Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Inhaltsverzeichnis: Wann ein Design auf R-5785(N) / MEGTRON 7 umgestellt werden sollte; Highleap R-5785(N) Fertigungs- und Montageumfang; Design- und Angebotsanfragen für verlustarme Kanäle; Wie Low-Dk-Glas und H-VLP-Kupfer die Marge erhalten; Fertigung und Produktion mit hoher Lagenzahl...
Inhaltsverzeichnis: Ist MEGTRON 6N für Ihren Hochgeschwindigkeitskanal erforderlich? Fertigungsmöglichkeiten von Highleap für MEGTRON 6N-Stackup-Eingänge für Server, KI-Hardware und Switches Fertigung mit hoher Lagenanzahl und Zuverlässigkeitskontrollen Anwendungen und Materialauswahl...
Inhaltsverzeichnis: Zuerst prüfen, was „IT-170GRA1TC“ bedeutet; Fertigungsumfang von Highleap nach Materialbestätigung; Hohe Glasübergangstemperatur, halogenfrei, CAF und Verluste sind separate Anforderungen; Stapelplanung für Server- und Kommunikations-Leiterplatten; Fertigungs- und Montagekontrolle; Kosten und...
Inhaltsverzeichnis: Ist VT-47F ein offizielles Ventec-Leiterplattenmaterial? Warum taucht die Bezeichnung VT-47F in Angebotsanfragen auf? VT-47 vs. VT-447: Der wichtigste Unterschied. Dokumente, die Highleap zur Materialprüfung benötigt. Highleap-Workflow zur Materialbestätigung. Was kann Highleap nach der Materialprüfung fertigen?
Inhaltsverzeichnis: Fertigung und Bestückung von HF-Transceiver-Leiterplatten in einer Full-Service-Leiterplattenfabrik; Designrichtlinien für HF-Transceiver-Leiterplatten mit geringen Sende- und Empfangsverlusten; Leiterplattenaufbau und Materialauswahl für HF-Transceiver mit kontrollierter Impedanz; 50-Ohm-HF-Leiterbahnführung, Erdung,...
Inhaltsverzeichnis: Referenzprojekt RFSOC-Platine: 115 × 175 mm, 100G optisch und NVMe 4.0; Warum die Fertigung von RFSOC-Platinen anspruchsvoller ist als die von Standard-Digital-Leiterplatten; Prioritäten bei der Leiterplattenfertigung von Hochgeschwindigkeits-RFSOC-Platinen; Fertigungsüberlegungen für 100G...
Inhaltsverzeichnis: Was ist die Kupferrauheit von Leiterplatten? Wie beeinflusst die Kupferrauheit die Leistung von Leiterplatten? Wann wird die Kupferrauheit kritisch? Daten und Modellierung der Kupferrauheit Elektrische Verluste im Vergleich zur Kupferhaftung Auswirkungen der Nichtspezifizierung des Kupfertyps Wie Highleap Controls...
Inhaltsverzeichnis: Was unterscheidet eine Leiterplatte für ein optisches 800G-Modul? Material- und Kupferanforderungen für 800G-Modul-Leiterplatten; 800G-Leiterplattenaufbau, HDI und Routing-Prioritäten; Auswirkungen der Verwendung eines Standard-Leiterplattenverfahrens; Fertigung von Leiterplatten für optische Highleap-Module des Typs 800G...
Inhaltsverzeichnis Was „112G-Leiterplattenmaterial“ tatsächlich bedeutet; Wichtige Materialeigenschaften bei 112G; Gängige Materialklassen für 112G-Leiterplatten; Auswirkungen der Materialauswahl allein anhand des Df-Werts; 112G-Lagenaufbau und Via-Strategie; Highleap 112G-Leiterplattenfertigung und -bestückung; Produktion...
Inhaltsverzeichnis: 1.6T-Modularchitekturen und Auswirkungen auf die Leiterplatte; Primäre Herausforderungen für Leiterplatten optischer 1.6T-Module; Anforderungen an verlustarme Materialien, Kupfer und Glas; 1.6T-Modulaufbau und HDI-Design; Was passiert, wenn 1.6T wie eine 800G-Leiterplatte mit schnelleren Bauteilen behandelt wird?; Highleap 1.6T...