Zuverlässiger HDI-Leiterplattenhersteller | Schnelle Lieferung, komplexe Stapelungen, globale Versorgung

Arten von HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Hier sind einige gängige Arten von HDI-Leiterplatten:

Herstellungsprozess von HDI-Leiterplatten von Highleap Electronics

HDI-Prozessablauf für doppelseitige und mehrschichtige Tochterplatinen beim Stapeln von Blind Vias auf Buried Vias

Der HDI-Herstellungsprozess (High-Density Interconnect) für doppelseitige und mehrlagige Subboards folgt einem detaillierten Ablauf, der hohe Präzision und Leistung des Endprodukts gewährleistet. Im Laufe der Prozessschritte spielen Schlüsselparameter wie Leiterbahnbreite, Kupferdicke und verschiedene Beschichtungsstufen eine entscheidende Rolle für die endgültige Qualität der Leiterplatte. Nachfolgend finden Sie eine Aufschlüsselung der Prozessschritte für beide Subboard-Typen und wichtige Überlegungen zum PCB-Design.

Doppelseitiger Tochterplatinenprozess (POFV)

Beginnen Sie mit dem Substrat → Backen Sie das Substrat nach dem Schneiden vor → Kupferverdünnung (8±1 μm) → Bohren Sie Löcher → Entgraten → Kupferbeschichtung → Negativbeschichtung → Harzverstopfung → Polieren → Kupferverdünnung (15±3 μm) → Polieren (Stufe 2) → Kupferbeschichtung 1 → Platinenbeschichtung → Platinenbeschichtung 1 (Zwei Stufen der Platinenbeschichtung, um die Kupferdicke an vergrabenen Löchern um 15 μm zu erhöhen) → Polieren der Negativbeschichtung → Innerer Trockenfilm 1 → Trockenfilmprüfung → Inneres Ätzen 1 → Innere AOI-Prüfung → Braune Oxidation.

Mehrschichtiger Tochterplatinenprozess (POFV)

Beginnen Sie mit dem Substrat → Vorbacken des Substrats nach dem Schneiden → Innerer Trockenfilm → Inneres Ätzen → Innere AOI-Inspektion → Braunoxidation → Laminieren → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Kupferverdünnung (8±1μm) → Bohrlöcher → Entgraten → Verkupferung → Negative Plattierung → Harzverstopfung → Polieren → Kupferverdünnung (15±3μm) → Polieren (Stufe 2) → Verkupferung 1 → Platinenplattierung → Platinenplattierung 1 (Zwei Stufen der Platinenplattierung, um die Kupferdicke an vergrabenen Löchern um 15μm zu erhöhen) → Polieren der negativen Plattierung → Innerer Trockenfilm 1 → Trockenfilminspektion AOI-Inspektion → Braune Oxidation 1.

Die beschriebenen HDI-Prozesse für doppelseitige und mehrlagige Tochterplatinen gewährleisten, dass die Platinen hohe Anforderungen an Dichte, Leistung und Zuverlässigkeit erfüllen. Die Parameter für Leiterbahnbreite, -abstand und Kupferdicke sind entscheidend, um sicherzustellen, dass die Platinen den hohen Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen gerecht werden. Die Prozessschritte, einschließlich Galvanisierung, Ätzen und Prüfung, gewährleisten die korrekte Ausbildung und Verbindung jeder Schicht und tragen so zur Gesamtfunktionalität und Qualität des Endprodukts bei.

Kein gestapelter Laser-Blindvias-Mehrschicht-Tochterplatinenprozess mit negativer Beschichtung + Harzverstopfung (erfüllt nicht die PP-Füllbedingungen)

Beginnen Sie mit dem Substrat → Vorbacken des Substrats nach dem Schneiden → Laminieren des inneren Trockenfilms → Inneres Ätzen → Innere AOI-Inspektion → Braune Oxidation → Laminieren → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Kupferverdünnung (8±1μm) → Bohren von Löchern → Entgraten → Verkupferung → Negative Beschichtung → Harzverstopfung → Polieren → Kupferverdünnung (nach Bedarf) → Polieren (Stufe 2) → Innerer Trockenfilm 1 → Trockenfilminspektion → Inneres Ätzen 1 → Innere AOI-Inspektion → Braune Oxidation 1

Der beschriebene Prozessablauf zeigt deutlich, dass das HDI-PCB-Stack-Design den nachfolgenden CAM-Engineering-Prozess maßgeblich beeinflusst. Unterschiedliche Designentscheidungen und Fertigungsmethoden können die Erstellung der für die Leiterplattenproduktion wichtigen Gerber-Dateien stark beeinflussen. Komplexe HDI-PCB-Stack-Designs erfordern daher oft mehr Zeit für die CAM-Vorbereitung und zusätzliche Qualitätssicherung. Um Zeit und Kosten zu sparen, sollten Designer bei komplexen HDI-PCB-Stack-Designs frühzeitig mit uns zusammenarbeiten. Durch diesen proaktiven Ansatz können potenzielle Probleme schneller erkannt und behoben werden, was zu optimierten Prozessen, weniger Fehlern und erheblichen Ressourceneinsparungen führt.

Laser-Lochschichtprozess und Schaltkreisproduktionsfähigkeit (innere Schicht)

Mehrschichtige Tochterplatine ohne vergrabene Durchkontaktierungen: Galvanische Lochfüllung

Laminierung → Vorbacken des Substrats → Kantenfräsen → Bohren von Löchern (Plattenkantenlöcher) → Braune Oxidation 1 → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Inspektion von Sacklöchern → Verkupferung 2 → Platinenbeschichtung 1 → Galvanische Lochfüllung → Kupferverdünnung (nach Bedarf) → Innerer Trockenfilm 2 → Inneres Ätzen 2 → Innere AOI-Inspektion 1 → Braune Oxidation 2

Mehrschichtige Tochterplatine ohne gestapelte Laser-Blindvias mit negativer Beschichtung + Harzfüllung (erfüllt nicht die PP-Füllbedingungen)

Laminierung → Vorbacken des Substrats → Kantenfräsen → Bohren von Löchern (Platinenkantenlöcher) → Braune Oxidation 1 → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Inspektion von Sacklöchern → Bohren → Verkupferung 2 → Negative Beschichtung → Harzverstopfung → Polieren → Kupferverdünnung (nach Bedarf) → Polieren (Stufe 2) → Innerer Trockenfilm 2 → Trockenfilminspektion → Inneres Ätzen 2 → Innere AOI-Inspektion 1 → Braune Oxidation 2

Dieses Verfahren gewährleistet die präzise Herstellung hochdichter Verbindungen für mehrschichtige Tochterplatinen. Bei Platinen ohne vergrabene Vias werden Schritte wie Laserbohren, Plasmabehandlung und chemische Reinigung durchgeführt, um eine präzise Via-Bildung zu gewährleisten. Nach der Sacklochprüfung, der Kupferbeschichtung und der galvanischen Lochfüllung wird das Kupfer verdünnt, um die erforderlichen Spezifikationen zu erfüllen.

Bei Platinen ohne gestapelte Laser-Blindvias umfasst der Prozess eine Negativbeschichtung und Harzfüllung, um sicherzustellen, dass die Vias ordnungsgemäß gefüllt sind. Der Einsatz von Laserbohren und den nachfolgenden Schritten gewährleistet eine saubere und präzise Via-Bildung. Der Prozess endet mit Polieren, Kupferverdünnung und weiteren Prüfungen, um sicherzustellen, dass die Platine die Leistungsstandards für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen erfüllt.

HDI-PCB-Motherboard-Prozess (äußere Schicht)

Galvanische Lochfüllung + Musterplattierung

Laminierung → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Bohren von Löchern in den Plattenkanten → Braunoxidation → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Inspektion von Sacklöchern → Kupferbeschichtung 1 → Plattenbeschichtung 1 → Galvanisches Füllen von Löchern → Kupferverdünnung (12±3μm) → Bohren → Positiver Fotolackprozess

Musterüberzug

Laminieren → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Bohren von Löchern in den Plattenkanten → Braunoxidation → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Sacklochprüfung → Bohren → Positiver Fotolackprozess

Negative Beschichtung + Harzverstopfung + Musterbeschichtung

Laminieren → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Bohren von Löchern in den Plattenkanten → Braunoxidation → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Sacklochprüfung → Harzbohren → Entgraten 1 → Verkupferung 1 → Negative Beschichtung → Harzverstopfung → Polieren → Kupferverdünnung (15±3μm) → Bohren → Positiver Fotolackprozess

Plattierungsloch + Harzverstopfung + Musterplattierung

Laminieren → Vorbacken 1 → Kantenfräsen → Bohren von Löchern in die Plattenkanten → Braunoxidation → Laserbohren → Plasmabehandlung → Chemische Reinigung → Sacklochprüfung → Harzbohren → Entgraten 1 → Verkupferung 1 → Plattengalvanisierung → Plattierungsloch → Harzverstopfung → Polieren → Bohren → Positiver Fotolackprozess

Prozesserklärung und Schlüsselparameter

Die beschriebenen Prozesse dienen der Herstellung hochwertiger Mehrschichtschaltungen für Motherboards. Dabei stehen Methoden wie galvanisches Lochfüllen, Musterplattieren und Harzstopfen im Mittelpunkt, um zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten. Beim galvanischen Lochfüllen gewährleistet präzises Kupferausdünnen und Lochfüllen optimale Signalintegrität und Leistung bei hochdichten Designs.

Bei der Negativbeschichtung und Harzfüllung kommen fortschrittlichere Techniken zum Einsatz, um sicherzustellen, dass die Durchkontaktierungen korrekt gefüllt werden und die Oberfläche für die Musterbeschichtung glatt bleibt. Die Mindestwerte für Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand sind für Hochleistungsanwendungen entscheidend, um sicherzustellen, dass das Motherboard Hochgeschwindigkeitssignale verarbeiten kann und gleichzeitig zuverlässig bleibt.

Highleap Electronics HDI-Leiterplatten-Montageservice aus einer Hand

Highleap Electronics bietet einen umfassenden HDI-PCB-Montageservice (High-Density Interconnect) und damit eine nahtlose Komplettlösung für Ihre Leiterplattenanforderungen. Unser HDI-PCB-Montageservice deckt alles ab, von Design und Prototyping über Fertigung bis hin zur Endmontage. So stellen wir sicher, dass Ihre Produkte pünktlich, leistungsstark und präzise geliefert werden.

Unser HDI-Leiterplattenfertigungsprozess nutzt modernste Technologie und ermöglicht uns die Herstellung hochdichter Leiterplatten, die für Anwendungen mit kleinen Formfaktoren, hoher Geschwindigkeit und hohen Frequenzen unerlässlich sind. Mit unserem Komplettservice übernehmen wir alle Aspekte des Montageprozesses, einschließlich:

• Designunterstützung: Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihr HDI-PCB-Design sowohl den Funktions- als auch den Herstellstandards entspricht.
• Prototyping: Wir bieten schnelle Prototyping-Dienste an, mit denen Sie Ihr Design vor der Serienproduktion testen können.
• Industrie: Vom Laserbohren und der Mikrovia-Bildung bis hin zur Laminierung und Kupferbeschichtung verwenden wir die besten Verfahren der HDI-Leiterplattenherstellung, um hochwertige Platinen herzustellen.
• Montage: Wir montieren Ihre HDI-Leiterplatten mit modernster Ausrüstung und stellen sicher, dass die Komponenten präzise platziert werden. Durch effizientes Löten und Testen wird eine zuverlässige Leistung sichergestellt.
• Prüfung und Inspektion: Unsere gründlichen Testverfahren, einschließlich AOI (Automated Optical Inspection) und Röntgeninspektion, stellen sicher, dass jede Platine strenge Qualitätsstandards erfüllt.

Durch unser Komplettangebot minimiert Highleap Electronics den Bedarf an mehreren Lieferanten, verkürzt die Lieferzeiten und vereinfacht die Logistik. Ob Sie Prototypen in kleinen Stückzahlen oder Großserien benötigen – wir liefern Ihnen hochwertige HDI-Leiterplatten, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Unser engagiertes Team sorgt dafür, dass jedes Projekt mit größter Sorgfalt und höchster Qualität bearbeitet wird. Das macht uns zum idealen Partner für Ihre HDI-Leiterplattenmontage.

HDI-Leiterplattenfertigungskapazitäten

Wir bieten umfassende Fertigungsmöglichkeiten für HDI-Leiterplatten und gewährleisten so hohe Präzision und Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen. Dank unserer fortschrittlichen Technologie können wir eine Vielzahl von HDI-Leiterplatten herstellen, darunter Blind Vias HDI-Leiterplatten, bei denen Durchkontaktierungen eine Lage mit der anderen verbinden, ohne die gesamte Platine zu durchdringen; Buried Vias HDI-Leiterplatten, bei denen Durchkontaktierungen die inneren Lagen verbinden, aber nicht die Oberfläche erreichen; Microvia HDI-Leiterplatten mit feinen Durchkontaktierungen für kompakte, hochdichte Anwendungen; und Laser Drilled Holes, bei denen modernste Laserbohrtechnologie zur Erzeugung präziser Mikrovias und Löcher eingesetzt wird – ideal für hochdichte Schaltungsdesigns mit engen Toleranzen. Diese Technologie eignet sich besonders für Anwendungen, die minimalen Platzbedarf und hohe Leistung erfordern.

HDI-Leiterplattenprozess- und -Linienfunktionen

Unser Herstellungsprozess unterstützt verschiedene Kupferstärken und bietet Flexibilität für unterschiedliche Designanforderungen. Wir verarbeiten Kupferstärken von 0.33 oz bis 1 oz, mit einer maximalen Kupferstärke von 25 μm für 0.5 oz Kupfer und 35 μm für 1 oz Kupfer. Dank dieser Bandbreite können wir eine Vielzahl von Leistungsspezifikationen erfüllen und gleichzeitig eine gleichbleibende Qualität über verschiedene Platinentypen hinweg gewährleisten.

Unsere Produktionskapazitäten umfassen auch feine Linienbreiten. Wir können Linienbreiten von bis zu 2.0 mil für 0.5 oz Kupfer und 2.5 mil für 1 oz Kupfer erreichen. Diese feinen Breiten sind unerlässlich für hochkompakte Designs, die Präzision und Effizienz erfordern, insbesondere bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.

Fortschrittliche HDI-Leiterplattentechnologien

Wir setzen fortschrittliche Technologien ein, um die höchste Qualität und Leistung unserer HDI-Leiterplatten sicherzustellen:

• Zurückbohren: Eine Technik, die verwendet wird, um einen Teil des durchkontaktierten Lochs von anderen Schichten im Inneren zu trennen, wodurch Probleme mit der Signalintegrität reduziert und eine bessere Leistung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen sichergestellt wird.
• Kontrolliertes Tiefenbohren/Fräsen: Präzisionsgesteuertes Bohren gewährleistet eine genaue Lochtiefe und Ausrichtung, was für mehrschichtige Designs entscheidend ist.
• Vergrabene Kapazität: Durch die Integration einer dünnen dielektrischen Schicht verbessern wir die Signalintegrität mit verteilter Entkopplungskapazität und optimieren so die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen.
• Lochtoleranzen: Unsere hochpräzise Bohrausrüstung ermöglicht es uns, enge Lochtoleranzen und genaue Lochpositionen einzuhalten, was für zuverlässige Zwischenschichtverbindungen und Durchgangslochisolierung unerlässlich ist.

Mit diesen fortschrittlichen Fertigungstechnologien können wir HDI-Leiterplatten herstellen, die den höchsten Industriestandards entsprechen und Zuverlässigkeit, Leistung und Effizienz für alle Anwendungen gewährleisten.