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La produzione di PCB per droni e robot aerei è influenzata da fattori quali peso, vibrazioni, azionamento di motori ad alta corrente, prestazioni RF, larghezza di banda della telecamera, comportamento della batteria e assemblaggio compatto. Ogni grammo di componenti elettronici influisce sul carico utile o sul tempo di volo, ma una miniaturizzazione aggressiva può...
Figura 1. Selezione del materiale per PCB ad alta velocità. In questa pagina Proprietà dei materiali importanti Comprensione di Dk, Df, Tg e CTE Quando FR4 non è più adatto Scelte dei materiali per l'IA e il networking Considerazioni sulla pianificazione dello stack-up hardware Revisione del produttore prima...
Indice dei contenuti Requisiti dei materiali per progetti ad alto numero di strati Selezione del nucleo e del preimpregnato Considerazioni sulla resa della laminazione Gestione della deformazione e della registrazione Sfide relative ai tempi di consegna dei materiali Processo di revisione dello stack-up del produttore Domande frequenti sui materiali per PCB ad alto numero di strati A...
In questa pagina: Quali materiali sono necessari per i PCB dei server AI per soddisfare i requisiti dei materiali per diverse schede di server AI Come scegliere i laminati a bassa perdita per i PCB dei server AI Foglio di rame, tessuto di vetro, sistema di resina e progettazione dello stack-up Termico, alimentazione e affidabilità...
In questa pagina: Cos'è la fabbricazione di PCB a bassa perdita? Quando è necessaria la fabbricazione di PCB a bassa perdita? Materiali comunemente utilizzati nella produzione di PCB a bassa perdita? Capacità di produzione di PCB a bassa perdita? Come ridurre i rischi prima di ordinare un PCB a bassa perdita? Come scegliere un produttore di PCB a bassa perdita...
Figura 1. Selezione di materiali PCB a bassa perdita per schede ad alta velocità. In questa pagina Cosa significano Low Dk e Low Df Vantaggi della riduzione della perdita di segnale Confronto tra materiali Low Dk e FR4 Considerazioni sulla produzione Fattori di costo e tempi di consegna Domande frequenti sui materiali Low Dk e Low Df Due numeri...
Figura 1. PCB ad alta velocità a 10 strati per instradamento DDR5 e PCIe. Sommario Iniziare dal canale, non dall'etichetta del protocollo Cosa ti dice (e cosa non ti dice) la velocità di trasmissione dei dati Creare un budget di perdita di inserzione e discontinuità Selezionare insieme materiale, rame e geometria...
Figura 1. Coupon di controllo dell'impedenza di un PCB a 10 strati e verifica TDR. Sommario L'impedenza controllata è una definizione di stackup e processo Input necessari prima che la geometria della traccia possa essere rilasciata Microstriscia a impedenza single-ended, odd-mode e differenziale,...
Figura 1. Stackup di PCB a 10 strati per la pianificazione dell'impedenza e del piano. Sommario Scegliere un'architettura a strati prima di scegliere lo spessore del dielettrico Tre archetipi utili di stackup a 10 strati Un esempio a 10 strati ricco di piani di riferimento Press-Out, rame e chiusura dell'impedenza...
Figura 1. Regole di instradamento PCB a 10 strati per DDR5 PCIe e diafonia. Sommario Bloccare le regole elettriche prima dell'inizio dell'instradamento Assegnazione degli strati e continuità del percorso di ritorno Coppie differenziali: geometria, inclinazione e transizioni DDR5 e altre memorie parallele...