Fabricante confiable de PCB flexibles HDI | Highleap Electronic

Durante más de una década, Highleap Electronics ha sido líder en tecnologías µVia de última generación. A medida que el recubrimiento láser tradicional alcanza sus límites, nuestras PCB flexibles HDI impulsan el futuro del rendimiento y la fiabilidad eléctrica. Al utilizar µVia de tan solo 50 μm y cobre de tan solo 8 μm de espesor, estamos superando los límites de la densidad en encapsulados electrónicos compactos.

Highleap Electronics, a la vanguardia de la tecnología FPC (circuitos impresos flexibles), permite la miniaturización de dispositivos 3D con radios de curvatura muy reducidos y capacidades Ultra-HDI. Este avance posibilita la creación de dispositivos portátiles más pequeños y altamente integrados, así como aplicaciones de señales de alta densidad.

Con una trayectoria comprobada en circuitos flexibles, ofrecemos productos con recuentos de capas de 1 a 16, trabajando con láminas ultrafinas de poliimida (de hasta 12.5 µm) y capas adhesivas de precisión. Nuestras vías perforadas por láser, de hasta 35 µm de diámetro, se pueden rellenar con cobre para crear estructuras avanzadas de vía en almohadilla, lo que garantiza una alta fiabilidad y repetibilidad en cada producto.

Beneficios de los PCB HDI Flex

Los circuitos flexibles de interconexión de alta densidad (HDI) ofrecen una variedad de ventajas sobre los circuitos flexibles típicos, que incluyen:

1. Menor coste y menor tamaño: El aumento de la densidad de circuitos puede eliminar capas adicionales, lo que supone un ahorro de hasta un 40 % en comparación con los diseños que no utilizan HDI.

2. Empaquetado avanzado de componentes: HDI permite capacidades de funciones de alta E/S y paso fino.

3. Más opciones de diseño y flexibilidad: Las microvías ciegas y enterradas permiten el enrutamiento de conductores en capas internas debajo de las vías, creando un espacio de diseño más útil por capa.

4. Mejora del rendimiento eléctrico y la integridad de la señal: Las microvías en los circuitos de alta velocidad mejoran el rendimiento eléctrico al permitir rutas de circuito más cortas, reducción de ramales y menor diafonía y ruido.

5. Mejora del rendimiento térmico y la fiabilidad: Las microvías reducen las tensiones térmicas en el eje z entre capas adyacentes.

6. Mayor rentabilidad: El tamaño de panel de 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) de Highleap Electronic maximiza la densidad de paneles, lo que aumenta la eficiencia del proceso de ensamblaje.

Descripción general de la capacidad de PCB HDI Flex

En Highleap Electronics, nuestra tecnología de PCB flexible HDI está diseñada para diseños compactos de alta densidad con un rendimiento excepcional. Ofrecemos PCB flexibles de 3 a 16 capas, diseñadas para satisfacer las necesidades de la electrónica moderna.

Nuestras PCB HDI Flex ofrecen microvías de hasta 50 μm de grosor, con líneas finas y espaciado de 50 μm. La avanzada tecnología de construcción secuencial permite vías ciegas y enterradas fiables, mientras que el relleno de cobre garantiza una larga durabilidad. Consulte la tabla a continuación para obtener una descripción detallada de las capacidades de nuestras PCB HDI Flex, optimizadas para aplicaciones de alto rendimiento.

Materiales utilizados en los PCB HDI Flex

Los materiales utilizados en las PCB flexibles HDI se seleccionan cuidadosamente para garantizar un alto rendimiento y fiabilidad en diversas aplicaciones. A continuación, se presenta una descripción general de los materiales clave utilizados en el proceso de fabricación:

• Cubierta/Sustrato
• Película de poliimida: Disponible en espesores de ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) y 5 mil (125 μm).
• Capa de recubrimiento fotoimagen líquida (LPI): Se utiliza para una protección de superficies precisa y duradera.
• Conductor
• CobreDisponible en varios espesores: 1 μm (8/5 oz), 1 μm (4/9 oz), 1 μm (3/12 oz), 1 μm (2/18 oz), 1 μm (35 oz), 2 μm (71 oz), 3 μm (107 oz)
• Refuerzo
• Vidrio epoxi (FR-4), vidrio poliimida, poliimida, cobre, aluminio:Se utiliza para mejorar la integridad estructural y soportar la flexibilidad.

Aspectos tecnológicos destacados de los PCB HDI Flex

• Soluciones flexibles llave en mano dirigidas a la miniaturización 3D
• Sustratos flexibles/microvía multicapa extremadamente fiables y extremadamente robustos
• Materiales base ultrafinos
• Llenado y apilado mediante proceso disponible
• Funciones complejas de asistencia mecánica/de montaje, incluidos perfiles especiales, líneas de plegado, recortes y zonas/cavidades de plegado adelgazadas
• tableros envolventes
• Chip-on-flex (COF), sustratos de embalaje a escala de chip (CSP) y BGA
• Una amplia variedad de acabados superficiales, incluidos OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU y DIG
• Cables de vuelo
• Prueba de flexión para circuitos flexibles.
• Cables flexibles de línea ultrafina

¿Por qué utilizar PCB ciegos a través de flex?

En los diseños modernos de PCB flexibles, a menudo se requieren componentes de alta densidad, similares a los de las PCB rígidas. Para alojar estos componentes, es esencial contar con vías ciegas o enterradas que permitan enrutar eficazmente las líneas de señal dentro del diseño. Uno de los factores más comunes para esta necesidad es el encapsulado BGA de paso de 0.4 mm.

Las vías ciegas permiten enrutar las señales desde el pad BGA SMT a la siguiente capa y luego hacia el exterior. En dispositivos con un gran número de pines, suelen ser necesarias vías ciegas y enterradas adicionales para garantizar un enrutamiento correcto de la señal y un rendimiento fiable.

Sin embargo, la implementación de estas vías en diseños de PCB flexibles presenta desafíos únicos en comparación con las PCB rígidas, debido a las diferencias en los materiales y los procesos de fabricación. La flexibilidad del sustrato, junto con las precisas técnicas de taladrado y recubrimiento requeridas, hace que el diseño de PCB flexibles con vías ciegas sea un proceso más especializado.

El papel de Via-in-Pad en los diseños de PCB flexibles de alto número de capas

En diseños de PCB flexibles con un elevado número de capas y capas exteriores de alta densidad, el área adicional utilizada para las almohadillas y los componentes SMT limita el espacio disponible para la ramificación de las pistas. El diseño de vías integradas en las almohadillas de PCB flexibles y rígido-flexibles puede aumentar significativamente la densidad al utilizar las vías como almohadillas de montaje. Las vías planas rellenas de cobre o plata permiten soldar componentes directamente sobre los orificios de las vías.

Aunque la tecnología via-in-pad puede liberar una superficie adicional para los trazados de enrutamiento, hay algunos puntos que se deben tener en cuenta al utilizar este tipo de construcción con flexión. Los fabricantes normalmente rellenan las vías de PCB rígidas para las almohadillas SMT con un epoxi conductor, las cubren con cobre y luego las planarizan. Sin embargo, este método rara vez se utiliza en microvías flexibles o vías láser debido a las dificultades para eliminar residuos no deseados en el panel de PCB flexible.

Un proceso nuevo y mejorado para via-in-pad plano en PCB flexibles multicapa implica llenar las vías con un tipo especial de revestimiento de cobre. Esta química de recubrimiento llena la vía del láser de abajo hacia arriba, creando una parte superior razonablemente plana en la vía. Aunque normalmente se pueden ver algunos pequeños hoyuelos, no representa ningún problema para los ensambladores. Esta tecnología de revestimiento se utiliza en una amplia gama de PCB flexibles y rígido-flexibles.

Para una revisión de producción más completa, utilice este artículo junto con la documentación sobre soporte para la fabricación de productos electrónicos y la fabricación de placas de circuito impreso flexibles al verificar los requisitos de apilamiento, ensamblaje o prueba.

Conclusión

En resumen, las placas de circuito impreso flexibles HDI y las innovadoras tecnologías de interconexión ciega de Highleap Electronic están revolucionando el panorama de los circuitos flexibles, ofreciendo mayor flexibilidad de diseño, fiabilidad y rendimiento para la electrónica de próxima generación. Con un enfoque en el avance tecnológico y la satisfacción del cliente, Highleap Electronic continúa liderando la industria al proporcionar soluciones de vanguardia para las necesidades de placas de circuito impreso flexibles, rígido-flexibles y ultra-HDI/microvías rígidas en diversos sectores.