Betrouwbare HDI Flex PCB-fabrikant | Highleap Electronic

Highleap Electronics is al meer dan tien jaar toonaangevend in de volgende generatie µVia-technologieën. Nu traditionele laser-via-plating zijn grenzen nadert, vormen onze HDI-flex-printplaten de drijvende kracht achter de toekomst van elektrische prestaties en betrouwbaarheid. Door gebruik te maken van µVia van slechts 50 μm en koper van slechts 8 μm, verleggen we de grenzen van dichtheid in compacte elektronische behuizingen.

Highleap Electronics loopt voorop in de FPC- technologie (Flexible Printed Circuit) en maakt de miniaturisatie van 3D-apparaten met zeer kleine buigradii en Ultra-HDI-mogelijkheden mogelijk. Deze doorbraak maakt de creatie van kleinere, sterk geïntegreerde wearables en signaaltoepassingen met hoge dichtheid mogelijk.

Met een bewezen track record in flexibele circuits bieden we producten aan met lagen van 1 tot 16, die werken met ultradunne polyimidefolies (vanaf 12.5 µm) en precisielijmlagen. Onze lasergeboorde via's met een diameter van slechts 35 µm kunnen worden gevuld met koper om geavanceerde via-in-pad-structuren te creëren, wat een hoge betrouwbaarheid en herhaalbaarheid in elk product garandeert.

Voordelen van HDI Flex-printplaten

High-Density Interconnect (HDI) flexibele circuits bieden een reeks voordelen ten opzichte van typische flexibele circuits, waaronder:

1. Lagere kosten en kleiner formaat: Een hogere circuitdichtheid kan extra lagen elimineren, wat tot 40% besparing oplevert ten opzichte van niet-HDI-ontwerpen.

2. Geavanceerde componentverpakking: HDI maakt mogelijkheden voor hoge I/O-waarden en fijne pitch-functionaliteit mogelijk.

3. Meer ontwerpmogelijkheden en flexibiliteit: Blinde en verzonken microvias maken het mogelijk om geleiders op interne lagen onder de vias aan te leggen, waardoor er per laag meer bruikbare ontwerpruimte ontstaat.

4. Verbeterde elektrische prestaties en signaalintegriteit: Microvias in snelle circuits verbeteren de elektrische prestaties door kortere circuitpaden, vermindering van stubs en lagere overspraak en ruis.

5. Verbeterde thermische prestaties en betrouwbaarheid: Microvias verlagen de thermische spanningen in de z-as tussen aangrenzende lagen.

6. Verbeterde kosteneffectiviteit: Het paneelformaat van 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) van Highleap Electronics maximaliseert de paneeldichtheid, waardoor de efficiëntie van het assemblageproces toeneemt.

Overzicht van HDI Flex PCB-mogelijkheden

Bij Highleap Electronics is onze HDI Flex PCB-technologie ontwikkeld voor compacte ontwerpen met hoge dichtheid en uitzonderlijke prestaties. We bieden flexibele PCB's met 3 tot 16 lagen, ontworpen om te voldoen aan de behoeften van moderne elektronica.

Onze HDI Flex PCB's zijn verkrijgbaar met microvia's van slechts 50 μm, met een fijne lijn- en afstand van 50 μm. Geavanceerde sequentiële bouwtechnologie maakt betrouwbare blinde en begraven via's mogelijk, terwijl de koperen via-vulling zorgt voor duurzaamheid op lange termijn. Zie de onderstaande tabel voor een gedetailleerd overzicht van de mogelijkheden van onze HDI Flex PCB's, geoptimaliseerd voor toepassingen met hoge prestaties.

Materialen gebruikt in HDI Flex-PCB's

De materialen die in HDI Flex PCB's worden gebruikt, zijn zorgvuldig geselecteerd om hoge prestaties en betrouwbaarheid in diverse toepassingen te garanderen. Hieronder vindt u een overzicht van de belangrijkste materialen die in het productieproces worden gebruikt:

• Deksel/Substraat
• Polyimidefilm: Verkrijgbaar in diktes van ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) en 5 mil (125 μm)
• Vloeibare fotogevoelige coverlay (LPI): Voor nauwkeurige en duurzame oppervlaktebescherming.
• Dirigent
• Koper: Verkrijgbaar in verschillende diktes: 1/8 oz. (5 μm), 1/4 oz. (9 μm), 1/3 oz. (12 μm), 1/2 oz. (18 μm), 1 oz. (35 μm), 2 oz. (71 μm), 3 oz. (107 μm)
• Verstijver
• Epoxyglas (FR-4), polyimideglas, polyimide, koper, aluminium:Wordt gebruikt om de structurele integriteit te verbeteren en de flexibiliteit te ondersteunen.

Technologische hoogtepunten van HDI Flex-PCB's

• Kant-en-klare flexoplossingen gericht op 3D-miniaturisatie
• Zeer betrouwbare, extreem robuuste meerlaagse flex/microvia-substraten
• Ultradunne basismaterialen
• Gevuld via en gestapeld via proces beschikbaar
• Complexe mechanische/montagehulpfuncties, waaronder speciale profielen, vouwlijnen, uitsparingen en dunnere buigzones/holtes
• Omwikkelbare planken
• Chip-on-flex (COF), chip-scale packing (CSP) substraten en BGA's
• Een grote verscheidenheid aan oppervlakteafwerkingen, waaronder OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU en DIG
• Vliegende leads
• Buigtest voor flexibele circuits
• Flexkabels met ultrafijne lijnen

Waarom Blind Via Flex-printplaten gebruiken

In moderne flexibele PCB-ontwerpen zijn vaak componenten met een hoge dichtheid vereist – vergelijkbaar met die in stijve PCB's. Om deze componenten te kunnen plaatsen, zijn blinde en/of begraven via's essentieel voor een effectieve routering van signaallijnen binnen het ontwerp. Een van de meest voorkomende redenen voor deze behoefte is de BGA-behuizing met een pitch van 0.4 mm.

Blinde via's maken het mogelijk om signalen van de BGA SMT-pad naar de volgende laag en vervolgens naar buiten te leiden. Bij apparaten met een groot aantal pinnen zijn vaak extra blinde en begraven via's nodig om een ​​correcte signaalroutering en betrouwbare prestaties te garanderen.

Het implementeren van deze via's in flexibele PCB-ontwerpen brengt echter unieke uitdagingen met zich mee in vergelijking met stijve PCB's, vanwege verschillen in materialen en productieprocessen. De flexibiliteit van het substraat, in combinatie met de nauwkeurige boor- en platingtechnieken die hiervoor nodig zijn, maakt het ontwerpen van blinde via's in flexibele PCB's een meer gespecialiseerd proces.

De rol van Via-in-Pad in Flex PCB-ontwerpen met een hoog aantal lagen

Bij flexibele printplaatontwerpen met een hoog aantal lagen en een hoge dichtheid van de buitenste lagen, beperkt de extra ruimte voor aparte pads en SMT-componenten de beschikbare ruimte voor spoorverspreiding. Door via-in-pad te ontwerpen in flexibele en stijf-flexibele printplaten kan de dichtheid aanzienlijk worden verhoogd, doordat via's als montagepads worden gebruikt. De met koper of zilver gevulde platte via's maken het mogelijk om componenten direct op de via-gaten te solderen.

Hoewel via-in-pad-technologie extra oppervlakte kan vrijmaken voor routeringssporen, zijn er een paar punten waar u op moet letten bij het gebruik van dit type constructie met flex. Fabrikanten vullen stijve PCB-via's voor SMT-pads doorgaans met een geleidende epoxy, bekleden ze met koper en maken ze vervolgens vlak. Deze methode wordt echter zelden gebruikt op flex-microvia's of laservia's vanwege problemen bij het verwijderen van ongewenste resten op het flex-PCB-paneel.

Een nieuw en verbeterd proces voor platte via-in-pad op meerlaagse flex-PCB's omvat het vullen van de via's met een speciaal soort koperbeplating. Deze plateerchemie vult de laservia van onder naar boven, waardoor een redelijk vlakke bovenkant van de via ontstaat. Hoewel er meestal kleine kuiltjes zichtbaar zijn, vormt dit geen probleem voor monteurs. Deze platingtechnologie wordt gebruikt op een breed scala aan flex- en rigid-flex-PCB's.

Voor een completere productiebeoordeling kunt u dit artikel gebruiken in combinatie met ondersteuning voor elektronicafabricage en de productie van flexibele printplaten bij het controleren van de opbouw, assemblage of testvereisten.

Conclusie

Kortom, de HDI flex-PCB's en innovatieve blind-via-technologieën van Highleap Electronic zorgen voor een revolutie in de wereld van flexibele printplaten en bieden meer ontwerpflexibiliteit, betrouwbaarheid en prestaties voor de volgende generatie elektronica. Met een focus op technologische vooruitgang en klanttevredenheid blijft Highleap Electronic toonaangevend in de branche door geavanceerde oplossingen te bieden voor complexe flexibele, rigid-flex en rigid ultra-HDI/microvia printplaatbehoeften in diverse industrieën.