Tilbage til bloggen
SMT: Analyse af almindelige fejl og årsager
SMT-placeringsmaskine er et af de meget vigtige udstyr i den elektroniske fremstillingsindustri. Den har fordelene ved høj grad af automatisering, høj effektivitet og høj præcision, men den har også nogle fejlproblemer. Det følgende introducerer dig til nogle fejl, der let kan forårsages under SMT-patch-processen
De fleste SMT-fejl er lettere at forebygge end at reparere, så procesfejlfinding bør forbinde defektsymptomer med den faktiske SMT-samlingsworkflow og med upstream DFM-orienterede PCB-layoutbeslutninger.
PCBA smt almindelige fejl
1. Komponenttilførselsfejl.
Når komponenter tages ud af føderen, kan der opstå fejl som fastklemning, afbøjning eller svingning, hvilket medfører, at komponenterne ikke bliver fremført normalt.
2. Komponentplaceringsfejl.
På grund af faktorer som komponenternes størrelse, form eller placeringshuller, kan det optiske positioneringssystem ikke korrekt identificere komponenternes placering, hvilket resulterer i problemet med unøjagtige komponentindsætningsplaceringer.
3. Pastehovedet er defekt.
Klistrehovedet er en af de mest almindelige defekte dele i SMT-placeringsmaskiner. Det kan sætte sig fast, ryste eller slides, hvilket resulterer i dårlige indsætningsresultater.
4. Svejsesvigt.
Problemer som svejseslagge, kortslutning eller åbent kredsløb kan opstå under svejseprocessen, hvilket resulterer i dårlige svejseresultater eller svejsesvigt.
5. Maskindriftsfejl.
Maskinens driftsfejl kan omfatte elektrisk fejl, mekanisk fejl, softwarefejl osv., hvilket får maskinen til ikke at fungere korrekt.
Årsager til fiasko
1. Komponenterne er af dårlig kvalitet.
På grund af komponenters kvalitetsproblemer, såsom unøjagtig størrelse, form eller stiftplacering af komponenter, opstår der problemer med fremføring, placering og indsætning.
2. Forkert vedligeholdelse.
SMT-placeringsmaskiner kræver regelmæssig rengøring og vedligeholdelse. Hvis slidte dele ikke renses eller udskiftes i tide, kan det forårsage problemer såsom klæbning og slid på limhovedet eller forårsage elektrisk fejl på maskinen.
3. Forkert betjening.
Hvis operatøren er ufaglært eller ikke fungerer korrekt, såsom valg af forkerte komponenter, uhensigtsmæssig svejsetemperatur, indklistring for hurtigt osv., kan der også opstå funktionsfejl.
4. Problemer med optisk positioneringssystem.
SMT-placeringsmaskinens optiske positioneringssystem er en meget kritisk komponent. Hvis der er et problem med positioneringssystemet, eller kalibreringen er unøjagtig, vil det føre til unøjagtig komponentplacering.
5. Interferens fra eksterne faktorer.
SMT-placeringsmaskiner har relativt høje miljøkrav, såsom temperatur, luftfugtighed, elektrisk interferens osv. Hvis miljøet er ustabilt eller ekstern interferens er stor, vil det påvirke maskinens normale drift.
For relaterede produktionsbeslutninger dokumenterer Highleap også nøglefærdig printkortmontering og valg af printkortoverfladefinish , hvilket kan hjælpe med at forhindre uklare noter i tilbudspakken.
Relaterede artikler
Ren flux vs. ikke-ren flux: Rester, rengøring og PCB-pålidelighed
Sammenlign ren flux vs. ikke-ren flux, lær hvornår rester skal fjernes, og vælg den rigtige PCB-rengøringsmetode for pålidelige samlinger.
Varmepladelodning: Proces, begrænsninger og sammenligning af reflow
Lær hvordan varmpladelodning fungerer, hvornår det er bedre end en reflowovn til prototyper, og hvor processen ikke fungerer optimalt ved produktions-PCB-montering.
IPC J-STD-001: Klasser, krav og RFQ-specifikation
Lær, hvad IPC J-STD-001 dækker, hvordan klasse 1, 2 og 3 adskiller sig, og hvordan du specificerer loddestandarden på din RFQ til printkortsamlinger.



