Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Wie Sie ein Angebot für Leiterplatten erhalten: Wir führen eine DFM/DFA-Analyse für Sie durch und senden Ihnen anschließend einen Bericht. Sie können Ihre Dateien sicher über unsere Website hochladen. Für die Angebotserstellung benötigen wir folgende Informationen: Gerber-, ODB++- oder .pcb-Dateien, Spezifikation, Stückliste (falls vorhanden).
Wenn in einem Projekt KB-6167F PCB-Laminat spezifiziert wird, liegt die Anforderung in der Regel an der thermischen Zuverlässigkeit, dem Mehrlagenaufbau und der stabilen Produktion und nicht einfach am Wunsch nach einem anderen FR-4-Material. KB-6167F ist ein Kingboard FR-4.0 Laminat/Prepreg…
Wenn ein Entwicklungsteam NP-175F-Leiterplattenlaminat spezifiziert, sind die Anforderungen in der Regel spezifischer als die einfache Wahl eines anderen FR-4-Materials. NP-175F ist ein mit hoher Glasübergangstemperatur gefülltes, multifunktionales Epoxidlaminat- und Prepreg-System, das für Anwendungen mit hohen thermischen Anforderungen entwickelt wurde.
Die ABF-Substrattechnologie gewinnt zunehmend an Bedeutung, da Halbleitergehäuse immer häufiger höhere I/O-Anzahlen, kleinere Verbindungsgeometrien, größere Gehäusegrößen und höhere Anforderungen an die elektrische Leistung aufweisen. Im Zentrum dieser Technologie steht ABF, oder...
Bei der Übertragung schneller serieller Signale auf Leiterplatten dient Kupfer nicht mehr nur als Leiterschicht. Sein Oberflächenprofil kann in die Berechnung der Kanalverluste einfließen. HVLP-Kupferfolie wird in Schaltungen eingesetzt, in denen ein sehr niedriges Kupferprofil erforderlich ist, um die Leiterverluste zu minimieren.
Herstellung von Hochgeschwindigkeits-Mehrlagen-Leiterplatten: Bei der Entwicklung von Leiterplatten für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung ist die Auswahl eines geeigneten Laminats nur ein Teil der technischen Herausforderung. Der Herstellungsprozess muss auch die elektrischen, dimensionalen und strukturellen Eigenschaften erhalten…
FR408HR-Leiterplattenfertigung & -bestückung: Wenn eine Leiterplattenspezifikation Isola FR408HR vorschreibt, besteht die Herausforderung in der Fertigung nicht nur in der Beschaffung des Laminats. Der Schichtaufbau, die Kupferkonstruktion, die Laminierung, die Impedanzanforderungen, das Bohren, die Inspektion und der Bestückungsprozess...
Highleap Electronics unterstützt Entwicklungsteams bei der Fertigung von MEGTRON 9 Leiterplatten, um die Anforderungen anspruchsvoller, verlustarmer Materialien in fertigungsgerechte Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten und bestückte Produkte umzusetzen. Bei Projekten zur Evaluierung von Panasonic MEGTRON 9 ist die entscheidende Frage nicht nur, ob…
EM-892K ist ein halogenfreies Leiterplattenmaterial mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), extrem niedrigen Verlusten und hoher Halogen-Freiheit von Elite Material Co., Ltd. Es eignet sich für anspruchsvolle Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie High-Speed-Ethernet, Netzwerktechnik, HPC, KI, 5G und Antennendesigns. Für Leiterplattenkäufer bedeutet die Wahl jedoch…
Eine dünne, mehrlagige Leiterplatte mag auf der Zeichnung unkompliziert erscheinen, erweist sich aber in der Fertigung als deutlich anspruchsvoller. Dielektrikumsdicke, Lagenausrichtung, Kupfergeometrie, Handhabung und Laminierung reagieren mit abnehmender Dicke empfindlicher. Das heißt...