Starrflexible Leiterplattenfähigkeit
Mehrschichtige Rigid-Flex-Leiterplatten sind sowohl für schnelle Prototypen als auch für Produktionsmengen geeignet.
Sehen Sie sich weitere Funktionen von Highleap an:
Highleaps Starrflex-PCB-Fähigkeit
In der folgenden Tabelle finden Sie eine umfassende Liste der Möglichkeiten zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten von Highleap. Diese Liste soll Ihnen helfen zu verstehen, ob die Funktionen von Highleap zu Ihrem Design passen. Es ermöglicht Ihnen außerdem, im Voraus zu planen und Ihr Design innerhalb dieser Möglichkeiten zu erstellen, sodass Sie sicher sein können, dass Highleap Ihre Leiterplatte produzieren kann.
Artikel
Maximale Ebene
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene
Innenschicht Max Kupfer
Out Layer Max Kupfer
Min. mechanisches Bohren
Min. Laserbohren
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren)
Seitenverhältnis (Laserbohren)
Presspassungslochtoleranz
PTH-Toleranz
NPTH-Toleranz
Senktoleranz
Brettdicke
Plattendickentoleranz (<1.0 mm)
Plattendickentoleranz (≥1.0 mm)
Impedanztoleranz
Min. Boardgröße
Maximale Boardgröße
Konturtoleranz
Min. BGA
Min. SMT
Oberflächenbearbeitung
Loetmaske
Mindestabstand zur Lötmaske
Min. Lötstopplack-Staudamm
Legend
Min. Breite/Höhe der Legende
Breite der Dehnungsverrundung
Bogen und Drehung
Kompetenzen
36L
2 / 2MIL
2 / 2MIL
10oz
10oz
0.1 mm
0.075 mm
12:1
1:1
± 0.05mm
± 0.075mm
± 0.05mm
± 0.15mm
0.4-3mm
± 0.1mm
± 10%
Single-Ended: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)
Differenzial: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)
10 * 10mm
22.5 * 30inch
± 0.01mm
7 Millionen
7*10mil
ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL, OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung
Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün
1.5 Millionen
3 Millionen
Weiß, Schwarz, Rot, Gelb
4 / 23MIL
1.5 ± 0.5mm
0.05%
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