In der Welt der Leiterplattenherstellung ist die Wahl der richtigen Oberflächenbeschaffenheit entscheidend für die Haltbarkeit und Leistung einer Platine. Zwei der am häufigsten verwendeten Oberflächenbeschaffenheiten sind Hot Air Solder Leveling (HASL) und bleifreies HASL. Beide Oberflächenbeschaffenheiten dienen der...








