Flex integruje pevné a flexibilní sekce do jedné desky. Trasa řídí přechody mezi pevnými a flexibilními sekcemi, krycí vrstvu, selektivní lepení, oblasti ohybu a finální zpracování. Technologie HDI Rigid-Flex umožňuje také kombinovat slepé/zapuštěné průchody, mikroprůchody a řízenou impedanci.

Semi-flexibilní

Výroba poloflexibilních desek plošných spojů vytváří zónu s omezeným ohybem frézováním pevné struktury FR-4 s řízenou hloubkou. Zbývající tloušťka, dráha mědi a hloubka frézování určují mechanické vlastnosti oblasti ohybu.

Ultra dlouhá flexibilita

Výroba ultra dlouhých flexibilních desek plošných spojů od společnosti Highleap se zaměřuje na flexibilní obvody v metrovém měřítku, kde se manipulace, registrace, pokles napětí, laminace a doprava stávají významnými procesními omezeními.

Speciální rozměry, panelizace, laserové zpracování a značení

Ultratenké, silné, dlouhé a velkoformátové desky

Speciální rozměry desek mohou změnit nástroje, materiálovou podporu, rozvržení panelu, rozměrovou kompenzaci a balení. Tenké panely vyžadují dodatečnou manipulační oporu; silné desky zvyšují požadavky na vrtání/poměr stran; dlouhé a úzké desky mohou vytvářet problémy s prohýbáním/zkroucením a registrací.

Vlastní panelizace

Panelizační systém CAM může zahrnovat postupné opakování polí, V-drážkování, frézované odlamovací výstupky, odlamovací výstupky, montážní lišty, otvory pro nástroje, referenční značky, testovací kupony a vyvažování mědi. Orientace desky může být také omezena směrem ohybu, pozlacením, zrnitostí materiálu nebo speciálním obráběním.

Laserové vrtání, řezání a depanelizace

Laser se používá pro mikrootvory a může také podporovat vybrané úlohy řezání, otevírání nebo depanelizování, pokud je konstrukce a materiál vhodný. Laserové programy vyžadují specializovanou registraci a řízení tepelně ovlivněné zóny a neměly by být zaměňovány s LDI, což je spíše zobrazovací technologie než laserové vrtání.

Laserové a permanentní značení

Pro účely sledovatelnosti lze přidat QR kódy, čárové kódy, sériová čísla, identifikátory data/šarže a další trvalé značky, pokud jsou kompatibilní s materiálem a povrchovou úpravou. Umístění značení je kontrolováno, aby nezasahovalo do exponovaných kontaktů, RF struktur nebo pájitelných povrchů.

Vestavěné a projektově specifické struktury desek plošných spojů

Některé pokročilé produkty používají v konstrukci desky plošných spojů zabudovanou měď, rozvaděče tepla, pasivní struktury nebo jiné nestandardní prvky. Společnost Highleap dokáže posoudit specifické zabudované struktury zákazníka spolu s požadavky na laminát, dutinu, pokovování a montáž.

Koncepty vestavěných rezistorů, kondenzátorů, induktorů nebo aktivních součástek vyžadují potvrzení specifické pro daný projekt, protože materiálový systém, vlastnictví procesu, metoda kvalifikace a požadavky na spolehlivost se výrazně liší. Neměly by být automaticky považovány za ekvivalent standardní vícevrstvé výroby jen proto, že prvek lze reprezentovat v CADu.

Speciální ověřovací a spolehlivostní kontroly pro pokročilé desky plošných spojů

Pokročilá výroba často vyžaduje ověření nad rámec běžné vizuální kontroly. Kontrola nebo test se provádí tak, aby bylo možné vyhodnotit příslušnou strukturu dříve, než ji pozdější proces skryje nebo změní.

Zdroje společnosti Highleap pro elektrické testování desek plošných spojů a zajištění kvality desek plošných spojů pokrývají širší systém testování a kontroly.

Příklady pokročilých konstrukcí desek plošných spojů s několika speciálními procesy

Výzva k výrobě se zvyšuje, když několik pokročilých struktur sdílí stejnou strukturu. Highleap posuzuje tyto kombinace jako jeden procesní postup, takže načasování pokovování, plnění, laminace, povrchové úpravy a mechanických operací zůstává kompatibilní.

Jak CAM inženýrství integruje speciální procesy pro výrobu desek plošných spojů

Speciální funkce se stává užitečnou pouze tehdy, je-li umístěna na správném místě výrobní cesty. Zakopaný průchod patří do subkonstrukce. Vrstvený mikroprůchod závisí na stavu výplně pod ním. Před metalizací musí existovat pokovený slot. Zpětné vrtání probíhá až po existenci pokoveného průchodu. Dlouhý-krátký zlatý prst potřebuje svou galvanickou proudovou cestu předtím, než konečné směrování odstraní dočasné prvky.

Stránka o výrobním procesu desek plošných spojů společnosti Highleap vysvětluje širší předávání návrhu do CAM, zatímco procesní pracovník společnosti Manufacturing řídí, jak se uvolněná úloha pohybuje v továrně.

Získání cenové nabídky na desky plošných spojů je jednoduché

Před kontaktováním společnosti Highleap si nemusíte připravovat složitý výrobní balíček. Pokud již máte soubory Gerber nebo návrh/zdrojové soubory s deskami plošných spojů , zašlete nám je a náš tým může zahájit kontrolu. Pokud je návrh stále ve vývoji nebo si nejste jisti, které soubory jsou potřeba, jednoduše nás kontaktujte a zašlete nám veškeré informace, které aktuálně máte.

Náš obchodní a technický tým vám pomůže identifikovat chybějící informace a položí pouze otázky potřebné k posunu projektu vpřed. Pro montáž desek plošných spojů je užitečný kusovník a informace o umístění, pokud jsou k dispozici, ale můžete nás kontaktovat i předtím, než budou tyto soubory kompletní.

U pokročilých konstrukcí, jako jsou slepé/zapuštěné průchody, prvky s řízenou hloubkou, speciální materiály nebo selektivní povrchové úpravy, si naši inženýři po prozkoumání souborů mohou vyžádat další výkres nebo vysvětlení. Nemusíte předem rozumět výrobnímu procesu; technický tým převede hotový požadavek do výrobní linky.

Specializovaná komunikace projektů a následné sledování objednávek

Pro aktivní projekty může Highleap zorganizovat specializovanou komunikační skupinu pro projekty, aby osoby zodpovědné za zakázku mohly pracovat se stejnými informacemi. Členové týmů pro prodej, CAM/techniku, výrobu, kvalitu, montáž desek plošných spojů a logistiku se mohou připojit dle požadavků projektu.

Zákazník tak může na jednom místě sledovat technické dotazy, potvrzení souborů, stav materiálu, postup výroby, informace o kvalitě, problémy s montáží a aktualizace dodávek. Pokud se během kontroly CAM nebo výroby objeví dotaz, lze do diskuse zapojit příslušný technický tým, místo aby se zpráva předávala několika samostatným kontaktům.

Stejná historie projektu zůstává týmu viditelná po celou dobu trvání zakázky, což pomáhá udržovat propojení technických rozhodnutí, schvalování a aktualizací výroby se správnou revizí a požadavky zákazníka.

Výrobce desek plošných spojů a továrna na montáž desek plošných spojů v rámci jednoho pracovního postupu

Společnost Highleap nabízí jak výrobu holých desek plošných spojů (PCB), tak i jejich osazování . To je obzvláště užitečné pro pokročilé desky, protože detaily výroby mohou přímo ovlivnit SMT, montáž průchozími otvory a mechanickou montáž. VIPPO ovlivňuje pájení BGA; otvory pro zalisování ovlivňují vkládání konektorů; flexibilní a tuhé-flexibilní desky vyžadují vhodnou oporu; keramické a měděné desky s plošnými spoji mění tepelné chování; okrajové konektory a speciální povrchové úpravy ovlivňují konečné mechanické rozhraní.

Po koordinaci výroby a montáže lze před zahájením výroby desek plošných spojů zkontrolovat lišty panelů, referenční značky, úpravu průchodů, povrchovou úpravu, depanelizaci, vymezení vstupů a strategii testování. Projekty, které vyžadují zajištění součástek, SMT/THT, programování nebo funkční testování, mohou pokračovat v rámci kompletního pracovního postupu pro montáž desek plošných spojů od společnosti Highleap.