Équipement et processus SMT
La ligne de production de Highleap utilise un placement SMT supérieur et un équipement de refusion. Après inspection optique automatisée, chaque carte répond à des critères stricts.
Qu'est-ce que la technologie de montage en surface ?
La technologie de montage en surface (SMT) fait référence à un processus de fabrication par lequel les composants électroniques sont placés directement sur la surface des cartes de circuits imprimés, plutôt que de faire passer les câbles à travers les trous de la carte. Cette technologie a été lancée dans les années 1960 par IBM, qui utilisait des machines SMT spécialisées pour souder des composants sur des cartes sans fils conducteurs.
Progressivement, l'industrie électronique est passée de la technologie traversante (THT) à la technologie SMT. Les dispositifs à montage en surface (CMS) ont commencé à remplacer les composants traversants traditionnels, car le SMT offrait d'importantes économies d'espace. En montant à plat sur la surface du PCB, les CMS réduisent l'espace perdu sur la carte et permettent une densité de composants plus élevée. Cela permet une miniaturisation du produit et une fonctionnalité améliorée dans le même espace.
La fiabilité de la connexion est également améliorée grâce au SMT. Le contact direct entre les fils CMS et les traces du circuit produit une liaison plus solide et plus durable que les joints traversants où les fils se plient sous la carte. La gestion thermique a également tendance à être meilleure.
Aujourd'hui, les cartes de circuits imprimés modernes utilisent un mélange de composants SMT et THT pour optimiser les performances pour différents besoins de conception. La plupart des appareils courants sont entièrement SMT, mais certains composants, comme les gros transformateurs, restent mieux adaptés à l'assemblage traditionnel en raison de leur taille et de leur chauffage. Dans l'ensemble, le SMT est la méthode d'assemblage prédominante en raison des avantages démontrés en termes d'espace et de fiabilité par rapport au THT. SMT permet des conceptions compactes et des améliorations de fabrication. Il continue de révolutionner la production électronique en permettant des appareils plus petits, des configurations plus denses et des processus rationalisés. Ce qui suit décrit le flux de base d'une ligne SMT :
Équipement CMS Highleap Electronic
Équipement SMT et procédure de processus
Le processus de fabrication SMT (Surface Mount Technology) est un aspect crucial de la production électronique moderne. Cela implique des étapes complexes et des équipements spécialisés pour créer des cartes de circuits imprimés (PCB) de haute qualité. Cet aperçu examine les caractéristiques notables qui distinguent le processus de fabrication SMT de Highleap des pratiques industrielles traditionnelles.
Pour des informations plus détaillées sur les processus et équipements de fabrication SMT, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie chez Highleap. Voici un exemple d’aperçu du processus de production SMT :
1. Préparation avant le processus de soudage SMT
Données sur les PCB (Gerber)
- Le fichier électronique standard du schéma de circuit doit comprendre au moins quatre couches : le fichier PAD, le fichier traversant, le fichier sérigraphié et le fichier de masque de soudure.
- Idéalement, il est préférable de fournir des fichiers Gerber générés par le fabricant du PCB.
- Spécifications standard des bords du panneau : laissez une marge de 10 mm en haut et en bas du panneau.
- Spécifications standard des trous de positionnement : Un trou de positionnement de chaque côté du même bord de la planche, avec un entraxe de 5 mm du bord et un diamètre de 4 mm.
- Spécifications des points de référence visuels standard : sur les coins opposés, il doit y avoir des points de soudure solides asymétriques de 1 mm, entourés d'un cercle transparent de 3 mm de diamètre.
Nomenclature (BOM)
- Coordonnées de placement des composants dans des fichiers électroniques (CAO) fournis sous forme de fichier texte avec l'extension « .TXT ».
- Une liste différenciant les matériaux utilisés pour le SMT (Surface Mount Technology) des deux côtés et les matériaux utilisés pour le DIP (Dual In-line Package).
- Une liste distincte pour les matériaux SMT sur la face avant, les matériaux SMT sur la face arrière et les matériaux DIP. Veuillez fournir une méthode permettant de distinguer les composants des deux côtés.
BON
Matériel supplémentaire
- Cartes de test de température de refusion (y compris les cartes de rebut contenant des composants importants).
- Cartes PCB vides, utilisant généralement des cartes PCB de classe A chez Norde.
- Fabrication d'un pochoir en acier. Highleap choisir pochoirs découpés au laser pour garantir un dépôt précis et fiable de la pâte à souder.
Fabriquer un pochoir en acier
2. Approvisionnement en composants électroniques
L'équipe d'approvisionnement en matériaux lance l'acquisition de matières premières sur la base de la liste BOM (Bill of Materials) fournie par le client, garantissant ainsi l'exactitude des matériaux de production. Après l'approvisionnement, les matériaux sont soumis à une inspection et à un traitement, y compris des processus tels que la découpe des broches et la formation des broches de résistance, afin d'améliorer la qualité de la production. Highleap Electronics s'appuie sur des fournisseurs dédiés pour l'approvisionnement en matériaux, garantissant ainsi une chaîne d'approvisionnement bien établie.
Sourcing de composants électroniques
Sourcing de composants électroniques
3. Impression de pâte à souder SMT
Highleap est une entreprise leader dans l'industrie électronique. Lors du processus SMT (Surface Mount Technology), l’impression de la pâte à braser est une étape cruciale. De la pâte à souder, un mélange d'étain et de flux, est appliquée pour connecter les composants électroniques au PCB. Ceci est réalisé en utilisant un pochoir en acier inoxydable, monté sur la carte nue, qui laisse sélectivement des ouvertures pour le placement des composants.
Les techniciens qualifiés de Highleap assurent un alignement précis du pochoir et utilisent des dispositifs mécaniques pour le maintenir en place. Avec un contrôle minutieux, la pâte à souder est répartie avec précision sur les zones exposées du PCB à l'aide d'un applicateur.
L'équipe de contrôle qualité de Highleap effectue des inspections approfondies pour vérifier la bonne application de la pâte à souder, en s'assurant qu'elle est limitée aux zones nécessaires et que toutes les plages sont correctement couvertes. Pour les cartes SMT double face, ce processus est répété pour chaque face.
Highleap utilise fièrement la pâte à souder DELTA, un matériau de soudure de qualité supérieure conforme aux directives RoHS, REACH et JEIDA. La composition de la pâte à souder DELTA est composée de 96.5 % d'étain, 3 % d'argent et 0.5 % de cuivre. Il est utilisé dans le brasage par refusion, tandis que les versions solides sont utilisées dans les processus de brasage manuel et à la vague.
En utilisant une pâte à souder de qualité supérieure et en adhérant à des procédures d'application méticuleuses, Highleap garantit des joints de soudure fiables et robustes lors des étapes de fabrication ultérieures. Notre engagement envers l’excellence et nos mesures de contrôle qualité strictes nous permettent de fournir des assemblages PCB de qualité supérieure.
Équipement SMT-Impression de pâte à souder SMT
Schéma interne de l'équipement d'impression de pâte à souder SMT
4. Placement SMT
Une fois la pâte à souder appliquée sur les PCB nus, ceux-ci sont transférés vers les machines automatisées Pick & Place de Highleap pour le placement précis des composants sur leurs plages désignées. Le processus de montage des composants est entièrement automatisé pour une précision et une efficacité optimales, en s'appuyant sur le fichier pickplace du projet qui contient les coordonnées des composants et les données de rotation.
Les machines Pick & Place avancées de Highleap exécutent le placement des composants avec une grande précision. Les machines utilisent le fichier Pickplace pour déterminer l'emplacement et l'orientation exacts de chaque composant. Ce processus automatisé garantit des placements cohérents et précis, minimisant les erreurs humaines et améliorant la productivité.
Une fois les composants montés, les cartes sont soumises à une inspection pour vérifier l'exactitude de tous les placements. L'équipe de contrôle qualité de Highleap examine méticuleusement les cartes pour s'assurer que les composants sont correctement positionnés avant de passer au processus de soudure ultérieur. Cette étape d'inspection garantit que tout problème potentiel est identifié et résolu dès le début du processus de fabrication.
En tirant parti des machines Pick & Place automatisées et en effectuant des inspections approfondies, Highleap maintient l'intégrité et la précision du placement des composants lors de l'assemblage des PCB. Cette attention aux détails garantit la fiabilité et la fonctionnalité du produit final.
Équipement SMT-Impression de pâte à souder SMT
5. Soudage par refusion
Le déploiement de fours de refusion joue un rôle déterminant dans l'élévation contrôlée de la température pour fusionner les composants PCB assemblés et liquéfier la pâte à souder, générant ainsi des connexions de soudure robustes et fiables. Assurer un contrôle méticuleux des profils de température, de la vitesse du convoyeur et de la délimitation des zones de chauffage apparaît comme essentiel lors des délibérations sur un four de refusion. De plus, une attention particulière doit être portée à la compatibilité du four choisi avec les méthodologies de brasage sans plomb.
Équipement SMT, soudage par refusion de PCB
Équipement SMT, schéma interne de l'équipement de refusion PCB
6. Soudure DIP (Dual In-line Package)
Le soudage DIP est une technique pour les composants électroniques traversants. Ces composants ont des fils insérés dans les trous du PCB et soudés sur le côté opposé pour créer des connexions électriques.
Le processus de soudage DIP comprend :
- Insertion de composants : Les composants traversants sont insérés dans les trous du PCB manuellement ou automatiquement. Les fils des composants s'étendent à travers les trous vers le côté opposé.
- Application de flux : Le flux, un agent nettoyant, est appliqué sur les joints de soudure et les fils des composants. Il élimine les oxydes, favorise le mouillage de la soudure et améliore l'intégrité des joints.
- Soudure: Le PCB avec les composants insérés passe dans une machine à souder à la vague ou une fontaine à souder. Une vague de contacts de soudure fondue expose les fils et les plots du PCB sur la face inférieure. Une fois refroidie, la soudure crée des connexions électriques fiables.
- Inspection et test: Après le brasage, le PCB est soumis à une inspection et à des tests. Cela garantit la qualité des joints de soudure et la fonctionnalité des composants. Des contrôles visuels, une inspection optique automatisée (AOI) ou des tests en circuit (ICT) peuvent être utilisés pour détecter des défauts ou des défauts.
La soudure DIP convient aux composants nécessitant une stabilité mécanique ou à des applications spécifiques traversantes. Il fonctionne bien pour les composants avec des pas de broches plus grands ou ceux gérant des courants plus élevés.
Highleap excelle dans le soudage DIP, employant des équipements de pointe et des techniciens qualifiés pour garantir un soudage précis et fiable. Notre engagement envers la qualité et le détail nous permet de fournir des assemblages de circuits imprimés répondant à des normes rigoureuses.
Prise de vue réelle des détails du matériau vertical de la carte d'alimentation se transformant en matériau horizontal au ralenti
DIP
7. Soudure à la vague
Le brasage à la vague est une méthode d'assemblage de circuits imprimés largement utilisée dans laquelle les cartes passent à travers une vague de soudure fondue pour créer des joints de soudure fiables. Il est idéal pour les PCB comportant de nombreux composants traversants ou les gros connecteurs comportant de nombreuses broches.
Le processus de brasage à la vague implique ces étapes clés :
- Demande de flux: Le flux est appliqué sur le PCB avant le soudage. Il sert à plusieurs fins, telles que l'élimination des oxydes, le mouillage de la soudure et l'amélioration de la qualité des joints de soudure.
- Préchauffage: Le PCB est préchauffé à une température spécifique pour garantir un bon flux de soudure et une bonne adhérence. Le préchauffage minimise également les chocs thermiques sur les composants.
- Vague de soudure: Le PCB préchauffé passe sur une vague de soudure fondue générée par une pompe. Cette vague de soudure maintient un débit et une température constants. Lorsque le PCB se déplace dessus, les contacts de soudure exposent les plots et les fils des composants, formant ainsi des joints de soudure fiables.
- Refroidissement et solidification: Après avoir traversé la vague de soudure, le PCB entre dans une zone de refroidissement. Les joints de soudure refroidissent et se solidifient progressivement, sécurisant les composants et établissant les connexions électriques.
- Inspection et test: Soudage post-vague, l'assemblage PCB est soumis à une inspection et à des tests pour garantir la qualité et la fiabilité du joint de soudure. Les contrôles visuels, l'inspection optique automatisée (AOI) ou les tests en circuit (ICT) peuvent identifier des défauts ou des pannes.
Le brasage par refusion est préféré pour les composants montés en surface, mais le brasage à la vague reste efficace pour les cartes comportant de nombreux composants traversants ou des connecteurs à nombre élevé de broches. Il offre une solution fiable et rentable pour de telles applications.
L'engagement de Highleap en matière de qualité et d'efficacité garantit que le processus répond aux normes industrielles les plus élevées, ce qui donne lieu à des assemblages de PCB fiables.
Vague de soudure
8. Inspection optique automatique AOI
Highleap met en œuvre des tests AOI à 100 % pour tous les assemblages de PCB à l'aide de machines d'inspection optique automatisées avancées. L'AOI est une méthode très efficace pour inspecter les cartes de circuits imprimés et autres appareils électroniques. Des caméras spécialisées analysent de manière autonome les appareils à la recherche de défauts tels que des composants manquants ou des problèmes de qualité.
Les systèmes AOI capturent des images haute résolution analysées par des algorithmes logiciels pour détecter avec précision les défauts potentiels. Il compare les images aux spécifications, identifiant les écarts. Lors de l'inspection, des aspects tels que le placement des composants, les joints de soudure, la polarité et la présence/absence sont évalués.
L’automatisation de l’inspection améliore la rapidité et la précision de la détection des défauts, garantissant ainsi une qualité et une fiabilité élevées des produits. La mise en œuvre de l'AOI pour les prototypes et la production de masse démontre notre engagement envers des assemblages de circuits imprimés de qualité supérieure. L’utilisation de la technologie AOI de pointe minimise les risques et les défauts tout en améliorant l’efficacité. Notre objectif est de fournir aux clients des produits de la plus haute qualité répondant aux spécifications.
AOI
9. Inspection aux rayons X
Après un cycle de refusion, les cartes contenant des composants tels que BGA, QFN ou d'autres boîtiers sans plomb sont soumises à une inspection aux rayons X.
Les rayons X pénètrent dans le silicium d’un boîtier IC et se réfléchissent sur les connexions métalliques situées en dessous, produisant une image des joints de soudure. Cette image est ensuite analysée à l'aide d'un logiciel de traitement d'image avancé, semblable à l'inspection optique automatisée (AOI). Les zones avec une densité de composants plus élevée apparaissent plus sombres, permettant une analyse quantitative pour l'évaluation de la qualité des joints de soudure par rapport aux normes de l'industrie.
L'inspection aux rayons X identifie non seulement les problèmes d'assemblage des PCB, mais aide également à identifier la cause profonde des défauts. Cela peut révéler des problèmes tels qu'une pâte à souder insuffisante, un placement de pièces mal aligné ou des profils de refusion incorrects.
Radiographie
10. Nettoyage et inspection
Nos PCB sont soumis à un processus de nettoyage méticuleux et à une inspection approfondie des défauts. Si aucune anomalie n'est détectée, le PCB reçoit le feu vert pour un traitement ultérieur. Cependant, dans les cas où des défauts sont identifiés, nous engageons les procédures de réparation ou de reprise nécessaires. Pour faciliter cela, nous utilisons une gamme d'équipements de pointe, notamment des appareils FAI, AOI, à rayons X, etc.
Nettoyage et inspection
11. Emballage et livraison
Nos solutions d'emballage sont conçues pour répondre à vos besoins spécifiques, offrant une gamme d'options telles que des sacs ESD, des cartons, des emballages en carton réutilisables, des conteneurs en plastique ESD personnalisés et des plateaux spécifiques au produit conçus pour la compatibilité ESD. Rassurez-vous, nous priorisons la livraison la plus rapide et la plus sûre de vos produits. Nous avons établi des partenariats avec de grandes entreprises de logistique, vous garantissant le meilleur service aux tarifs les plus compétitifs. Votre satisfaction est notre priorité.
Emballage
Avantages du PCBA de Highleap
En tant que fournisseur leader de solutions SMT spécialisées, Highleap propose également un service complet de fabrication de PCBA. Nos ingénieurs expérimentés sont des experts en conception de circuits imprimés et en développement d'outils pour faire passer un projet du prototype à la production en grand volume. Les équipements d'assemblage de technologie de montage en surface (SMT) englobent une gamme diversifiée d'outils et de machines méticuleusement conçus pour faciliter le placement et le soudage précis de composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés.
La gamme PCBA de Highleap utilise les meilleurs systèmes de placement et de refusion SMT pour assembler des cartes à tolérance serrée et à pas fin. L'inspection automatisée selon des normes strictes, ainsi que des valeurs ajoutées telles que le vernissage et les tests, permettent des solutions clé en main. Les clients apprécient l'intégration verticale et la réactivité de Highleap : en contrôlant le processus en interne dans le cadre d'un système de qualité rigoureux, Highleap accélère rapidement les projets tout en garantissant des rendements élevés et un minimum de défauts, des avantages pour ceux qui recherchent un partenaire fiable.
Top 10 des équipements SMT au monde
1. Machines d'assemblage Europlacer CMS
Europlacer est une autre marque leader de machines CMS en technologie de montage en surface. Il fournit une solution de ligne SMT complète et garantit une solution de productivité adaptée aux besoins de chacun.
Ainsi, du point de vue du pick-and-place, le meilleur de la production d’Europlacer est iineo+. Europlacer affirme que son iineo+ est une machine de transfert multifonctionnelle offrant le plus haut niveau de flexibilité et le plus grand nombre d'alimentateurs de l'ensemble du secteur. L'iineo+ est une machine SMT moderne basée sur l'intelligence intégrée et dotée de caméras numériques qui facilitent un examen rapproché du circuit imprimé. Une caractéristique intéressante d’iineo+ est sa capacité à produire des circuits imprimés extra-larges. Il est capable de produire des panneaux de 1610 600 mm x 8 mm. L'iineo++ fait partie de ces machines proposant deux têtes rotatives sur coordonnées X/Y, chacune contenant 12 ou 30,000 buses intelligentes, qui permettent d'offrir une vitesse de placement maximale de 24 200 CPH (IPC : XNUMX, XNUMX CPH).
Europlacer SMT
2. Machines d'assemblage Kurtz Ersa CMS
Kurtz Ersa propose une large gamme de machines SMT, y compris des systèmes de prélèvement et de placement à grande vitesse et haute précision comme le VERSAFLEX capable de produire 35,000 35 copeaux par heure avec une précision de ± XNUMX μm. Leurs fours de refusion, machines à souder à la vague et imprimantes intègrent un contrôle de processus avancé pour une fabrication de précision. La cellule d'assemblage automatisée i-CON de Kurtz Ersa intègre des capacités de transfert, d'impression et de refusion.
Ils ont introduit des innovations telles que l'imagerie directe au laser et le contrôle de la température sur place en 8 points. Les équipements SMT haut de gamme et sur mesure de Kurtz Ersa offrent qualité et flexibilité et sont largement utilisés dans des secteurs tels que les véhicules électriques et l'électronique industrielle. Leur réseau de service mondial prend en charge les solutions SMT connues dans le monde entier pour leur précision. Kurtz Ersa est un leader dans les équipements SMT.
Machines d'assemblage d'équipements CMS Kurtz Ersa
3. Machines d'assemblage Yamaha CMS
Yamaha est une entreprise spécialisée dans la fabrication d'équipements lourds. Sa qualité ne peut jamais être mise en doute. Outre les équipements de moteurs lourds, Yamaha est une marque leader dans la fabrication de machines CMS à technologie de montage en surface de haute qualité. L'objectif principal de Yamaha est les machines pick-and-place qui offrent des solutions de placement intéressantes.
Yamaha CMS
4. Machines d'assemblage mycroniques SMT
Mycronic est une marque réputée qui établit les normes des machines pick-and-place à un autre niveau. Le MY300 de mycronic est sa meilleure version de la machine SMT. Les opérateurs de cette machine déclarent qu'ils sont confiants de pouvoir peupler davantage de planches avec moins d'espace au sol.
Suite logicielle solide du MY300 : Mycronic propose une interface très conviviale avec son MY300. Il propose également une suite logicielle ferme qui prend en charge la mise à niveau du logiciel vers la dernière technologie.
Facile à utiliser : Une qualité exceptionnelle du MY300 est qu'il est facile à utiliser et facilite l'accès des opérateurs de machines, des autres équipes interactives et des ingénieurs aux informations pertinentes.
Plus de travail, moins d'effort : MY300 est livré avec un système de gestion des stocks. Le MY300 fusionne une technologie d'alimentation innovante et un stockage automatique avec une fonction de suivi des matériaux. Cette fonctionnalité du MY300 réduit l'interférence humaine dans le processus de chargement des composants, ce qui entraîne moins d'erreurs humaines et de travail. Avec la gestion des stocks de MY300, le matériel et les informations ne constituent plus des goulots d'étranglement.
Machines d'assemblage Mycronic SMT
5. Machines d'assemblage Juki SMT
Juki est un nom expérimenté et bien connu qui produit des machines SMT de la meilleure qualité. Le Juki a beaucoup à offrir dans l'industrie SMT, mais son tout nouveau RX-8 n'a pas d'égal. Il offre les taux de placement les plus élevés par mètre carré et atteint un placement allant jusqu'à 100,000 XNUMX CPH.
Le monteur modulaire compact à grande vitesse RX-8 prend en charge une taille de carte de 50 × 50 ～ 510 mm*¹ *² × 450 mm et une hauteur de composant de 3 mm. Il offre une précision de placement de ±0.04 mm (Cpk ≧1).
Les autres options de Juki incluent le RX-6R/RX-6B et le FX-3RA.
Machines d'assemblage Juki SMT
6. Machines d'assemblage CMS Panasonic
Panasonic est présent dans le secteur depuis plus d'un siècle. La société jouit d'une solide réputation sur le marché et propose une solution complète de ligne SMT composée de 5 modules d'imprimantes sérigraphiques, d'inspection, de placement de composants, d'inspection et de four de durcissement. Panasonic se concentre sur la fourniture de solutions d'usine intelligente. Leur gamme de machines varie de l'équipement d'entrée de gamme à l'équipement extrêmement complexe.
Un autre point haut de gamme de Panasonic est qu'il fournit des logiciels Open Source. Son NPM-W2 ; est l'une des meilleures machines de sélection et de placement avec un logiciel Open Source. Il propose deux types de têtes : « Tête légère à 16 buses » et « Tête à 12 buses ». Chaque catégorie de tête de buse offre une option d'activation/désactivation du mode haute production. Avec le mode de production élevée activé sur la tête à 16 buses, le NPM-W2 offre une vitesse de placement maximale de 38,500 40 CPH et une précision de placement CMS de ±XNUMX μm/puce.
Machines d'assemblage CMS Panasonic
7. Machine CMS d'instruments universels
L'instrument universel est bien connu pour ses équipements électroniques d'automatisation et d'assemblage. La société propose une large gamme de machines SMT pour les budgets et les besoins de production faibles à élevés. Parmi la large gamme de machines SMT universelles, sa PLATEFORME FUZION est l'une des meilleures séries de machines SMT qui mettent en œuvre les dernières technologies de tête et d'alimentation et les dernières combinaisons logicielles. Le Fuzion propose neuf modèles différents avec des fonctionnalités individuelles qui ciblent des problèmes spécifiques.
ADVANTISV PLATFORM est une autre série de machines SMT de l'instrument universel. Il s'agit d'un pack de machines SMT d'entrée de gamme de milieu de gamme qui offre des performances économiques sans manquer de performances.
Machine CMS d'Universal Instruments
8. Machines d'assemblage CMS Assembleon (Kulicke & Soffa)
Kulicke & Soffa, anciennement connu sous le nom d'Assemblon, est un autre fabricant et distributeur leader de machines CMS à technologie de semi-conducteurs, de LED et de montage en surface électronique. L'entreprise fournit un service fiable depuis 1951. Trois des produits d'assemblage CMS les plus mis en avant de Kulicke & Soffa incluent iFlex, iX502/iX302 et Hybrid SiP.
L'iFlex de Kulicke & Soffa est une machine de transfert CMS durable, à faible consommation d'énergie et à haut rendement. L'iFlex dispose de trois modules disponibles :
T4 : Il offre une prise de vue sur puce et IC de 0402M (01005) à 17.5 x 17.5 x 15 mm à 51,000 9850 CPH (IPCXNUMX(A))
T2 : permet la prise de vue sur puce et IC de 0402M (01005) à 45 x 45 x 21 mm à 24,300 9850 CPH (IPCXNUMX(A))
H1 : offre un placement de fin de ligne jusqu'à 120 x 52 x 25 mm à 7,500 9850 CPH (IPCXNUMX(A))
Machines d'assemblage CMS Assembleon (Kulicke & Soffa)
9. Machines d'assemblage CMS de FUJI Corporation
Fuji Corporation a construit des machines d'assemblage électronique et des machines-outils comme principaux produits. La société Fuji fournit des équipements d'assemblage CMS complets, notamment : Monteurs, Imprimantes, Inséreuses, Entrepôts automatiques, Logiciels, Unités de maintenance automatique, Unités d'automatisation. Fuji propose une liste de machines CMS brillantes, dont nous discutons toutes dans son tout nouveau NXTR. Modèle S. L’intention de Fuji avec sa série NXTR est de faciliter l’avenir des usines intelligentes. Par conséquent, le modèle S de NXTR est doté de fonctionnalités intéressantes. Certains d'entre eux sont le placement de détection en temps réel, les actions de placement optimisées et les contrôles de manipulation des pièces après leur disposition.
Machines d'assemblage CMS de FUJI Corporation
10. Machines d'assemblage CMS Hanwha Precision Machinery
Hanwha Precision Machinery a construit son premier monteur de puces en 1989 et depuis lors, elle a facilité l'industrie de l'assemblage SMT avec des machines SMT de pointe. Hanwha Precision Machinery propose une large gamme d'équipements d'assemblage CMS, notamment des monteurs de technologie de montage en surface, des équipements de semi-conducteurs, des équipements d'automatisation d'insertion et d'assemblage, ainsi que des solutions logicielles intégrées.
Les caractéristiques les plus marquantes de l’entreprise sont l’accent mis sur l’innovation, la polyvalence et l’efficacité.
Certaines des meilleures machines SMT de
Les machines de précision Hanwha comprennent :
XM520 (100,000 XNUMX CPH, optimal)
HM520 (80,000 XNUMX CPH)
DÉCAN F2 (80,000 XNUMX CPH)
SM481 PLUS (40,000 XNUMX CPH, Optimum, caméra Fly+Fix)
