Table des matières : Que comprend l’assemblage de circuits imprimés avec tests fonctionnels ? Tests fonctionnels vs AOI, rayons X, ICT et test par sonde mobile. Que peut-on vérifier lors d’un test fonctionnel de circuit ? Qui fournit le banc de test, le logiciel et les limites ? Comment sont gérés la programmation, les numéros de série et…

Table des matières : Qu’est-ce qu’un assemblage pilote de PCB ? Combien de cartes doivent composer un lot pilote ? Quel doit être l’objectif de production du pilote ? Comment Highleap gère-t-il un lot pilote d’assemblage de PCB ? Quelles données de qualité un pilote doit-il fournir ? Problèmes courants rencontrés avant la production en série…

Table des matières Quand utiliser le brasage sélectif ? Brasage sélectif vs brasage à la vague vs brasage manuel Quel schéma de circuit imprimé est nécessaire pour le brasage sélectif ? Comment contrôler le flux, le préchauffage et les paramètres de soudure ? Quand faut-il utiliser des gabarits ou des palettes ? Comment…

Table des matières : Pourquoi les assemblages BGA et QFN nécessitent-ils un contrôle de processus spécifique ? Quels détails de conception de circuit imprimé sont examinés pour les BGA et QFN ? Comment la pâte à braser et les ouvertures de pochoir sont-elles sélectionnées ? Comment les composants BGA et QFN sont-ils stockés et refondus ? Que peut révéler l’inspection par rayons X…

Table des matières : Qu’est-ce qu’un assemblage CMS à pas fin ? Comment la conception du circuit imprimé influence-t-elle le rendement d’un assemblage à pas fin ? Comment planifie-t-on le pochoir et la pâte à braser ? Comment les composants à pas fin sont-ils approvisionnés et manipulés ? Comment vérifie-t-on le placement et le refusion ? Quel type d’inspection…

Table des matières : Qu’est-ce que l’assemblage de circuits imprimés en moyenne série ? Quand un fabricant d’équipement d’origine (OEM) est-il prêt pour la production en moyenne série ? Comment planifier les composants et les circuits imprimés pour les lots répétés ? Comment rendre le processus d’assemblage reproductible ? Comment gérer le rendement, la qualité et la traçabilité ? Comment…

Table des matières : 1. Quels produits nécessitent un support d'assemblage de circuits imprimés à long terme ? 2. Comment gérer l'obsolescence des composants ? 3. Comment assurer la constance des commandes récurrentes sur plusieurs années ? 4. Comment maintenir l'outillage, les programmes et les équipements de test ? 5. Comment gérer les stocks et les données de dernière minute…

Table des matières : 1. Qu'est-ce qui est inclus dans l'assemblage de circuits imprimés à technologies mixtes ? 2. Quand un processus mixte CMS/THT est-il le bon choix ? 3. Comment les étapes d'assemblage CMS et traversantes sont-elles séquencées ? 4. Soudage sélectif, à la vague, par ensachage ou manuel ? 5. Quels détails de conception affectent les circuits imprimés à technologies mixtes ?

Table des matières : 1. Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés multivariants ? 2. Comment sont gérées la nomenclature et les options de montage ? 3. Comment sont gérées les pièces partagées et les stocks ? 4. Comment sont gérées le firmware, l'étalonnage et les étiquettes ? 5. Comment sont planifiées les transitions entre variantes ? 6. Comment…

Table des matières : 1. Que comprennent les services d’assemblage de PCB NPI ? 2. Assemblage de PCB prototypes vs NPI vs Production pilote 3. Comment Highleap examine un nouveau PCBA avant la première fabrication 4. Approvisionnement en composants pour l’assemblage de PCB NPI 5. Premier article, inspection et tests pendant le NPI 6....