Sikring af fremragende kamera-FPC-produktion: Kvalitetsproblemer og kontrolpunkter

Da kamera-FPC generelt har tætte puder og skal forstærkes med stålplader, vil der være forskellige kvalitetsforstyrrelser. Så hvordan kan man kontrollere disse kvalitetsabnormiteter?

1. Unormal kvalitet ved laminering af dækfolien

1. Loddepuden er dækket (dækningsfilmen er fastgjort til den øverste pude eller limen flyder meget over), hvilket resulterer i dårlig svejseeffekt;

2. Montering af utætte linjer: Fordi puderne er tætte, og kredsløbene er komplekse, er det svært at have plads til at udvide puderne i designet, hvilket resulterer i, at minimumsmellemrummet mellem puderne (den ydre kant af dækfilmen) og kredsløbene er så lavt som 0.075 mm. , denne størrelse er meget udfordrende for det blotte øje at passe til dækfilmen, så der opstår ofte lækage, hvilket gør det nemt for kunderne at have mikrokortslutninger under SMT- og CMOS-processerne, det vil sige at loddepunkterne er forbundet til kredsløbet, men det er svært at opdage. , de uønskede fænomener, som kunderne oplever efter installationen, omfatter afbrydelse, lyse pletter, skygger, interferens, døde pletter, oliepletter, lyslækager, vandrette og lodrette linjer, krusninger, røde og grønne, ingen respons, intet billede osv. De er meget komplicerede og er faktisk forårsaget af forårsaget af mikrokortslutninger forårsaget af ledninger, der sælges i SMTleasky.

Forbedringsforanstaltninger: Da nøjagtigheden af ​​printningen af ​​loddemaskeblæk er høj, og loddemaskeolien kan erstatte de elektriske og mekaniske egenskaber af dækfilmen på pudeområdet, kan denne proces bruges til at erstatte den. Sun Company PSR9000-blæk anvendes normalt. Hvis kunden ikke tillader det, kan man ved brug af loddebestandig olie bruge en speciel dækfilm til kamera FPC (mængden af ​​limoverløb er lille) og bruge TPX i stedet for den generelle slipfilm under laminering for at begrænse mængden af ​​limoverløb fra dækfilmen så meget som muligt.

Unormal kvalitet under montering af stålpladeforstærkning

Kameraets FPC vil blive monteret med en CMOS-komponent, som er meget skrøbelig. Af denne grund vælges stålplader normalt til at forstærke bagsiden af ​​FPC'en for at understøtte og beskytte komponenterne. Følgende problemer støder ofte på i processen med at laminere stålplader til forstærkning:

1. Utilstrækkelig skrælningsstyrke af stålpladearmeringen: Der vil blive brugt fedt under bearbejdningen af ​​stålpladen. Hvis olien ikke fjernes (rest), vil vedhæftningen blive påvirket efter påføring af limen, hvilket resulterer i utilstrækkelig skrælningsstyrke;

Forbedringsstrategi: Før lim påføres stålpladen, skal den rengøres med en NaOH-opløsning (for at lette batch-operationer kan afisoleringssektionen bag på DES-linjen bruges til at fuldføre den), og derefter vaskes og tørres med rent vand. Samtidig skal FPC-pladeoverfladen rengøres grundigt med alkohol. Efter at stålpladeforstærkningen er samlet og presset, skal den bages ved 150 °C i 1 time, så limen kan størkne fuldstændigt. Pas på ikke at stable produkterne under bagning for at undgå ujævne temperaturer. Det er bedst at bruge et lagstativ for at sikre ensartet bagetemperatur.

2. Afvigelse af stålpladearmering: Manuel opretning af stålpladen vil have indflydelse på kundens montage. Især vil forstærkningen af ​​stålpladen med monteringshuller få dækslets monteringshuller til at påvirke kundens montage;

Forbedringsstrategi: Brug en jig til at placere og samle stålplader til armering. Jiggen kan være lavet af akryl eller stål med flere positioneringsstifter placeret diagonalt.

3. Lim løber over, når stålpladen er forstærket og presset: Stålpladelimen vil flyde under høje temperaturer og høje trykforhold under laminering, hvilket får limen til at flyde over. I alvorlige tilfælde kan det få stålpladen til at forstærke positioneringshullerne og påvirke kundens montage;

Forbedringsstrategier: Åbningen i stålpladen bør være en smule større end FPC-åbningen under designprocessen, så der er plads til, at limen kan flyde, så den ikke længere blokerer hullet. Størrelsen afhænger af afstanden mellem hullets kant og produktets udseende. Generelt er det bedre at være større end 0.1-0.15 mm.

I forbindelse med relaterede produktionsbeslutninger dokumenterer Highleap også produktions-PCB-fremstilling og elektrisk test af PCB'er , hvilket kan hjælpe med at forhindre uklare noter i tilbudspakken.