Nous ouvrons la voie dans les services de fabrication électronique

Un souci exceptionnel du détail a été apporté à la fabrication de nos cartes HDI 12 couches. L'impédance était parfaitement conforme aux spécifications pour chaque unité. Highleap est devenu notre fournisseur de référence pour toutes nos conceptions multicouches complexes.

Highleap nous a accompagnés tout au long du processus de production des circuits imprimés rigides-flexibles. Leur analyse DFM a permis de déceler deux problèmes critiques d'empilement avant la fabrication, nous évitant ainsi des semaines de retouches et des coûts de refabrication.

Nous avions besoin d'un prototype de carte de capteur IoT livré sous 48 heures. Highleap a toujours respecté les délais. La qualité de leurs cartes FR4 à 4 couches répond systématiquement aux normes IPC Classe 3.

Leur service clé en main d'assemblage de cartes électroniques est exceptionnel. Approvisionnement des composants, assemblage SMT, tests et expédition : tout est pris en charge. La qualité de la reprise des BGA à elle seule a justifié le changement de notre fournisseur précédent.

Nous avons commandé des cartes mères serveur haute vitesse 60 couches chez Highleap. La stratification séquentielle, le perçage arrière et l'adaptation d'impédance étaient impeccables. Peu d'usines en Chine sont capables de gérer un tel niveau de complexité.

La certification ISO 13485 était une exigence absolue pour nos circuits imprimés destinés aux dispositifs médicaux. Highleap a passé avec succès notre audit fournisseur dès la première visite. Toutes les cartes reçues sont conformes à la classe 3 de l'IPC, sans exception.

Nous utilisons des cartes haute fréquence Rogers et Megtron pour nos modules d'antennes 5G. La fabrication des circuits imprimés RF par Highleap est d'une grande précision : la tolérance Dk est systématiquement inférieure à ±0.05. Rares sont les fournisseurs qui offrent un tel niveau de contrôle des matériaux.

Choisir Highleap pour nos cartes à forte épaisseur de cuivre s'est avéré judicieux. Du cuivre de 6 g/m² avec des tolérances serrées, livré en 10 jours. Leurs ingénieurs ont optimisé la conception de nos vias thermiques.

L'analyse DFM gratuite a sauvé notre projet. Highleap a décelé des défauts de l'anneau annulaire et des éclats de vernis épargne que nos propres contrôles n'avaient pas détectés. Leur rapport était complet, professionnel et nous a été remis en 8 heures.

Pour nos modules de commande de LED, Highleap nous a fourni des circuits imprimés à âme métallique conformes à nos spécifications. La conductivité thermique, la planéité et la qualité du vernis épargne ont toutes dépassé nos attentes. Le prix était très compétitif.

Notre exigence de la norme IATF 16949 a éliminé la plupart des fournisseurs de circuits imprimés. Highleap a démontré une rigueur de processus digne du secteur automobile lors de notre audit d'usine. Les pièces sont systématiquement exemptes de défauts.

Prototypes de circuits imprimés flexibles réalisés en 5 jours avec revêtement en polyimide et raidisseurs découpés au laser. La qualité des circuits imprimés flexibles de Highleap est équivalente à celle des produits que nous nous procurions auparavant auprès de fabricants japonais, pour un coût bien moindre.

La communication est le point fort de Highleap. Notre ingénieur dédié répond en anglais en quelques heures, et non en quelques jours. Chaque question technique reçoit une réponse claire et détaillée ; une telle réactivité est rare de la part d'un fabricant.

Nous avons fourni des circuits imprimés à substrat céramique pour notre application de capteur haute température. Highleap a géré un matériau que nous avions du mal à trouver ailleurs et nous a livré des cartes prêtes pour la production en 15 jours. Vraiment impressionnés.

Nous sommes passés de 10 prototypes à 50 000 cartes de production sans changer de fournisseur. Highleap a maintenu une qualité identique du premier échantillon à chaque livraison de production en série.

L'approvisionnement en composants via Highleap a résolu nos problèmes liés à la gestion de plusieurs fournisseurs. Composants de la nomenclature provenant de canaux agréés, contrôle à réception et cartes entièrement assemblées : un service clé en main.

Passages borgnes et enterrés sur une structure HDI 1+8+1 : une exécution impeccable. La précision de perçage laser et le traitement VIPPO de Highleap sont comparables à ceux des meilleurs fabricants HDI avec lesquels j’ai collaboré pendant plus de 20 ans.

Programmation des circuits intégrés, tests fonctionnels et vernissage : tout est réalisé en interne chez Highleap. Nous leur expédions les cartes nues et la nomenclature ; ils nous renvoient les produits testés et conditionnés, prêts à être livrés à nos clients finaux.

Circuits imprimés semi-rigides pour connecteurs aérospatiaux : une exigence de niche que la plupart des usines refusent. Highleap a fourni un devis en moins de 24 heures et a livré des cartes conformes aux normes militaires dès le premier essai.

Assemblage de circuits imprimés en petites séries (50 unités par mois) : Highleap traite nos petites commandes avec la même priorité que ses clients importants. Pas de minimum de commande, pas de frais cachés. Un partenaire vraiment fiable.