Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Devis pour circuits imprimés céramiques | Fabrication de circuits imprimés céramiques sur mesure
Circuits imprimés céramiques sur mesure, fabriqués selon vos spécifications de matériau, de substrat, de métallisation et de circuit. Envoyez-nous vos fichiers Gerber ou les spécifications de votre projet pour une étude technique et un devis précis.
Matériaux céramiques
Les options de substrats céramiques Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ et autres peuvent être examinées en fonction des exigences de votre projet.
Technologies de circuits imprimés en céramique
Les structures de métallisation céramique DBC, AMB, à couches épaisses, à couches minces et autres peuvent être évaluées pour votre conception.
Construction de circuits imprimés personnalisés
L'épaisseur de la céramique, l'épaisseur du cuivre, la géométrie du circuit, les dimensions et les exigences de métallisation peuvent être spécifiées.
Devis basé sur l'ingénierie
Veuillez soumettre vos fichiers Gerber, dessins ou spécifications pour examen technique avant la confirmation du prix final.
Types de circuits imprimés en céramique que nous fabriquons
Choisissez le matériau céramique et la technologie de substrat adaptés à votre projet. La faisabilité et le prix définitifs seront confirmés après validation technique du projet et des spécifications.
Matériaux de substrat céramique
Le choix du matériau céramique peut se faire en fonction des exigences électriques, thermiques, mécaniques et de fabrication du projet.
Circuit imprimé en céramique Al₂O₃
Substrats céramiques en oxyde d'aluminium pour circuits céramiques personnalisés et applications de substrats électroniques.
ALUMINECircuit imprimé en céramique AlN
Substrats céramiques en nitrure d'aluminium pour les applications nécessitant une conductivité thermique élevée et des performances thermiques contrôlées.
NITRURE D'ALUMINIUMCircuit imprimé en céramique Si₃N₄
Substrats céramiques en nitrure de silicium pour applications électroniques exigeantes à haute puissance et haute fiabilité.
NITRURE DE SILICIUMCircuit imprimé céramique ZTA / HPS
Options de substrats en céramique d'alumine renforcée pour les projets exigeant des caractéristiques mécaniques et de fiabilité spécifiques.
CÉRAMIQUE RENFORCÉETechnologies de métallisation et de substrat céramiques
Différentes structures de circuits imprimés en céramique peuvent être examinées en fonction de la géométrie du circuit, des exigences en cuivre et des spécifications du projet.
Circuit imprimé en céramique DBC
Substrats céramiques en cuivre à liaison directe pour répondre aux exigences spécifiques en matière de substrats électroniques et de puissance.
CUIVRE LIÉ DIRECTEMENTPCB en céramique AMB
Substrats céramiques brasés au métal actif pour applications électroniques à courant élevé et haute fiabilité.
BRASAGE ACTIF DES MÉTAUXCircuit imprimé en céramique à couche épaisse
Substrats céramiques à couche épaisse pour circuits spécialisés, assemblages hybrides et applications électroniques sur mesure.
FILM ÉPAISCircuit imprimé en céramique à couche mince
Substrats céramiques en couches minces pour circuits à détails fins et applications électroniques haute densité.
COUCHE MINCEConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
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