Fabrication de circuits imprimés pour les conceptions spécifiant la norme IT-158
Highleap Electronics prend en charge la fabrication de circuits imprimés et la production complète d'assemblages de cartes électroniques (PCBA) pour les conceptions des clients spécifiant la norme IT-158. Notre analyse DFM prend en compte la structure multicouche ou HDI, la distribution du cuivre, la conception des vias, l'exposition à la chaleur lors de l'assemblage et les exigences de qualité du client.
Revue de Highleap Manufacturing
Structure HDI / multicouche
Examiner les exigences de construction séquentielle, les microvias, les vias enterrés et la construction globale des couches.
Distribution du cuivre
Vérifiez les poids en cuivre intérieurs/extérieurs, l'équilibre, l'espacement et les zones en cuivre plus épais, le cas échéant.
fiabilité des trous
Examiner les dimensions des forets, les rapports d'aspect, les exigences de placage et les structures de vias.
Assemblage sans plomb
Coordonner la construction des cartes nues avec les exigences approuvées en matière d'assemblage et de refusion.
Que signifie IT-158 dans une spécification de circuit imprimé ?
Highleap considère la norme IT-158 comme une désignation de stratifié contrôlée par le client au sein de l'empilement de circuits imprimés approuvé. Elle est souvent choisie pour les conceptions multicouches, notamment pour les projets utilisant des structures HDI ou du cuivre plus épais. Ces types de cartes imposant des exigences supplémentaires en matière de perçage, de métallisation, d'équilibre du cuivre, de stratification et d'assemblage, notre analyse de fabrication porte sur la construction complète et non sur une seule propriété du matériau. Toutes les valeurs électriques, thermiques ou de fiabilité utilisées pour la qualification de la conception doivent provenir de la documentation du fabricant en vigueur et acceptée par le client. Highleap ne reproduit pas les tableaux de fiches techniques de tiers sur cette page.
Processus de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés
Les projets spécifiés par la norme IT-158 peuvent aller des cartes multicouches conventionnelles aux constructions HDI ou à cuivre plus épais plus exigeantes, de sorte que le plan de processus est adapté aux données réelles de Gerber, de perçage, d'empilement et d'assemblage.
HDI et DFM multicouche
La stratification séquentielle, les microvias, les vias enterrés et l'alignement des couches sont examinés lorsqu'ils sont présents dans la conception approuvée.
Avis sur Copper Balance
Le poids et la répartition du cuivre sont vérifiés afin de garantir une fabrication stable et les dimensions finales demandées.
Contrôle de la paroi du trou
Les opérations de perçage, de préparation du revêtement, de placage et de finition des trous sont planifiées en fonction de l'épaisseur réelle de la carte et de la conception des vias.
Impédance et géométrie
Les structures à impédance contrôlée sont produites à partir de cibles, de données d'empilement et de tolérances approuvées par le client.
Examen du processus d'assemblage
Les boîtiers de composants, les pads thermiques, l'exposition au refusion, les opérations traversantes et les besoins d'inspection sont pris en compte avant la fabrication du PCBA.
Inspection et essai
L'inspection optique automatisée (AOI), les tests électriques, les rayons X le cas échéant, la programmation et les tests fonctionnels peuvent être intégrés au flux de production.
Pour les technologies HDI, le cuivre plus épais ou d'autres constructions exigeantes, Highleap confirme la faisabilité de fabrication à partir de la conception réelle plutôt que de supposer la capacité à partir de la désignation du matériau.
De la fabrication des circuits imprimés à l'assemblage complet
Un seul partenaire de fabrication pour la production de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants et l'assemblage de cartes PCBA.
Applications pour circuits imprimés spécifiant IT-158
Les projets utilisant la norme IT-158 peuvent concerner les technologies multicouches, l'interface homme-machine (IHM), l'informatique, les communications et l'électronique embarquée. Les quatre exemples ci-dessous illustrent les types de projets clients que Highleap peut analyser et réaliser.
Électronique multicouche et HDI
Production de circuits imprimés pour assemblages multicouches compacts, cartes de contrôle et conceptions utilisant des structures de vias avancées.
Matériel serveur et réseau
Fabrication et assemblage de cartes de traitement, de mémoire, de réseau, d'interface et de support.
Systèmes de télécommunication
Fabrication de circuits imprimés (PCB) et d'assemblages de circuits imprimés (PCBA) pour modules de communication, équipements réseau et électronique de contrôle.
Électronique de commande automobile
Production de cartes électroniques qualifiées par le client pour les contrôleurs de véhicules, les interfaces, les capteurs et l'électronique de support.
Note relative aux matériaux : Highleap Electronics fabrique des circuits imprimés (PCB) et des cartes de circuits imprimés (PCBA) selon les spécifications des matériaux approuvées par le client. La référence IT-158 sert uniquement à identifier un stratifié spécifié par le client. Highleap ne fabrique pas le stratifié en question. Les propriétés, la disponibilité et la qualification des matériaux doivent être vérifiées auprès du fabricant et dans les exigences techniques approuvées par le client.
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