I-Tera MT40 Leiterplattenfertigung in China – Hohe Geschwindigkeit & geringe Verluste
Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von I-Tera MT40-Leiterplatten in kürzester Zeit. Wir produzieren zertifizierte, verlustarme und hochleistungsfähige Multilayer-Leiterplatten mit weltweitem Versand aus China.
I-Tera MT40 Leiterplattenfertigung für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Designs
I-Tera MT40 ist eine verlustarme Leiterplattenlaminat- und Prepreg-Materialfamilie von Isola für digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-/Mikrowellenschaltungen. Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von Hochfrequenz-Leiterplatten für Projekte an, die I-Tera MT40 in Multilayer-, Impedanz- und anderen signalempfindlichen Leiterplattenkonstruktionen spezifizieren.
Bei der Fertigung einer I-Tera MT40-Leiterplatte sind die Materialeigenschaften nur ein Aspekt des gesamten elektrischen Designs. Lagenaufbau, Kupferdicke, Dielektrikumabstand, Leiterbahnabmessungen, Referenzebenen, Durchkontaktierungen und Kupferfolieneigenschaften können die fertige Leiterplatte beeinflussen. Highleap prüft diese Anforderungen auf Leiterplattenebene als Teil der Fertigungsdaten vor Produktionsbeginn.
- Verlustarme Materialplattform für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-/Mikrowellen-Leiterplatten
- Laminat- und Prepreg-Optionen für mehrlagige Leiterplattenaufbauten
- Anwendbar auf Leiterplattendesigns mit kontrollierter Impedanz und hohen Frequenzen.
- Unterstützung für mehrlagige, HDI-, Hybrid- und komplexe Leiterplattenkonstruktionen
Für I-Tera MT40 Leiterplattenfertigungsprojekte kann Highleap Electronics anhand Ihrer freigegebenen Gerber-Dateien, des Lagenaufbaus, der Impedanzanforderungen, der Bohrdaten und der Montagedokumentation die Leiterplattenfertigung und die PCBA-Produktion planen. Die aktuellen Materialeigenschaften und verfügbaren Konstruktionen sollten vor Freigabe des endgültigen Lagenaufbaus anhand der entsprechenden technischen Dokumentation von Isola bestätigt werden.
I-Tera® MT40 – Typische Werte
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Glasübergangstemperatur (Tg) mittels DSC | 200 | ° C | 2.4.25C |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA | 205 | ° C | 2.4.24C |
| Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA bei 5 % Gewichtsverlust | 360 | ° C | 2.4.24.6 |
| Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – A. T260 | > 60 | Minuten | 2.4.24.1 |
| Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – B. T288 | > 60 | Minuten | |
| CTE der Z-Achse – A. Vor-Tg | 55 | ppm / ° C | 2.4.24C |
| CTE der Z-Achse – B. Post-Tg | 290 | ppm / ° C | |
| CTE der Z-Achse – ca. 50–260 °C (Gesamtausdehnung) | 2.8 | % | |
| X/Y-Achsen-WAK – vor Tg | 12 | ppm / ° C | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.61 | W / m · K. | ASTM E1952 |
| Thermische Belastung 10 s bei 288 °C (550.4 °F) – A. Ungeätzt | Passieren | visuell | 2.4.13.1 |
| Thermische Belastung 10 s bei 288 °C (550.4 °F) – B. Geätzt | Passieren | visuell | |
| Dk, Permittivität — @ 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df, Verlustfaktor — @ 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Volumenwiderstand C-96/35/90 | 1.33 × 107 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand C-96/35/90 | 1.33 × 105 | MOhm | 2.5.17.1 |
| Dielektrischer Durchschlag | 45.4 | kV | 2.5.6 Mrd |
| Lichtbogenwiderstand | 139 | Sekunden | 2.5.1 Mrd |
| Elektrische Festigkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Vergleichender Tracking-Index (CTI) | 3 | Klasse (Volt) | UL 746A / ASTM D3638 |
| Abziehfestigkeit – 1 oz EDC-Folie | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/Zoll) | 2.4.8C |
| Biegefestigkeit – A. Längsrichtung | 71.0 | ksi | 2.4.4 Mrd |
| Biegefestigkeit – B. Querrichtung | 58.0 | ksi | |
| Zugfestigkeit – A. Längsrichtung | 39.0 | ksi | ASTM D3039 |
| Zugfestigkeit – B. Querrichtung | 35.0 | ksi | |
| Elastizitätsmodul – A. Längsrichtung | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Elastizitätsmodul – B. Querrichtung | 2784 | ksi | |
| Poissonzahl – A. Längenrichtung | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| Poissonzahl – B. Querrichtung | 0.222 | - | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| Entflammbarkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) | V-0 | Rating | UL 94 |
| Relativer Wärmeindex (RTI) | 130 | ° C | UL 796 |
Hinweis:
Alle oben genannten technischen Daten sind typische Werte, die auf dem offiziellen I-Tera® MT40-Datenblatt und Standardprüfmethoden (z. B. IPC-TM-650, ASTM) basieren. Die tatsächlichen Ergebnisse können je nach Verarbeitungsvariablen wie Kupfertyp, Lagenanzahl und Stapelaufbau variieren. Bei kritischen Designs wenden Sie sich bitte an Highleap Electronics für technische Unterstützung und Stapelvalidierung.
In China ansässige I-Tera® MT40-Leiterplattenfertigung – basierend auf Multimaterial-Expertise
Bei Highleap Electronics sind wir auf die Fertigung und Bestückung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten spezialisiert und verwenden dabei eine breite Palette branchenführender Materialien – darunter I-Tera® MT40, verlustarme HF-Laminate und Hochgeschwindigkeitslaminate. Dank unseres umfangreichen Lagerbestands können wir vielfältige Design- und Kosten-Nutzen-Anforderungen für Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Rechenzentren erfüllen.
Dank unserer langjährigen praktischen Erfahrung in der Herstellung von I-Tera MT40-Leiterplatten bieten wir vollständig kundenspezifische Stapelaufbauten, Impedanzkontrolle und Mehrschichtkonstruktionen, die den Anforderungen von 25–56 Gbit/s-Verbindungen, PCIe Gen 4/5 und 100G/400G-Signalübertragung gerecht werden. Alle Leiterplatten werden in unserem IPC-Klasse-2/3-zertifizierten Werk in China mit strengen Qualitätskontrollen und schnellen Lieferzyklen hergestellt.
- 100 % Originalbeschaffung von Isola I-Tera® MT40-Laminat
- Unterstützung für Hybrid-Stackup (I-Tera MT40 + FR4 oder andere)
- Fortschrittliche Fertigung: HDI, Mikrovias, Backdrilling
- Vollständige elektrische Prüfung, Impedanzvalidierung, AOI und Röntgen
- Schnelles Prototyping (5–7 Tage) und globale Versandoptionen
Ob Sie I-Tera MT40-Leiterplatten oder andere Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensubstrate benötigen – Highleap bietet Ihnen Fertigung aus einer Hand und schlüsselfertige Montage, um Ihre Markteinführungszeit zu verkürzen. Unser Team unterstützt Sie auch beim Vergleich von Materialeigenschaften oder bei der Entwicklung basierend auf Ihren I-Tera MT40-Datenblattspezifikationen, um das beste Preis-Leistungs-Verhältnis zu erzielen.
Zuverlässiger I-Tera® MT40-Leiterplattenlieferant mit schneller Bearbeitungszeit und umfassender QS-Unterstützung
Highleap Electronics liefert I-Tera MT40-Leiterplatten in kürzester Zeit und mit vollständiger hauseigener Qualitätskontrolle. Ob Sie einen Prototypen für eine Hochgeschwindigkeitssignalschicht erstellen oder HF-Module in großen Stückzahlen bauen – wir kombinieren werksseitige Produktion mit Expertise in Signalintegrität, um Leistung, Konsistenz und pünktliche Lieferung zu gewährleisten.
Als zertifizierte Fabrik für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten unterstützen wir standardmäßige und hybride MT40-Stackups, bieten impedanzgesteuertes Routing und führen umfassende Qualitätssicherungstests durch. Das macht uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Ingenieure und OEMs weltweit.
- Kostenlose DFM + Stack-Up-Überprüfung durch erfahrene HF-/Signalingenieure
- 3–7 Tage Schnellproduktion für gängige I-Tera MT40-Builds
- AOI, Röntgen, Impedanztest, elektrischer Test alles inklusive
- Werkszertifizierungen: RoHS, UL, ISO9001, IATF16949
- Globale Logistikunterstützung + lokale technische Unterstützung
Kontaktieren Sie uns, um ein Angebot anzufordern, Materialmuster zu erhalten oder sich zu Ihrem MT40-Leiterplattenlayout, HF-Design oder Multilayer-Aufbau technisch beraten zu lassen. Wir unterstützen neben I-Tera MT40 auch eine Vielzahl weiterer verlustarmer Leiterplattenlaminate, darunter verlustarme HF- und Hochgeschwindigkeitslaminatfamilien.