Betrouwbare PCB-assemblageoplossingen op maat voor uw behoeften

Zelfs als de printplaat zelf correct is gefabriceerd, kan het assembleren ervan lastig zijn. In de praktijk komen veel productieproblemen voort uit details rondom de printplaat: een footprint die niet overeenkomt met het geselecteerde component, een verouderd pick-and-place-bestand, een lastminute wijziging in de stuklijst, onvoldoende soldeerpasta op een component met een onderaansluiting, of een testvereiste die nooit in de oorspronkelijke bouwgegevens was opgenomen. We bespreken deze punten samen vóór de productie, omdat ze van invloed zijn op de opbrengst, de herstelwerkzaamheden en de tijd die nodig is om een ​​nieuwe assemblage consistent te laten werken.

Highleap ondersteunt de assemblage van printplaten, van prototypes en NPI-productie tot kleine series en serieproductie. Onze werkzaamheden omvatten PCB- fabricage , componentinkoop, SMT- en through-hole-assemblage, BGA- en fine-pitch-componenten, AOI- en röntgeninspectie, programmering, functionele testen en uiteindelijke productintegratie. Onze PCBA-faciliteit beschikt over vijf SMT-plaatsingslijnen met een gepubliceerde capaciteit van maximaal 10,000,000 componenten per dag, waardoor we flexibel genoeg zijn om zowel engineering-builds als programma's die later in serieproductie gaan, te verwerken.

Mogelijkheden voor het assembleren van printplaten

De specificaties van de printplaat bepalen veel meer dan alleen of deze op een SMT- of through-hole-lijn wordt geproduceerd. Componentgrootte, behuizingstype, PCB-constructie, soldeerproces, printplaatstijfheid, inspectiemogelijkheden en de verwachte productiehoeveelheid hebben allemaal invloed op de voorbereiding van de assemblage. We controleren de geschiktheid daarom aan de hand van de daadwerkelijke Gerber- of ODB++-gegevens, de stuklijst (BOM) en de componentverpakkingen, in plaats van een project alleen op basis van het aantal componenten goed te keuren.

• Van prototype naar productie: Wij ondersteunen technische prototypes, NPI-productie, kleine series en herhaalproductie. Voor bestaande producten die grotere, geplande productiebatches vereisen, bieden wij onze diensten aan. PCB-assemblage met hoog volume Deze mogelijkheid biedt een manier om op te schalen zonder het project naar een andere assemblageleverancier te hoeven verplaatsen.
• SMT-productie: Highleap beschikt over vijf SMT-plaatsingslijnen met een gepubliceerde plaatsingscapaciteit van maximaal 10,000,000 componenten per dag. Dezelfde productieomgeving is geschikt voor zowel conventionele SMD-assemblages als printplaten met kleinere en complexere componenten.
• Componentpakketten: De standaardmogelijkheden omvatten componenten tot en met 0201, samen met BGA, QFN, QFP, CSP en andere veelgebruikte SMD-componenten. Printplaten met een ongebruikelijk kleine pitch of niet-standaard componenten worden individueel gecontroleerd vóór productie.
• BGA-assemblage: Onze gepubliceerde standaardcapaciteit omvat een minimale BGA-paddiameter van 0.20 mm, terwijl 0.15 mm voor prototypewerk na technische beoordeling kan worden geëvalueerd. De produceerbaarheid van BGA's wordt gecontroleerd in combinatie met padgeometrie, soldeermasker, via-structuur en behuizingsvereisten, en niet alleen op basis van de pitch.
• Doorsteekmontage en gemengde montage: Connectoren, relais, transformatoren, klemmenblokken, vermogenscomponenten en andere doorsteekcomponenten kunnen met SMT op dezelfde printplaat worden gecombineerd. De soldeervolgorde wordt gekozen op basis van de lay-out van de printplaat, de componentenmix en de thermische eisen.
• Stijve, flexibele en stijf-flexibele boards: De assemblage is niet beperkt tot conventionele, stijve printplaten. We bieden ook ondersteuning voor flex PCB-assemblage en rigid-flex-ontwerpen waarbij substraatondersteuning, hantering tijdens plaatsing en reflow, en het ontwerp van de armatuur extra aandacht vereisen.
• Loodvrije en loodhoudende processen: Beide soldeersystemen zijn beschikbaar. Het vereiste proces moet worden vastgelegd in de productiedocumentatie, omdat de eisen aan de soldeerlegering en de componenten van invloed zijn op het reflow-profiel en de daaropvolgende soldeerbewerkingen.
• Inspectie en Test: Afhankelijk van de printplaat kan het productieplan inspectie van de soldeerpasta, AOI, visuele inspectie, röntgenonderzoek, elektrische verificatie en functionele testen omvatten. Een printplaat met veel BGA-componenten vereist bijvoorbeeld een andere inspectiemethode dan een assemblage die voornamelijk bestaat uit componenten met zichtbare aansluitingen.
• Werkzaamheden na de montage: IC-programmering, conformal coating, inkapseling, mechanische assemblage en behuizingsbouw kunnen worden opgenomen wanneer het vereiste eindproduct een geteste subassemblage of een completer elektronisch product is in plaats van een losse printplaat.

Deze mogelijkheden beschrijven het normale takenpakket van onze PCBA-afdeling, maar ze zijn geen vervanging voor het beoordelen van het daadwerkelijke ontwerp. Printplaten met ongebruikelijk fijne pitch-componenten, een hoge thermische massa, flexibele secties, speciale soldeerlegeringen of niet-standaard inspectie-eisen worden gecontroleerd aan de hand van de productiebestanden voordat het proces wordt goedgekeurd.

Voor klanten die de voorkeur geven aan één leverancier voor het complete productieproces, combineert onze turnkey PCB-assemblageservice de productie van kale printplaten, de inkoop van componenten, de assemblage, de inspectie en het testen in één project.

Wat moet ik opsturen voor een offerte voor een PCBA?

Een goede offerte begint met productiegegevens die met elkaar overeenkomen. Een van de gemakkelijkste manieren om een ​​onnodig montageprobleem te creëren, is door de Gerber-bestanden van de ene revisie, een stuklijst van een andere revisie en een ouder pick-and-place-bestand te versturen. Elk document kan op zichzelf correct lijken, terwijl het complete pakket onjuist is.

Voor de eerste technische beoordeling hebben we normaal gesproken de volgende informatie nodig:

• Gerber- of ODB++-gegevens: Stuur de productiegegevens voor de PCB-revisie die daadwerkelijk geassembleerd zal worden. Dit moet de koperlagen, het soldeermasker, de zeefdruk, de boorgaten, de printplaatcontouren en relevante mechanische informatie bevatten.
• Materiaallijst: De stuklijst moet referentieaanduidingen, aantallen, namen van fabrikanten, exacte artikelnummers van de fabrikant, waarden of beschrijvingen, verpakkingsinformatie en, indien van toepassing, de DNP/DNI-status bevatten.
• Pick-and-Place-bestand: Het plaatsingsbestand bevat normaal gesproken de referentieaanduiding, X/Y-locatie, rotatie en printplaatzijde voor elk automatisch geplaatst component.
• Montage tekening: Dit is met name handig voor gepolariseerde onderdelen, ongebruikelijke connectoren, mechanische onderdelen, draden, componenten die na het solderen zijn gemonteerd en onderdelen die opzettelijk onbezet moeten blijven.
• Benodigde hoeveelheid: Voor prototypes, NPI's (New Product Introduction) en productieseries kunnen verschillende materialen, instellingen en teststrategieën worden gebruikt. Daarom moet de verwachte productiehoeveelheid in de offerte worden vermeld.
• Programmeervereisten: Als een microcontroller, geheugenapparaat, FPGA of ander programmeerbaar component firmware nodig heeft, voeg dan de apparaatinformatie, het programmeerbestand en de revisie toe.
• Functionele testvereisten: Wanneer de voltooide printplaat van stroom moet worden voorzien en getest, geef dan zo vroeg mogelijk de bedrijfsomstandigheden, het verwachte gedrag en de acceptatie-/afwijzingscriteria door.

Klanten vragen vaak of een ruwe offerte kan worden opgesteld op basis van onvolledige gegevens. In veel gevallen is dat mogelijk, maar voor een productieklare offerte zijn de daadwerkelijke componentenlijst en printplaatbestanden nog steeds nodig. Hoe nauwkeuriger de gegevens het te bouwen product weergeven, hoe minder aannames er tijdens de technische beoordeling hoeven te worden gedaan.

Hoe wij uw printplaten bouwen

Er bestaat geen standaard assemblageproces dat geschikt is voor elke printplaat. Een dubbelzijdige printplaat met meerdere BGA's vereist andere proceskeuzes dan een voedingsregelprintplaat met grote connectoren, relais en doorsteekcomponenten. De onderstaande volgorde beschrijft de normale productielogica, maar individuele printplaten kunnen extra bewerkingen toevoegen of de volgorde ervan wijzigen.

• Technische beoordeling: PCB-gegevens, stuklijsten, plaatsingsbestanden en speciale instructies worden gezamenlijk gecontroleerd. Het doel is om problemen zoals verkeerde behuizingen, onduidelijke polariteit, lastige componentafstanden, ongeschikte paneelindeling of ontbrekende productie-informatie te identificeren voordat het materiaal de productielijn bereikt.
• Materiële voorbereiding: De kale printplaten en componenten worden voorbereid volgens het goedgekeurde bouwpakket. Door de klant aangeleverde componenten moeten duidelijk worden gelabeld en vochtgevoelige apparaten moeten worden opgeslagen en behandeld volgens hun specifieke eisen.
• Afdrukken met sjablonen en soldeerpasta: SMT-pads ontvangen soldeerpasta via een productiestencil. Bij componenten met een fijne pitch, thermische pads en zeer kleine passieve componenten kan het nodig zijn de openingen aan te passen in plaats van simpelweg de geometrie van de koperen pad één-op-één te reproduceren.
• Geautomatiseerde plaatsing: De plaatsingsapparatuur installeert de SMT-componenten volgens goedgekeurde coördinaten en rotaties. Oriëntatiecontrole is met name belangrijk voor IC's, diodes, LED's, gepolariseerde condensatoren en connectoren.
• Terugvloeien: De geassembleerde printplaat doorloopt een gecontroleerd temperatuurprofiel. De dikte van de printplaat, de koperverdeling, de soldeerlegering en de thermische massa van de componenten beïnvloeden allemaal hoe de printplaat opwarmt en afkoelt.
• Rioolbuis Inspectie: Na het reflowproces kan AOI de zichtbare plaatsing en soldeeromstandigheden inspecteren. Printplaten met BGA-componenten of andere componenten met aansluitingen aan de onderkant kunnen naar de röntgenafdeling worden gebracht, waar verborgen verbindingen moeten worden gecontroleerd.
• Doorsteekmontage en secundaire assemblage: Relais, klemmenblokken, transformatoren, connectoren, koelplaten en andere secundaire onderdelen worden in de juiste fase geïnstalleerd, in plaats van elk onderdeel door het SMT-proces te persen.
• Programmeren en testen: Het laden van de firmware, de elektrische verificatie en de functionele tests worden toegevoegd volgens de bouwdocumentatie.
• Afwerking: Indien nodig kan de voltooide printplaat verdergaan met reinigen, het aanbrengen van een beschermende coating, inkapselen, mechanische assemblage, etikettering en de uiteindelijke verpakking.

Het SMT-gedeelte van dit proces wordt uitgebreider behandeld op onze pagina over surface mount technology (SMT) . Op deze pagina ligt de nadruk meer op hoe SMT in het complete PCBA-proces past, in plaats van elke machinebewerking afzonderlijk uit te leggen.

SMT-, Through-Hole- en BGA-assemblage

De meeste praktische printplaatassemblages maken gebruik van een mix van technieken. Een controller kan bijvoorbeeld SMT gebruiken voor processoren en passieve componenten, BGA voor componenten met veel I/O en through-hole-montage voor relais, voedingsconnectoren of veldaansluitingen. De uitdaging bij de productie is niet alleen het beschikken over alle drie de mogelijkheden, maar vooral het kiezen van een volgorde die de reeds aanwezige componenten op de printplaat beschermt terwijl de resterende bewerkingen worden uitgevoerd.

• SMT-assemblage: Oppervlaktemontagetechnologie (SMD) is geschikt voor de meeste weerstanden, condensatoren, IC's en compacte componenten. De hoeveelheid soldeerpasta, de plaatsingsnauwkeurigheid en het reflow-profiel worden steeds belangrijker naarmate componenten kleiner worden of de afstand tussen de pads kleiner.
• Doorlopende montage: THT blijft nuttig voor onderdelen die extra mechanische ondersteuning nodig hebben of fysiek ongeschikt zijn voor normale SMT-plaatsing. Afhankelijk van de printplaat kan het solderen worden uitgevoerd met behulp van golfsolderen, selectief solderen of gecontroleerde handmatige processen.
• Gemengde technologie: Wanneer SMT- en through-hole-componenten op dezelfde printplaat worden gebruikt, moet er rekening worden gehouden met opeenvolgende soldeercycli, selectieve soldeertoegang, componenthoogte en warmtegevoelige componenten.
• BGA-assemblage: De soldeerverbindingen onder een BGA zijn niet zichtbaar vanaf de buitenkant. Een goede BGA-assemblage is daarom afhankelijk van de PCB-voetafdruk, het soldeermasker, het via-ontwerp, de hoeveelheid soldeerpasta, de staat van de behuizing, de plaatsing en het reflow-proces dat perfect op elkaar is afgestemd.
• QFN en andere pakketten met aansluitingen aan de onderkant: De geometrie van de thermische pad en de controle van de soldeerpasta zijn belangrijk omdat een groot deel van de soldeerverbinding zich onder de behuizing bevindt in plaats van aan de rand zichtbaar te zijn.

Als een ontwerp een ongebruikelijke BGA, QFN, CSP of een ander component met fijne pitch bevat, vermeld dan het exacte artikelnummer van de fabrikant bij uw offerteaanvraag. De mechanische tekening in het componentgegevensblad geeft een assemblage-ingenieur veel meer informatie dan een algemene BOM-vermelding zoals "BGA-processor".

Bij rigid-flex-producten wordt tijdens de assemblagebeoordeling ook gekeken naar de ondersteuning van de flexibele delen tijdens het printen, plaatsen en hanteren. De onderliggende constructie wordt apart behandeld op onze pagina over de fabricage van rigid-flex-PCB's.

Hoe wij een printplaat inspecteren en testen

"100% inspectie" klinkt geruststellend, maar het verklaart niet wat er precies is geïnspecteerd. Geen enkele methode kan alle defecten opsporen. AOI kan zichtbare plaatsing en soldeerverbindingen controleren, röntgenonderzoek kan verbindingen onder de behuizing inspecteren en een functionele test kan bepalen of het geassembleerde circuit correct werkt wanneer het van stroom wordt voorzien. Deze methoden beantwoorden verschillende vragen.

• Inspectie van soldeerpasta: SPI wordt gebruikt wanneer nauwkeurige controle van de positie en het volume van de soldeerpasta belangrijk is. Het opsporen van een printfout voordat componenten zijn geplaatst en gesoldeerd, is doorgaans veel eenvoudiger dan het later repareren van de assemblage.
• Geautomatiseerde optische inspectie: AOI kan zichtbare problemen detecteren, zoals ontbrekende componenten, onjuiste plaatsing, polariteitsfouten, uitlijningsproblemen en bepaalde soldeerfouten.
• Röntgeninspectie: Röntgenonderzoek is met name nuttig voor BGA-componenten en andere pakketten waarbij kritische soldeerverbindingen verborgen zijn. Het kan helpen bij het beoordelen van kortsluiting, abnormale soldeerverdeling, holtes en de uitlijning van het pakket.
• Elektrische verificatie: Elektrische controles kunnen kortsluitingen, onderbrekingen of andere defecten aan het licht brengen die bij een visuele inspectie alleen niet direct zichtbaar zijn.
• Functioneel testen: Een printplaat kan er correct uitzien en toch niet goed functioneren. Afhankelijk van het product kan FCT de voedingsspanningen, het stroomverbruik, het I/O-gedrag, de communicatie-interfaces, relais, sensoren, displays en de werking van de firmware controleren.

Functionele testen zijn het meest effectief wanneer de acceptatiecriteria vóór de productie worden vastgesteld. "De printplaat werkt normaal" is moeilijk om te zetten in een herhaalbare productietest; spanningslimieten, stroombereiken, verwachte interface-reacties en expliciete slaag-/faalcondities zijn veel nuttiger.

Voor printplaten die een stroomvoorzieningsverificatie vereisen, kunt u terecht bij onze service voor functionele PCBA-testen . Meer informatie over inspectie- en productiecontroles vindt u op onze pagina over PCB-kwaliteit .

Kant-en-klare componentinkoop en stuklijstbeheer

De inkoop van componenten is nauw verbonden met de assemblage. Het is niet voldoende om de juiste hoeveelheid te kopen; het onderdeel moet voldoen aan de elektrische eisen, de behuizing, de afmetingen en de goedgekeurde revisie. Dit is vooral belangrijk wanneer een component verouderd is, toegewezen is of in meerdere vergelijkbare uitvoeringen wordt aangeboden.

Voor turnkey-projecten werkt ons inkoopproces voor elektronische componenten vanuit de goedgekeurde stuklijst (BOM) en de exacte artikelnummers van de fabrikant, voor zover die beschikbaar zijn.

• Exacte onderdeelidentificatie: Artikelnummers van fabrikanten hebben de voorkeur boven generieke beschrijvingen, omdat ze de behuizing en elektrische eigenschappen duidelijker definiëren.
• Goedgekeurde alternatieven: Een vervangend onderdeel moet vóór aankoop worden beoordeeld. Afmetingen van de verpakking, pinbezetting, thermische pad, hoogte, spanningswaarde en productiebeperkingen kunnen ervoor zorgen dat een ogenschijnlijk vergelijkbaar onderdeel ongeschikt is.
• Goedkeuring van de klant: Indien het betreffende onderdeel vervangen moet worden, dienen het vervangende onderdeel en de eventuele gevolgen voor de assemblage te worden overeengekomen voordat het in productie wordt genomen.
• In consignatie gegeven componenten: Klanten kunnen alle componenten aanleveren of alleen bepaalde cruciale onderdelen. Dit is gebruikelijk voor bedrijfseigen apparaten, voorgeprogrammeerde onderdelen en materialen die al zijn ingekocht.
• Traceerbaarheid van materialen: Componentlabels, lotinformatie en gecontroleerde revisies van de stuklijst helpen de productie om precies te bepalen welk materiaal bij een product hoort.

Een veelvoorkomende oorzaak van onnodig herwerk is het beschouwen van een componentwijziging uitsluitend als een inkoopbeslissing. Als de vervangende behuizing of pinconfiguratie verandert, moeten mogelijk ook de printplaat, de plaatsingsgegevens, het programmeerproces of de testmethode worden aangepast. De stuklijst moet daarom gekoppeld blijven aan het complete productieproces.

Van prototype tot serieproductie

Bij de ontwikkeling van een prototype en bij de productie van een serieproductie zijn de prioriteiten verschillend. Tijdens een vroege ontwikkelingsfase is het nuttig om een ​​probleem te ontdekken, omdat het ontwerp dan nog relatief goedkoop kan worden gecorrigeerd. Zodra het product in serieproductie gaat, verschuift de focus naar processtabiliteit, gecontroleerde revisies en een consistente output van batch tot batch.

• Prototypeconstructies: Vroege PCBAs helpen bij het controleren van de nauwkeurigheid van de footprint, de pasvorm van de componenten, de positie van de connectoren, de programmering, het thermische gedrag, de functionele werking en de basismaakbaarheid.
• NPI: Bij de introductie van een nieuw product beginnen de technische documenten een gecontroleerd productiepakket te vormen. Vragen die hier opduiken, moeten worden opgelost voordat grotere hoeveelheden componenten worden ingekocht.
• Productie met laag volume: Kleinere series zijn nuttig voor gespecialiseerde apparatuur, technische validatie en producten waarvan de vraag geen onmiddellijke massaproductie rechtvaardigt. Meer informatie is beschikbaar op onze website. PCB-productie en -assemblage in kleine volumes. pagina.
• Herhaalde productie: Zodra het ontwerp stabiel is, moeten de PCB-revisie, de BOM-revisie, de assemblagetekening, de firmware, de goedgekeurde alternatieven en de testprocedure gezamenlijk worden beheerd.
• Technische wijzigingen: Wanneer één onderdeel verandert, moet worden gecontroleerd wat het effect daarvan is op de rest van het productieproces. Een nieuw component kan de afmetingen veranderen; nieuwe firmware kan de functionele test beïnvloeden; een nieuwe connector kan de mechanische assemblage beïnvloeden.

Deze overgang verloopt gemakkelijker wanneer prototypes al gebruikmaken van bestanden van productiekwaliteit en duidelijke acceptatiecriteria. Het doel is niet alleen om de eerste paar printplaten werkend te krijgen; het is om te leren wat er gecontroleerd moet worden voordat hetzelfde product herhaaldelijk wordt geproduceerd.

Programmeren, coaten en behuizing bouwen

Bij veel elektronische producten is het solderen van componenten slechts een onderdeel van het uiteindelijke productieproces. Een printplaat (PCBA) heeft mogelijk nog firmware, bescherming tegen omgevingsinvloeden, kabels, een behuizing, koelplaten of een laatste systeemtest nodig voordat deze verzendklaar is.

• IC-programmering: Ondersteunde microcontrollers, geheugen en programmeerbare apparaten kunnen offline of in-circuit geprogrammeerd worden, afhankelijk van het component en de productievereisten. Zie onze IC-programmeerservice voor ondersteunde workflows.
• Firmware-revisiebeheer: Programmeerbestanden moeten met een duidelijke versieaanduiding worden uitgebracht. Het wijzigen van de firmware zonder de builddocumentatie bij te werken, creëert hetzelfde soort traceerbaarheidsprobleem als het wijzigen van de stuklijst zonder de revisie ervan aan te passen.
• Conforme coating: Printplaten die worden gebruikt in vochtige, stoffige of chemisch agressieve omgevingen, vereisen mogelijk bescherming na montage en testen. conforme coatingproces Ondersteunt selectieve coating waarbij uitsluitingsgebieden, connectoren en testpunten zijn gedefinieerd in de productiedocumentatie.
• Oppotten: Wanneer inkapseling vereist is, hangt de keuze van het materiaal en de bedekking af van de mechanische, omgevings- en thermische eisen van het product.
• Mechanische integratie: Koelplaten, kabels, displays, schakelaars en andere mechanische componenten kunnen worden toegevoegd nadat de elektronische assemblage is voltooid.
• Doosopbouw: Projecten die een completere eenheid nodig hebben, kunnen worden voortgezet in montage van dozenDit omvat onder andere de integratie in de behuizing, de installatie van kabels, het laden van de firmware, de eindtest, de etikettering en de verpakking.

Deze aspecten dienen tijdens de offertefase te worden besproken, in plaats van achteraf te worden toegevoegd. Gebieden die niet mogen worden gecoat, programmeertoegang, testconnectoren en mechanische spelingen kunnen allemaal van invloed zijn op de documentatie van de printplaat of assemblage.

Waarom kiezen voor Highleap voor de assemblage van printplaten?

De basisprincipes van PCB-assemblage zijn algemeen bekend. De grootste uitdaging voor een OEM is het afstemmen van de printplaatfabricage, componentinkoop, assemblage, programmering, testen en productrevisies wanneer een project verandert. Daar komt het belang van het hebben van de PCB- en PCBA-processen binnen één productieorganisatie van pas.

• PCB-fabricage en PCBA zijn met elkaar verbonden: Als een montageprobleem zich voordoet op de kale printplaat — bijvoorbeeld door problemen met de padgeometrie, het soldeermasker, de paneelindeling, de constructie van de via's of de afwerking — kan de kwestie worden besproken met het fabricageproces in plaats van te worden doorgeschoven tussen verschillende leveranciers.
• Werkelijke productiecapaciteit: De door Highleap gepubliceerde fabrieksgegevens omvatten vijf SMT-plaatsingslijnen en een SMT-capaciteit van maximaal 10,000,000 componentplaatsingen per dag, samen met speciale mogelijkheden voor doorsteekmontage en daaropvolgende assemblageprocessen.
• Technische beoordeling vóór productie: Verpakkingsfouten, componentvervangingen en revisieproblemen zijn nuttiger wanneer ze worden opgespoord voordat het materiaal de productielijn bereikt. Onze productieworkflow begint daarom met de productiedata in plaats van met de plaatsingsmachine.
• Inspectie komt overeen met de raad van bestuur: Een printplaat met blootliggende vleugelvormige aansluitingen vereist niet exact dezelfde inspectiestrategie als een assemblage met veel BGA-componenten. AOI, röntgenonderzoek en functionele testen worden geselecteerd op basis van wat daadwerkelijk geverifieerd moet worden.
• Kant-en-klare en uitbestede opties: We kunnen de complete stuklijst beheren of werken met door de klant aangeleverde onderdelen, waardoor het leveringsmodel aansluit op de manier waarop de klant kritische materialen beheert.
• Ondersteuning die verder gaat dan alleen assemblage: Programmeren, conformal coaten, mechanische integratie en de uiteindelijke assemblage van de behuizing kunnen onderdeel blijven van hetzelfde project wanneer het vereiste eindproduct een geteste subassemblage of een afgewerkte elektronische eenheid is.

Klanten die een nieuwe leverancier overwegen, kunnen onze PCB- en PCBA-productieprocessen , fabrieksgegevens en achtergrond op het gebied van kwaliteitsmanagement bekijken voordat ze productiebestanden versturen.

Veelgestelde vragen over printplaatassemblage

Wat is printplaatassemblage?

Het assembleren van printplaten is het productieproces waarbij elektronische componenten op een kale printplaat worden gemonteerd en gesoldeerd. De voltooide printplaat met alle componenten wordt over het algemeen een PCBA genoemd, oftewel printed circuit board assembly (printplaatassemblage).

Wat is het verschil tussen een PCB en een PCBA?

Een PCB is de kale printplaat voordat de componenten erop zijn gemonteerd. Een PCBA is de printplaat nadat de benodigde componenten zijn gemonteerd, gesoldeerd en, indien nodig, geprogrammeerd en getest.

Welke bestanden heb ik nodig voor een offerte voor de assemblage van een printplaat?

Voor de meeste projecten dient u Gerber- of ODB++-bestanden, de stuklijst (BOM), pick-and-place-gegevens, de vereiste hoeveelheid en, indien beschikbaar, een montagetekening te versturen. Voeg ook firmware, instructies voor functionele tests, coatingvereisten of mechanische informatie toe wanneer deze onderdelen onderdeel uitmaken van de assemblage.

Kan Highleap de kale printplaat produceren en assembleren?

Ja. PCB-fabricage en printplaatassemblage kunnen in één productieproject worden gecombineerd. Klanten kunnen ook hun eigen PCB's of componenten aanleveren voor gedeeltelijke turnkey- en geconsigneerde assemblage.

Kan Highleap de elektronische componenten leveren?

Ja. De aanschaf van componenten kan worden opgenomen in een turnkey-oplossing. De voorkeur gaat uit naar exacte artikelnummers van de fabrikant, en goedgekeurde alternatieven moeten worden geïdentificeerd waar vervanging is toegestaan.

Kun je BGA- en QFN-componenten assembleren?

Ja. BGA-, QFN- en andere componenten met fijne pitch of onderaan de printplaat worden ondersteund, mits dit door een technische beoordeling wordt goedgekeurd. Röntgeninspectie kan worden uitgevoerd wanneer de soldeerverbindingen niet adequaat vanaf het printplaatoppervlak kunnen worden geïnspecteerd.

Wat is de kleinste componentgrootte die u ondersteunt?

De door Highleap gepubliceerde standaard PCBA-mogelijkheden omvatten 0201-componenten. De daadwerkelijke produceerbaarheid is echter nog steeds afhankelijk van de PCB-voetafdruk, het soldeermasker, het sjabloon, de componentafstand en de omliggende lay-out.

Levert u ook doorsteekmontage?

Ja. Doorsteekmontage en gemengde technologieën worden ondersteund. De soldeermethode wordt gekozen op basis van het componenttype, de printplaatlay-out en de productiehoeveelheid.

Kan de firmware tijdens de assemblage worden geprogrammeerd?

Ja. Programmeren kan in de productie worden geïntegreerd voor ondersteunde apparaten, mits het juiste firmwarebestand, de juiste revisie en de juiste programmeerinstructies worden aangeleverd.

Bieden jullie functionele testen aan?

Ja. Functionele tests kunnen worden uitgevoerd volgens door de klant gedefinieerde operationele eisen en slaag-/faalcriteria. Projecten die een aangepaste testopstelling of testsoftware vereisen, dienen deze eisen vóór de productie te definiëren.

Kun je een conforme coating aanbrengen?

Ja. Een beschermende coating kan na montage en testen worden aangebracht. De klant dient de vereisten voor het coatingmateriaal, de af te dekken gebieden, de connectoren en de testpunten die ongecoat moeten blijven, te specificeren.

Kun je het complete elektronische product bouwen?

Ja. Indien nodig kan een project na de PCBA-fase verdergaan met programmeren, kabelinstallatie, mechanische integratie, behuizingsmontage, uiteindelijke functionele testen en verpakking.