Solutions mondiales d'approvisionnement en composants électroniques

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PCB RIGIDE-FLEXIBLE

Devis pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles

Fabrication et assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles avec des sections rigides reliées par des sections flexibles, conformément à vos fichiers Gerber, à l'empilement des couches et aux spécifications de fabrication.

01
SECTION RIGIDE

PCB rigide

Construction rigide multicouche

Structures en stratifié et en cuivre spécifiées

Empilement de couches contrôlé

02 SECTION FLEXIBLE

Rigide-Flex
Transition

Section de circuit imprimé flexible reliant les zones rigides.

03
SECTION RIGIDE

PCB rigide

Construction en panneau rigide

Structures de cuivre et de circuit spécifiées

Zones de composants et d'interconnexion

01
Sections rigides

Zones structurelles des circuits imprimés destinées aux composants et au routage des circuits.

02
Connexion flexible

Section flexible intégrée entre les zones rigides du circuit imprimé.

03
Assemblée PCB

Assemblage CMS et traversant disponible sur demande.

OPTIONS DE CIRCUITS IMPRIMÉS RIGIDES-FLEXIBLES

Configurations de circuits imprimés rigides-flexibles pour votre projet

Sélectionnez la construction du circuit imprimé, la combinaison de matériaux et les exigences de production en fonction de vos fichiers de conception et de vos spécifications de fabrication.

CONSTRUCTION DE CIRCUITS IMPRIMÉS

Structure rigide-flexible

01

Les constructions rigides-flexibles peuvent être réalisées en fonction du nombre de couches requis, des sections rigides, des sections flexibles et de la structure d'interconnexion.

  • Rigide-flexible à 2 couches et multicouches
  • Construction rigide-flexible à plusieurs sections
  • Aveugles et enterrés par des structures
  • Configurations rigides-flexibles HDI
CONFIGURATION MATÉRIELLE

Matériaux rigides et flexibles

02

Les combinaisons de matériaux sont sélectionnées en fonction de l'empilement des composants du circuit imprimé et des exigences spécifiques du projet, et non à partir d'une configuration de produit fixe.

  • sections flexibles en polyimide
  • cuivre souple et revêtement
  • Stratifiés rigides pour circuits imprimés
  • Systèmes de matériaux spécifiés par le client
PRODUCTION

Fabrication et assemblage de circuits imprimés

03

La fabrication et l'assemblage des circuits imprimés peuvent être coordonnés en fonction des exigences de production fournies avec le projet.

  • Assemblage SMT
  • Assemblage traversant
  • Inspection AOI et aux rayons X
  • Du prototype à la production
CAPACITÉS DE FABRICATION Conçu selon les spécifications de votre circuit imprimé
Multicouche Vias borgnes et enterrées Impédance contrôlée ENIG HASL ENEPIG AOI Radiographie
PCB ONLINE QUOTE

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Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

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