Laminés Téflon F4B pour circuits imprimés – Fabricant de circuits imprimés pour micro-ondes | Highleap Electronics
Highleap Electronics propose la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés en PTFE F4B pour les conceptions RF, micro-ondes, antennes, radars et communications utilisant des qualités de stratifiés haute fréquence Wangling spécifiques.
Fabrication de circuits imprimés en PTFE F4B pour les applications RF et micro-ondes
F4B désigne une famille de matériaux stratifiés micro-ondes à base de PTFE renforcés de fibres de verre, utilisés dans les circuits imprimés RF et haute fréquence. L'usine de matériaux isolants Taizhou Wangling propose le F4B dans sa gamme de substrats en fibres de verre tissées PTFE et offre également d'autres familles de matériaux apparentées plus récentes, répondant à différents besoins en diélectriques, en feuilles de cuivre et en applications RF.
Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés pour les projets utilisant le F4B et d'autres matériaux haute fréquence à base de PTFE. Les exigences de fabrication typiques comprennent la géométrie contrôlée des lignes de transmission, l'épaisseur du diélectrique, la construction en cuivre, la préparation des trous métallisés, le contrôle dimensionnel, la finition de surface et les interfaces d'assemblage RF.
Les circuits imprimés à base de F4B peuvent être envisagés pour les circuits d'antenne, l'électronique radar, les réseaux passifs RF, le matériel de communication micro-ondes, les circuits de contrôle de phase et d'autres applications où les propriétés diélectriques et le comportement des lignes de transmission sont importants pour la conception électrique.
- Fabrication de circuits imprimés RF et micro-ondes à base de PTFE
- Structures de lignes de transmission à impédance contrôlée
- Cartes de circuits imprimés passifs pour antennes, radars et RF
- Constructions simple face, double face et certaines constructions multicouches
- Assemblage de circuits imprimés RF et intégration de composants
- Assistance pour les nuances de matériaux haute fréquence approuvées par Wangling
Familles de matériaux Wangling F4B, F4BM et F4BME
La gamme de matériaux haute fréquence de Wangling comprend la série originale F4B ainsi que des familles plus récentes de stratifiés PTFE-verre tissé, telles que F4BM et F4BME. Ces désignations doivent être considérées comme des nuances de matériaux distinctes et non comme des noms interchangeables, car leurs plages diélectriques et leurs structures en cuivre diffèrent.
D'après les informations actuelles de Wangling, les câbles F4BM et F4BME utilisent la même famille de diélectriques, mais des constructions de feuilles de cuivre différentes. Le F4BM est associé à une feuille de cuivre ED, tandis que le F4BME utilise une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse pour les applications où les caractéristiques du conducteur et les exigences liées à l'intermodulation de puissance (PIM) sont importantes.
La gamme actuelle F4BM/F4BME couvre plusieurs valeurs de constante diélectrique, allant d'environ 2.17 à 3.00. Le modèle de matériau exact, Dk, Df, le type de cuivre, l'épaisseur du stratifié et la construction doivent donc être spécifiés avant la fabrication du circuit imprimé plutôt que de se référer uniquement à « F4B ».
Spécifications techniques détaillées du PCB Téflon F4B-1/2
| Propriétés | Condition de test | Unité | Valeur |
|---|---|---|---|
| Informations générales | |||
| lustrée | Répondre aux exigences de spécification pour le stratifié de PCB micro-ondes selon les normes nationales et militaires. | ||
| Types | F4B255 / F4B265 | ||
| Constante diélectrique | 2.55/2.65 | ||
| Dimension (mm) | 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000 | ||
| Note | Pour des dimensions spéciales, des stratifiés personnalisés sont disponibles. | ||
| Épaisseur de cuivre | 0.035 μm / 0.018 μm | ||
| Épaisseur et tolérance | |||
| Épaisseur du stratifié (mm) | 0.17, 0.25 | 0.5, 0.8, 1.0 | 1.5, 2.0 | 3.0, 4.0, 5.0 | ||
| ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.09 | |||
| Note | Comprend l'épaisseur du cuivre. Options personnalisées disponibles. | ||
| Force mécanique | |||
| Déformation maximale (mm) | Épaisseur 0.25–0.5 : 0.030 (original), 0.050 (simple), 0.025 (double) Épaisseur 0.8–1.0 : 0.025 / 0.030 / 0.020 Épaisseur 1.5–2.0 : 0.020 / 0.025 / 0.015 Épaisseur 3.0–5.0 : 0.015 / 0.020 / 0.010 |
||
| Force de coupe | Planche de 1 mm, sans bavures après découpe, espacement min. des trous 0.55 mm, sans délaminage. | ||
| Force de frappe | Panneau de 1 mm, sans bavures après perforation, espacement des trous min. 1.10 mm, sans délaminage. | ||
| Résistance au pelage (1 oz de cuivre) | ≥ 15 N/cm (normal), ≥ 12 N/cm (humidité et température constantes), soudure 260 °C ± 2 °C pendant 20 s | ||
| Propriété chimique | |||
| Résistance chimique | Gravure applicable, propriétés diélectriques inchangées. Pour les trous métallisés, un traitement au sodium ou au plasma est requis. | ||
| Propriété électrique | |||
| Densité | État normal | g / cm³ | 2.2 ~ 2.3 |
| Absorption d'humidité | 24 h dans de l'eau distillée à 20±2°C | % | |
| Température de fonctionnement | Chambre à haute et basse température | ° C | -50 ~ + 260 |
| Conductivité thermique | - | W / m · K | 0.3 |
| ETC (typique) | 0 ~ 100 ° C | ppm / ° C | 16(x), 21(y), 186(z) |
| Facteur de rétrécissement | 2 h dans l'eau bouillante | % | 0.0002 |
| Résistivité de surface | DC de 500V | MΩ | ≥1×10⁴ (normal), ≥5×10³ (humide) |
| résistivité volumique | - | MΩ·cm | ≥1×10⁶ (normal), ≥9×10⁴ (humide) |
| Résistance des broches | DC de 500V | MΩ | ≥5×10⁴ (normal), ≥5×10² (humide) |
| Rigidité diélectrique de surface | 1 mm d'épaisseur | kV / mm | ≥1.2 (normal), ≥1.1 (humide) |
| Constante diélectrique | 10 GHz | εr | 2.55, 2.65 (±2%) |
| Facteur de dissipation | 10 GHz | tgδ | ≤1×10⁻³ |
Remarques :
En plus de notre série F4B-1/2, Highleap Electronics se spécialise dans une large gamme de technologies PCB avancées, notamment :
- PCB hybrides RF et micro-ondes
- Cartes de circuits imprimés haute fréquence en PTFE et Téflon
- Circuits imprimés FR4 double face et multicouches
- Circuits imprimés HDI 1–3+N+3 / HDI toutes couches
- Circuits imprimés rigides-flexibles avec vias borgnes et enterrés
- PCB avec fentes borgnes et contre-perçage
- PCB en cuivre lourd pour applications à courant élevé
Vous avez des questions ou souhaitez obtenir un devis ? N’hésitez pas à nous contacter sur www.hilelectronic.com – notre équipe vous répondra dans les plus brefs délais.
Familles de matériaux pour circuits imprimés haute fréquence apparentées de Wangling
Outre le matériau F4B d'origine, Wangling propose plusieurs familles de substrats haute fréquence. Ces familles utilisent différents systèmes de renforcement, charges, structures en cuivre et gammes diélectriques ; elles doivent donc être évaluées comme des options de matériaux distinctes plutôt que comme des nuances de F4B équivalentes.
- F4BM / F4BME : Stratifiés en fibre de verre tissée PTFE disponibles en plusieurs qualités de constante diélectrique.
- F4BTM / F4BTME : Familles de matériaux en fibre de verre tissée PTFE chargée de céramique.
- F4BTMS : Stratifiés à base de PTFE chargés de céramique utilisant un renfort en verre tissé ultra-mince et fin.
- F4BXW : Famille de matériaux PTFE renforcée par des fibres de verre courtes.
- TFA : Famille de substrats en PTFE chargés de céramique.
- WL-PP : Matériaux de collage destinés à certaines constructions de circuits imprimés multicouches haute fréquence.
La qualité appropriée dépend des propriétés diélectriques requises, de la construction en cuivre, de l'empilement des composants du circuit imprimé, de la fréquence de fonctionnement, des exigences dimensionnelles et du processus de fabrication.
Pourquoi la nuance exacte du matériau F4B est importante avant la fabrication des circuits imprimés
L'appellation « PCB F4B » est souvent employée de manière générique pour désigner les circuits imprimés micro-ondes à base de PTFE, mais cette désignation seule ne suffit pas à définir précisément leur structure. Les différentes qualités de F4B peuvent présenter des constantes diélectriques, des pertes, des types de cuivre, des épaisseurs et des propriétés dimensionnelles différents.
Avant la production, le dossier de fabrication doit, dans la mesure du possible, identifier le modèle exact du stratifié. Ceci est particulièrement important pour les filtres RF, les réseaux d'alimentation d'antenne, les coupleurs, les diviseurs de puissance, les déphaseurs et autres circuits où les dimensions des lignes de transmission sont calculées en fonction d'une structure diélectrique spécifique.
- Modèle de matériau exact et constante diélectrique
- Épaisseur du stratifié ou du diélectrique
- Type de feuille de cuivre et épaisseur du cuivre fini
- exigences relatives aux lignes à impédance contrôlée ou RF
- Dimensions et tolérances mécaniques de la carte
- Structures de vias, de mise à la terre et de trous métallisés
- Exigences relatives à la finition de surface et au masque de soudure
- Documentation d'assemblage pour la production de cartes PCBA
Highleap Electronics assure la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés en PTFE de la série F4B, conformément aux spécifications des matériaux et à la documentation de fabrication approuvées. Pour les conceptions faisant référence à une désignation F4B ancienne ou incomplète, la composition exacte des matériaux doit être précisée avant la production.
Soumettez vos fichiers PCB F4B pour examen et devis de fabrication.
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