Volume élevé PCBA pour une production reproductible
Highleap Electronics propose l'assemblage de circuits imprimés en grande série pour les entreprises d'électronique établies qui passent à une production répétitive ou récurrente. Nous prenons en charge la fabrication des circuits imprimés nus, l'approvisionnement en nomenclatures et composants, l'assemblage CMS et THT, le contrôle qualité, les tests, le conditionnement et la livraison, conformément aux fichiers de production validés.
Également appelé : assemblage de circuits imprimés en grande série · assemblage de circuits imprimés en production de masse · production en volume de PCBA · assemblage de circuits imprimés en production
Cartes de circuits imprimés de production pour des séries de fabrication stables et répétables
L'assemblage de circuits imprimés en grande série (également appelé assemblage de circuits imprimés en production de masse ou PCBA en production de volume) est destiné aux conceptions approuvées qui passent à une production répétable. L'accent est mis non plus sur la vitesse de fabrication ponctuelle, mais sur le contrôle des matériaux, la constance de l'assemblage, la couverture des inspections et la planification des livraisons pour chaque lot de production.
Highleap Electronics peut coordonner la fabrication des circuits imprimés , l'approvisionnement en composants , l'assemblage , l'inspection et les tests au sein d'un seul et même programme de production. Si votre conception est encore au stade de prototype ou de validation en petite série, consultez notre service d'assemblage de circuits imprimés pour les petites séries.
Capacités d'assemblage, de fabrication et de test pour la production en série
Organisez le flux de fabrication autour de la carte proprement dite : technologie CMS, THT ou mixte, fabrication de la carte nue, approvisionnement en composants et étapes d’inspection/de test requises par votre produit.
SMT Assembly
Assemblage automatisé de composants montés en surface pour la production de cartes PCBA, y compris les agencements de composants à pas fin et haute densité lorsque la conception et le processus le permettent.
Assemblage traversant
Insertion et soudure THT pour les connecteurs, les composants d'alimentation et autres pièces nécessitant un montage traversant.
PCBA à technologie mixte
Combinez les technologies SMT et THT au sein d'un même assemblage de circuit imprimé lorsque la carte utilise les deux technologies de montage.
Assemblage BGA et à pas fin
Assemblage et contrôle des boîtiers BGA, QFN, QFP et autres boîtiers nécessitant un contrôle plus strict des processus et des inspections.
Fabrication de PCB
Coordonner la fabrication des circuits imprimés nus avec les exigences d'assemblage, l'empilage approuvé et la documentation de production.
Inspection et test fonctionnel
Utiliser l'inspection du premier article, l'AOI, les rayons X et les tests électriques/fonctionnels conformément aux exigences de test de la carte et du client.
Un flux contrôlé, des fichiers de production aux cartes PCBA finies
Le processus exact dépend de votre carte et de votre plan de test, mais l'assemblage de PCB en volume doit contrôler la validation technique, les matériaux, la fabrication, l'assemblage, l'inspection et la livraison finale comme une seule séquence de production.
Examen des fichiers de production
Vérifier les fichiers Gerber/ODB++, la nomenclature, le CPL, les dessins, les exigences de test et l'état des révisions avant la mise en production.
Nomenclature et planification des matériaux
Confirmer les composants approuvés, les pièces fournies par le client, les délais de livraison et la quantité produite.
Fabrication de PCB
Fabriquer des circuits imprimés nus conformément aux données de fabrication et aux spécifications de la carte publiées.
Assemblage CMS/THT
Exécuter les processus d'assemblage requis pour le montage en surface, le montage traversant ou les technologies mixtes.
Inspection et essai
Appliquer les tests FAI, SPI/AOI, radiographiques, électriques ou fonctionnels conformément au plan de contrôle.
Emballage & livraison
Inspection finale complète, étiquetage, emballage antistatique et préparation de l'expédition.
Inspection et tests intégrés à la production
La production en grande série de cartes électroniques repose sur des processus reproductibles. L'inspection et les tests sont sélectionnés en fonction des boîtiers de composants, des joints de soudure, des exigences électriques et des critères d'acceptation du client.
Première inspection de l'article
Vérifier la première carte assemblée avant de lancer le lot de production.
SPI
Inspectez le dépôt de pâte à braser avant la mise en place des composants.
AOI
Vérifiez l'emplacement des composants et l'état visible des soudures.
Inspection aux rayons X
Inspectez les joints de soudure cachés tels que les connexions BGA et QFN.
Tests électriques et fonctionnels
Valider les performances électriques et produit par rapport aux exigences du projet.
L'inspection finale
Effectuer des contrôles finaux complets de qualité, d'étiquetage et d'emballage avant l'expédition.
Passer des prototypes de validation à l'assemblage de circuits imprimés en grande série
Les contrôles de fabrication deviennent généralement plus formels à mesure qu'un modèle passe du prototype au projet pilote, puis à la production en petite série, à la production en grande série et enfin à la production de masse récurrente.
L'approvisionnement en composants est planifié en fonction de la nomenclature de production.
Pour l'assemblage de circuits imprimés en grande série, la planification des approvisionnements doit respecter la nomenclature publiée, les fabricants et références approuvés, ainsi que les quantités et les délais de production. Highleap peut vous accompagner dans l'approvisionnement en composants électroniques ou combiner les matériaux fournis par vos soins et ceux mis en dépôt par le client.
Coordonner la fabrication des circuits imprimés nus et l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCBA) auprès d'un seul fournisseur
Pour les projets nécessitant à la fois des cartes nues et un assemblage, Highleap peut coordonner la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés au sein d'une même relation fournisseur, réduisant ainsi les transferts de fichiers, de matériaux et de calendriers entre différents fournisseurs.
La fabrication des circuits imprimés nus, la préparation de la nomenclature/des matériaux, l'assemblage SMT/THT, l'inspection, les tests et la livraison peuvent être coordonnés dans le cadre d'un seul lot de production validé.
PCB
Fabrication
BON
Approvisionnement
SMT
Motif Placé
THT
Insertion
TEST
Inspection / FCT
NAVIRE
Emballage
Choisissez le modèle de propriété des matériaux qui convient à votre programme de production
L'assemblage de circuits imprimés en grande série peut être réalisé en mode clé en main complète, clé en main partielle ou production sous contrat avec le client, selon qui possède et fournit les matériaux de la nomenclature.
Assemblage PCB complet clé en main
Highleap coordonne les circuits imprimés nus, l'approvisionnement en composants, l'assemblage, l'inspection, les tests et la livraison.
- Fabrication de PCB
- Approvisionnement en composants
- Assemblage CMS/THT
- Inspection et tests
PCBA partiellement clé en main
Combinez les pièces critiques fournies par le client avec les matériaux et les services d'assemblage fournis par Highleap.
- Propriété matérielle partagée
- Pièces client approuvées
- Assemblage et inspection
- Coordination de la production
Assemblage PCB consigné
Les composants appartenant au client sont reçus, vérifiés et intégrés à la production conformément à la nomenclature et aux exigences de conditionnement publiées.
- Stocks fournis par le client
- Production d'assemblage
- Contrôle de la qualité
- Emballage final
Assemblage de circuits imprimés en grande série pour produits électroniques reproductibles
Électronique PLC, de contrôle, de mouvement et d'automatisation industrielle nécessitant un assemblage stable et récurrent.
Matériel de communication, de commutation et de réseau avec des exigences de production reproductibles.
Mémoire, serveurs et électronique informatique utilisant un assemblage SMT dense et un contrôle rigoureux.
Cartes de circuits imprimés pour la conversion de puissance, le contrôle, la commande et la gestion de l'alimentation.
Assemblages électroniques pour le secteur automobile, produits conformément aux exigences de documentation et de qualité du projet.
Électronique pour équipements médicaux, systèmes de test et produits de mesure où l'assemblage et la vérification contrôlés sont importants.
Prêt à passer à la production en série de votre assemblage de circuits imprimés ?
Veuillez transmettre les fichiers de production validés et la quantité cible à Highleap Electronics. Nous pourrons examiner la fabrication des circuits imprimés, la nomenclature, la technologie d'assemblage et les exigences de test nécessaires à votre programme d'assemblage de circuits imprimés.
Liste de contrôle des devis de production
Pour une analyse plus précise de l'assemblage de circuits imprimés en grande série, incluez les données de fabrication publiées et les hypothèses de production pertinentes pour votre programme.
- Données de fabrication des circuits imprimés : Gerber/ODB++, spécifications d’empilage ou de carte, le cas échéant.
- Nomenclature avec références fabricant et notes sur les alternatives approuvées
- CPL / centroïde / fichiers de prélèvement et de placement et dessins d'assemblage
- Quantité cible, taille du lot, prévision ou calendrier de production récurrent
- Méthode d'inspection, de test électrique ou de test fonctionnel requise
- exigences en matière d'emballage, d'étiquetage, de programmation ou autres exigences après assemblage