Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Angebot für Keramik-Leiterplatten | Kundenspezifische Fertigung von Keramik-Leiterplatten
Wir fertigen kundenspezifische Keramik-Leiterplatten nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Material, Substrat, Metallisierung und Schaltung. Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien oder Projektspezifikationen zur technischen Prüfung und für ein präzises Angebot.
Keramische Materialien
Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ und andere keramische Substratoptionen können je nach Ihren Projektanforderungen geprüft werden.
Keramische Leiterplattentechnologien
Für Ihre Konstruktion können DBC-, AMB-, Dickschicht-, Dünnschicht- und andere keramische Metallisierungsstrukturen evaluiert werden.
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung
Keramikdicke, Kupferdicke, Schaltungsgeometrie, Abmessungen und Metallisierungsanforderungen können spezifiziert werden.
Angebot auf Ingenieurbasis
Reichen Sie Ihre Gerber-Dateien, Zeichnungen oder Spezifikationen zur technischen Prüfung ein, bevor der endgültige Preis bestätigt wird.
Keramik-Leiterplattentypen, die wir herstellen
Wählen Sie das für Ihr Projekt benötigte Keramikmaterial und die Substrattechnologie. Die endgültige Herstellbarkeit und der Preis werden nach technischer Prüfung des konkreten Entwurfs und der Spezifikationen bestätigt.
Keramische Substratmaterialien
Das keramische Material kann entsprechend den elektrischen, thermischen, mechanischen und fertigungstechnischen Anforderungen des Projekts ausgewählt werden.
Al₂O₃ Keramik-Leiterplatte
Keramiksubstrate aus Aluminiumoxid für kundenspezifische Keramikschaltungen und elektronische Substratanwendungen.
ALUMINIENAlN-Keramik-Leiterplatte
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate für Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und kontrollierte thermische Eigenschaften erfordern.
ALUMINIUMNITRIDSi₃N₄ Keramik-Leiterplatte
Siliziumnitrid-Keramiksubstrate für anspruchsvolle elektronische Anwendungen mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit.
SILIKONNITRIDZTA / HPS Keramik-Leiterplatte
Optionen für gehärtete Aluminiumoxid-Keramiksubstrate für Projekte, die spezifische mechanische und Zuverlässigkeitseigenschaften erfordern.
GEHÄRTETE KERAMIKKeramische Metallisierung & Substrattechnologien
Verschiedene Keramik-Leiterplattenstrukturen können hinsichtlich Schaltungsgeometrie, Kupferbedarf und Projektspezifikationen geprüft werden.
DBC-Keramik-Leiterplatte
Direktgebundene Kupferkeramiksubstrate für kundenspezifische Leistungs- und Elektroniksubstratanforderungen.
DIREKT GEBUNDENES KUPFERAMB-Keramik-Leiterplatte
Aktivmetallgelötete Keramiksubstrate für elektronische Anwendungen mit hohen Stromstärken und hoher Zuverlässigkeit.
Aktives MetalllötenDickschicht-Keramik-Leiterplatte
Dickschicht-Keramiksubstrate für Spezialschaltungen, Hybridbaugruppen und kundenspezifische Elektronikanwendungen.
DICKER FILMDünnschicht-Keramik-Leiterplatte
Dünnschicht-Keramiksubstrate für feinstrukturierte Schaltungen und hochdichte elektronische Anwendungen.
DÜNNER FILMConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
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