Votre expert en fabrication de PCB – Highleap Electronic
Table des matières Quand une conception doit passer à la norme R-5785(N) / MEGTRON 7 Highleap ; Portée de la fabrication et de l'assemblage R-5785(N) ; Conception et demande de devis pour les canaux à très faibles pertes ; Comment le verre à faible constante diélectrique et le cuivre H-VLP préservent la marge ; Fabrication et production de circuits multicouches…
Table des matières : Le MEGTRON 6N est-il nécessaire pour votre canal haut débit ? Capacités de fabrication de pointe pour le MEGTRON 6N ; Entrées d’empilement pour serveurs, matériel d’IA et commutateurs ; Fabrication multicouche et contrôles de fiabilité ; Applications et sélection des matériaux…
Table des matières : Vérifier d’abord la signification de « IT-170GRA1TC » ; Portée de la fabrication Highleap après confirmation des matériaux ; Exigences distinctes : Tg élevée, sans halogène, CAF et pertes ; Planification de l’empilement pour les cartes de circuits imprimés de serveurs et de communication ; Contrôles de fabrication et d’assemblage ; Coût et…
Table des matières Le VT-47F est-il un matériau officiel Ventec pour circuits imprimés ? Pourquoi le nom VT-47F apparaît-il dans les demandes de devis ? VT-47 vs VT-447 : La distinction la plus importante Documents requis par Highleap pour la validation du matériau Processus de confirmation des matériaux chez Highleap Que peut fabriquer Highleap après…
Table des matières : Fabrication et assemblage de circuits imprimés pour émetteurs-récepteurs RF au sein d'une usine de circuits imprimés à service complet ; Directives de conception de circuits imprimés pour émetteurs-récepteurs RF pour des performances d'émission et de réception à faibles pertes ; Empilage et sélection des matériaux pour les circuits imprimés d'émetteurs-récepteurs RF à impédance contrôlée ; Routage RF 50 ohms, mise à la terre…
Table des matières Projet de carte RFSOC de référence : 115 × 175 mm, optique 100 Gbit/s et NVMe 4.0 Pourquoi la fabrication de cartes RFSOC est plus exigeante que la production de circuits imprimés numériques standard Priorités de fabrication des circuits imprimés pour cartes RFSOC haute vitesse Considérations de fabrication pour le 100 Gbit/s…
Table des matières : Qu’est-ce que la rugosité du cuivre des circuits imprimés ? Comment la rugosité du cuivre affecte-t-elle les performances des circuits imprimés ? Quand la rugosité du cuivre devient-elle critique ? Données et modélisation de la rugosité du cuivre ; Pertes électriques et adhérence du cuivre ; Conséquences de l’absence de spécification du type de cuivre ; Comment Highleap Controls…
Table des matières : Qu’est-ce qui différencie un circuit imprimé de module optique 800G ? Exigences en matière de matériaux et de cuivre pour les circuits imprimés de modules 800G Empilement, HDI et priorités de routage des circuits imprimés 800G Implications de l’utilisation d’un processus de fabrication de circuits imprimés à usage général Fabrication de circuits imprimés de modules optiques Highleap 800G…
Table des matières : Que signifie réellement « matériau pour PCB 112G » ? Propriétés des matériaux importantes pour les PCB 112G Classes de matériaux courantes pour les PCB 112G Implications du choix du matériau basé uniquement sur le facteur de forme (DF) Stratégie d’empilement et de vias pour les PCB 112G Fabrication et assemblage des PCB 112G Highleap Production…
Table des matières Architectures des modules 1.6T et impact sur les circuits imprimés Principaux défis liés aux circuits imprimés des modules optiques 1.6T Matériaux à faibles pertes, exigences en cuivre et en verre Empilage des modules 1.6T et conception HDI Que se passe-t-il lorsque le module 1.6T est traité comme une carte 800G avec des composants plus rapides ? Highleap 1.6T…