SMT-Ausrüstung und -Prozess
Die Produktionslinie von Highleap nutzt erstklassige SMT-Bestückungs- und Reflow-Geräte. Anschließend erfolgt eine automatische optische Prüfung, bei der jedes Board strenge Kriterien erfüllt.
Was ist Surface Mount-Technologie?
Unter Surface Mount Technology (SMT) versteht man einen Herstellungsprozess, bei dem elektronische Komponenten direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten platziert werden, anstatt Leitungen durch Löcher in der Platine zu führen. Diese Technologie wurde in den 1960er Jahren von IBM entwickelt, das spezielle SMT-Maschinen einsetzte, um Komponenten ohne Drahtleitungen auf Platinen zu löten.
Nach und nach stellte die Elektronikindustrie von der Through-Hole-Technologie (THT) auf SMT um. Oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) ersetzten zunehmend herkömmliche Durchkontaktierungskomponenten, da SMT erhebliche Platzeinsparungen ermöglichte. Durch die flache Montage auf der Leiterplattenoberfläche reduzieren SMDs die Platzverschwendung auf der Platine und ermöglichen eine höhere Komponentendichte. Dies ermöglicht eine Miniaturisierung des Produkts und eine verbesserte Funktionalität auf demselben Raum.
Auch die Verbindungszuverlässigkeit wird durch SMT erhöht. Der direkte Kontakt zwischen SMD-Leitungen und Leiterbahnen führt zu einer stärkeren und haltbareren Verbindung im Vergleich zu Durchgangslochverbindungen, bei denen sich die Leitungen unter der Platine biegen. Auch das Wärmemanagement ist tendenziell besser.
Heutzutage verwenden moderne Leiterplatten eine Mischung aus SMT- und THT-Komponenten, um die Leistung für unterschiedliche Designanforderungen zu optimieren. Die meisten handelsüblichen Geräte bestehen vollständig aus SMT, aber einige Komponenten wie große Transformatoren sind aufgrund ihrer Größe und Erwärmung nach wie vor besser für die herkömmliche Montage geeignet. Insgesamt ist SMT aufgrund der nachgewiesenen Platz- und Zuverlässigkeitsvorteile gegenüber THT die vorherrschende Montagemethode. SMT ermöglicht kompakte Designs und Fertigungsverbesserungen. Es revolutioniert weiterhin die Elektronikproduktion, indem es kleinere Geräte, dichtere Layouts und optimierte Prozesse ermöglicht. Im Folgenden wird der grundlegende Ablauf einer SMT-Linie beschrieben:
SMT-Ausrüstung Highleap Electronic
SMT-Ausrüstung und Prozessverfahren
Der SMT-Herstellungsprozess (Surface Mount Technology) ist ein entscheidender Aspekt der modernen Elektronikproduktion. Zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten (PCBs) sind komplizierte Arbeitsschritte und spezielle Geräte erforderlich. Dieser Überblick befasst sich mit den bemerkenswerten Merkmalen, die den SMT-Herstellungsprozess von Highleap von traditionellen Branchenpraktiken unterscheiden.
Für detailliertere Informationen zu SMT-Fertigungsprozessen und -ausrüstung wenden Sie sich bitte an unser Engineering-Team bei Highleap. Im Folgenden finden Sie eine beispielhafte Übersicht über den SMT-Produktionsprozess:
1. Vorbereitung vor dem SMT-Lötprozess
PCB-Daten (Gerber)
- Die elektronische Standarddatei für den Schaltplan sollte mindestens vier Schichten umfassen: die PAD-Datei, die Durchgangslochdatei, die Siebdruckdatei und die Lötmaskendatei.
- Im Idealfall stellen Sie am besten vom Leiterplattenhersteller generierte Gerber-Dateien zur Verfügung.
- Standardspezifikationen für die Plattenkante: Lassen Sie sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Platte einen Rand von 10 mm.
- Standardspezifikationen für Positionierungslöcher: Ein Positionierungsloch auf jeder Seite derselben Platinenkante, mit einem Mittenabstand von 5 mm von der Kante und einem Durchmesser von 4 mm.
- Standardspezifikationen für visuelle Referenzpunkte: An gegenüberliegenden Ecken sollten asymmetrische feste Lötpunkte von 1 mm vorhanden sein, mit einem transparenten Kreis von 3 mm Durchmesser um sie herum.
Stückliste
- Koordinaten der Komponentenplatzierung in elektronischen Dateien (CAD), bereitgestellt als Textdatei mit der Erweiterung „.TXT“.
- Eine Liste zur Unterscheidung der Materialien, die für SMT (Surface Mount Technology) auf beiden Seiten verwendet werden, und Materialien, die für DIP (Dual In-line Package) verwendet werden.
- Eine separate Liste für SMT-Materialien auf der Vorderseite, SMT-Materialien auf der Rückseite und DIP-Materialien. Bitte geben Sie eine Methode zur Unterscheidung zwischen Komponenten auf beiden Seiten an.
GUT
Zusatzmaterialien
- Reflow-Temperaturprüfplatinen (einschließlich Ausschussplatinen mit wichtigen Komponenten).
- Leere Leiterplatten, bei Norde werden typischerweise Leiterplatten der Klasse A verwendet.
- Herstellung einer Stahlschablone. Highleap wählen Lasergeschnittene Schablonen um eine genaue und zuverlässige Lotpastenabscheidung zu gewährleisten.
Herstellung einer Stahlschablone
2. Beschaffung elektronischer Komponenten
Das Materialbeschaffungsteam initiiert die Beschaffung von Rohstoffen auf der Grundlage der vom Kunden bereitgestellten Stücklistenliste (Bill of Materials) und stellt so die Genauigkeit der Produktionsmaterialien sicher. Nach der Beschaffung werden die Materialien einer Inspektion und Verarbeitung unterzogen, einschließlich Prozessen wie dem Schneiden von Stiften und dem Formen von Widerstandsstiften, um die Produktionsqualität zu verbessern. Highleap Electronics verlässt sich bei der Materialversorgung auf engagierte Lieferanten und gewährleistet so eine gut etablierte Lieferkette.
Beschaffung elektronischer Komponenten
Beschaffung elektronischer Komponenten
3. SMT-Lötpastendruck
Highleap ist ein führendes Unternehmen in der Elektronikbranche. Während des SMT-Prozesses (Surface Mount Technology) ist der Lotpastendruck ein entscheidender Schritt. Zur Verbindung elektronischer Bauteile mit der Leiterplatte wird Lotpaste, eine Mischung aus Zinn und Flussmittel, aufgetragen. Dies wird durch die Verwendung einer auf der unbestückten Platine montierten Edelstahlschablone erreicht, die gezielt Öffnungen für die Komponentenplatzierung freilässt.
Die erfahrenen Techniker von Highleap sorgen für eine präzise Ausrichtung der Schablone und nutzen mechanische Vorrichtungen, um sie an Ort und Stelle zu befestigen. Bei sorgfältiger Kontrolle wird die Lotpaste mithilfe eines Applikators präzise über die freiliegenden Bereiche der Leiterplatte verteilt.
Das Qualitätskontrollteam von Highleap führt gründliche Inspektionen durch, um den ordnungsgemäßen Auftrag der Lötpaste zu überprüfen und sicherzustellen, dass diese auf die erforderlichen Bereiche beschränkt ist und alle Pads ausreichend bedeckt sind. Bei doppelseitigen SMT-Platinen wird dieser Vorgang für jede Seite wiederholt.
Highleap verwendet stolz DELTA-Lötpaste, ein Premium-Lötmaterial, das den RoHS-, REACH- und JEIDA-Richtlinien entspricht. Die Zusammensetzung der DELTA-Lötpaste besteht aus 96.5 % Zinn, 3 % Silber und 0.5 % Kupfer. Es wird beim Reflow-Löten eingesetzt, während Massivversionen bei Hand- und Wellenlötprozessen zum Einsatz kommen.
Durch die Verwendung hochwertiger Lotpasten und die Einhaltung sorgfältiger Auftragsverfahren gewährleistet Highleap zuverlässige und robuste Lötverbindungen in den nachfolgenden Fertigungsschritten. Unser Engagement für Spitzenleistungen und strenge Qualitätskontrollmaßnahmen ermöglichen es uns, erstklassige Leiterplattenbaugruppen zu liefern.
SMT-Ausrüstung – SMT-Lötpastendruck
Internes Diagramm der SMT-Lötpastendruckausrüstung
4. SMT-Platzierung
Nachdem die Lotpaste auf die blanken Leiterplatten aufgetragen wurde, werden diese an die automatisierten Pick & Place-Maschinen von Highleap übergeben, um die Komponenten präzise auf den vorgesehenen Pads zu platzieren. Der Komponentenmontageprozess ist für optimale Genauigkeit und Effizienz vollständig automatisiert und basiert auf der Pickplace-Datei des Projekts, die Komponentenkoordinaten und Rotationsdaten enthält.
Die fortschrittlichen Pick & Place-Maschinen von Highleap führen die Bauteilplatzierung mit hoher Präzision durch. Die Maschinen verwenden die Pickplace-Datei, um die genaue Position und Ausrichtung jeder Komponente zu bestimmen. Dieser automatisierte Prozess sorgt für konsistente und genaue Platzierungen, minimiert menschliche Fehler und steigert die Produktivität.
Sobald die Komponenten montiert sind, werden die Platinen einer Inspektion unterzogen, um die Genauigkeit aller Platzierungen zu überprüfen. Das Qualitätskontrollteam von Highleap untersucht die Platinen sorgfältig, um sicherzustellen, dass die Komponenten richtig positioniert sind, bevor mit dem anschließenden Lötprozess fortgefahren wird. Dieser Inspektionsschritt gewährleistet, dass potenzielle Probleme frühzeitig im Herstellungsprozess erkannt und behoben werden.
Durch den Einsatz automatisierter Pick-and-Place-Maschinen und die Durchführung gründlicher Inspektionen gewährleistet Highleap die Integrität und Genauigkeit der Komponentenplatzierung während der Leiterplattenmontage. Diese Liebe zum Detail gewährleistet die Zuverlässigkeit und Funktionalität des Endprodukts.
SMT-Ausrüstung – SMT-Lötpastendruck
5. Reflow-Löten
Der Einsatz von Reflow-Öfen trägt wesentlich zur kontrollierten Temperaturerhöhung bei, um die bestückten Leiterplattenkomponenten zu verschmelzen und die Lötpaste zu verflüssigen, wodurch robuste und zuverlässige Lötverbindungen entstehen. Die sorgfältige Kontrolle der Temperaturprofile, der Fördergeschwindigkeit und der Abgrenzung der Heizzonen ist von entscheidender Bedeutung, wenn über einen Reflow-Ofen nachgedacht wird. Darüber hinaus muss die Kompatibilität des gewählten Ofens mit bleifreien Lötmethoden gebührend berücksichtigt werden.
SMT-Ausrüstung, PCB-Reflow-Löten
SMT-Ausrüstung, internes Diagramm der PCB-Reflow-Ausrüstung
6. DIP-Löten (Dual In-line Package).
Das DIP-Löten ist eine Technik zur Durchkontaktierung elektronischer Bauteile. Bei diesen Komponenten werden Leitungen in Leiterplattenlöcher eingeführt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet, um elektrische Verbindungen herzustellen.
Der DIP-Lötprozess umfasst:
- Komponenteneinfügung: Durchgangslochkomponenten werden entweder manuell oder automatisch in Leiterplattenlöcher eingesetzt. Die Leitungen der Komponenten verlaufen durch die Löcher zur gegenüberliegenden Seite.
- Flussmittelanwendung: Flussmittel, ein Reinigungsmittel, wird auf Lötstellen und Bauteilanschlüsse aufgetragen. Es entfernt Oxide, fördert die Benetzung des Lots und verbessert die Verbindungsintegrität.
- Löten: Die Leiterplatte mit bestückten Bauteilen durchläuft eine Wellenlötmaschine oder einen Lötbrunnen. Eine Welle geschmolzenen Lots berührt freiliegende Leitungen und Leiterplattenpads auf der Unterseite. Beim Abkühlen stellt das Lot zuverlässige elektrische Verbindungen her.
- Inspektion und Prüfung: Nach dem Löten wird die Leiterplatte einer Inspektion und Prüfung unterzogen. Dies stellt die Qualität der Lötverbindung und die Funktionalität der Bauteile sicher. Visuelle Prüfungen, automatisierte optische Inspektion (AOI) oder In-Circuit-Tests (ICT) können zur Erkennung von Defekten oder Fehlern eingesetzt werden.
Das DIP-Löten eignet sich für Komponenten, die mechanische Stabilität erfordern oder für spezielle Durchgangslochanwendungen. Es eignet sich gut für Komponenten mit größeren Pinabständen oder solche, die höhere Ströme verarbeiten.
Highleap zeichnet sich durch DIP-Löten aus und setzt fortschrittliche Ausrüstung und erfahrene Techniker ein, um präzises und zuverlässiges Löten zu gewährleisten. Unser Engagement für Qualität und Detailgenauigkeit ermöglicht es uns, Leiterplattenbaugruppen zu liefern, die anspruchsvollen Standards entsprechen.
Echte Aufnahme von Details des vertikalen Materials der Stromplatine, das sich in Zeitlupe in horizontales Material verwandelt
DIP
7. Wellenlöten
Wellenlöten ist eine weit verbreitete Leiterplattenmontagemethode, bei der Leiterplatten durch eine geschmolzene Lötwelle geführt werden, um zuverlässige Lötverbindungen herzustellen. Es ist ideal für Leiterplatten mit zahlreichen Durchgangslochkomponenten oder große Steckverbinder mit vielen Pins.
Der Wellenlötprozess umfasst die folgenden Hauptschritte:
- Flussmittelanwendung: Vor dem Löten wird Flussmittel auf die Leiterplatte aufgetragen. Es dient mehreren Zwecken, z. B. der Entfernung von Oxiden, der Unterstützung der Lotbenetzung und der Verbesserung der Lötverbindungsqualität.
- Vorheizen: Die Leiterplatte wird auf eine bestimmte Temperatur vorgeheizt, um einen ordnungsgemäßen Lotfluss und eine ordnungsgemäße Haftung zu gewährleisten. Durch das Vorwärmen werden auch thermische Schocks für die Komponenten minimiert.
- Wellenlöten: Die vorgewärmte Leiterplatte läuft über eine von einer Pumpe erzeugte Welle geschmolzenen Lots. Diese Lotwelle sorgt für einen konstanten Fluss und eine konstante Temperatur. Während sich die Leiterplatte darüber bewegt, werden durch Lötkontakte Bauteilpads und Leitungen freigelegt, wodurch zuverlässige Lötverbindungen entstehen.
- Abkühlung und Erstarrung: Nach dem Durchlaufen der Lötwelle gelangt die Leiterplatte in eine Kühlzone. Lötverbindungen kühlen allmählich ab und verfestigen sich, wodurch Komponenten befestigt und elektrische Verbindungen hergestellt werden.
- Inspektion und Prüfung: Nach dem Wellenlöten wird die Leiterplattenbaugruppe einer Inspektion und Prüfung unterzogen, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindung sicherzustellen. Visuelle Kontrollen, automatisierte optische Inspektion (AOI) oder In-Circuit-Tests (ICT) können Defekte oder Fehler identifizieren.
Reflow-Löten wird für oberflächenmontierte Komponenten bevorzugt, aber Wellenlöten bleibt effizient und effektiv für Platinen mit vielen Durchgangslochkomponenten oder Steckverbindern mit hoher Pinzahl. Es bietet eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für solche Anwendungen.
Das Engagement von Highleap für Qualität und Effizienz stellt sicher, dass der Prozess den höchsten Industriestandards entspricht, was zu zuverlässigen Leiterplattenbaugruppen führt.
Wellenlöten
8. AOI Automatische optische Inspektion
Highleap implementiert 100 % AOI-Tests für alle Leiterplattenbaugruppen mithilfe fortschrittlicher automatisierter optischer Inspektionsmaschinen. AOI ist eine hocheffiziente Methode zur Inspektion von Leiterplatten und anderer Elektronik. Spezialisierte Kameras scannen Geräte autonom auf Mängel wie fehlende Komponenten oder Qualitätsprobleme.
Die AOI-Systeme erfassen hochauflösende Bilder, die von Softwarealgorithmen analysiert werden, um potenzielle Defekte präzise zu erkennen. Es vergleicht Bilder mit Spezifikationen und identifiziert Abweichungen. Bei der Inspektion werden Aspekte wie Bauteilplatzierung, Lötstellen, Polarität und Vorhandensein/Fehlen bewertet.
Die Automatisierung der Inspektion erhöht die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Fehlererkennung und gewährleistet so eine hohe Produktqualität und Zuverlässigkeit. Die Implementierung von AOI für Prototypen und Massenproduktion zeigt unser Engagement für überlegene Leiterplattenbaugruppen. Der Einsatz modernster AOI-Technologie minimiert Risiken und Mängel und steigert gleichzeitig die Effizienz. Unser Ziel ist es, unseren Kunden Produkte höchster Qualität zu bieten, die den Spezifikationen entsprechen.
AOI
9. Röntgeninspektion
Nach einem Reflow-Zyklus werden Platinen, die Komponenten wie BGA, QFN oder andere bleifreie Gehäuse enthalten, einer Röntgeninspektion unterzogen.
Röntgenstrahlen durchdringen das Silizium eines IC-Gehäuses und werden von den darunter liegenden Metallverbindungen reflektiert, wodurch ein Bild der Lötstellen entsteht. Dieses Bild wird dann mithilfe einer fortschrittlichen Bildverarbeitungssoftware analysiert, ähnlich der automatisierten optischen Inspektion (AOI). Bereiche mit höherer Bauteildichte erscheinen dunkler, was eine quantitative Analyse zur Beurteilung der Lötstellenqualität anhand von Industriestandards ermöglicht.
Die Röntgeninspektion identifiziert nicht nur Probleme bei der Leiterplattenbestückung, sondern hilft auch dabei, die Grundursache von Fehlern zu ermitteln. Es kann Probleme wie unzureichende Lotpaste, falsch ausgerichtete Teileplatzierung oder falsche Reflow-Profile aufdecken.
Röntgenstrahl
10. Reinigung und Inspektion
Unsere Leiterplatten durchlaufen einen sorgfältigen Reinigungsprozess und eine gründliche Mängelprüfung. Werden keine Auffälligkeiten festgestellt, erhält die Leiterplatte grünes Licht zur weiteren Bearbeitung. Bei festgestellten Mängeln leiten wir jedoch die notwendigen Reparatur- oder Nachbesserungsmaßnahmen ein. Um dies zu ermöglichen, setzen wir eine Reihe modernster Geräte ein, darunter FAI, AOI, Röntgengeräte und mehr.
Reinigung und Inspektion
11. Verpackung und Lieferung
Unsere Verpackungslösungen sind auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten und bieten eine Reihe von Optionen wie ESD-Beutel, Kartons, wiederverwendbare Kartonverpackungen, maßgeschneiderte ESD-Kunststoffbehälter und produktspezifische, auf ESD-Kompatibilität ausgelegte Schalen. Seien Sie versichert, wir legen Wert auf die schnellste und sicherste Lieferung Ihrer Produkte. Wir haben Partnerschaften mit großen Logistikunternehmen aufgebaut, um sicherzustellen, dass Sie den besten Service zu den wettbewerbsfähigsten Preisen erhalten. Ihre Zufriedenheit ist unsere Priorität.
Verpacken
Vorteile von Highleaps PCBA
Als führender Anbieter spezialisierter SMT-Lösungen bietet Highleap auch eine umfassende PCBA-Fertigung an. Unsere erfahrenen Ingenieure sind Experten im Leiterplattendesign und in der Werkzeugentwicklung, um ein Projekt vom Prototyp bis zur Großserienproduktion zu begleiten. Die Montageausrüstung für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) umfasst eine Vielzahl von Werkzeugen und Maschinen, die sorgfältig entwickelt wurden, um die präzise Platzierung und das Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten zu erleichtern.
Die PCBA-Linie von Highleap verwendet erstklassige SMT-Bestückungs- und Reflow-Systeme, um Leiterplatten mit engen Toleranzen und feinem Rastermaß zu montieren. Automatisierte Inspektionen nach strengen Standards sowie Mehrwerte wie konforme Beschichtung und Tests ermöglichen schlüsselfertige Lösungen. Kunden schätzen die vertikale Integration und Reaktionsfähigkeit von Highleap – durch die interne Prozesskontrolle im Rahmen eines strengen Qualitätssystems kann Highleap Projekte schnell vorantreiben und gleichzeitig hohe Erträge und minimale Fehler gewährleisten – Vorteile für diejenigen, die einen zuverlässigen Partner suchen.
Die 10 besten SMT-Geräte der Welt
1. Europlacer SMT-Montagemaschinen
Europlacer ist eine weitere führende Marke für SMT-Maschinen im Bereich der Oberflächenmontagetechnologie. Es bietet eine komplette SMT-Linienlösung und gewährleistet eine Produktivitätslösung, die allen Anforderungen gerecht wird.
Was die Pick-and-Place-Lösung betrifft, ist iineo+ das Beste aus der Produktion von Europlacer. Europlacer behauptet, sein iineo+ sei ein multifunktionaler Bestückungsautomat mit der höchsten Flexibilität und Feederanzahl in der gesamten Branche. Die iineo+ ist eine moderne, integrierte, auf Intelligenz basierende SMT-Maschine mit Digitalkameras, die einen genauen Blick auf die Leiterplatte ermöglicht. Ein erwähnenswertes Merkmal von iineo+ ist die Fähigkeit, extragroße Leiterplatten herzustellen. Es ist in der Lage, Platten im Format 1610 mm x 600 mm herzustellen. Die iineo++ ist eine dieser Maschinen mit zwei rotierenden Köpfen auf X/Y-Koordinaten, von denen jeder 8 oder 12 intelligente Düsen enthält, die zu einer maximalen Platzierungsgeschwindigkeit von 30,000 CPH (IPC: 24, 200 CPH) beitragen.
Europlacer SMT
2. Kurtz Ersa SMT-Bestückungsmaschinen
Kurtz Ersa bietet eine breite Palette an SMT-Maschinen, darunter schnelle, hochpräzise Bestückungssysteme wie die VERSAFLEX, die 35,000 Chips pro Stunde bei einer Genauigkeit von ±35 μm schafft. Ihre Reflow-Öfen, Wellenlötmaschinen und Drucker verfügen über eine fortschrittliche Prozesssteuerung für die Präzisionsfertigung. Die automatisierte i-CON-Montagezelle von Kurtz Ersa integriert Pick-and-Place-, Druck- und Reflow-Funktionen.
Sie haben Innovationen wie Laser-Direktbildgebung und 8-Punkt-In-Place-Temperaturregelung eingeführt. Die maßgeschneiderten High-End-SMT-Geräte von Kurtz Ersa bieten Qualität und Flexibilität und werden häufig in Branchen wie Elektrofahrzeugen und Industrieelektronik eingesetzt. Ihr globales Servicenetzwerk unterstützt SMT-Lösungen, die weltweit für ihre Präzision bekannt sind. Kurtz Ersa ist führend im Bereich SMT-Ausrüstung.
Kurtz Ersa SMT-Ausrüstung Montagemaschinen
3. SMT-Montagemaschinen von Yamaha
Yamaha ist ein auf die Herstellung von Schwermaschinen spezialisiertes Unternehmen. An seiner Qualität kann kein Zweifel bestehen. Neben schwerer Motorausrüstung ist Yamaha eine führende Marke, die hochwertige SMT-Maschinen für die Oberflächenmontage herstellt. Das Hauptaugenmerk von Yamaha liegt auf den Bestückungsautomaten, die spannende Bestückungslösungen bieten.
Yamaha SMT
4. Mycronic SMT-Montagemaschinen
Mycronic ist eine renommierte Marke, die neue Maßstäbe bei Bestückungsmaschinen setzt. Die MY300 von mycronic ist die beste Version der SMT-Maschine. Die Bediener dieser Maschine geben an, dass sie zuversichtlich sind, mehr Bretter auf weniger Grundfläche zu bestücken.
Starke Software-Suite von MY300: Mycronic bietet mit seinem MY300 eine sehr benutzerfreundliche Oberfläche. Außerdem wird eine feste Software-Suite vorgeschlagen, die die Aktualisierung der Software auf die neueste Technologie unterstützt.
Einfache Bedienung: Ein herausragendes Merkmal von MY300 ist seine einfache Bedienung und der einfache Zugriff von Maschinenbedienern, anderen interaktiven Mitarbeitern und Ingenieuren auf die relevanten Informationen.
Mehr Arbeit, weniger Aufwand: MY300 ist mit einem Bestandsverwaltungssystem ausgestattet. Der MY300 vereint innovative Zuführtechnik und automatische Lagerung mit einer Materialverfolgungsfunktion. Diese Funktion von MY300 reduziert menschliche Eingriffe in den Komponentenladeprozess, was zu weniger menschlichen Fehlern und weniger Arbeitsaufwand führt. Mit der Bestandsverwaltung von MY300 stellen das Material und die Informationen keine Engpässe mehr dar.
Mycronic SMT-Montagemaschinen
5. Juki SMT-Montagemaschinen
Juki ist ein erfahrener, bekannter Name, der SMT-Maschinen von höchster Qualität herstellt. Der Juki hat in der SMT-Branche viel zu bieten, aber sein brandneuer RX-8 sucht seinesgleichen. Es bietet die höchsten Verlegeraten pro Quadratmeter und erreicht eine Verlegeleistung von bis zu 100,000 CPH.
Der kompakte, modulare Hochgeschwindigkeitsbestücker RX-8 unterstützt eine Platinengröße von 50×50～510mm*¹ *²×450mm und eine Bauteilhöhe von 3mm. Es bietet eine Platzierungsgenauigkeit von ±0.04 mm (Cpk ≧1).
Weitere Optionen von Juki sind RX-6R/RX-6B und FX-3RA.
Juki SMT-Montagemaschinen
6. Panasonic SMT-Montagemaschinen
Panasonic ist seit mehr als einem Jahrhundert im Geschäft. Das Unternehmen genießt einen guten Ruf auf dem Markt und bietet eine komplette SMT-Linienlösung bestehend aus 5 Modulen aus Siebdruckern, Inspektion, Komponentenplatzierung, Inspektion und Aushärteofen. Panasonic konzentriert sich auf die Bereitstellung von Smart Factory-Lösungen. Ihr Maschinenangebot reicht von Einsteigermodellen bis hin zu extrem komplexen Geräten.
Ein weiteres High-End von Panasonic ist die Bereitstellung von Open-Source-Software. Sein NPM-W2; ist einer der besten Bestückungsautomaten mit Open-Source-Software. Es bietet zwei Arten von Köpfen: „Leichter 16-Düsen-Kopf“ und „12-Düsen-Kopf“. Jede Düsenkopfkategorie bietet die Möglichkeit, den Hochproduktionsmodus ein-/auszuschalten. Bei eingeschaltetem Hochproduktionsmodus am 16-Düsen-Kopf bietet NPM-W2 eine maximale Bestückungsgeschwindigkeit von 38,500 CPH und eine SMD-Bestückungsgenauigkeit von ±40 μm/Chip.
Panasonic SMT-Montagemaschinen
7. SMT-Maschine von Universal Instruments
Das Universalgerät ist bekannt für seine elektronische Automatisierungs- und Montageausrüstung. Das Unternehmen bietet eine breite Palette an SMT-Maschinen für niedrige bis hohe Budgets und Produktionsanforderungen. Aus der breiten Palette universeller SMT-Maschinen ist die FUZION PLATFORM eine der besten SMT-Maschinenserien, die die neuesten Kopf- und Feeder-Technologien und Software-Anzüge implementiert. Der Fuzion verfügt über neun verschiedene Modelle mit individuellen Funktionen, die auf spezifische Probleme abzielen.
ADVANTISV PLATFORM ist eine weitere Serie von SMT-Maschinen aus dem Universal Instrument. Es handelt sich um ein Paket von SMT-Einstiegsmaschinen der Mittelklasse, die budgetfreundliche Leistung ohne Leistungseinbußen bieten.
SMT-Maschine von Universal Instruments
8. Assembleon (Kulicke & Soffa) SMT-Montagemaschinen
Kulicke & Soffa, früher bekannt als Assemblon, ist ein weiterer führender Hersteller und Vertreiber von SMT-Maschinen für die Halbleiter-, LED- und elektronische Oberflächenmontagetechnologie. Das Unternehmen bietet seit 1951 einen zuverlässigen Service. Zu den bekanntesten SMT-Bestückungsprodukten von Kulicke & Soffa gehören iFlex, iX502/iX302 und Hybrid SiP.
Der iFlex von Kulicke & Soffa ist eine nachhaltige SMT-Bestückungsmaschine mit geringem Energieverbrauch und hoher Ausbeute. Der iFlex verfügt über drei verfügbare Module:
T4: Es bietet Chip- und IC-Aufnahmen von 0402M (01005) bis 17.5 x 17.5 x 15 mm bei 51,000 CPH (IPC9850(A))
T2: Bietet Chip- und IC-Aufnahmen von 0402M (01005) bis 45 x 45 x 21 mm bei 24,300 CPH (IPC9850(A))
H1: Bietet End-of-Line Placer-Platzierung von bis zu 120 x 52 x 25 mm bei 7,500 CPH (IPC9850(A))
Assembleon (Kulicke & Soffa) SMT-Montagemaschinen
9. SMT-Montagemaschinen der FUJI Corporation
Als Hauptprodukte baute die Fuji Corporation elektronische Montagemaschinen und Werkzeugmaschinen. Das Fuji-Unternehmen bietet komplette SMT-Montageausrüstung, einschließlich: Montagegeräte, Drucker, Einleger, automatische Lager, Software, automatische Wartungseinheiten und Automatisierungseinheiten. Fuji verfügt über eine Liste hervorragender SMT-Maschinen, die wir alle in seinem brandneuen NXTR besprechen S-Modell. Fuji möchte mit seiner NXTR-Serie die Zukunft intelligenter Fabriken ebnen. Daher verfügt das S-Modell von NXTR über spannende Funktionen. Einige davon sind Echtzeit-Erkennungsplatzierung, optimierte Platzierungsaktionen und Teilehandhabungsprüfungen nach ihrer Anordnung.
SMT-Montagemaschinen der FUJI Corporation
10. SMT-Montagemaschinen von Hanwha Precision Machinery
Hanwha Precision Machinery baute 1989 seine erste Chipmontagemaschine und unterstützt seitdem die SMT-Montageindustrie mit hochmodernen SMT-Maschinen. Hanwha Precision Machinery bietet eine breite Palette an SMT-Montagegeräten, darunter Montagegeräte für die Oberflächenmontagetechnik, Halbleitergeräte, Bestückungs- und Montageautomatisierungsgeräte sowie integrierte Softwarelösungen.
Die hervorstechendsten Merkmale des Unternehmens sind sein Fokus auf Innovation, Vielseitigkeit und Effizienz.
Einige der besten SMT-Maschinen von
Hanwha Precision Machinery umfasst:
XM520 (100,000 CPH, optimal)
HM520 (80,000 CPH)
DECAN F2 (80,000 CPH)
SM481 PLUS (40,000 CPH, Optimum, Fly+Fix-Kamera)
