Solutions mondiales d'approvisionnement en composants électroniques

Achetez des composants électroniques de haute qualité à des prix compétitifs grâce au réseau d'approvisionnement mondial de Highleap. Nous garantissons des solutions d'approvisionnement rentables, rapides et traçables pour les OEM, les EMS et les bureaux d'études du monde entier.

DEVIS POUR CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE

Devis en ligne pour circuits imprimés flexibles

Obtenez un devis pour des circuits imprimés flexibles en fonction de la conception, des matériaux, de la construction, de la quantité et des exigences de production de votre carte. Highleap Electronics assure la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés flexibles, avec une revue technique, pour les prototypes, les petites séries et les productions en série.

Veuillez envoyer vos fichiers Gerber, ODB++, dessin de fabrication, schéma d'empilage ou toute information de conception disponible pour examen du devis.
SERVICE DE CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLES Fabrication & Assemblage
TYPE DE CITATION Devis en ligne pour circuits imprimés flexibles

Tarification basée sur les spécifications réelles de votre circuit imprimé et vos exigences de production.

FABRICATION Fabricant de circuits imprimés flexibles

Fabrication de circuits imprimés flexibles, du prototype à la production en petite série.

TYPES DE PCB Flex monocouche à multicouche

Constructions de circuits imprimés flexibles simple face, double face et multicouches.

MATÉRIAUX Polyimide et LCP

Sélection des matériaux en fonction des exigences électriques, mécaniques et d'application.

ASSISTANCE AUX DEVIS
Prototype de circuit imprimé flexible Circuits imprimés flexibles à faible volume Circuits imprimés flexibles de production RA Cuivre ED Cuivre Couverture raidisseurs Assemblage de circuits imprimés flexibles
REVUE D'INGÉNIERIE Évaluation de la fabrication
Abonnements D'après les spécifications du circuit imprimé
DÉLAI DE MISE EN ŒUVRE Confirmé après examen
EXIGENCES RELATIVES AUX DEVIS POUR LES CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLES

Les capacités des circuits imprimés flexibles pour votre projet

De la production de circuits imprimés flexibles standard aux circuits imprimés flexibles HDI, haute densité, grand format, de grande longueur et à volume élevé, Highleap Electronics examine la construction, les matériaux, les dimensions, la quantité et les exigences d'assemblage de votre carte avant de vous proposer un devis.

01

Construction de circuits imprimés flexibles

La construction de circuits imprimés flexibles est évaluée en fonction de la configuration des couches, de l'épaisseur, de la densité des circuits, des exigences de courbure et de la structure mécanique.

  • PCB flexible simple face
  • PCB flexible double face
  • PCB flexible multicouche
  • Circuits flexibles à lignes fines
  • Flexion statique et dynamique
  • PCB rigide-flex
02

HDI et flex haute densité

Les circuits flexibles haute densité peuvent être évalués en fonction de leur conception compacte, de leur routage à pas fin, de leurs microvias et de leurs performances électriques contrôlées.

  • PCB flexible HDI
  • FPC haute densité
  • Microvias percés au laser
  • Circuits à lignes fines et à pas fin
  • Vias aveugles et enterrés
  • Impédance contrôlée
03

Matériaux et cuivre

Le choix des matériaux et du cuivre influe sur la flexibilité, les performances thermiques, l'intégrité du signal, la durée de vie en flexion, l'épaisseur et le coût de fabrication.

  • Polyimide (PI)
  • matériau flexible LCP
  • substrat flexible PET
  • cuivre RA
  • cuivre ED
  • Construction sans adhésif
  • Coverlay et collage
04

Grandes et étendues Flex

Les circuits flexibles de grande taille et de grande extension peuvent être soumis à une évaluation technique en fonction de leurs dimensions réelles, du format des matériaux, des exigences de manutention et de la méthode de production.

  • Circuit imprimé flexible grand format
  • Circuit imprimé flexible extra-large
  • Circuit imprimé flexible extra-long
  • Circuits flexibles de grande longueur
  • circuits flexibles continus
  • Circuit imprimé flexible de type enrouleur
  • FPC de longueur étendue
05

Du prototype à la production en série

Le devis pour les circuits imprimés flexibles peut être évalué à toutes les étapes du développement et de la production, des prototypes initiaux aux exigences de production à plus grande échelle.

  • Prototype de circuit imprimé flexible
  • Circuit imprimé flexible à rotation rapide
  • Production à faible volume
  • Production en volume moyen
  • Circuit imprimé flexible à grand volume
  • Production de masse
  • Calendrier de production
06

Assemblage et finition

Lorsque votre projet nécessite plus que la simple fabrication de circuits imprimés flexibles, les exigences d'assemblage et de finition des circuits imprimés peuvent être incluses dans l'étude du devis.

  • Assemblage de circuits imprimés flexibles
  • CMS et traversant
  • Assemblage BGA et à pas fin
  • Assemblage de connecteur
  • ENIG et ENEPIG
  • Immersion argent et OSP
  • Test fonctionel
PRÉPARATION DE DEVIS POUR CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLES

Envoyez vos fichiers et spécifications de circuits imprimés flexibles.

Veuillez fournir les fichiers de conception disponibles et les exigences du projet afin que notre équipe d'ingénierie puisse examiner la structure flexible, les matériaux, les dimensions, le processus de fabrication, les prix et les délais de livraison.

Gerber ODB++ Dessin de fabrication Empiler Source Dimensions du panneau Longueur flexible Exigences de courbure Détails du raidisseur Quantité Données d'assemblage
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

Faites un devis rapide

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De la fabrication de prototypes à la production en grande série, Highleap prend en charge la fabrication de circuits imprimés multicouches, le contrôle d'impédance, une revue technique rapide et un service de devis réactif pour les clients du monde entier.