Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Kupfer- vs. Aluminium-Leiterplattenherstellung: Die Wahl zwischen einer Aluminium-Leiterplatte und einer Leiterplatte mit Kupferkern ist letztendlich eine Entscheidung der Leiterplattenfertigung. Die richtige Konstruktion hängt von Ihren Anforderungen an Wärmeableitung, Leistungsdichte, Platinengewicht, mechanische Schnittstelle und elektrische Eigenschaften ab.
Abbildung 1. Fertigungsreferenz für Aluminium-Leiterplatten zur Überprüfung der Leiterplattenproduktion. Aluminium-Leiterplatten dienen einem einzigen Zweck: der Wärmeableitung aus einem Schaltkreis. Durch den Ersatz des isolierenden FR-4-Kerns durch eine Metallbasis leitet eine Aluminium-Leiterplatte die Wärme von den Leistungskomponenten ab und…
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