Highleap Electronics propose l'assemblage de circuits imprimés avec vernis de protection pour les produits OEM nécessitant un circuit imprimé assemblé, inspecté et protégé de manière sélective – et non un circuit imprimé nu avec un revêtement non spécifié ajouté en fin de processus. Nos capacités d'assemblage de circuits imprimés incluent le montage en surface (CMS)...








