Výrobní proces desek plošných spojů: Kompletní výrobní postupy

Obrázek 1. Výrobní proces vícevrstvých desek plošných spojů

Neexistuje jednotný postup výroby desek plošných spojů, který by platil pro každou desku. Oboustranně pokovená deska s průchozími otvory, vícevrstvá deska plošných spojů, deska s negativním pokovením, vysokofrekvenční deska z PTFE, deska se zaslepením/skrytými otvory a deska se smíšenými povrchovými úpravami mohou sledovat podstatně odlišné výrobní postupy.

Tato stránka je uspořádána jako knihovna postupů pro výrobu desek plošných spojů . Zobrazuje výrobní sekvenci pro každou hlavní desku nebo typ procesu, včetně podmíněných operací, které se vkládají pouze tehdy, když je návrh vyžaduje. Inženýrskou logiku CAM, DFM, kompenzace a uvolnění výrobních dat naleznete v hlavním průvodci procesem výroby desek plošných spojů.

Standardní vícevrstvý tok:
Řezání panelů → Vypalování po řezání → Registrace LDI → Suchý film vnitřní vrstvy → Leptání vnitřní vrstvy → AOI vnitřní vrstvy → Hnědý oxid → Laminace → Vrtání → Odjehlování → Bezproudové mědění → Pokovování panelů → Suchý film vnější vrstvy → Kontrola suchého filmu → Pokovování vzorem → Leptání vnější vrstvy → AOI vnější vrstvy → Pájecí maska → Legenda → Povrchová úprava → Elektrický test → Směrování → Závěrečná kontrola → Balení.

Volitelné odbočky, jako je směrování metalizovaných drážek, pájení s maskou přes zapojení, testování impedance, druhé vrtání a V-drážkování, se vkládají pouze v případě potřeby.

Volič toku výrobního procesu PCB

DPS / požadavek	Doporučená trasa na této stránce	Hlavní rozdíl v procesu
Oboustranná deska plošných spojů PTH	Oboustranný tok pokovování vzorem	Žádné zobrazování vnitřních vrstev ani vícevrstvá laminace.
Vícevrstvá deska plošných spojů	Vícevrstvé modelování	Přidává vnitřní vrstvy, AOI, hnědý oxid a laminaci.
Negativní pokovení plošných spojů	Toky s negativním pokovováním	K nárůstu mědi dochází před zobrazováním na negativní film a leptáním negativu.
Měděný otvor bez odpovídající povrchové měděné konstrukce	Selektivní tok pokovování děr mědí	Přidává speciální film pro pokovování otvorů a samostatné fáze pokovování mědí/cínem.
PTH + NPTH vyžadující oddělené načasování vrtání	Průtok u děleného vrtáku PTH / NPTH	Vrtání NPTH se provádí po pokovení modelu a před leptáním.
Metalizovaná štěrbina s řízenou hloubkou	Částečně metalizované štěrbinové proudění s řízenou hloubkou	Obrábění průchozích a stupňovitých drážek probíhá v různých fázích výroby.
Vysokofrekvenční materiál PTFE / Rogersův typ	Toky plazmového zpracování PTFE	Přidává kondicionování materiálu a plazmu před nanášením mědi; používá se také samostatný krok kondicionování před pájecí maskou.
Mechanická zaslepovací/zapuštěná konstrukce	Slepá/zakopaná odbočka s negativním pokovením	Přidává zpracování subplošných spojů, redukci mědi a další smyčky pro pokovování/zobrazování.
Speciální ověření elektrických zařízení nebo registrace	Speciální testovací trasy	Testovací operace se vkládají do definovaných kontrolních bodů, nikoli do normální pozice finálního testu.
Smíšená povrchová úprava / zlaté prsty	Odbočné trasy pro povrchovou úpravu	Zlaté pokovování, maskování, ochrana páskou, HASL nebo jiné dokončovací operace mění pořadí v následných postupech.

1. Postupy výroby základních desek plošných spojů

Toto jsou základní výrobní postupy. Speciální otvory, materiály, povrchové úpravy a testy jsou přidány jako odbočné operace k jednomu z těchto hlavních postupů.

1.1 Holá deska / prázdný panel – přímý proces Hlavní trasa

1. Řezání panelů
2. Vrtání
3. Negativní leptání
4. Směrování
5. Závěrečná inspekce
6. Obal
7. Sklad hotových výrobků

Používá se pro jednoduché zpracování prázdných desek, které nevyžaduje jednostrannou laminaci.

1.2 Holá deska / prázdný panel – laminovaný proces Hlavní trasa

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Negativní suchý film – jednostranná laminace a expozice
4. Negativní leptání
5. Laminace
6. Vrtání
7. Sekundární negativní leptání
8. Směrování
9. Závěrečná inspekce
10. Obal
11. Sklad hotových výrobků

Tato odbočka se používá, když konstrukce s prázdnou deskou vyžaduje laminaci. Měď musí být před vrtáním v této trase k dispozici.

1.3 Jednostranné a pseudooboustranné desky plošných spojů Hlavní trasa

1. Použijte schválenou jednostrannou výrobní cestu
2. Vyvrtejte všechny nepokovené otvory dle vydané definice vrtání
3. Kompletní jednostranné vytvoření obvodu
4. Použijte požadované operace dokončování a profilování
5. Závěrečná inspekce
6. Obal

Oboustranné rozvržení bez metalizovaných otvorů se považuje za pseudooboustrannou desku a používá se jednostranná cesta, nikoli běžný oboustranný proces PTH.

1.4 Oboustranná deska plošných spojů s pokovováním Hlavní trasa

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Vrtání hliníkových vstupních plechůje-li potřeba
4. Mechanické vrtání
5. Frézování metalizovaných drážekje-li potřeba
6. Deburring
7. Bezproudová měď
8. Panelové pokovování
9. Suchý film vnější vrstvy
10. Kontrola suchého filmu
11. Pokovování vzorem
12. Leptání vnější vrstvy – čištění thiomočovinou, kde je uvedeno
13. Vnější vrstva AOI
14. Kartáčování / broušení povrchůje-li potřeba
15. Pájecí maska přes zapojeníje-li potřeba
16. Pájecí maska
17. Inspekce pájecí masky
18. Legenda / Sítotisk
19. HASL, ENIG nebo specifikovaná povrchová úprava
20. Test impedanceje-li potřeba
21. Elektrická zkouška
22. Druhé vrtání / V-CUTje-li potřeba
23. Směrování
24. Inspekce prvků
25. Závěrečná inspekce
26. Obal
27. Sklad hotových výrobků

Toto je standardní postup pozitivního pokovování pro dvouvrstvou desku s metalizovanými otvory.

1.5 Vícevrstvá deska plošných spojů s pokovováním Hlavní trasa

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Registrace LDI
4. Suchý film vnitřní vrstvy
5. Leptání vnitřní vrstvy
6. Vnitřní vrstva AOI
7. Hnědý oxid
8. Laminace
9. Vrtání hliníkových vstupních plechůje-li potřeba
10. Mechanické vrtání
11. Frézování metalizovaných drážekje-li potřeba
12. Deburring
13. Bezproudová měď
14. Panelové pokovování
15. Suchý film vnější vrstvy
16. Kontrola suchého filmu
17. Pokovování vzorem
18. Leptání vnější vrstvy – čištění thiomočovinou, kde je uvedeno
19. Vnější vrstva AOI
20. Kartáčování / broušení povrchůje-li potřeba
21. Pájecí maska přes zapojeníje-li potřeba
22. Pájecí maska
23. Inspekce pájecí masky
24. Legenda / Sítotisk
25. HASL, ENIG nebo specifikovaná povrchová úprava
26. Test impedanceje-li potřeba
27. Elektrická zkouška
28. Druhé vrtání / V-CUTje-li potřeba
29. Směrování
30. Inspekce prvků
31. Závěrečná inspekce
32. Obal
33. Sklad hotových výrobků

Ve srovnání s oboustrannou deskou s plošnými spoji přidává vícevrstvá cesta zobrazování vnitřní vrstvy, AOI vnitřní vrstvy, hnědý oxid a laminaci před procesem výroby průchozích otvorů.

1.6 Oboustranná deska plošných spojů s negativním pokovením Negativní pokovování

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Vrtání
4. Deburring
5. Bezproudová měď
6. Negativní pokovování
7. Broušení povrchu po pokovování
8. Negativní suchý film
9. Kontrola suchého filmu
10. Negativní leptání
11. Vnější vrstva AOI
12. Kartáčování / broušení povrchůje-li potřeba
13. Pájecí maska přes zapojeníje-li potřeba
14. Pájecí maska
15. Inspekce pájecí masky
16. Legenda
17. HASL, ENIG nebo specifikovaná povrchová úprava
18. Test impedanceje-li potřeba
19. Elektrická zkouška
20. Druhé vrtání / V-CUTje-li potřeba
21. Směrování
22. Inspekce prvků
23. Závěrečná inspekce
24. Obal
25. Sklad hotových výrobků

Tento tok používá měděnou vrstvu před zobrazováním negativního filmu a leptáním negativu.

1.7 Vícevrstvá deska plošných spojů s negativním pokovením Negativní pokovování

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Registrace LDI
4. Suchý film vnitřní vrstvy
5. Leptání vnitřní vrstvy
6. Vnitřní vrstva AOI
7. Hnědý oxid
8. Laminace
9. Vrtání hliníkových vstupních plechůje-li potřeba
10. Vrtání
11. Frézování metalizovaných drážekje-li potřeba
12. Deburring
13. Bezproudová měď
14. Negativní pokovování
15. Broušení povrchů s negativním pokovením
16. Negativní suchý film
17. Kontrola suchého filmu
18. Negativní leptání
19. Vnější vrstva AOI
20. Kartáčování / broušení povrchůje-li potřeba
21. Pájecí maska přes zapojeníje-li potřeba
22. Pájecí maska
23. Inspekce pájecí masky
24. Legenda
25. HASL, ENIG nebo specifikovaná povrchová úprava
26. Test impedanceje-li potřeba
27. Elektrická zkouška
28. Druhé vrtání / V-CUTje-li potřeba
29. Směrování
30. Inspekce prvků
31. Závěrečná inspekce
32. Obal
33. Sklad hotových výrobků

Vícevrstvá negativní pokovovací cesta zahrnuje kompletní sekvenci vnitřní vrstvy a laminace před procesem negativního pokovování vnější vrstvy.

Vyžádejte si cenovou nabídku na výrobu desek plošných spojů

2. Pokovování otvorů a mechanické odbočné toky

Tyto trasy se vkládají, když standardní postup vrtání/pokovování nelze zpracovat měděné díry, nepokovené díry, pokovené drážky nebo prvky s řízenou hloubkou.

2.1 Selektivní pokovování mědí otvory – měď otvorů bez odpovídajícího povrchu a měděné konstrukce Pokovování otvorů

1. Vrtání
2. Bezproudová měď
3. Panelové pokovování
4. Suchý film pro pokovování otvorů
5. Kontrola suchého filmu
6. Selektivní pokovování mědí otvory – pouze měď, bez cínu
7. Odstraňování suchého filmu
8. Broušení povrchu po pokovování
9. Suchý film vnější vrstvy – normální kresba vnější vrstvy
10. Kontrola suchého filmu 1
11. Cínování – pouze cín, bez přidané mědi
12. Leptání vnější vrstvy
13. Normální následný proces

Tato větev pozitivního procesu odděluje nanášení mědi na otvory od pozdější operace cínování/leptání vnější vrstvy.

2.2 Normální postup pokovování desek / zaslepených děr na subdesce Pokovování otvorů

1. Předchozí procespodle potřeby
2. Laminacepokud je to relevantní
3. Vrtání
4. Odstranění skvrn / čištění otvorů
5. Bezproudová měď
6. Panelové pokovování
7. Suchý film pro pokovování otvorů
8. Selektivní pokovování mědí otvory – pouze měď, bez cínu
9. Odstraňování suchého filmu
10. Broušení povrchu po pokovování
11. Suchý film vnitřní vrstvy
12. Leptání vnitřní vrstvy
13. Normální následný proces

Výrobní specifikace používá tuto negativní větev pro normální desky a zaslepené/zapuštěné poddesky, které vyžadují specializovaný cyklus pokovování otvorů.

2.3 PTH + NPTH dělený vrtací tok Dělené vrtání

1. Předchozí proces
2. Pokovování vzorem
3. Druhé vrtání — vlastnosti NPTH
4. Odstraňování suchého filmu
5. Leptání
6. Normální následný proces

Tato sekvence zabraňuje tomu, aby se vybrané prvky NPTH použily v dřívější metalizační cestě tím, že se po pokovování vzoru vyvrtají.

2.4 Částečně metalizované štěrbinové proudění s řízenou hloubkou Řízená hloubka

1. Vrtání
2. Směrování skrz drážku
3. Normální zpracování desek plošných spojů
4. Pokovování vzorem
5. Odstraňování suchého filmu
6. Frézování s řízenou hloubkou / stupňovitým frézováním drážek
7. Leptání vnější vrstvy
8. Normální následný proces

Průchozí drážka se účastní pokovování jako první; obrábění s řízenou hloubkou se provádí po odstranění rezistu a před finálním leptáním vnější vrstvy.

2.5 Metalizovaný drážkový / pokovený základní tok Metalizovaný mechanický prvek

1. Předchozí proces
2. Vrtání
3. Frézování drážek / hran
4. Deburring
5. Bezproudová měď
6. Normální pokovování a následný proces

Metalizované drážky a prvky pokovování hran musí být před nanášením mědi opracovány, aby bylo možné metalizovat odkryté stěny.

2.6 Metalizovaný prvek s řízenou hloubkou – standardní větev Řízená hloubka

1. Předchozí proces
2. Laminace
3. Vrtání
4. Frézování drážek s řízenou hloubkou
5. Deburring
6. Bezproudová měď
7. Normální následný proces

Používá se, když je nutné prvek s řízenou hloubkou po obrábění metalizovat.

2.7 Metalizovaný prvek s řízenou hloubkou – s laserově vrtaným prvkem Řízená hloubka

1. Předchozí proces
2. Laminace
3. Vrtání
4. Frézování drážek s řízenou hloubkou
5. Deburring
6. Laserové vrtání
7. Léčba plazmou
8. Chemické čištění
9. Bezproudová měď
10. Normální následný proces

Tato větev zavádí laserové vrtání a dodatečnou přípravu stěn otvorů před bezproudým měděním.

3. Postupy slepého/zakopaného otvoru a opakovaného vrtání

Složité propojovací struktury mohou vyžadovat výrobu základních desek, redukci mědi, operace zalévání pryskyřicí a více než jeden cyklus metalizovaného vrtání. Širší přehled struktur pro nanášení materiálů naleznete v článku Výroba desek plošných spojů HDI.

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Suchý film vnitřní vrstvy
4. Leptání vnitřní vrstvy
5. Vnitřní vrstva AOI
6. Hnědý oxid
7. Laminace
8. Pečení 1
9. Frézování hran
10. Odstranění pryskyřice / šmouh
11. Redukce mědi
12. Vrtání
13. Deburring
14. Bezproudová měď
15. Negativní pokovování
16. Broušení povrchů s negativním pokovením
17. Negativní suchý film
18. Kontrola suchého filmu
19. Negativní leptání
20. Normální následný proces

Tato trasa se používá jako vedlejší větev pro výrobu desek s deskou pro vhodné mechanické zaslepení/zapuštěné průchodky.

3.2 Oboustranná / sub-deska s negativním pokovením odbočky Slepý / zakopaný přes

1. Řezání panelů
2. Pečení po krájení
3. Redukce mědi
4. Vrtání
5. Deburring
6. Bezproudová měď
7. Negativní pokovování
8. Broušení povrchů s negativním pokovením
9. Negativní suchý film
10. Kontrola suchého filmu
11. Leptání
12. Normální následný proces

Tato kratší větev se používá, když subdeska nevyžaduje vícevrstvou sekvenci vnitřní vrstvy/laminace.

3.3 Vícenásobné cykly vrtání s metalizovanými povrchy Opakované vrtání PTH

1. Předchozí proces
2. První metalizovaná vrtná operace
3. Pečení 1
4. Léčba plazmou
5. Ošetření stěn ze skleněných vláken / otvorů
6. Druhá metalizovaná vrtná operace
7. Pečení 2
8. Léčba plazmou 1
9. Ošetření stěn ze skelných vláken / otvorů 1
10. Bezproudová měď 1
11. Normální následný proces

Používá se, když má deska více než jeden stupeň vrtání a každý stupeň vrtání vytváří metalizované prvky průchozích otvorů.

Obrázek 2. infografika procesu pokovování vícevrstvých desek plošných spojů s negativním vzorem

4. Výrobní postupy pro DPS specifické pro daný materiál

Výběr materiálu může vložit další kroky úpravy, i když geometrie obvodu zůstane nezměněna. Níže uvedené trasy ukazují doplňky specifické pro daný materiál definované pro odpovídající materiálové rodiny.

4.1 Vysokofrekvenční deska plošných spojů z PTFE — plazmový tok bezproudové mědi PTFE / RF

1. Předchozí proces
2. Vrtání
3. Deburring
4. Předběžné bezproudové vypalování mědi
5. Léčba plazmou
6. Bezproudová měď
7. Normální následný proces

Používá se na příslušné PTFE vrtané základní desky, hybridní PTFE/ne-PTFE vrtané základní desky, základní desky a vícevrstvé desky z čistého PTFE. Podrobnější informace o výrobě specifických materiálů naleznete v dokumentu o výrobním procesu Rogers PCB.

4.2 Vysokofrekvenční PTFE deska plošných spojů – úprava před pájením maskou PTFE / RF

1. Předchozí proces
2. Předpájecí maska na pečení
3. Pájecí maska / Pájecí maska přes zapojení
4. Normální následný proces

Jedná se o samostatnou PTFE kondicionační vložku před zpracováním pájecí masky.

4.3 Trasa materiálu řady N4000 Speciální materiál

1. Předchozí proces
2. Vnitřní vrstva AOI
3. Hnědý oxid
4. Pečení po hnědnutí oxidem
5. Laminace
6. Vrtání
7. Deburring
8. Předběžné bezproudové vypalování mědi
9. Bezproudová měď
10. Normální následný proces

Materiální postup přidává tepelnou úpravu po hnědém oxidu a znovu před bezproudovou mědí.

4.4 Trasa materiálu MEGTRON4 / FR408HR Vysokorychlostní materiál

1. Předchozí proces
2. Vrtání
3. Deburring
4. Předběžné bezproudové vypalování mědi
5. Léčba plazmou
6. Bezproudová měď
7. Normální následný proces

Definovaná trasa zahrnuje jak předběžné vypalování mědi, tak i plazmové ošetření po vrtání.

4.5 Materiálová trasa IT-150DA Vyhrazená trasa materiálu

IT-150DA vyžaduje výrobní postup specifický pro daný materiál. Během technického uvolnění ověřte přesné pořadí pro aktuální požadavky na skládání, strukturu otvorů a výrobu; nepředpokládejte, že platí standardní postup FR-4, PTFE nebo MEGTRON.

5. Postupy speciálních testů a kontrol

Toto jsou vkládací trasy: zadaný test je umístěn na definovaném kontrolním bodě, nikoli jednoduše přidán na konec desky.

5.1 Postup zkoušky odporu otvoru Speciální test

1. Předchozí proces
2. Vnější vrstva AOI
3. Zkouška odolnosti proti proražení otvorů
4. Pájecí maska
5. Normální následný proces

Používá se pouze tehdy, když je vyžadováno testování odporu otvoru. Standardní metody pro testování vodivosti a izolace desek plošných spojů naleznete v části Elektrické testování desek plošných spojů.

5.2 Zkouška indukčnosti – Směrování před elektrickou zkouškou Speciální test

1. Směrování
2. Elektrická zkouška
3. Zkouška indukčnosti

Používá se pro desky, jejichž normální trasa profiluje desku plošných spojů před elektrickým testováním.

5.3 Zkouška indukčnosti – Elektrická zkouška před trasováním Speciální test

1. Elektrická zkouška
2. Směrování
3. Zkouška indukčnosti

Používá se, když produktová trasa provádí elektrické testování před finálním profilováním.

5.4 Postup testu registrace / zarovnání Speciální inspekce

1. Předchozí proces
2. Leptání vnější vrstvy
3. Test registrace / zarovnání
4. Vnější vrstva AOI
5. Normální následný proces

Přidává se, když zákazník nebo technická kontrola vyžaduje specializované ověření registrace.

5.5 Poloha pro ověřování řízené impedance Speciální test

1. Povrchová úprava / Relevantní finální proces
2. Test impedance
3. Elektrická zkouška
4. Normální závěrečné procesy

Testování impedance je podmíněné a řídí se schváleným plánem/testovacím kupónem. Kontext návrhu a měření naleznete v části Výroba desek plošných spojů s impedanční kontrolou .

6. Postupy povrchové úpravy a pomocných procesů

Povrchová úprava může v následné výrobní sekvenci přesouvat nebo přidávat operace. Níže uvedené postupy ukazují kombinace povrchových úprav, pro které je výrobní sekvence explicitně definována. Výběr povrchové úpravy a charakteristiky povrchové úpravy naleznete v části Možnosti povrchové úpravy desek plošných spojů.

6.1 Postup aplikace kaptonové / ochranné pásky Pomocný

1. Předchozí proces
2. Závěrečná inspekce
3. Aplikace pásky
4. Druhá závěrečná inspekce
5. Další proces

Tato pomocná trasa se vkládá tam, kde produkt vyžaduje aplikaci pásky před další operací nebo zpracováním souvisejícím s přepravou.

6.2 Bezolovnatý HASL – Základní následný tok povrchová úprava

1. Pájecí maska
2. Inspekce pájecí masky
3. Legenda
4. Bezolovnatý HASL
5. Směrování
6. Normální závěrečné procesy

Pokud by se legenda tiskla přímo na velkou plochu s pájenou úpravou, je možné změnit pořadí tak, aby povrchová úprava byla dokončena před dotčenou operací s legendou.

6.3 HASL + Zlaté prsty s pokovenými vývody Smíšená povrchová úprava

1. Předchozí proces
2. Zlaté pokovování
3. Ochrana páskou
4. Olovnaté nebo bezolovnaté HASL
5. Normální následný proces

Páska chrání pozlacenou oblast během vyrovnávání pájky.

6.4 HASL + dlouhé/krátké zlaté prsty Smíšená povrchová úprava

1. Předchozí proces
2. Inspekce pájecí masky
3. Zlaté pokovování
4. Ochrana páskou
5. Olovnaté nebo bezolovnaté HASL
6. Normální následný proces

Kontrolní bod inspekce pájecí masky se provádí před sekvencí ochrany pokovenými prsty a páskou.

6.5 Sekundární suchý film - metoda tvrdého zlata / měkkého zlata Galvanicky pokovené zlato

1. Předchozí proces
2. Suchý film vnější vrstvy
3. Kontrola suchého filmu
4. Pokovování vzorem
5. Leptání vnější vrstvy
6. Druhá vnější vrstva suchého filmu
7. Druhá kontrola suchého filmu
8. Měděné / niklové / zlaté pokovování vzorem
9. Galvanické pokovování tvrdým nebo měkkým zlatem
10. Odstranění / odlupování tuhy dle potřeby
11. Normální následný proces

Tato trasa odděluje tvorbu obvodu vnější vrstvy základny od pozdější operace selektivního galvanického pokovování zlatem.

6.6 Rodina procesů smíšené povrchové úpravy Trasa vybraná kombinací cíle

Desky se smíšenou povrchovou úpravou nemají jednu univerzální sekvenci. Výrobní postup se volí podle kombinace povrchové úpravy, například HASL + zlaté prsty, ENIG + selektivní galvanicky pokovené zlato, OSP + zlaté prsty, imerzní cín + zlaté prsty, imerzní stříbro + selektivní zlato, kombinace uhlíkových inkoustů nebo kombinace odlupovatelných masek. Pořadí maskování, sekundární suché fólie, pokovování, ochranná páska, legenda, testování a frézování musí odpovídat kombinaci povrchové úpravy skutečně specifikované pro danou zakázku.

7. Jak číst tyto procesní postupy pro výrobu desek plošných spojů

Kroky označené „pokud je to nutné“ jsou spíše podmíněné větvení než povinné operace. Například deska plošných spojů bez řízené impedance nevyžaduje vložení impedančního testu, deska s plošnými spoji automaticky nevyžaduje V-CUT a deska bez pokovených slotů nepoužívá větev s metalizovaným slotem.

Stejně tak se deska může přesunout z jedné jádrové trasy do speciální větve a poté se vrátit do běžného následného procesu. Například vícevrstvá PTFE deska má stále vícevrstvou základní trasu, ale sekvence vrtání do mědi přidává větev plazmového ošetření PTFE. Konstrukce PTH/NPTH může sledovat běžnou trasu pokovování vzorem, dokud není nutné vložit druhý vrt.

Princip procesní trasy: specifikace hotové desky plošných spojů určuje, která výrobní trasa je uvolněna. Počet vrstev, struktura pokovených/nepokovených otvorů, konstrukce mědi, materiálová řada, konstrukce propojení, prvky s řízenou hloubkou, povrchová úprava a speciální požadavky na testování mohou změnit pořadí.

Potřebujete kontrolu výrobního postupu?

Společnost Highleap Electronics poskytuje služby výroby desek plošných spojů pro standardní i pokročilé konstrukce. Zašlete balíček pro výrobu, pokud deska vyžaduje speciální pokovování otvorů, materiály PTFE/RF, slepé nebo zapuštěné průchodky, kombinované povrchové úpravy, obrábění s řízenou hloubkou nebo nestandardní testování, aby bylo možné před uvolněním potvrdit správný výrobní postup.

doporučené příspěvky

Zjistěte, jak mohou naše odborné znalosti pomoci s projektem PCBA.

KONTAKTUJTE NÁS