Technische Ressourcen
Verfolgen Sie den Signalweg von der Materialauswahl über den Schichtaufbau und das Routing bis hin zur Impedanzkontrolle. Diese Leitfäden helfen Ihnen, die Anforderungen an ein Hochgeschwindigkeitsdesign mit der Leiterplattenfertigung zu verbinden.
HIGH-SPEED / SIGNALINTEGRITÄT HIGHLEAP ELECTRONICS. Highleap Electronics fertigt in China kundenspezifische 14-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für verlustarme, impedanzkontrollierte Mehrschicht-Elektronik. Unser Fertigungsspektrum umfasst kundenspezifische dielektrische Systeme,...
Die Fertigung von Server-Motherboards wird immer anspruchsvoller, da Rechenzentren, KI-Computing, Cloud-Infrastrukturen und Hochleistungsspeichersysteme eine höhere Rechenleistung und größere Datenbandbreite benötigen. Das Motherboard muss Prozessoren, Arbeitsspeicher usw. verbinden.
Das Leiterplattenlaminat KB-6167F kommt zum Einsatz, wenn eine Mehrlagenplatine mehr thermische und dimensionale Reserven benötigt, als eine herkömmliche FR-4-Konstruktion bieten kann. Kingboard positioniert KB-6167F als FR-4.0-Laminat-/Prepreg-System für hochzuverlässige Mehrlagenanwendungen…
Die Leiterplattenfertigung mit NP-175F erfordert mehr als nur die Angabe eines Laminats mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg). Nan Ya NP-175F ist ein gefülltes, multifunktionales Epoxidlaminat- und Prepreg-System, das speziell für Leiterplatten entwickelt wurde, bei denen thermisches Verhalten, Dimensionsstabilität und Verbindungen entscheidend sind.
Bei der Übertragung schneller serieller Signale auf Leiterplatten dient Kupfer nicht mehr nur als Leiterschicht. Sein Oberflächenprofil kann in die Berechnung der Kanalverluste einfließen. HVLP-Kupferfolie wird in Schaltungen eingesetzt, in denen ein sehr niedriges Kupferprofil erforderlich ist, um die Leiterverluste zu minimieren.
Die Wahl eines Laminats für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung ist nur der Anfang. Um eine zuverlässige MEGTRON M-Leiterplatte herzustellen, muss der Leiterplattenhersteller die Materialspezifikation in einen kontrollierten Mehrlagenaufbau umsetzen, einschließlich des Schichtaufbaus, des Dielektrikums usw.
FR408HR Leiterplattenfertigung & -bestückung: Lagenaufbau, Impedanz und DFM Wenn Ihr Design Isola FR408HR vorsieht, hängt eine erfolgreiche Produktion von mehr als nur der Laminatqualität ab. Der zugelassene Lagenaufbau, die dielektrische Konstruktion, das Kupfer...
Panasonic stellte MEGTRON 9 im Kontext der Entwicklung hin zu digitalen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen der nächsten Generation vor. Bei Leiterplattenprojekten ist die Auswahl eines verlustarmen Materials jedoch nur ein Teil der technischen Entscheidung. Der fertige Kanal hängt auch vom Lagenaufbau ab…
Suchen Sie einen Leiterplattenhersteller für EM-892K-Leiterplattenmaterial? Highleap Electronics fertigt kundenspezifische Leiterplatten und bietet die Bestückung nach Ihren Material- und Designvorgaben an. Wir stellen kein EM-892K-Laminat her. Wir prüfen die Spezifikationen…
Suchen Sie einen Leiterplattenhersteller für die Fertigung dünner Multilayer-Leiterplatten mit Kingboard KB-6168LE? Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von Multilayer-Leiterplatten nach kundenseitig freigegebenen Materialspezifikationen und Produktionsdateien an. Wir fertigen die fertigen Leiterplatten...