Fallos y soluciones comunes del proceso de perforación de PCB

En el proceso de fabricación de PCB , la perforación es un paso crítico que requiere precisión y exactitud. Sin embargo, pueden surgir diversos problemas durante la perforación, lo que provoca defectos en la PCB final. Este artículo analiza las fallas comunes en el proceso de perforación de PCB, sus causas y soluciones para garantizar un proceso fluido y eficiente.

1. Rotura de la broca

Causas:

• Deflexión excesiva del husillo.
• Operación incorrecta durante la perforación.
• Selección inadecuada de broca.
• Velocidad de perforación insuficiente, avance excesivo.
• Número excesivo de tablas apiladas.
• Presencia de escombros debajo del tablero o entre los tableros.

Soluciones:

1. Informe al técnico para que inspeccione y repare el eje o lo reemplace por uno nuevo.
2. Compruebe la geometría, el desgaste y utilice brocas adecuadas con longitudes de canal de viruta adecuadas.
3. Elija la velocidad de avance correcta y reduzca la velocidad de perforación.
4. Reduzca el número de tablas apiladas a un nivel adecuado.
5. Limpie la superficie del tablero y elimine cualquier residuo debajo o entre los tableros.
6. Ajuste la profundidad del husillo durante la perforación para garantizar una eliminación adecuada de la viruta.
7. Controle el número de operaciones de afilado según el manual de operación o los parámetros.
8. Seleccione tableros de cubierta y espaciadores con la dureza y planitud adecuadas.
9. Verifique el estado y el ancho de fijación de la cinta y reemplace la lámina de aluminio de la placa de cubierta si es necesario.
10. Reduzca la velocidad de alimentación adecuadamente.
11. Preste atención al llenado correcto de los orificios durante el funcionamiento.
12. Reemplace las brocas con el mismo centro.

2. Daño del agujero

Causas:

• Sacar la broca después de la rotura.
• Perforación sin chapa de aluminio ni placa de fondo invertida.
• Parámetros incorrectos.
• Alargamiento de la broca.
• Longitud efectiva insuficiente de la broca para el espesor del tablero.
• Perforación manual de agujeros.
• Material de tablero especial que provoca rebabas.

Soluciones:

1. Identifique y aborde la causa raíz de la rotura del taladro según el punto anterior.
2. Para proteger el anillo perforado sirven láminas de aluminio y placas inferiores. Úselos siempre y verifique su ubicación y dirección antes de abordar.
3. Antes de perforar, verifique si la profundidad del orificio coincide con los parámetros y asegúrese de que cada broca esté configurada correctamente.
4. Verifique visualmente la longitud de la broca antes de abordar y asegúrese de que cumpla con los requisitos de medición de la pila de placas de producción.
5. Está prohibida la perforación manual, ya que no cumple con los requisitos de precisión, velocidad, etc.
6. Seleccione los parámetros adecuados para materiales de tablero especiales y asegúrese de que la velocidad de perforación sea la adecuada.

3. Desalineación del orificio

Causas:

• Desviación de la broca durante la perforación.
• Selección inadecuada del material, dureza o planitud de la placa de cubierta.
• Expansión y contracción del sustrato provocando desviación del agujero.
• Uso inadecuado de herramientas de montaje y posicionamiento.
• Ajuste incorrecto del pie de presión durante la perforación, golpeando el pasador de posicionamiento, provocando que el tablero de producción se mueva.

Soluciones:

• A, compruebe si el eje está desviado. B, Reduzca la cantidad de tableros apilados, generalmente a 6 veces el diámetro de perforación para tableros de doble cara y de 2 a 3 veces para tableros multicapa. C, Aumente la velocidad de perforación o reduzca la velocidad de avance. D, verifique si la broca cumple con los requisitos del proceso y muélala si es necesario. E, compruebe la concentricidad entre la punta de la broca y el mango de la broca. F, Verifique el estado de fijación entre la broca y el portabrocas de resorte, y ajuste o reemplace el portabrocas de resorte si es necesario. G, Verificar y corregir la estabilidad y planitud del banco de trabajo.
• Elija un tablero de cubierta con una densidad de 0.50 mm o reemplácelo con un material de tablero de cubierta compuesto (dos capas de papel de aluminio con un espesor de 0.06 mm en la parte superior e inferior, y un núcleo de fibra en el medio, con un espesor total de 0.35 mm).
• Según las características del tablero, realizar un tratamiento de horneado de la placa previo o posterior a la perforación (normalmente a 145C + 5C, horneado durante 4 horas).
• Verifique o pruebe la precisión del tamaño del orificio de la herramienta y la posición del pasador de posicionamiento.
• Verifique y restablezca la altura del pie de presión. La altura normal del pie de presión es de 0.80 mm desde la superficie del tablero.
• Elija la velocidad de perforación adecuada. Limpie o reemplace el portabrocas de resorte.
• El tablero no está equipado con pasadores de posicionamiento, los pasadores del tablero de control están demasiado bajos o flojos y es necesario reposicionar y reemplazar los pasadores.
• Seleccione una velocidad de avance adecuada o una broca con mejor resistencia a la flexión.
• Reemplace la lámina de aluminio del tablero de cubierta con una superficie lisa y sin grietas.
• Opere el llenado del orificio correctamente durante la operación.
• Registrar y verificar el origen.
• Pegue el papel adhesivo en un ángulo de 90 grados con respecto al borde del tablero.
• Retroalimentar e informar al técnico para ajustar y reparar la perforadora.
• Revisar y verificar, e informar al departamento de ingeniería para realizar modificaciones.

Conclusión

En general, los fallos en el proceso de perforación de PCB pueden provocar defectos importantes y afectar la calidad general de la placa. Al comprender las causas de estos fallos e implementar las soluciones adecuadas, los fabricantes pueden garantizar un proceso de perforación fluido y eficiente, lo que se traduce en PCB de alta calidad. El mantenimiento regular de las máquinas perforadoras, la selección adecuada de las brocas y el cumplimiento de los parámetros de perforación son factores clave para prevenir estos fallos y garantizar la fiabilidad del producto final.

Los ingenieros suelen confirmar este tema junto con la fabricación de PCB laminadas especiales de baja pérdida y PCB de AlN y alúmina al preparar un montaje de PCB o PCBA fiable.