ハロゲンフリーPCB材料総合ガイド
ハロゲンフリー PCB ラミネート材料の詳細な仕様と種類を確認します。
RoHS 準拠、難燃性、高信頼性の回路基板設計に最適です。
PCB用ハロゲンフリー材料について
Highleap Electronicの社内ラミネート保管
ハロゲンフリー材料とは何ですか?
ハロゲンフリー材料とは、IEC 900-1,500-61249の定義に基づき、塩素または臭素の含有量が2ppm未満、かつハロゲンの総含有量が21ppm未満のPCBラミネートを指します。これらの環境に優しい材料は、有害物質の排出を削減し、世界的な環境基準への適合をサポートします。
Highleap Electronic は何を提供できるでしょうか?
当社は、信頼できるサプライヤーから調達し、社内で厳格に検査された、認定ハロゲンフリーラミネートを豊富に在庫しています。材料管理を徹底することで、すべてのPCBは、環境要件や安全要件が厳しいアプリケーションに最適な、適合性の高い高性能基板から製造されます。
ハロゲンフリーPCB材料の一般的な種類
改良FR-4
高Tgエポキシシステム
高 Tg エポキシ システムは、ガラス転移温度が高いハロゲンフリー材料であり、自動車や産業用制御システムの多層 PCB に適しています。
BT樹脂システム
ポリイミド材料
ポリイミド材料は、優れた耐熱性と柔軟性を備えた耐熱ポリマーであり、航空宇宙、自動車、フレキシブル PCB に広く応用されています。
シアネートエステル樹脂
高速ハロゲンフリー材料
高速ハロゲンフリー材料は、高周波での優れた信号整合性を実現するように設計された高度なラミネートで、通信機器やネットワーク機器でよく使用されます。
信頼できるハロゲンフリー素材のブランドとモデル
| ブランド | モデル | 他社とのちがい | 代表的なアプリケーション |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | 高Tg、ハロゲンフリー、鉛フリー対応FR-4 | 一般的な多層基板、コンピューティング |
| S1150G | ハロゲンフリー、高CTI、UVカット | 民生用電子機器、LED、低層PCB | |
| S1151G | ハロゲンフリー、CTI ≥ 600、AOI対応 | 家電製品、スマートフォン | |
| S1170G | ハロゲンフリー、鉛フリー対応、高Tg | 高速データ伝送 | |
 |
IS550H | ハロゲンフリー、優れた熱信頼性、CAF耐性 | 自動車の電動化、高電圧アプリケーション |
| IS580G | ハロゲンフリー、超低損失、Tg = 205°C | 多層PWB、高い熱性能 | |
| テラグリーン 400G | ハロゲンフリー、超低損失、Dk = 2.95 | インフラ、データセンター | |
| テラグリーン 400G2 | ハロゲンフリー、第2世代、超低Dkガラス | 100Gb/s以上の高速デジタルシステム | |
| テラグリーン 400GE | ハロゲンフリー、コスト最適化された400Gシリーズ | 5G、AI、無線通信 | |
| テラグリーン 400G (RF/MW) | ハロゲンフリー、ミリ波対応設計 | 5G mmWave、レーダーシステム | |
 |
メグトロン 6 HF | MEGTRON 6のハロゲンフリーバージョン | 通信インフラ機器 |
| R-5375(N) | ハロゲンフリー、低Dkガラスクロス、Dk = 3.4 | HDI構造、高密度相互接続 | |
| R-5375(E) | ハロゲンフリー、Eガラス生地、Dk = 3.4 | 通信インフラ | |
 |
TU-747T | ハロゲンフリー、リン系難燃剤 | 自動車用、産業用、鉛フリーPCB |
| TU-862 HF | 高Tg、ハロゲンフリー、リン窒素系 | 民生用電子機器、汎用PCB | |
| TU-86P HF | 高Tg、ハロゲンフリー、TU-862プリプレグと組み合わせ | 多層PCB、鉛フリーアセンブリ | |
| TU-768 | ハロゲンフリー、Eガラス、UVカット | ネットワーク、通信、高速デジタル | |
| TU-883 | ハロゲンフリー、ThunderClad 2ベース | 自動車、産業、RFアプリケーション | |
 |
IT-170GRA1TC | 高Tg 175°C、ハロゲンフリー、高剥離強度 | サーバー、ストレージ、スイッチボード |
| IT-150GS | 中Tg、ハロゲンフリー、環境に優しい素材 | 基地局、ルーター、サーバー | |
| IT-140G | ハロゲンフリー、多機能エポキシラミネート | ハンドヘルド、家電製品 |
ハロゲンフリーPCBボードの主な用途市場
自動車
家電
通信と5G
コンピューティングとストレージ
産業用制御
医療用電子機器
ハロゲンフリー PCB に Highleap Electronics を選ぶ理由
材料オプション
当社は、実績のあるPCB材料メーカーの材料を含め、お客様指定のハロゲンフリー積層板要件に対応したPCBプロジェクトをサポートしています。材料のモデルと入手可能性は、製造前に各プロジェクトに応じて確認いたします。
コンプライアンス要件
PCB材料および製造要件は、顧客指定のRoHS指令、REACH規則、ハロゲンフリー、難燃性、その他適用される要件に従って検討されます。最終的な適合性は、選択された材料、PCB仕様、および必要な文書に基づいて確認されます。
高度な PCB 製造
当社のプリント基板製造能力は、試作品から量産まで、多層基板、HDI構造、レーザー加工ビア、インピーダンス制御、その他高度な技術を要するリジッドプリント基板構造に対応しています。
PCBの試作と製造
Highleap Electronicsは、ハロゲンフリーPCBプロジェクト向けに、迅速なPCB試作と安定した量産を提供しています。製造スケジュールは、承認されたPCB設計、材料要件、製造プロセス、および注文数量に基づいて計画されます。
PCBコスト最適化
当社では、PCBの積層構造、パネル利用率、銅箔構造、基板厚、製造の複雑さなどを精査し、コスト削減につながる具体的な機会を特定します。代替ラミネート材を検討する場合は、PCB製造前に顧客承認済みの材料オプションとして検討します。
PCBエンジニアリングサポート
当社のエンジニアリングチームは、DFMレビュー、PCBスタックアップ計画、インピーダンス要件、穴あけ加工、表面仕上げ、および組み立てに関する検討事項をサポートします。Highleap Electronicsは、お客様指定の材料に基づいてPCBを製造および組み立てますが、PCBラミネート材料は製造していません。
ハロゲンフリーPCBの製造および組立
顧客指定のハロゲンフリー材料要件があるプリント基板プロジェクトにおいて、Highleap Electronicsは、承認された設計、積層構成、材料指定、および製造ドキュメントに従って、プリント基板の製造および組み立てプロセス全体を管理します。ラミネート自体はサードパーティ製のプリント基板材料であり、当社の役割は完成したプリント基板を製造および組み立てることです。
特定のハロゲンフリー材料を使用したプリント基板の製造
製造開始前に、指定されたラミネートモデル、基板の厚さ、銅箔構造、層数、穴あけ要件、表面仕上げ、その他の製造詳細を精査します。承認された材料は、多層ラミネート、イメージング、めっき、ソルダーマスク、プロファイリング、検査、電気試験を含むPCB製造プロセス全体を通して使用されます。
PCBAの調整と生産トレーサビリティ
組み立てが必要なプロジェクトでは、ベアボードの製造とPCBAの要件は、1つの生産パッケージとして調整されます。SMTまたはTHTによる組み立ての前に、パネルのフォーマット、部品領域、はんだ付け要件、BOMデータ、およびテスト要件が確認されます。また、プロジェクトのトレーサビリティを確保するため、合意された注文要件に従って、材料識別情報と生産記録を管理することも可能です。
プロジェクトで特定のハロゲンフリーPCBラミネートが必要な場合は、製造レビューのためにガーバーファイル、積層構成図、材料指定、部品表（BOM）、および組立図をお送りください。
Highleap Electronicsはプリント基板（PCB）の製造および組み立てを行っており、PCB用ラミネート材料は製造していません。サードパーティ製の材料名は、顧客指定のPCB要件を特定するためにのみ参照されています。
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