Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. HF-Abschirmung für Leiterplatten mit Übersicht über Abschirmung und Erdung auf Platinenebene. HF-Abschirmung bezeichnet die Verwendung einer leitfähigen Barriere, eines Abschirmgehäuses, einer Sputterbeschichtung oder einer geerdeten Durchkontaktierung, um die elektromagnetische Energie einer Schaltung einzuschließen oder externe Felder abzuschirmen. Sie…
Highleap Electronics bietet Dienstleistungen im Bereich der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung für das gesamte Spektrum von HF- und Mikrowellenanwendungen an – von Sub-6-GHz-Antennenmodulen und 5G-mmWave-Arrays bis hin zu 77-GHz-Automobilradar, Satelliten-Ka/Ku-Band-Hardware und industriellen HF-Testsystemen...
Die Nachfrage nach schneller Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung entsteht typischerweise aus Situationen, in denen keine Kompromisse möglich sind: eine zwingend notwendige Prototypenvalidierung, ein hart umkämpftes Design-In-Fenster, ein Notfall-Produktionsausfall oder ein beschleunigter EMV-Zertifizierungsplan. Jede dieser Situationen...