Leiterplattenbestückung
Highleap Electronic bietet schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste in Prototypenmengen oder in kleinen bis mittleren Produktionsläufen an.
Von A bis Z
PCBA-Lösung aus einer Hand
Mit unserem Fachwissen sowohl im Elektro- als auch im Maschinenbau sind wir in der Lage, umfassende PCBA-Lösungen zu entwickeln, die Design-for-Assembly-Prüfung (DFA), PCB-Herstellung, Komponentenbeschaffung, SMT, DIP, PCBA-Tests, IC-Programmierung umfassen. Schutzlack, elektronischer Vergussklebstoff, Gehäuseherstellung, fertige Produktmontage, wir bieten Ihnen eine schlüsselfertige elektromechanische Lösung, die auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist.
Kleinste Größe: 0.25 x 0.25 Zoll
Größte Größe: 20 x 20 Zoll
Wasserlösliche Lotpaste.
Bleihaltig und bleifrei
AOI-Test, elektrische Leistungserkennung, Röntgeninspektion, Funktionstest
Technologien und Ausrüstungen
Erweiterte Leiterplattenbestückung
Heutzutage wird erwartet, dass die Leiterplattenbestückung eine verbesserte Funktionalität bei immer kompakteren Abmessungen bietet. Um die gewünschten Qualitäts-, Leistungs- und Geschwindigkeitsniveaus zu erreichen, ist der strategische Einsatz fortschrittlicher Fertigungs- und Konstruktionstechnologien genau dann erforderlich, wenn sie im Produktionsprozess benötigt werden.
Bei Highleap Electronic verfügen wir über 5 SMT-Bestückungslinien, 4 DIP-Einfügungslinien, 1 Linie zum Spritzen von Schutzlacken, 1 Leimfülllinie und 2 Montagelinien für Fertigprodukte. Wir haben die Produktionslinie für bleihaltige und bleifreie Produkte getrennt, um den Herstellungs-, Test- und Versandprozess streng zu kontrollieren.
BGA-Funktionen
Im Bereich der Elektronik bieten BGA-Gehäuse Platzeffizienz, thermische Leistungsfähigkeit, stabile elektrische Leistung und eine optimierte Fertigung, wodurch die Kosten gesenkt werden. Highleap, ein führender PCB- und PCBA-Hersteller, nutzt die Vorteile von BGA für hochwertige, kostengünstige Lösungen.
Der Mindestdurchmesser des BGA-Pads beträgt 0.2 mm (die Probengrenze kann 0.15 mm betragen).
Der minimale BGA-zu-Line-Wert beträgt 3MIL (der Prototyp-Grenzwert kann 2.5MIL betragen).
Der Mindestabstand vom Rand des BGA-Lötpads zum Rand des Lötpads anderer Komponenten beträgt 0.15 mm
Der Mindestabstand von der Mitte eines BGA-Lötpads zur Mitte eines anderen BGA-Lötpads beträgt 0.35 mm.
IC-Programmierdienste
Highleap Electronic bietet IC-Programmierdienste an, die es Ihnen ermöglichen, die Programmierung integrierter Schaltkreise (IC) an Subunternehmer zu vergeben, wodurch die mit der Programmierung verbundene Komplexität und der erhebliche Zeitaufwand entfallen.
Während die Programmierung nach der SMT-Montagemontage durchgeführt werden kann, eignet sich dieser Ansatz nur für die Leiterplattenmontage von Prototypen. Im Zusammenhang mit der Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen erweist sich die IC-Programmierung vor der Montage als wettbewerbsfähigere Wahl. Mit dieser Option profitieren Sie von einer kostengünstigen Programmierung, schnellen Bearbeitungszeiten und null Fehlern.
Kurze Runde
Hochwertige Leiterplattenbestückung
Highleap Electronic bietet Ihnen Leiterplattenbestückungsdienste aus einer Hand mit hervorragender Technologie und einem professionellen Team. Ganz gleich, ob es sich um Prototypenmengen oder kleine bis mittlere Produktionsserien handelt, wir können diese präzise und effizient fertigstellen. Wir konzentrieren uns auf jedes Detail, um sicherzustellen, dass Qualität und Leistung der Leiterplattenbestückung das Optimum erreichen. Wenn Sie sich für Highleap Electronic entscheiden, entscheiden Sie sich für Zuverlässigkeit und Exzellenz. Lassen Sie uns eine solide Grundlage für Ihre elektronischen Geräte schaffen und Ihren Produkten helfen, sich vom Markt abzuheben.
100 % originale und echte Produkte
Beschaffung elektronischer Komponenten
Unser Fachwissen umfasst eine Vielzahl von Sektoren, darunter industrielle Steuerung, militärische Anwendungen, Sicherheitssysteme, LED-Beleuchtung, medizinische Geräte, Automobilelektronik, Instrumentierung, Unterhaltungselektronik, optoelektronische Integration, Energiemanagement, Kommunikationsnetzwerke, Computerschaltungskomponenten, Smart Homes und Sensorik Instrumente, U-Bahn-Hochgeschwindigkeitsbahnsysteme und Automatisierungslösungen. Unsere Fähigkeiten erstrecken sich auf die Erfüllung verschiedener Anforderungen, einschließlich Spotkäufe, präziser Stücklistenabgleich, Kostenoptimierung und Akquisition von Kleinserien.
100 % elektrische Leistungsprüfung
PCBA Testing
Die Qualitätssicherung im Leiterplattenbestückungsprozess ist von größter Bedeutung, um die Lieferung zuverlässiger und leistungsstarker elektronischer Produkte zu gewährleisten. Bei Highleap Electronic bieten wir Erstmusterprüfung, AOI, Röntgenprüfung, elektrische Leistungsprüfung, metallografische Schnittanalyse sowie Funktionsprüfung und andere wichtige Tests für Ihre PCBA-Projekte an.
Erfüllen Sie eine Vielzahl von Anforderungen an Leiterplatten
Prozessablauf bei der Leiterplattenbestückung
1
Materialeingangskontrolle
Der Zweck der Materialeingangskontrolle besteht darin, Qualitätsmängel und Lieferverzögerungen aufgrund fehlerhafter Materialien zu verhindern. Wir sollten sicherstellen, dass die Leiterplatten korrekt sind und die eingehenden Komponenten mit der zu lötenden Stückliste übereinstimmen.
2
Lötpastendruck
Es ist ein wichtiger Teil des PCBA-Prozesses. Die am weitesten verbreitete Methode zum Auftragen von Lötpaste auf eine Leiterplatte ist a Laserschablone Drucker. Bei diesem Verfahren wird genau die richtige Menge und Dicke des Lots auf die Lötpads aufgetragen.
3
Lotpasteninspektion (SPI)
SPI ermöglicht die direkte Beurteilung der Lotpastenqualität auf Leiterplatten und bietet Einblicke in die Art der vorhandenen Defekte. Hersteller können die Lotpasteninspektion nutzen, um Fehlerraten zu minimieren, was zu erheblichen Kosten- und Zeiteinsparungen führt.
4
Platzierung von SMD-Komponenten
In der SMD-Phase (Surface Mount Device) platzieren automatisierte Maschinen Bauteile sorgfältig auf der Lotpaste. Dieser Schritt erfordert eine hohe Präzision, da bereits eine geringfügige Fehlausrichtung zu fehlerhaften Verbindungen führen kann.
5
Reflow-Löten
Anschließend gelangt die bestückte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen. In dieser kontrollierten Umgebung schmilzt und verfestigt sich die Lotpaste und bildet sichere Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte.
6
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Die Qualitätskontrolle ist von größter Bedeutung. AOI-Systeme untersuchen mithilfe von Kameras die Lötstellen und Bauteile auf Fehler. Eventuelle Inkonsistenzen werden gekennzeichnet und Korrekturmaßnahmen ergriffen.
7
Reparatur
Leiterplatten, die die AOI-Prüfung nicht bestehen, werden zur Nacharbeit an das Wartungspersonal weitergeleitet. Zur Behebung der festgestellten Probleme werden Nacharbeiten mit Werkzeugen wie Lötkolben und Reparaturarbeitsplätzen durchgeführt.
8
Durchkontaktiertes Löten von Bauteilen
In die Leiterplatte werden Durchgangslöcher gebohrt und Bauteile manuell oder automatisch eingefügt. Diese Komponenten werden dann von der gegenüberliegenden Seite verlötet, wodurch robuste Verbindungen gewährleistet sind.
9
Wellenlöten
Die Leiterplatten werden über ein Bad aus geschmolzenem Lot transportiert, sodass die Lötflächen der Durchgangslöcher direkt mit dem geschmolzenen Lot in Kontakt kommen.
10
Röntgeninspektion
Die Röntgenprüfung wird von entscheidender Bedeutung, wenn sich auf der Leiterplatte Komponenten wie Quad Flat No-Leads (QFN) und Ball Grid Arrays (BGA) befinden. Mit dieser Methode können versteckte Montagefehler aufgedeckt werden, die bei einer standardmäßigen Sichtprüfung möglicherweise nicht sichtbar sind.
11
Erster Artikel Inspektion
In dieser Phase werden verschiedene Daten wie Stückliste, Koordinaten, Bezeichner oder Beispielbilder in die Anwendung eingegeben, um ein Testprogramm zu erstellen.
12
IC-Programmierung
Nach der PCBA-Produktion stehen mehrere Methoden für die IC-Programmierung zur Verfügung. Highleap ELectronic bietet Offline-Programmierung und Online-Programmierung.
13
Funktionstest
Bei einem Funktionstest wird die Funktionalität der Leiterplatte bewertet und sichergestellt, dass sie die erwarteten elektrischen Eigenschaften erfüllt und wie vorgesehen funktioniert.
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Visuelle Inspektion
Die visuelle Inspektion der bestückten Platine muss dem IPC-610-Inspektionsstandard entsprechen. Dadurch wird der Inspektionsprozess für fertige Produkte standardisiert, die Lötqualität gewährleistet und der Versand defekter Platinen verhindert.
15
PCBA-Reinigung
Bei der Endproduktion von Leiterplatten ist ein Reinigungsprozess unerlässlich, um Lötrückstände wie Flussmittel, Staub und Lötperlen von der bestückten Leiterplatte zu entfernen. Sobald die Reinigung abgeschlossen ist, können wir mit dem nächsten Schritt des Verpackens fortfahren.
16
PCBA-Verpackung
Vor dem Versand ist unbedingt eine Anstellung erforderlich spezialisierte Verpackung für PCBA, um sie vor Transportschäden zu schützen und den einwandfreien Zustand der endgültigen PCBA-Platine bei der Lieferung an den Kunden zu gewährleisten.
Zertifizierungen
ISO 9001
Highleap electronics ist nach ISO9001 2015 zertifiziert und folgt dem Konzept der kontinuierlichen Verbesserung von Produkten und Dienstleistungen, um die Erwartungen der Kunden zu erfüllen und zu übertreffen.
ISO 13485
Wir nutzen unsere langjährige Erfahrung, unsere hochmodernen Prozesse und Einrichtungen sowie unsere Leidenschaft für das, was wir tun, um die besten PCBAs für die Medizingeräteindustrie zu bauen.
IATF16949
Highleap Electronic garantiert die Qualität und Sicherheit von Automobilprodukten und hilft Kunden, die Leistung und Zuverlässigkeit von Automobilprodukten zu verbessern.
UL
Mit der UL-Zertifizierung hat Highleap Electronics seine Testkapazitäten gefördert und ist bisher in der Lage, Erstmusterprüfungen, AOI, Röntgenprüfungen usw. durchzuführen.
Büro
Zimmer 210, Gebäude A1, Chuangyue Road, Nr. 10, Financial Avenue,
Ningxi-Straße, Bezirk Zengcheng,
Guangzhou, China
Email:[E-Mail geschützt]
Telefon: +86 13503062089
F & E-Zentrum
Raum 201, Gebäude A, Nr. 1, Qianwan 1st Road, Qianhai Shenzhen-Hong Kong Cooperation Zone, Shenzhen
Email:[E-Mail geschützt]
Telefon: +86 13500039316
PCB-Fabrik
Raum 501, Tianfucheng Business Center, Nr. 258 Yongfu Road, Tangwei Community, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen
Email:[E-Mail geschützt]
Telefon: +86 18903006645
PCBA-Fabrik
Gebäude C03, Ping An Technology Silicon Valley, Nr. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Bezirk Zengcheng.
Email:[E-Mail geschützt]
Telefon: +86 18928950984
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