PCB測定および層間剥離故障解析

麻疹と層間剥離を理解する

PCB の中の麻疹

麻疹は、麻疹に似た、PCB ラミネート表面の下に小さく白い個別の斑点または十字として現れます。これらは通常、ラミネートのガラス織りの周囲で観察され、樹脂内の微小な亀裂を示しています。

麻疹の原因

• 熱応力: 熱サイクルを繰り返すと、 PCB材料 膨張と収縮を繰り返し、微小な亀裂が生じます。
• 機械的応力: 不適切な取り扱いや組み立て中の過度な力により、ラミネートに応力破壊が生じる可能性があります。
• 化学プロセス: 積極的な化学処理 PCB製造 積層構造が弱くなり、麻疹が発生しやすくなります。

PCB の層間剥離

層間剥離とは、PCB ラミネートの層間、またはラミネートと銅箔の間の剥離を指し、その結果、構造的完全性が失われ、電気的障害が発生する可能性があります。

層間剥離の原因

• 過度の熱: はんだ付けまたはその他の製造プロセス中の温度が上昇すると、層間の接着結合が弱くなる可能性があります。
• 湿気の侵入: 吸収された水分は加熱されると膨張し、内部圧力が発生し、層の分離を引き起こす可能性があります。
• 製造上の欠陥: ラミネートの硬化が不十分であったり、接着剤の塗布が不適切であったりすると、 PCB製造 ボードが剥離しやすくなります。

予防戦略

麻疹や層間剥離を防止するには、材料の選択、製造プロセス、取り扱い手順に焦点を当てた多面的なアプローチが必要です。

材料の選択と取り扱い

• 高品質の素材： ひび割れすることなく応力に耐えられる優れた熱的および機械的特性を備えた PCB 基板を選択してください。
• 適切な保管: 適切な環境を維持してプリント基板材料の吸湿を防ぎ、はんだ付け時の層間剥離のリスクを軽減します。

製造およびプロセス管理

• 制御された熱サイクル: はんだ付け中に制御された上昇速度と冷却速度を実装して、熱ストレスを最小限に抑えます。
• 最適化された化学処理: より穏やかな化学物質を使用し、曝露時間を最適化します。 PCBエッチング ラミネートの完全性を保つために洗浄します。
• 適切な硬化: ラミネートと接着剤が完全に硬化するようにして、層間および銅箔との強力な接着を確立します。

PCB ミースリングおよび剥離の検出と検査

高度な検出方法

PCB の信頼性を確保し、ミーズリングや剥離などの問題を防ぐには、高度な検出方法が不可欠です。これらの方法は、製造プロセスの早い段階で欠陥を特定し、PCB が使用される前に是正措置を講じるのに役立ちます。

このページは、レビュー時に故障の兆候を認識し、メアスリングと剥離を区別するためのものです。工程側の予防措置については、PCBメアスリング防止ガイドを参照してください。記録、検査、およびサプライヤー管理については、 PCB品質保証プロセスと照らし合わせて事例を確認してください。

X線検査：この非破壊検査方法は、プリント基板の内部構造の詳細な画像を生成することで、メアスリングや剥離などの内部欠陥を検出できます。X線検査は、表面からは見えない問題を特定するのに特に有効です。

熱画像診断：赤外線カメラを使用することで、熱画像診断は内部の亀裂や剥離を示唆する可能性のある異常な熱パターンを検出できます。この方法は、熱伝導率が低下している領域を特定するのに効果的であり、これは多くの場合、構造上の欠陥が原因です。

超音波検査：超音波は、プリント基板（PCB）層を通過する音波の反射と透過を測定することで、層間剥離を検出するために使用できます。想定される波形パターンに何らかの乱れが見られた場合、層間剥離やその他の構造上の問題が存在する可能性が示唆されます。

信頼性テスト

環境ストレススクリーニング（ESS）：このプロセスでは、プリント基板（PCB）を高温、高湿度、振動などの過酷な環境条件にさらし、潜在的な信頼性の問題を特定します。ESSは、プリント基板が摩耗や剥離による故障を起こすことなく、過酷な動作条件に耐えられることを確認するのに役立ちます。

熱サイクル試験：プリント基板（PCB）を加熱と冷却を繰り返すことで、実際の使用時に発生する熱応力をシミュレートします。この試験方法により、熱による剥離やひび割れが発生しやすい基板を特定できます。