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APQP für die Leiterplattenfertigung – vom Prototyp bis zur Serienproduktion

APQP für die Leiterplattenfertigung – vom Prototyp bis zur Serienproduktion

Die fortgeschrittene Produktqualitätsplanung (APQP) für die Leiterplattenfertigung ist ein strukturierter Ansatz, um die Entwicklung einer neuen Leiterplatte vom Design über die Produktionsvalidierung bis hin zur Serienfertigung zu begleiten. Die ursprünglich für die Automobilzulieferkette entwickelten APQP-Prinzipien sind…

PPAP für die Ordnerstruktur der Leiterplattenfertigung – Checkliste

PPAP für die Ordnerstruktur der Leiterplattenfertigung – Checkliste

Der Produktionsprozess-Freigabeprozess (PPAP) bietet einen standardisierten Rahmen zur Validierung, dass ein Leiterplattenlieferant Bauteile gemäß Kundenspezifikationen konsistent herstellen kann. Ursprünglich für die Automobilzulieferindustrie entwickelt, hat sich PPAP mittlerweile weit verbreitet…

Leiterplatten schneiden: Professionelle Techniken & Werkzeugleitfaden

Leiterplatten schneiden: Professionelle Techniken & Werkzeugleitfaden

1. Einleitung Das korrekte Zuschneiden von Leiterplatten ist unerlässlich, um individuelle Abmessungen zu erzielen, Panels zu trennen oder unerwünschte Bereiche zu entfernen. Die Schneidemethode beeinflusst direkt die elektrischen Eigenschaften, die mechanische Zuverlässigkeit und die Kantenqualität der Leiterplatte.