Technische Ressourcen
Vergleichen Sie Laminatfamilien, elektrische Eigenschaften und Fertigungsbeschränkungen. Nutzen Sie materialspezifische Leitfäden, um Ihre Auswahl einzugrenzen, und prüfen Sie anschließend Verfügbarkeit und Schichtaufbauanforderungen für Ihr Projekt.
HIGHLEAP ELECTRONICS / KB-6165GC / HALOGEN-FREE PCB BUILDSIf your PCB drawing calls for halogen-free KB-6165GC, Highleap Electronics can quote the specified bare boards or an assembled product. We review the manufacturing files, material requirement, surface finish,...
HIGHLEAP ELECTRONICS / KB-6165C / POWER & CONTROL PCB MANUFACTURINGNeed a manufacturer for your KB-6165C power or control PCB? Highleap Electronics quotes custom fabrication and optional assembly from your existing design files. Whether the board uses standard...
Wie Sie ein Angebot für Leiterplatten erhalten: Wir führen eine DFM/DFA-Analyse für Sie durch und senden Ihnen anschließend einen Bericht. Sie können Ihre Dateien sicher über unsere Website hochladen. Für die Angebotserstellung benötigen wir folgende Informationen: Gerber-, ODB++- oder .pcb-Dateien, Spezifikation, Stückliste (falls vorhanden).
Das Leiterplattenlaminat KB-6167F kommt zum Einsatz, wenn eine Mehrlagenplatine mehr thermische und dimensionale Reserven benötigt, als eine herkömmliche FR-4-Konstruktion bieten kann. Kingboard positioniert KB-6167F als FR-4.0-Laminat-/Prepreg-System für hochzuverlässige Mehrlagenanwendungen…
Die Leiterplattenfertigung mit NP-175F erfordert mehr als nur die Angabe eines Laminats mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg). Nan Ya NP-175F ist ein gefülltes, multifunktionales Epoxidlaminat- und Prepreg-System, das speziell für Leiterplatten entwickelt wurde, bei denen thermisches Verhalten, Dimensionsstabilität und Verbindungen entscheidend sind.
Die ABF-Substrattechnologie gewinnt zunehmend an Bedeutung, da Halbleitergehäuse immer häufiger höhere I/O-Anzahlen, kleinere Verbindungsgeometrien, größere Gehäusegrößen und höhere Anforderungen an die elektrische Leistung aufweisen. Im Zentrum dieser Technologie steht ABF, oder...
Bei der Übertragung schneller serieller Signale auf Leiterplatten dient Kupfer nicht mehr nur als Leiterschicht. Sein Oberflächenprofil kann in die Berechnung der Kanalverluste einfließen. HVLP-Kupferfolie wird in Schaltungen eingesetzt, in denen ein sehr niedriges Kupferprofil erforderlich ist, um die Leiterverluste zu minimieren.
Die Wahl eines Laminats für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung ist nur der Anfang. Um eine zuverlässige MEGTRON M-Leiterplatte herzustellen, muss der Leiterplattenhersteller die Materialspezifikation in einen kontrollierten Mehrlagenaufbau umsetzen, einschließlich des Schichtaufbaus, des Dielektrikums usw.
FR408HR Leiterplattenfertigung & -bestückung: Lagenaufbau, Impedanz und DFM Wenn Ihr Design Isola FR408HR vorsieht, hängt eine erfolgreiche Produktion von mehr als nur der Laminatqualität ab. Der zugelassene Lagenaufbau, die dielektrische Konstruktion, das Kupfer...
Panasonic stellte MEGTRON 9 im Kontext der Entwicklung hin zu digitalen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen der nächsten Generation vor. Bei Leiterplattenprojekten ist die Auswahl eines verlustarmen Materials jedoch nur ein Teil der technischen Entscheidung. Der fertige Kanal hängt auch vom Lagenaufbau ab…