中国の24層基板メーカー

複雑な多層回路基板向け24層PCB製造
中国を拠点とするプリント基板製造・組立会社|多層基板のスペシャリスト

はい、Highleap Electronicsはカスタム24層基板を製造しています。当社が公表しているリジッド基板の製造範囲は最大60層までです。OEM、エンジニアリングチーム、調達担当者向けに、24層基板の積層設計とDFMレビューから、製造、検査、オプションの基板実装まで、統合されたプロセスを提供します。

高速ネットワークボード、コンピューティングプラットフォーム、サーバープラットフォーム、産業用コントローラー、高密度計測用PCBなど、お客様のプロジェクトがどのようなものであっても、当社のチームは層数だけでなく、実際の製造要件を詳細に検討いたします。当社は、明確な技術コミュニケーション能力を備えた有能な中国のPCB製造パートナーを必要とする、ヨーロッパやイスラエルのエンジニアリングチームや購買チームを含む、国際的なバイヤーと協力しています。

ガーバーデータまたはODB++データ、積層構成図、および目標数量をお送りください。構造が最終決定されていない場合は、提案する積層構成図をお送りいただき、確定している電気的または機械的要件をお知らせください。

60Lまで公開されているリジッドPCBの層数機能
2/2 ミル公開されている最小トレース/スペース機能
HDIブラインドビア/埋め込みビア、マイクロビア、および高度な相互接続
PCB + PCBA製造、部品調達、組み立てオプション

上記は一般的なプロセス能力に関する公表値であり、すべての限界値を同一の24層設計で実現できることを保証するものではありません。最終的な実現可能性、許容誤差、納期は、お客様の製造データに基づいて確認されます。

Highleapは24層基板を製造できますか? はい。

Highleapは、中国に拠点を置くプリント基板製造および電子機器組立メーカーです。当社は、公表している多層基板製造能力の範囲内で、24層リジッドプリント基板の製造が可能です。プロトタイプの評価、新製品の導入、計画生産量まで、設計に基づいて必要なプロセスルートを決定し、サポートいたします。

当社では、24層基板をすべて互換性のあるものとして扱っているわけではありません。従来のスルーホール構造、低損失112Gクラスの信号完全性設計、複数回の連続積層サイクルを経た基板は、それぞれプロセスリスクやコストが異なります。当社の最優先事項は、発注および生産開始前にこれらの相違点を明確にすることです。

既存の24層データパッケージをお送りいただければお見積もりいたします。または、スタックアップがまだ未定の段階で、実現可能性レビューにご参加いただくことも可能です。設計にHDI、バックドリル、ビアインパッド、またはハイブリッド高周波材料が必要な場合は、RFQ段階でこれらの機能を明記してください。

24層基板製造能力:購入者が求める数値

これらの数値は、Highleap社が公開しているリジッドPCBの性能表から引用したものです。これらは製造プラットフォームを説明するものであり、すべての24層基板構成に対する保証ではありません。実現可能な線幅、仕上がり穴径、アスペクト比、基板厚、インピーダンス許容誤差は、総合的に検討する必要があります。

公開されたハイリープ機能24層のRFQに何を明記すべきか
硬質ボードの層数最大60層まで24層オーダー、積層構成変更、完成時の総厚
内側/外側の最小トレースとスペース2/2ミル(約50/50 µm)重要な層固有の形状と銅の重量
最小機械ドリル0.15 mm(公表されているドリル値)メッキ穴の仕上げ、ドリルサイズ、公差、ビアのアスペクト比
最小レーザードリル0.075 mm(公表されているドリル値)マイクロビア層ペア、パッド寸法、スタッキングおよび充填
機械式ドリルのアスペクト比20まで:1厚さと穴の関係およびメッキバレルの要件
一般的なリジッドPCBの厚さ範囲0.2〜8.0 mm実際の24層の厚さと許容公差
制御されたインピーダンス公表値:50Ω以下の場合は±5Ω、50Ωを超える場合は±7%シングルエンド/差動ターゲット、参照層、クーポン方式
利用可能な表面仕上げENIG、ENEPIG、浸漬銀、浸漬錫、OSPなどを含む仕上げの選択、厚み、はんだ付け性、および保存期間の要件

当社の幅広い高周波プリント基板製造能力には、低損失およびハイブリッド材料構造が含まれており、HDIプリント基板製造は複雑な相互接続要件に対応しています。Rogers、Isola、Megtron、またはその他の指定されたラミネート材については、正確なグレード、厚さ、銅箔、および在庫状況を確認する必要があり、推測に頼るべきではありません。

サプライヤー資格に関する注意事項: 24層基板の性能を真に証明するには、層順序、誘電体システム、銅箔、ビアの配列、最終的な厚み、インピーダンス戦略、およびテスト/受入計画といった、承認済みの構造が必要です。「60層」といった見出しだけの数字では、特定の基板の性能を証明することはできません。

24層構造のビルドが成功するかどうかを左右するエンジニアリング制御

経験豊富なバイヤーは、多層基板の目的を既に理解しています。購入の決め手となるのは、メーカーが初回生産品と量産ロット全体を通して、承認された電気的・機械的構造を維持できるかどうかです。これらは、製造開始前に私たちが話し合う主要なチェックポイントです。

01 · 積層、樹脂の流れ、およびラミネーション

24層の積層順序、コア材/プリプレグ、銅の分布、仕上がり厚さ、および位置合わせに敏感な形状を精査します。対称性と銅のバランスは重要ですが、特定の材料特性や積層サイクルも同様に重要です。推奨される誘電体または積層材の代替品は、承認前に設計の電気的要件に照らして検討する必要があります。

02 ・インピーダンス制御と信号損失

層/ネットクラス、基準面マッピング、ラミネート損失要件、および挿入損失基準ごとに、インピーダンス目標値と許容範囲を指定してください。クーポン位置と測定範囲、銅箔表面粗さ、配線形状補正についてもご相談いただけます。高速シリアルインターフェースの場合、ビア遷移設計と残留スタブ目標値を明示する必要があります。

03 · 構造物とバックドリルによる

ドリル加工戦略は、歩留まりとコストの両方を左右します。貫通穴、ブラインドビア/埋め込みビア、レーザーマイクロビア、ビアインパッドめっき、深さ制御バックドリルなど、それぞれ異なる工程が必要です。開始/停止層、完成穴径、充填/キャップ要件、許容スタブ長、ドリルと銅のクリアランスを指定してください。複雑な積層マイクロビアは、提案された製造順序と照らし合わせて確認する必要があります。

04 ・層の位置合わせと銅箔のレジストレーション

重要な環状リング、平面アンチパッド、微細ピッチのエスケープパターン、およびバックドリルクリアランスは、連携してチェックする必要があります。積層およびめっき後の実際のドリルと銅のマージンは、個別に見た名目上のCADクリアランスよりも重要です。当社は、金型リリース前に高リスクの組み合わせを特定します。

05 ・製造試験および受入証明

Highleap社は、自社の能力情報にAOI(自動光学検査)と電気試験を記載しています。合意された製品クラスと購入仕様によっては、検査計画にインピーダンス試験片、断面検査、めっき検査、および追加レポートが含まれる場合があります。受入基準と必要な文書は、見積依頼書(RFQ)の段階で明記してください。出荷後に明記するのは避けてください。

06.改訂管理と再注文

生産準備パッケージには、製造図面、積層構成、ガーバー/ODB++レイヤー、ドリルマップ、承認済み材料、インピーダンスデータ、および発注書の改訂内容が統合されています。ECO(エンジニアリング変更指示)によって積層材、ドリル、またはレイヤーの形状が変更された場合、新しい見積書とプロセスルートは改訂されたパッケージを参照する必要があります。

ビア充填とめっきを使用する設計では、BGAアセンブリで必要とされる箇所で、キャップ付きビアの外観と平坦度を指定してください。レイアウトがまだ最終決定されていない場合は、予定のスタックアップとドリルマップを早期に共有することで、コストのかかる再製造を回避できます。

24層PCBプログラムの評価体制

当社の多層配線、高周波配線、アセンブリサービスは、配線密度と電気制御が調達要件となる複雑なシステムに適しています。当社のエンジニアとご相談いただけるプロジェクトカテゴリの例は以下のとおりです。

データセンターおよびコンピューティングボード 高速ネットワークと通信 産業制御およびマシンビジョン RFおよびミックスドシグナルシステム 試験・計測機器 高密度組み込みプラットフォーム

製品カテゴリーは設計審査に代わるものではありません。当社は、すべての24層基板が標準的な製造方法であると主張するのではなく、信頼性や受入要件を含む、特定の基板の製造可能性を評価します。

微細な配線と高密度な部品パッドを備えた多層基板

ヨーロッパとイスラエル向けの中国製24層基板製造パートナー

ドイツ、フランス、英国、オランダ、北欧諸国、イスラエルなどのエンジニアリング組織は、資格認定、文書作成、変更管理に関して厳しい要件を課すことが多い。Highleapは国際的なPCBおよびPCBAプロジェクトに対応しており、高度な技術力、競争力のある調達、そして連携のとれたサプライヤー関係を求めるチームのために、中国での製造ルートを提供している。

欧州およびイスラエルのOEMにとって、Highleapを評価する実際的な理由は以下のとおりです。

  • 直接的な技術議論: 金型製作に着手する前に、積層構造の実現可能性、非標準ビア、インピーダンス、材料、およびDFM(製造性設計)に関する疑問点について話し合うことができます。
  • 1つのサプライヤー経路: 24層のベアボードを製造し、必要に応じて部品の調達を調整し、 SMT/スルーホール実装 合意されたプロジェクト範囲の下で。
  • 書類に基づく資格認定: 発注書に記載されているIPC受入クラス、プロセス/テスト記録、材料宣言、トレーサビリティ要件、および顧客固有の品質条項を特定する。
  • 商業的な明確性: 試作品、パイロット生産、量産の数量を、工具、材料、試験範囲、輸送条件、総着地コストと比較する。単に基板単体の価格を比較するだけでは不十分だ。
  • 輸出調整: 発送前に、配送先、配送条件、および必要な書類について合意してください。EUのサプライチェーンの場合は、必要なRoHS/REACH関連証拠と該当する材料を具体的に明記してください。

Highleapの企業プロフィールには、ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949などの品質管理認証が公開されています。専門の調達チームは、サプライヤー承認の一環として、最新の認証書のコピー、有効期間、および関連するサイト/プロセス範囲を要求する必要があります。当社は、認証リストを提示することで、すべての製品または規制体制を自動的に承認するものではありません。

イスラエルまたはヨーロッパのサプライヤーを評価していますか?

国名、仕向地、受入区分、希望するインコタームズ、現在のプログラム段階、および設計データの機密保持のためファイル転送前にNDAが必要かどうかをお知らせください。これらの要件については、RFQおよび商業審査の際に対応いたします。

24層基板の要件については、Highleapにご相談ください →

24層基板の製造と基板組立を1つの製造パートナーから提供

24層のベアボードは、製品製造工程のほんの一段階に過ぎません。Highleapは、部品調達、SMT、スルーホール実装、BGA関連検査オプション、電気的/機能的テスト、コンフォーマルコーティング、完成品サービスなども提供しています。製造と組立の計画を組み合わせることで、エンジニアリングチームと調達チームは、最初の製造前に、基板仕上げ、ビアインパッド要件、パネル化、部品の入手可能性、テストアクセスなどを調整することができます。

ベア24層PCBの製造

  • 素材と積み重ねレビュー
  • ドリル、HDI、インピーダンスの実現可能性
  • 製造、検査、電気試験
  • 試作品、パイロット生産、量産に関する見積依頼書(RFQ)
PCB製造サービスをご覧ください

24層基板+PCBAプログラム

  • BOM / 承認済み代替品レビュー
  • SMTおよびスルーホール実装計画
  • 組立検査および合意された機能テスト
  • 単一の調整済み製造から組み立てまでのスケジュール
PCBアセンブリサービスを参照してください

組み立て能力と検査方法は、パッケージの種類、基板の寸法、選択された部品、および合意された試験仕様によって異なります。

一般的な価格見積もりではなく、本格的な24層基板の見積もりをご依頼ください。

見積もりにおける不確実性の最大の原因は、不完全な構成表と曖昧な特殊工程です。専門的な見積依頼書(RFQ)を作成することで、製造業者は適切な材料と工程ルートを提示でき、調達チームは同等の技術的範囲でサプライヤーを比較検討できます。

RFQ段階で送信価格、リスク、リードタイムが変わる理由
ガーバー/ODB++/IPC-2581、NCドリル、製作図面、改訂形状、ドリル構造、製造上の制約、および管理された改訂
24層構造の完全な積層構造、または提案されている構造コア材/プリプレグ計画、銅重量、積層材の調達および積層プロセス
目標インピーダンス、許容誤差、周波数/損失要件、クーポンに関する注記材料の選択、形状補正、検証方法、およびコスト
地図経由: 通り抜ける、盲目、埋没、VIPPO、バックドリル穴あけ、めっき、連続積層、充填、および試験の複雑さ
仕上がり厚さ、外形、仕上げ、合格等級、試験報告書製造公差、検査範囲、および受入義務
試作品/パイロット生産/量産数量、目標期日、目的地工具、パネル化、材料配分、スケジュール、輸送計画
組み立て済みの場合:部品表、CPL、組立図、およびテスト計画部品の入手可能性、プロセス適合性、および完全なPCBA見積もり

24層基板のコストは何によって決まるのでしょうか?基板の寸法とパネルあたりの歩留まり、材料システム、銅箔の厚さ、穴のアスペクト比、積層工程、インピーダンス制御、バックドリル加工、表面仕上げ、テストカバレッジ、注文数量、納期などが挙げられます。24層の基板でも、コストは大きく異なる場合があります。構造データに基づかない「24層基板1枚あたりの価格」は、信頼できる調達基準とは言えません。

リードタイムを決定する要因は、ラミネート材の種類、穴あけおよびラミネート加工の複雑さ、生産負荷、認定/試験要件、および配送手配です。お見積もりは実際のファイルパッケージに基づいて行います。24層設計すべてに一定の納期をお約束することはできません。

見積依頼から反復生産へ

  1. データを送信する設計ファイル、積層構成、数量、納期、品質要件をアップロードしてください。
  2. エンジニアリングレビューDFMに関する疑問点、ラミネートおよびビアの制約、検査範囲および前提条件を解決する。
  3. 建設を承認する発売前に、仕様、価格、スケジュール、製造変更について確認してください。
  4. 製造・配送合意されたパッケージに基づいて製品を作成し、検査する。必要に応じて組み立てを調整する。

24層基板メーカー:調達に関するよくある質問

Highleapは実際に24層基板を製造しているのですか?

はい。Highleapは、最大60層までの高剛性多層構造に対応しており、これには24層構造も含まれます。特定の設計の承認は、積層構成、材料、完成時の厚さ、ビア、および必要な公差によって決まります。

24層基板において、インピーダンス制御、HDI、およびバックドリル加工に対応できますか?

これらの工程は、Highleapが公開している高速リジッドPCBおよびHDIサービスに含まれています。エンジニアリングチームが複合的な製造を確認できるよう、インピーダンス表、ドリルマップ、バックドリルターゲット、およびラミネート要件をご提供ください。

Highleapは、まずプロトタイプを作成し、その後量産するという体制をサポートできますか?

Highleapは、試作品および量産製造サービスを提供しています。承認された量産仕様に移行する前に、試作ロットを定義して、積層造形、工程検証、組立検証を行うことができます。納期は、数量、材料の入手可能性、検査範囲によって左右されます。

貴社チームは、プリント基板の組み立てと24層基板の製造の両方に対応できますか?

はい。Highleapは、基板製造、PCBアセンブリ、部品調達サービスを提供しています。PCBAの総合見積もりをご希望の場合は、部品表(BOM)、配置ファイル、テストプランを添付してください。

ヨーロッパまたはイスラエルでのプロジェクト向けに、Highleapから部品を調達することは可能でしょうか?

Highleapは海外のお客様と取引を行っています。見積依頼書(RFQ)には、仕向地、必要書類、品質、輸入条件、納期に関する要件を明記してください。具体的な輸出書類および輸送条件は、注文時に確認する必要があります。

もし、私たちの24層スタックアップがまだ開発段階だったらどうなるでしょうか?

提案する層構成、必要な仕上がり厚さ、インピーダンス目標値、材料の好み、およびビア接続を送付してください。固定要件と設計オプションを区別してください。エンジニアリングレビューにより、レイアウトリリース前に電気的承認が必要な変更点を特定できます。

能力に関する透明性:上記の数値は、Highleapが公開している一般的なリジッドPCB能力表を反映したものであり、特定の24層構造では同時に適用できない場合があります。各注文は、承認済みの見積書、製造データ、および購入仕様書に基づいて処理されます。

詳細はこちら:Highleapについて·リジッドPCB対応· PCB製造· PCBアセンブリ。

HighleapのPCBおよびPCBAソリューション - 見積もり依頼

おすすめの投稿

PCBの見積もりを取得する方法

DFM/DFA分析を実施し、レポートをお送りいたします。ファイルは当社のウェブサイトから安全にアップロードできます。お見積もりには以下の情報が必要です。

    • Gerber、ODB++、または .pcb 仕様。
    • 組み立てが必要な場合のBOMリスト
    • 数量
    • ターンタイム

PCB製造に加え、PCB設計、PCBA、ターンキーソリューションなど、包括的な電子サービスも提供しています。試作、設計検証、部品調達、量産など、お客様のプロジェクトを成功に導くエンドツーエンドのサポートをご提供いたします。

PCBAサービスをご利用の場合は、BOM(部品表)と具体的な組立指示書をご提出ください。また、DFM/DFA解析により、製造性と組立性を最適化し、スムーズな製造プロセスを実現します。

    あなたのPCBプロジェクトについて教えてください

    デザインファイルがまだない?問題ありません。お分かりの情報をお知らせください。詳細が必要な場合は、こちらからご連絡いたします。



    ファイルをアップロード (optional)

    PCBファイル、BOM、PDF/STEP、TXT、画像、ZIP/RAR/7Z · 最大合計50MB