El mercado mundial de PCB alcanza los 100 millones de dólares gracias a la demanda de IA.

Las cifras del mercado global de PCB en 2025 no son incrementales, sino estructurales. El mercado global de PCB alcanzó aproximadamente 92.4 millones de dólares en 2025, con un crecimiento interanual del 15.4%, y ahora se encamina claramente a superar el umbral de los 100 millones de dólares por primera vez en la historia para 2026, con proyecciones que sitúan la cifra en 105.2 millones de dólares. El motor de este crecimiento no es la electrónica de consumo, ni la automoción, ni la automatización industrial en el sentido tradicional. Es la aceleración sin precedentes del desarrollo de infraestructuras de IA, específicamente los centros de datos, los aceleradores de IA y el hardware de servidores de última generación que la industria tecnológica global está desplegando a una escala nunca antes vista en la cadena de suministro de PCB.

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Por qué los servidores de IA cambiaron por completo el juego de PCB

Para comprender lo que está sucediendo actualmente en el mercado global de placas de circuito impreso (PCB), hay que empezar por lo que un servidor de IA realmente requiere de sus placas de circuito, y en qué medida eso difiere radicalmente de un servidor convencional, por no hablar de cualquier categoría anterior de electrónica.

Una placa base de servidor estándar de hace cinco años tenía entre 16 y 20 capas de cobre, utilizaba laminado FR-4 convencional y la PCB representaba una pequeña fracción del coste total del sistema. Un servidor de IA en 2025, basado en las GPU H100 o B200 de NVIDIA o en ASICs personalizados diseñados por hiperescaladores, requiere entre 28 y 36 capas de cobre, laminados de ultrabaja pérdida con clasificación M4 a M8 (y ahora M10 en las plataformas más recientes de NVIDIA) para admitir velocidades de transmisión de señal de 112 Gbps a 224 Gbps, y el valor del contenido de PCB por unidad de servidor ha aumentado en más de un 30 %.

El coste por metro cuadrado de una placa de circuito impreso para servidores de IA ha aumentado de entre 800 y 2,000 dólares para los servidores tradicionales a entre 30 000 y 50 000 dólares para las placas de infraestructura de IA de última generación, lo que supone un incremento de entre 15 y 25 veces.

— Análisis de precios de la industria de PCB, 2025

La magnitud del desarrollo de infraestructura que impulsa esta demanda es igualmente notable. Según McKinsey, el mercado global de IA alcanzó los 1.5 billones de dólares en 2024, con un crecimiento anual compuesto superior al 25 %. International Data Corporation proyecta que el gasto global en análisis de macrodatos superará los 300 mil millones de dólares en los próximos dos años. Los gigantes de la computación en la nube están traduciendo estas cifras directamente en despliegue de hardware: solo Google añadió más de un millón de nuevos servidores a sus centros de datos en 2023, un aumento del 28 % con respecto al año anterior. Amazon AWS y Microsoft Azure están realizando despliegues similares. Cada uno de estos servidores requiere placas de circuito, y la nueva generación de servidores optimizados para IA requiere placas de circuito de un tipo fundamentalmente diferente.

El salto tecnológico: HDI, laminados de ultrabaja pérdida y el nuevo estándar de fabricación.

Los requisitos tecnológicos de las placas de circuito impreso (PCB) para la infraestructura de IA han planteado un desafío de fabricación que está provocando una bifurcación en la industria. La fabricación estándar de PCB —placas FR-4 de 2 a 6 capas para electrónica de consumo y aplicaciones industriales básicas— continúa como siempre, en gran medida estandarizada y sujeta a la dinámica competitiva convencional. La fabricación avanzada de PCB para servidores de IA y computación de alto rendimiento está entrando en un terreno técnico completamente nuevo.

Interconexión de alta densidad a escala

Las placas de circuito impreso HDI (High-Density Interconnect), que utilizan microvías y pistas de línea fina para lograr una densidad de circuitos que la perforación estándar de orificios pasantes no puede alcanzar, han sido un producto especializado durante años. En 2025, se convirtieron en un producto de gran volumen para la infraestructura de IA. Se proyecta que el mercado de placas de circuito impreso HDI crecerá un 10.6 % en 2025, y los proveedores del segmento de servidores de IA ya crecieron más del 40 % interanual en la segunda mitad de 2024. Una placa HDI representativa para servidores de IA hoy en día incluye una pila de cobre de más de 20 capas con millones de microvías que interconectan capas para soportar 128 chips BGA de alta densidad, manteniendo al mismo tiempo una planitud precisa de la placa y una consistencia uniforme en el llenado de las vías durante la producción del panel.

El estándar de materiales M10 de NVIDIA: un nuevo referente para la industria.

Uno de los avances tecnológicos más esperados en el mercado global de PCB en 2025 ha sido la certificación por parte de NVIDIA del laminado de grado M10 para su plataforma Rubin de próxima generación. En comparación con la generación anterior M9, el M10 introduce por primera vez múltiples proveedores —rompiendo la dependencia de un único proveedor— y establece un nuevo referente en el rendimiento de la señal: se prevé que la pérdida de señal disminuya entre un 30 % y un 40 % en comparación con el FR-4 tradicional. La producción en masa está prevista para la segunda mitad de 2027, lo que dará lugar a un nuevo ciclo de adquisición en toda la cadena de materiales de PCB para servidores de IA.

Dinámica regional: China mantiene el 55%, Taiwán experimenta un fuerte crecimiento y el sudeste asiático está en auge.

La estructura de producción del mercado global de PCB está cambiando, pero de forma menos drástica de lo que sugieren algunas proyecciones, al menos a corto plazo. China sigue siendo la mayor base de producción de PCB del mundo, con una cuota de capacidad estable superior al 55 %. Sin embargo, Taiwán muestra el perfil de crecimiento más dinámico en la producción de alta gama orientada a la IA.

Se prevé que la producción de fabricación de PCB en Taiwán alcance los 915.7 millones de dólares taiwaneses en el ejercicio completo de 2025, lo que supone un aumento interanual del 12.1 %. Tan solo en el primer semestre de 2025 se alcanzaron los 423.6 millones de dólares taiwaneses, un incremento interanual del 13.8 %, lo que demuestra un sólido crecimiento incluso durante lo que tradicionalmente es la temporada baja del sector.

El sudeste asiático es la región de mayor crecimiento en la expansión de la capacidad de producción de PCB. Vietnam, India, Tailandia y Malasia están atrayendo nuevas inversiones en capacidad. Sin embargo, los analistas advierten que los plazos de cualificación necesarios para producir placas avanzadas para servidores de IA implican que el aumento de la capacidad en el sudeste asiático beneficia principalmente a los segmentos de PCB estándar y de gama media, y no a las placas de ultra alta capa y ultra baja pérdida que requiere específicamente la infraestructura de IA.

Qué significa esto para los fabricantes de PCB a todas las escalas.

El consenso del sector surgido de esta reconfiguración del mercado es innegable: la industria de las placas de circuito impreso (PCB) está entrando en una era en la que "los fuertes se hacen más fuertes". Los fabricantes líderes que han invertido en capacidades de materiales avanzados, producción de HDI y fabricación de impedancia controlada están captando el segmento de servidores de IA de alto valor, donde los precios y los márgenes están en expansión.

El cuello de botella no es la demanda, sino la capacidad de producción. La industria de las placas de circuito impreso (PCB) depende en gran medida de la importación de equipos de fabricación de alta gama, y ​​las empresas japonesas y alemanas controlan más del 80 % de la cuota de mercado mundial de maquinaria avanzada para la producción de PCB. Los plazos de entrega de los equipos se han ampliado de 9 meses en 2023 a entre 15 y 18 meses en 2025. Esta limitación de capacidad ha contribuido a una cartera de pedidos pendientes que supera los 12 millones de dólares en todo el sector.

Perspectivas: 2026-2030 y el camino hacia una industria de 137 mil millones de dólares.

La trayectoria a partir de ahora no genera serias discrepancias entre los analistas. El desarrollo de la infraestructura de IA, que impulsa la demanda de PCB en 2025 y 2026, no es un fenómeno aislado. Se trata de la fase inicial de un programa de inversión plurianual sostenido en infraestructura informática que no muestra signos de desaceleración.

Las proyecciones a corto plazo (2026-2027) de IEK y TrendForce anticipan una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 28-35% para los segmentos de PCB de gama alta destinados a servidores de IA y aplicaciones de computación de alto rendimiento. El panorama a medio plazo (2028-2030) extiende este crecimiento a la electrónica automotriz y las telecomunicaciones 6G, con un potencial crecimiento anual del 40% en la demanda de PCB para el sector automotriz. Algunas previsiones a largo plazo proyectan que el mercado global de PCB podría superar los 137.8 millones de dólares en 2035.

El mercado específico de PCB para servidores de IA, valorado en 2790 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 7800 millones de dólares en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10.9 %, según Wise Guy Research. El mercado más amplio de PCB para servidores de gama alta alcanzó los 18 000 millones de dólares en 2023 y se prevé que llegue a los 25 000 millones de dólares en 2025, según Prismark.

La dinámica fundamental que subyace a todas estas proyecciones es sencilla: cada 1 % de crecimiento en el mercado de servidores de IA requiere millones de placas de circuito impreso (PCB) adicionales de alto rendimiento. Para la industria de las PCB, esto no es un repunte cíclico, sino una reevaluación estructural del papel de la industria en el panorama tecnológico global.

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Fuentes: IEK / TPCA (Datos de producción de la industria de PCB de Taiwán, 2025); TrendForce (Análisis de la tecnología de PCB para servidores de IA, 2025-2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (Perspectivas del mercado global de PCB para 2025); Prismark (Informe del mercado de PCB para servidores de gama alta, 2025); McKinsey Global Institute (Informe sobre la escala del mercado de IA, 2024); IDC (Pronóstico del gasto global en centros de datos, 2025); Wise Guy Research (Pronóstico del mercado de PCB para servidores de IA, 2025-2035); Statista (Estadísticas del volumen global de datos, 2025).