SF305C Leiterplattenfertigung & -bestückung

SF305C ist eine Referenz für flexible Leiterplattenmaterialien, die in der Kundendokumentation verwendet wird. Highleap Electronics ist ein Hersteller von Leiterplatten und Leiterplattenbestückung. Wir produzieren keine Basislaminatmaterialien.

Wir überprüfen den genehmigten Entwurf, die vorgesehene Konstruktion und die Produktionsbeschränkungen, damit die fertige Platine gemäß den Projektanforderungen gebaut und montiert werden kann.

Fertigung mit kundenseitig benanntem SF305C-Material

Highleap unterstützt Projekte mit flexiblen und starr-flexiblen Leiterbahnen, die eine kompakte Leiterbahnführung und Montagekoordination erfordern. Ausgangspunkt ist ein vollständiges Fertigungspaket anstelle einer allgemeinen Materialangabe: Lagenaufbauzeichnung, Lagendaten, Bohrplan, Impedanzanforderungen und der geplante Montageprozess.

Bei diesem Programmtyp konzentrieren sich unsere Ingenieure auf den Schutz dynamischer Bereiche, die Übergangsgestaltung und die zuverlässige Anschlussunterstützung. Die finale Konstruktion wird anhand des tatsächlichen Leiterplattendesigns, der Verfügbarkeit und der vom Kunden freigegebenen Dokumentation überprüft.

Eingaben zur Projektprüfung

Vor der Freigabe der Fertigung prüft unser CAM-Team die Starrflex-Schnittstelle, die Biegeanforderungen, das Kupfermuster, das Klebesystem und die Anforderungen an die freiliegenden Kontaktflächen. Klare Vorgaben in dieser Phase helfen, Konstruktionsänderungen in letzter Minute zu vermeiden und gewährleisten, dass Einkauf, Fertigung und Montage über die gleiche Projektgrundlage verfügen.

Wenn eine Materialangabe von entscheidender Bedeutung ist, geben Sie bitte die genaue Konstruktion und die genehmigte Quelldokumentation in den Bestellunterlagen an. Wir können dann die Herstellbarkeit prüfen und praktikable Alternativen auf Platinenebene vorschlagen, falls die angegebene Konstruktion nicht verfügbar ist.

Materialübersicht

Hersteller: Shengyi Technology Co., Ltd.
Produktmodell: SF305C
Produktkategorie: Flexible Leiterplattenabdeckung
Basismaterial: Polyimidfolie (PI)
Entflammbarkeitsklasse: UL94 V-0
Konformität: Halogenfrei & EU RoHS

Eigenschaften

Halogenfrei, Entflammbarkeit UL94 V-0
Hohe Klebkraft, gute Dimensionsstabilität und Wärmebeständigkeit
Geringer Klebstofffluss, gute Verarbeitbarkeit, geeignet sowohl für schnelle als auch für traditionelle Laminierungsmethoden
Kompatibel mit der EU-RoHS-Richtlinie, frei von Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE usw.

Anwendungen

FPC-Überlagerung
Schutzplatine für Stromversorgungsbatterien
CCM (Kameramodul)
Batterie- und Antennenmodule
FPM- und LCD-Module
Lichtleistenmodul
TP-Modul (Touchpanel)

Checkliste für die technische Planung

Bewertungsbereich	Projekteingabe	Fertigungsschwerpunkt
Bauwesen	Zugelassener Schichtaufbau und fertige Dicke	Ebenenregistrierung und Gebäudeplanung
Kupfer und Routing	Gewichte, kontrollierte Netze und Flugzeuganforderungen	Ätzkompensation und Signalreferenzkontinuität
Löcher und Merkmale	Bohrtabelle, Bohrungstyp und Toleranzen	Bohr-, Beschichtungs- und Inspektionsablauf
Montage	Komponenten-, Oberflächen- und Prozessbeschränkungen	Profilplanung und Passformprüfung
Annahme der Datenschutzbestimmungen	Test- und Dokumentationsanforderungen	Inspektionsberichte für den vereinbarten Bau

Diese Checkliste dient als Fertigungsanleitung und ersetzt nicht die aktuelle technische Dokumentation des Materialinhabers.

Testgegenstand		Behandlungsbedingung	Einheit	Immobiliendaten
				IPC-Standard	Typischer Wert
				IPC-Standard	SF305C 0515	SF305C 1025
Harzfluss		-	mm	-	<0.15	<0.15
Schälfestigkeit (90°)*		A	N / mm	≥0.7	0.9	1.1
Schälfestigkeit (90°)*		288℃, 5s	N / mm	≥0.5	0.9	1.0
Thermische Belastung*		300℃, 10s	-	288℃, 10s Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Dimensionsstabilität	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Dimensionsstabilität	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Chemische Resistenz		Nach chemischer Einwirkung	%	≥80	> 90	> 90
Volumenwiderstand		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5 × 10⁷	6.0 × 10⁷
Oberflächenwiderstand		C-96/35/90	MOhm	≥10⁴	3.0 × 10⁶	3.5 × 10⁶

Hinweis zu Material und Referenzdaten Dritter

SF305C ist eine Referenzbezeichnung für flexible Leiterplattenmaterialien, die in Kundendokumentationen verwendet wird. Es handelt sich nicht um ein Produkt von Highleap. Highleap stellt keine Leiterplatten-Basismaterialien her und tritt weder als Markeninhaber noch als autorisierter Vertreter, Händler, Partner oder Befürworter des genannten Materials auf.

Alle Materialangaben, Werte und Prozesshinweise auf dieser Seite dienen lediglich als unverbindliche Orientierungshilfe und stellen keine verbindlichen Spezifikationen dar. Für kritische Leistungs-, Toleranz-, Konstruktions-, Verfügbarkeits- oder Konformitätsanforderungen verwenden Sie bitte die aktuelle Dokumentation des Materialherstellers oder Markeninhabers und bestätigen Sie diese vor Produktionsfreigabe.

Fertigungsplanung und Prozesssteuerung

Bei SF305C-Baugruppen basiert der Fertigungsplan auf der Überprüfung des Lagenaufbaus, der Vorbereitung der Deckschicht, der Planung der Versteifungen und dem Feedback zur Montagevorrichtung. Unsere Aufgabe ist es, das vom Kunden freigegebene Leiterplattenpaket in kontrollierte Fertigungsanweisungen umzusetzen, wobei wir besonderen Wert auf Rückverfolgbarkeit, Werkzeuge und laufende Kontrollen legen.

Design-for-Manufacturing-Prüfung vor der Freigabe
Bestätigung der Stapel- und Kupferkonstruktion
Bohr-, Beschichtungs- und Fräsprozessplanung
Definierte Prüfpunkte, die den Auftragsanforderungen entsprechen

Die Materialauswahl verbleibt beim Kunden und dem jeweiligen Materiallieferanten; Highleap konzentriert sich auf den Herstellungsprozess der Leiterplatte und die Leiterplattenbestückung.

Spezifikationen	PI-Filmdicke (µm)	Klebstoffdicke (µm)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Montage und Überprüfung

Bei der Montage stimmen wir den Leiterplattenaufbau auf die Bauteildaten, Gehäuseabstände, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Lötprofile und das vereinbarte Testverfahren ab. Die Verifizierung kann bei diesem Projekttyp Durchgangs- und Isolationsprüfungen, Sichtprüfungen, Dimensionsmessungen und Biegeprüfungen umfassen.

Senden Sie uns bitte die Gerber- oder ODB++-Daten, die Fertigungszeichnung, die Stückliste, die Bestückungsdaten sowie alle Anforderungen an die Impedanzkontrolle oder Zuverlässigkeit zur gezielten technischen Prüfung. Unser Team gibt Ihnen anschließend praktisches Feedback zur Leiterplattenfertigung und PCBA für Ihr Projekt.

Kontakt Highleap Electronics um ein Angebot oder eine DFM-Überprüfung anzufordern.

Dokumentenkontrolle für SF305C-Projekte

Jede Leiterplatte wird als eigenständiges Fertigungspaket geprüft. Wir vergleichen die Kundenzeichnungen, Datendateien, den Lagenaufbau, die Bohrdetails, die Montagevorgaben und die Abnahmeprotokolle vor der Freigabe. Dadurch bleiben der Schutz dynamischer Bereiche, die Übergangsgestaltung und die zuverlässige Anschlussunterstützung eng mit einem praxisorientierten Fertigungsplan verknüpft, anstatt uns auf allgemeine, veröffentlichte Materialangaben zu verlassen.