Globale Beschaffungslösungen für elektronische Komponenten

Beziehen Sie hochwertige elektronische Komponenten zu wettbewerbsfähigen Preisen über das globale Beschaffungsnetzwerk von Highleap. Wir gewährleisten kostengünstige, zeitnahe und nachverfolgbare Lieferlösungen für OEMs, EMS und Designhäuser weltweit.

ANGEBOT FÜR FLEX-PCB

Online-Angebot für flexible Leiterplatten

Erhalten Sie ein Angebot für flexible Leiterplatten, basierend auf Ihrem konkreten Leiterplattendesign, den Materialien, der Konstruktion, der Menge und Ihren Produktionsanforderungen. Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung flexibler Leiterplatten inklusive technischer Prüfung für Prototypen, Kleinserien und Serienfertigung.

Senden Sie Ihre Gerber-Dateien, ODB++, Fertigungszeichnungen, Stapelübersichten oder verfügbare Konstruktionsinformationen zur Angebotsprüfung.
FLEX PCB-SERVICE Fertigung & Montage
ANGEBOTSTYP Online-Angebot für flexible Leiterplatten

Die Preisgestaltung richtet sich nach Ihren konkreten Leiterplattenspezifikationen und Produktionsanforderungen.

FERTIGUNG Hersteller von flexiblen Leiterplatten

Flexible Leiterplattenfertigung vom Prototypen und Kleinserien bis zur Serienproduktion.

Leiterplattentypen Ein- bis mehrlagig Flex

Einseitige, doppelseitige und mehrlagige flexible Leiterplattenkonstruktionen.

MATERIALIEN Polyimid & LCP

Materialauswahl gemäß den elektrischen, mechanischen und anwendungsspezifischen Anforderungen.

ANGEBOTSUNTERSTÜTZUNG
Flex-PCB-Prototyp Flexible Leiterplatte mit geringem Volumen Flexible Leiterplatte für die Serienfertigung RA Kupfer ED Kupfer Überlagerung Versteifungen Flex-Leiterplattenbestückung
TECHNISCHE ÜBERSICHT Fertigungsbewertung
PREISE Basierend auf den PCB-Spezifikationen
VORLAUFZEIT Nach Überprüfung bestätigt
ANFORDERUNGEN FÜR EIN ANGEBOT FÜR FLEX-LEITERPLATTEN

Flexible Leiterplatten für Ihr Projekt

Von Standard-Flexplatinen bis hin zu HDI-, hochdichten, großformatigen, verlängerten und in großen Stückzahlen gefertigten Flex-Leiterplatten prüft Highleap Electronics vor der Angebotserstellung Ihre Anforderungen an Platinenkonstruktion, Materialien, Abmessungen, Menge und Montage.

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Flexible Leiterplattenkonstruktion

Die Konstruktion flexibler Leiterplatten wird anhand von Schichtkonfiguration, Dicke, Schaltungsdichte, Biegeanforderungen und mechanischer Struktur bewertet.

  • Einseitige Flex-Leiterplatte
  • Doppelseitige Flex-Leiterplatte
  • Multilayer-Flex-Leiterplatte
  • Feinstrukturierte flexible Leiterplatten
  • Statische und dynamische Flexibilität
  • Rigid-Flex-Leiterplatte
02

HDI & High-Density Flex

Flexible Schaltungen mit hoher Dichte können hinsichtlich kompakter Layouts, feiner Leiterbahnführung, Mikro-Vias und kontrollierter elektrischer Eigenschaften bewertet werden.

  • HDI-Flex-Leiterplatte
  • Hochdichtes FPC
  • Lasergebohrte Mikrovias
  • Schaltungen mit feinen Linien und feiner Rasterung
  • Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen
  • Kontrollierte Impedanz
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Materialien & Kupfer

Die Material- und Kupferauswahl beeinflusst Flexibilität, Wärmeleistung, Signalintegrität, Biegefestigkeit, Dicke und Herstellungskosten.

  • Polyimid (PI)
  • LCP-flexibles Material
  • flexibles PET-Substrat
  • RA Kupfer
  • ED-Kupfer
  • Klebstofffreie Konstruktion
  • Deckschicht und Verbundschicht
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Große und verlängerte Flexibilität

Große und ausgedehnte flexible Schaltungen können zur technischen Bewertung auf Basis der tatsächlichen Abmessungen, des Materialformats, der Handhabungsanforderungen und des Herstellungsverfahrens eingereicht werden.

  • Großformatige flexible Leiterplatte
  • Extragroße flexible Leiterplatte
  • Extra lange flexible Leiterplatte
  • Langstrecken-Flexible-Leitungen
  • Kontinuierliche flexible Schaltungen
  • Rollenförmige flexible Leiterplatte
  • FPC in verlängerter Länge
05

Vom Prototyp zur Serienproduktion

Ein Angebot für flexible Leiterplatten kann über alle Entwicklungs- und Produktionsphasen hinweg evaluiert werden, von ersten Prototypen bis hin zu größeren Produktionsanforderungen.

  • Flex-PCB-Prototyp
  • Schnellwechsel-Flex-Leiterplatte
  • Kleinserienfertigung
  • Produktion mittlerer Stückzahlen
  • Flexible Leiterplatte in großen Stückzahlen
  • Massenproduktion
  • Produktionsplanung
06

Montage & Fertigstellung

Wenn Ihr Projekt mehr als nur die Herstellung von flexiblen Leiterplatten erfordert, können Anforderungen an die Leiterplattenbestückung und -veredelung in die Angebotsprüfung einbezogen werden.

  • Flex-PCB-Montage
  • SMT und Durchsteckmontage
  • BGA- und Feinrasterbaugruppen
  • Steckverbindermontage
  • ENIG und ENEPIG
  • Immersionssilber und OSP
  • Funktionsprüfung
ANGEBOTSERSTELLUNG FÜR FLEX-LEITERPLATTEN

Senden Sie Ihre Flex-PCB-Dateien und Spezifikationen

Bitte stellen Sie die verfügbaren Konstruktionsdateien und Projektanforderungen zur Verfügung, damit unser Ingenieurteam die flexible Konstruktion, die Materialien, die Abmessungen, den Herstellungsprozess, die Preisgestaltung und die Lieferzeit prüfen kann.

Gerber ODB++ Fertigungszeichnung Aufstapeln Material Platinenabmessungen Flexlänge Biegeanforderungen Details zur Versteifung Die Menge Montagedaten
PCB ONLINE QUOTE

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Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
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Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

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Von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion bietet Highleap globalen Kunden Unterstützung bei der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten, der Impedanzkontrolle, schnellen technischen Überprüfungen und einem reaktionsschnellen Angebotsservice.