フレキシブルPCB材料ソリューション

現代の電子製品の革新的な要求を満たす、プロフェッショナルな高品質のフレキシブルプリント基板材料

フレキシブルPCB材料の紹介

Highleap Electronicの社内ラミネート保管

フレキシブル PCB 材料とは何ですか?

フレキシブルPCB材料とは、フレキシブルプリント回路基板（フレックスPCB）の製造に使用される特殊な基板と導電層を指します。これらの材料は、電気性能を維持しながら回路を曲げたり、折り曲げたり、ねじったりすることを可能にするため、省スペース、ダイナミックな動作、または特殊なフォームファクタが求められる用途に最適です。

Highleap Electronic は何を提供できるでしょうか?

Highleap Electronics は、高度な電子アプリケーション向けに、優れた柔軟性、優れた電気特性、幅広い温度適応性、長期的な信頼性を備えた高性能フレックス PCB 材料を提供しています。

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フレキシブルPCB材料の主な種類

ポリイミド(PI)フィルム

卓越した熱安定性と電気絶縁性を備えた、市場をリードするフレキシブルPCB基板。-269℃～400℃の広い動作温度範囲で、要求の厳しい産業用途に最適です。
キーのプロパティ

誘電率: 3.4～3.5
誘電損失: <0.003
用途: 航空宇宙、高温環境

ポリエステル(PET)フィルム

優れた機械的特性と寸法安定性を備えた、費用対効果の高い基板です。優れた耐薬品性を備え、民生用電子機器に広く使用されています。量産性に優れた信頼性の高いアプリケーションにおける動的屈曲に最適です。
キーのプロパティ

Operating Temperature：-40°C to 120°C
誘電率: 3.0～3.2
用途: 民生用電子機器、中低周波

ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルム

コストメリットと優れた熱性能を兼ね備えた先進的な基板。最大150℃の動作温度を実現し、車載エレクトロニクスや産業用制御分野への優れた可能性を秘めています。
キーのプロパティ

動作温度: PETより30°C高い
特徴: 優れた機械的強度
用途: 自動車用電子機器、産業用制御

液晶ポリマー（LCP）フィルム

高周波材料の最新技術を結集した製品で、特に5G通信やミリ波アプリケーションに最適です。極めて低い誘電率と優れた寸法安定性を特徴としています。
キーのプロパティ

誘電率: ~2.9
誘電損失: <0.002
用途: 5G通信、ミリ波

フレキシブルPCB材料特性

カテゴリー	プロパティ	標準値 / 説明
機械的性質	抗張力	100〜300 MPa
	屈曲疲労	> 100,000サイクル
	伸長	20〜150％
	引き裂き強さ	素晴らしい
電気特性	誘電率	2.9-3.5
	誘電損失	<0.003
	絶縁抵抗	>10¹²Ω
	絶縁耐力	高水準
熱特性	使用温度	-269 ℃～ 400 ℃
	熱膨張	優れたマッチング
	熱伝導率	良好なパフォーマンス
	ガラス転移温度	高水準
化学的安定性	耐薬品性	素晴らしい
	耐酸化性	長期安定
	UV抵抗	高い耐性
	吸湿	低レベル

信頼できるフレキシブルPCB材料のブランドとモデル

マテリアルシリーズ	特定のモデル	材料タイプ	主な特徴	主なアプリケーション
Pyralux® APシリーズ	AP7163E、AP7164E、AP8515R、AP9111R、AP8525R、AP9121R、AP9131R、AP9141R、AP9151R	オールポリイミド	業界標準、高い信頼性、優れた耐熱性	航空宇宙、軍事、ハイエンドエレクトロニクス
Pyralux® LFシリーズ	LF0100、LF-B（ブラック）	アクリル系	消費者向け電子機器の標準、コスト効率に優れています	スマートフォン、タブレット、消費者向けデバイス
ピララックス®AG	AG（アンチゴースト）	オールポリイミド	試作から生産まで、世界中で利用可能	大量生産
Pyralux® FRシリーズ	FRカバーレイ、FRボンドプライ	難燃性	UL94-V0規格、安全規格準拠	火災安全を必要とする用途
ピララックス®TK	TKサーマルクラッド	フッ素ポリマー/PI	最も低い損失特性、高周波	5G、ミリ波、高速デジタル
Pyralux® TAシリーズ	ター、タース	オールポリイミド	高周波アンテナの用途	RF/マイクロ波、アンテナシステム
カプトン®シリーズ	HN、FN、VNタイプ	ポリイミドフィルム	ベースフィルム材質、様々な厚さ	一般的なフレキシブル回路構造
SFシリーズ	SF202	接着剤不要のFCCL	ハロゲンフリー、両面、コスト効率に優れています	家電製品、自動車
	SF305, SF305C	ハロゲンフリーFCCL	強化版、優れた柔軟性	モバイルデバイス、一般的なアプリケーション
	SF201シリーズ	さまざまな構成	複数のアプリケーションバリアント	多様な産業用途
Felios® FCCLシリーズ	標準FCCL製品	フレキシブル銅被覆	包括的なFCCL製品ライン、信頼性の高いパフォーマンス	一般的なフレキシブルPCBアプリケーション
フェリオス®ポリイミド	R-F775（両面）	接着剤不要のPI	優れた耐熱性、寸法安定性	モバイル、自動車、航空宇宙
	R-F770（片面）	接着剤不要のPI	片面アプリケーション	特殊な回路設計
	R-F800、R-F731	高性能PI	強化された仕様	要求の厳しいアプリケーション
フェリオス® LCP	R-F705S	液晶ポリマー	超低損失、高周波性能	5Gアンテナ、高速データ
フェリオス®ボンディング	R-BM17	低Dkボンディングシート	特殊な接着用途	多層構造
フェリオス®ボンディング	R-FR10	樹脂コーティング銅	フレキシブル銅箔ソリューション	高度な回路設計
RO3000シリーズ	RO3003、RO3006、RO3010	セラミック充填PTFE	一貫した機械的特性、高周波数	RF/マイクロ波、通信
RO4000シリーズ	RO4003C, RO4350B、RO4450T	炭化水素セラミック	PTFEよりも低コスト、優れた性能	コスト重視のRFアプリケーション
RT/デュロイド®	6006、6010	柔軟なPTFE	超薄型で柔軟な構造	航空宇宙、軍事
ウルトララム®	3850	LCPフィルム	柔軟性のある高頻度	高度な通信