Se construisent PCB complexes avec un seul partenaire de fabrication.
Des cartes multicouches standard aux PCB HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, à cuivre épais, à noyau métallique et en céramique — Highleap prend en charge la validation technique, le prototypage, le NPI et la production en série avec des PCBA clés en main dans un flux de travail unique.
Transmettez les données dont vous disposez déjà. Highleap peut confier la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage clé en main ou une revue technique à l'équipe appropriée sans nécessiter de transfert supplémentaire entre fournisseurs.
Toutes les principales technologies de circuits imprimés.
Un seul partenaire de fabrication.
Chaque produit requiert des matériaux, des structures de circuits imprimés, des vias, des performances de signal et un comportement thermique spécifiques. Highleap réunit ces technologies de circuits imprimés afin que les équipes d'ingénierie puissent qualifier davantage de conceptions avec un seul partenaire de fabrication.
Circuits imprimés rigides et multicouches
Des structures FR-4 conventionnelles aux structures multicouches sophistiquées pour l'électronique exigeante.
HDI et HDI multicouche
Structures d'interconnexion avancées pour produits compacts et routage haute densité.
Circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles
Interconnexions flexibles pour les emballages compacts, le mouvement et les assemblages 3D complexes.
Haute vitesse / RF / Micro-ondes
Matériaux à faibles pertes et empilements contrôlés pour les conceptions haute fréquence et haute vitesse.
Cuivre épais / Noyau métallique / Thermique
Structures de circuits imprimés à courant élevé et à forte contrainte thermique pour l'électronique de puissance.
Circuits imprimés en céramique et spéciaux
Matériaux et constructions spéciaux pour des performances thermiques et électriques exigeantes.
Conçu pour bien plus que des prototypes.
Un partenaire de fabrication doit assurer le support du produit après la validation technique. Highleap combine l'infrastructure de fabrication de circuits imprimés, l'ingénierie technique et les ressources d'assemblage de cartes électroniques pour le prototypage, le lancement de nouveaux produits et la production en série.
Conçu pour des conceptions qui repoussent les limites des circuits imprimés standard.
La géométrie précise, les structures de vias, les stratifiés spécialisés, le poids du cuivre et l'impédance contrôlée déterminent si un circuit imprimé complexe peut passer de manière fiable des données CAO à la production.
- Circuit imprimé rigide jusqu'à 60 couches
- Espace de piste intérieur/extérieur rigide : 2/2 mil
- Rapport d'aspect de perçage mécanique jusqu'à 20:1
- Perçage laser sur des structures rigides supportées
- Viaducs borgnes / enterrés
- Microvia · VIPPO · vias bouchés à la résine
- FR-4 / Haute Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Noyau métallique · céramique · matériaux hybrides
- Commande simple et différentielle
- Vérification TDR
- Forage arrière et empilements à faibles pertes
- Stratification séquentielle
- Bordure / crénelage
- Ajustement par pression et usinage mécanique spécial
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Immersion Argent / Étain
- Or flash · Or dur · Doigt d'or
Contrôle de la fabrication pour les conceptions d'interconnexions haute vitesse, RF et denses.
L'électronique numérique haute vitesse, RF et 5G nécessite une coordination plus étroite entre la conception de l'empilement, le contrôle de l'impédance, les structures de vias, le traitement des matériaux, l'assemblage et l'inspection.
Impédance contrôlée et TDR
Conception et vérification des empilements pour répondre aux exigences des signaux numériques et RF à haute vitesse.
Forage arrière
Supprimer les plots métallisés inutilisés lorsque cela est nécessaire pour améliorer l'intégrité du signal.
VIPPO et vias bouchés à la résine
Des structures avancées pour le routage dense des échappements BGA et l'interconnexion haute densité.
Microvia laser et lamination séquentielle
Microvias percés au laser et procédés de fabrication pour structures HDI complexes.
Assemblage RF / à pas fin
Placement précis, manipulation des connecteurs et contrôle du processus de soudure pour les assemblages haute fréquence denses.
Inspection et vérification des performances
Assistance technique pour la vérification AOI, par rayons X et pour la vérification électrique/RF spécifique au projet avant la mise en production.
De la carte nue à la carte PCBA testée — en un seul flux de travail.
Highleap intègre la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage SMT/THT, l'inspection, les tests et l'intégration finale afin de réduire les transferts entre fournisseurs et de simplifier la responsabilité de la fabrication.
La qualité est contrôlée à chaque étape de la fabrication.
La fiabilité de la production de circuits imprimés et d'assemblages de circuits imprimés (PCB et PCBA) repose sur des contrôles tout au long des processus, des matières premières à la fabrication, en passant par l'assemblage, les tests et la mise en production finale – et non pas simplement sur une inspection visuelle finale.
Détecter les risques de fabrication avant qu'ils n'atteignent la production.
Une carte de circuit imprimé peut être électriquement correcte et néanmoins engendrer des coûts inutiles, un faible rendement ou des risques d'assemblage. Le service d'ingénierie de Highleap analyse les données de production avant la fabrication afin d'identifier les problèmes susceptibles d'affecter la répétabilité, le calendrier et la fiabilité.
Transformez votre dossier de conception en un dialogue avec les fabricants.
Indiquez à Highleap les éléments à fabriquer. Téléchargez les fichiers Gerber, la nomenclature, les plans, les fichiers STEP ou autres données de fabrication et fournissez à l'équipe d'ingénierie suffisamment d'informations pour évaluer le projet.
Soutien à la production sur des marchés exigeants.
Highleap prend en charge les programmes électroniques où l'intégrité du signal, les performances thermiques, la constance de la fabrication, la traçabilité et la fiabilité de la production à long terme sont essentielles.
Électronique de contrôle et d'automatisation
Support des cartes FR-4 et multicouches pour les systèmes de contrôle nécessitant des E/S stables, une gestion de l'alimentation et de longs cycles de vie de production.
Électronique réseau et 5G haute densité
Assistance à la fabrication pour les produits haute vitesse et RF où l'impédance, le contrôle thermique et la précision d'assemblage sont étroitement liés.
PCB et PCBA axés sur l'intégrité du signal
Matériaux à faibles pertes, impédance contrôlée et assemblage de précision pour les modules RF, les dispositifs sans fil et les systèmes haute fréquence.
Pourquoi les équipes d'ingénierie et d'approvisionnement choisissent Highleap.
Réduisez les transferts de fournisseurs et les risques de fabrication grâce à un partenaire qui combine une vaste expertise en matière de circuits imprimés, un soutien technique, l'assemblage, le contrôle qualité et la mise à l'échelle de la production.
Capacité complète en matière de circuits imprimés
Circuits imprimés rigides, HDI, flexibles, rigides-flexibles, RF, thermiques, céramiques et spéciaux, le tout sous une seule et même direction de fabrication.
Soutien à l'ingénierie
Examen de la fabrication avant la mise en production.
PCB + PCBA
Fabrication, approvisionnement, assemblage, inspection, tests et intégration finale.
Du prototype à la production
Assistance depuis la validation technique jusqu'à la fabrication répétée.
Systèmes qualité
Contrôles structurés des processus, inspection, tests et traçabilité.
Soutien mondial à la fabrication
Coordination de la production et livraison mondiale pour les programmes électroniques internationaux.
Créez rapidement des prototypes. Développez votre activité avec le même partenaire de fabrication.
Passez de la validation technique et du NPI à la production en série sans reconstruire votre chaîne d'approvisionnement en circuits imprimés et assemblage.
Prêt à fabriquer votre prochain PCB ou PCBA ?
Que votre projet nécessite un circuit imprimé multicouche standard, un circuit imprimé HDI avancé, flexible, rigide-flexible, RF, à cuivre épais, à noyau métallique, en céramique ou un assemblage clé en main complet, Highleap peut vous aider à évaluer le processus de fabrication.