Bauen Komplexe Leiterplatten mit einem Fertigungspartner.
Von Standard-Mehrlagenplatinen bis hin zu HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core und Keramik-Leiterplatten – Highleap unterstützt die Validierung im Engineering, die Prototypenentwicklung, die Einführung neuer Produkteinführungen und die Serienproduktion mit schlüsselfertigen PCBA-Lösungen unter einem einzigen Workflow.
Senden Sie uns die bereits vorhandenen Daten. Highleap kann die Leiterplattenfertigung, die schlüsselfertige Montage oder eine technische Überprüfung an das richtige Team weiterleiten, ohne dass ein weiterer Lieferantenwechsel erforderlich ist.
Alle wichtigen Leiterplattentechnologien.
Ein Fertigungspartner.
Unterschiedliche Produkte erfordern unterschiedliche Materialien, Schichtaufbauten, Durchkontaktierungsstrukturen, Signalübertragungseigenschaften und thermische Eigenschaften. Highleap vereint diese Leiterplattentechnologien, sodass Entwicklungsteams mit einem einzigen Fertigungspartner mehr Designs qualifizieren können.
Starre und mehrlagige Leiterplatten
Von konventionellem FR-4 bis hin zu komplexen Mehrschichtstrukturen für anspruchsvolle Elektronik.
HDI & Any-Layer HDI
Fortschrittliche Verbindungsstrukturen für kompakte Produkte und hochdichte Leiterbahnführung.
Flex- und Starr-Flex-Leiterplatte
Flexible Verbindungen für kompakte Gehäuse, Bewegungsabläufe und komplexe 3D-Baugruppen.
Hochgeschwindigkeit / HF / Mikrowelle
Verlustarme Materialien und kontrollierte Schichtaufbauten für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Schweres Kupfer / Metallkern / Thermisch
Hochstrom- und thermisch anspruchsvolle Leiterplattenstrukturen für die Leistungselektronik.
Keramik- und Spezial-Leiterplatten
Spezielle Werkstoffe und Konstruktionen für anspruchsvolle thermische und elektrische Leistungsmerkmale.
Gebaut für mehr als nur Prototypen.
Ein Fertigungspartner muss das Produkt nach der technischen Validierung unterstützen. Highleap kombiniert die Infrastruktur für die Leiterplattenfertigung, die technische Entwicklung und die Ressourcen für die Leiterplattenbestückung (PCBA) für Prototypen, Produktneuentwicklungen und Serienproduktion.
Entwickelt für Designs, die die Grenzen von Standard-Leiterplatten ausreizen.
Feine Geometrie, Durchkontaktierungsstrukturen, spezielle Laminate, Kupfergewicht und kontrollierte Impedanz entscheiden darüber, ob eine komplexe Leiterplatte zuverlässig von den CAD-Daten in die Produktion überführt werden kann.
- Starre Leiterplatten bis zu 60 Lagen
- Starrer innerer/äußerer Leiterbahnabstand: 2/2 mil
- Mechanisches Bohrseitenverhältnis bis zu 20:1
- Laserbohren auf gestützten starren Konstruktionen
- Blind-/vergrabene Durchfahrten
- Mikrovia · VIPPO · Harzverstopfte Durchkontaktierungen
- FR-4 / Hochtemperatur-Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Metallkern · Keramik · Hybridmaterialien
- Single-Ended- und Differenzialsteuerung
- TDR-Verifizierung
- Rückbohrungen und verlustarme Stackups
- Sequentielle Laminierung
- Kantenverzierung / Kastellierung
- Presspassung und spezielle mechanische Bearbeitung
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Chemisch Silber / Zinn
- Blitzgold · Hartgold · Goldfinger
Fertigungssteuerung für Hochgeschwindigkeits-, HF- und dichte Verbindungsdesigns.
Hochgeschwindigkeits-Digital-, HF- und 5G-Elektronik erfordert eine engere Abstimmung zwischen Schichtaufbau-Design, Impedanzkontrolle, Durchkontaktierungsstrukturen, Materialverarbeitung, Montage und Inspektion.
Kontrollierte Impedanz & TDR
Entwicklung und Verifizierung von Stackups für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Signalanforderungen.
Zurückbohren
Entfernen Sie gegebenenfalls nicht benötigte durchkontaktierte Lötstellen, um die Signalintegrität zu verbessern.
VIPPO- und Resin-Plug-Vias
Fortschrittliche Via-Strukturen für dichte BGA-Escape-Routing- und hochdichte Verbindungen.
Laser-Mikrovia & Sequenzielle Laminierung
Lasergebohrte Mikrovias und Aufbauprozesse für komplexe HDI-Strukturen.
HF-/Feinteilungsbaugruppe
Präzise Platzierung, Steckverbinderhandhabung und Lötprozesskontrolle für dichte Hochfrequenzbaugruppen.
Inspektion und Leistungsüberprüfung
Unterstützung bei AOI-, Röntgen- und projektspezifischen elektrischen/HF-Verifizierungsprüfungen vor der Freigabe.
Von der unbestückten Platine zur geprüften Leiterplatte – alles in einem Arbeitsablauf.
Highleap integriert Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, SMT/THT-Bestückung, Inspektion, Prüfung und Endintegration, um die Übergabe an Lieferanten zu reduzieren und die Fertigungsverantwortung zu vereinfachen.
Die Qualität wird in jeder Fertigungsphase kontrolliert.
Eine zuverlässige Leiterplatten- und Leiterplattenbestückungsproduktion hängt von Kontrollen während des gesamten Prozesses ab – von der Wareneingangskontrolle über die Fertigung, Montage, Prüfung bis hin zur Endfreigabe – und nicht nur von einer abschließenden Sichtprüfung.
Fertigungsrisiken erkennen, bevor sie die Produktion erreichen.
Eine Leiterplatte kann elektrisch korrekt sein und dennoch unnötige Kosten, geringe Ausbeute oder Montagerisiken verursachen. Die Entwicklungsabteilung von Highleap prüft Produktionsdaten vor der Fertigung, um Probleme zu identifizieren, die Wiederholgenauigkeit, Termintreue und Zuverlässigkeit beeinträchtigen.
Verwandeln Sie Ihr Designpaket in ein Gespräch mit der Fertigung.
Teilen Sie Highleap mit, was Sie bauen müssen. Laden Sie Gerber-, Stücklisten-, Zeichnungs-, STEP- oder andere Fertigungsdaten hoch und geben Sie dem Entwicklungsteam genügend Kontext, um das Projekt zu bewerten.
Fertigungsunterstützung in anspruchsvollen Märkten.
Highleap unterstützt Elektronikprogramme, bei denen Signalintegrität, thermische Leistung, Fertigungskonsistenz, Rückverfolgbarkeit und langfristige Produktionszuverlässigkeit von Bedeutung sind.
Steuerungs- und Automatisierungselektronik
FR-4- und mehrlagige PCBA-Unterstützung für Steuerungssysteme, die stabile Ein-/Ausgänge, Energiemanagement und lange Produktionslebenszyklen erfordern.
Dichte 5G- und Netzwerkelektronik
Fertigungsunterstützung für Hochgeschwindigkeits- und HF-Produkte, bei denen Impedanz, Temperaturkontrolle und Montagegenauigkeit eng miteinander verknüpft sind.
Leiterplatten und Leiterplatten mit Fokus auf Signalintegrität
Verlustarme Materialien, kontrollierte Impedanz und präzise Montage für HF-Module, drahtlose Geräte und Hochfrequenzsysteme.
Warum sich Engineering- und Beschaffungsteams für Highleap entscheiden.
Reduzieren Sie Lieferantenwechsel und Fertigungsrisiken mit einem Partner, der umfassende Leiterplattenkompetenz, technische Unterstützung, Montage, Qualitätskontrolle und Produktionsskalierung vereint.
Vollspektrum-Leiterplattenfähigkeit
Starre, HDI-, flexible, starr-flexible, HF-, thermische, keramische und Spezial-Leiterplatten – alles aus einer Hand.
Technische Unterstützung
Fertigungsprüfung vor Produktionsbeginn.
Leiterplatte + Leiterplattenanschluss
Fertigung, Beschaffung, Montage, Inspektion, Prüfung und Endintegration.
Prototyp zur Produktion
Unterstützung von der technischen Validierung bis zur Serienfertigung.
Qualitätssysteme
Strukturierte Prozesskontrolle, Inspektion, Prüfung und Rückverfolgbarkeit.
Globale Fertigungsunterstützung
Produktionskoordination und weltweite Auslieferung für internationale Elektronikprogramme.
Schnelle Prototypenentwicklung. Skalierung mit demselben Fertigungspartner.
Wechseln Sie von der technischen Validierung und der Produkteinführung (NPI) zur Serienproduktion, ohne Ihre Lieferkette für Leiterplatten und Baugruppen neu aufbauen zu müssen.
Bereit für die Entwicklung Ihrer nächsten Leiterplatte oder PCBA?
Egal ob Ihr Projekt Standard-Mehrlagen-Leiterplatten, fortschrittliche HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, Heavy-Copper-, Metal-Core-, Keramik-Leiterplatten oder eine komplette schlüsselfertige Montage erfordert, Highleap kann Ihnen bei der Bewertung des Fertigungswegs helfen.