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Entdecken Sie die neuesten Fortschritte in der Leiterplattenfertigungstechnologie, entdecken Sie unschätzbare Einblicke in das Leiterplattendesign, lösen Sie die Herausforderungen bei der Leiterplattenmontage und bleiben Sie über die neuesten Entwicklungen in der Elektronikindustrie auf dem Laufenden.

Großformatige, einseitige Aluminium-Leiterplatte

Großformatige, einseitige Aluminium-Leiterplattenfertigung für kundenspezifische Größen, thermische Anwendungen, Leiterplattenherstellung und -bestückung inklusive technischer Überprüfung.

Stromverteilerplatine für Drohnenflugsteuerung

Herstellung von Stromverteilerplatinen für Drohnenflugsteuerungen, Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung und -prüfung für Prototypen, Kleinserien und Serienproduktion.

Hochgeschwindigkeits-RFSoC-Leiterplattenfertigung und -Bestückung: Wichtige technische Überlegungen

Lassen Sie RFSoC-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz, zuverlässiger HF-Leistung, hochdichter BGA-Bestückung und produktionsfertigen Tests fertigen.

Bestückung von starr-flexiblen Leiterplatten für Prototypen und Serienfertigung

Effiziente Bestückung von starr-flexiblen Leiterplatten mit gleichbleibender Qualität, schneller Produktion und zuverlässiger Lieferung für Prototypen, Pilotfertigungen und Serien.

Hochvolumige flexible Leiterplattenbestückung

Beim Erlernen des Lötens von Elektronikbauteilen kommt es im Wesentlichen auf eine Gewohnheit an – das Erhitzen der Lötstelle, sodass das Lot schmilzt – sowie auf eine klare Abfolge, die man so lange wiederholt, bis sie zur Gewohnheit wird.

HDI-Leiterplattenbestückung | Komplettservice für HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplattenbestückung mit Leiterplattenfertigung, SMT-Bestückung, BGA-Bestückung und Qualitätskontrolle. Alles aus einer Hand: HDI-Leiterplattenfertigung und PCBA-Support.

5G-Small-Cell-Leiterplattenfertigung für HF- und Telekommunikationsinfrastruktur

Inhaltsverzeichnis Anforderungen an 5G Small Cell PCBs hängen von der Funkarchitektur ab FR1- und FR2 Small-Cell-Platinen: Unterschiedliche Fertigungsprioritäten Verlustarm

Kundenspezifische Fertigung von 65%-Tastatur-Leiterplatten und PCBA

Highleap bietet die Fertigung kundenspezifischer 65%-Tastatur-Leiterplatten, PCBA-Bestückung, Beschaffung, Firmware-Programmierung, Tests und optionalen Integrationssupport an.

Auftragsfertigungstransfer ohne Unterbrechung der PCBA-Lieferkette

Die Auftragsfertigungsübertragung ist der Prozess, bei dem ein bestehendes Leiterplattenbestückungsprogramm von einem Lieferanten zu einem anderen verlagert wird, ohne die Versorgung mit fertigen Leiterplatten zu unterbrechen.

So erhalten Sie ein Angebot für Leiterplatten

Lassen Sie uns die DFM/DFA-Analyse für Sie durchführen und uns mit einem Bericht bei Ihnen melden.

Sie können Ihre Dateien sicher über unsere Website hochladen.

Um Ihnen ein Angebot erstellen zu können, benötigen wir folgende Angaben:

- Gerber, ODB++ oder .pcb, Spezifikation.
- Stückliste, wenn Sie eine Montage benötigen
- Die Menge
- Wendezeit

Neben der Leiterplattenherstellung bieten wir eine umfassende Palette elektronischer Dienstleistungen an, darunter Leiterplattendesign, PCBA (Printed Circuit Board Assembly) und schlüsselfertige Lösungen. Egal, ob Sie Hilfe beim Prototyping, der Designüberprüfung, der Komponentenbeschaffung oder der Massenproduktion benötigen, wir bieten umfassende Unterstützung, um den Erfolg Ihres Projekts sicherzustellen. Für PCBA-Dienste geben Sie bitte Ihre Stückliste (BOM – Bill of Materials) und etwaige spezifische Montageanweisungen an. Wir bieten auch DFM/DFA-Analysen an, um Ihre Designs hinsichtlich Herstellbarkeit und Montage zu optimieren und so einen reibungslosen Produktionsprozess sicherzustellen.