Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Halogenfreie FR-4-Leiterplatten werden gefertigt, wenn Produktzeichnungen, AVL-Vorgaben, Kundenspezifikationen oder Umweltrichtlinien eine FR-4-basierte Leiterplatte mit kontrolliertem Chlor- und Bromgehalt erfordern. Highleap Electronics ist ein Leiterplattenhersteller und bietet...
Das Leiterplattenmaterial FR408HR wird gewählt, wenn eine mehrlagige Leiterplatte eine höhere thermische Zuverlässigkeit, bleifreie Montagekompatibilität und stabilere elektrische Eigenschaften als Standard-FR-4 bieten muss. Für Highleap Electronics ist FR408HR kein Standardmaterial…
Die Leiterplattenfertigung mit Nelco N4000-13EP wird für zuverlässigkeitskritische Mehrlagenplatinen eingesetzt, die bleifreie Prozesskompatibilität, thermische Stabilität, CAF-Beständigkeit, Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung und reproduzierbare Produktionskontrolle erfordern. Sie wird häufig gewählt für…
Inhaltsverzeichnis: N4000-13SI Leiterplattenfertigung für Hochgeschwindigkeitsplatinen; N4000-13SI Verlustarme Lagenplanung; Impedanzkontrollierte Leiterplattenfertigung mit N4000-13SI; N4000-13SI Leiterplatten-Layout für PCIe-, DDR-, Ethernet- und FPGA-Platinen; Über Stub-, Backdrilling- und Layer-Übergangstechniken...
CAF-resistentes Leiterplattenmaterial ist nicht nur ein Begriff für Laminate. Es ist ein zentrales Thema in der Fertigung zuverlässiger Leiterplatten, die Feuchtigkeit, Spannungsspitzen, hoher Bestückungsdichte, Verschmutzungsrisiken und einer langen Lebensdauer ausgesetzt sind. Highleap konzentriert sich auf die Entwicklung und Prozesskontrolle, die …
Die Herstellung halogenfreier Leiterplattenmaterialien ist in der Regel eine Frage der Beschaffung und Konformität, kein allgemeines Umweltthema. Käufer möchten wissen, was die Anforderungen genau umfassen, welche Materialien den Anforderungen entsprechen müssen, welche Dokumente der Lieferung beizufügen sind usw.
Die Auswahl bleifreier Leiterplattenmaterialien gehört in die Montagediskussion und nicht nur in die Spezifikation der unbestückten Leiterplatte. Die praktische Frage ist, ob Laminat, Oberflächenveredelung, Lötstopplack, Gehäusemix und Reflow-Prozess einen stabilen bleifreien Aufbau ohne … ermöglichen.
Die Herstellung von High-Tg-FR4-Leiterplatten wird in der Regel durch Zuverlässigkeitsfragen und nicht durch Marketingpräferenzen für ein „besseres“ Laminat bestimmt. Käufer fordern High-Tg-FR4, wenn sie mehr Spielraum beim bleifreien Reflow-Löten, höhere Betriebstemperaturen, dickere Kupferschichten, größere BGAs usw. benötigen.
Abbildung 1. Materialauswahl für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Auf dieser Seite: Wichtige Materialeigenschaften; Verständnis von Dk, Df, Tg und CTE; Wann FR4 nicht mehr geeignet ist; Materialauswahl für KI- und Netzwerk-Hardware-Stack-Ups; Planungsüberlegungen; Herstellerprüfung vorab…
Inhaltsverzeichnis Die Rolle von Glasfasergewebe in Leiterplattenmaterialien Wie Lieferengpässe die CCL-Produktion beeinflussen Auswirkungen auf die Leiterplattenzuverlässigkeit Strategien zur Materialplanung Glasfasergewebemangel FAQs Glasfasergewebe ist das strukturelle Gerüst jeder Leiterplatte...