De PCB-kostenstorm van 2026

De grondstoffenstorm van 2026

Breaking
Grondstoffen
PCB-productiekosten
27 maart 2026 | Highleap Electronics Industry Watch

De grondstoffenstorm van 2026: koper op $13,500/ton, goud op recordhoogte van $5,595/ounce, CCL met 30% gestegen — Waarom elke PCB-koper vanaf april hogere prijzen zal moeten betalen

Datum: 27 maart 2026. Koper bereikte in januari 2026 een prijs van $ 13,500 per ton en blijft vandaag de dag boven de $ 13,000. Goud bereikte op 29 januari 2026 een recordhoogte van $ 5,595 per ounce en noteert op 26 maart nog steeds rond de $ 4,385, een stijging van $ 1,364 ten opzichte van een jaar eerder. Op 12 maart 2026 maakte Mitsui Kinzoku – de dominante leverancier met meer dan 90% van de wereldwijde markt voor premium koperfolie – klanten op de hoogte van een prijsverhoging van 12% voor alle MicroThin-folieproducten, ingaande 20 april. In dezelfde week kondigde Mitsubishi Gas Chemical een prijsverhoging van 30% aan voor CCL. De productiekosten van een printplaat liggen in 2026 structureel hoger dan op welk moment dan ook in het afgelopen decennium.

De productie van printplaten is altijd gevoelig geweest voor schommelingen op de grondstoffenmarkten, maar de samenloop van drukfactoren die zich in het eerste kwartaal van 2026 gelijktijdig voordoen, is ongekend in zijn omvang. Het gaat niet om één enkele grondstof waarvan de prijs stijgt. Het gaat om koper, goud, laminaatchemicaliën, glasvezeldoek en epoxyhars – allemaal tegelijk in prijs stijgend, gedreven door verschillende structurele krachten, zonder uitzicht op een snelle verbetering. Voor printplaatfabrikanten zoals Highleap Electronics, en voor onze klanten in de automobiel-, industriële en communicatiemarkten, is het essentieel om de onderliggende oorzaken en de verwachte duur van deze kostenstijgingen te begrijpen om een ​​weloverwogen inkoopplanning voor de rest van 2026 te kunnen uitvoeren.

LME-koper — piek in januari 2026
$13,500
per ton (ESCATEC, maart 2026)
Hoogste score ooit in goud (29 januari 2026)
$5,595
per troy ounce (CBS News / Fortune)
Goud (26 maart 2026)
$4,386
+$1,364 op jaarbasis (Fortune)
Mitsui Kinzoku foliewandeling (20 april)
+ 12%
Alle MicroThin-kwaliteiten (12 maart 2026)
Mitsubishi Gas Chemical CCL
+ 30%
Alle diktes en kwaliteiten
Koperpercentage van de PCB-grondstofkosten
60-70%
via CCL — grootste afzonderlijke stuklijstitem

Koper: een structureel tekort, versterkt door AI, elektrische voertuigen en verstoringen in de mijnbouw.

De kopermarkt bevindt zich in een volgens JP Morgan "uniek bullish" fase. De LME-koperprijs steeg in 2025 met 41% – de beste jaarlijkse prestatie sinds 2009 – en bereikte in januari 2026 een prijs van meer dan $ 13,300/ton, met enkele spotprijzen van $ 13,500. Het grondstoffenonderzoeksteam van de bank voorspelt een gemiddelde prijs van $ 12,075/ton voor heel 2026, met een piek in het tweede kwartaal rond de $ 12,500/ton, gedreven door een verwachte wereldwijde tekort aan geraffineerd koper van ongeveer 330,000 ton.

De aanbodzijde vertelt het verhaal. In september 2025 legde een dodelijke modderlawine de Grasberg Block Cave in Indonesië – 's werelds op één na grootste kopermijn – stil, waardoor een geval van overmacht ontstond dat 70% van de eerder voorspelde productie van de mijn trof. Chili en Peru, die samen ongeveer 40% van de wereldwijde koperproductie voor hun rekening nemen, kampen met vertragingen bij milieuvergunningen en arbeidsconflicten. JP Morgan verwacht nu dat de groei van het mijnaanbod in 2026 slechts +1.4% zal bedragen, circa 500,000 ton minder dan de prognose van januari 2025.

De vraag naar koper neemt toe vanuit meerdere structurele bronnen tegelijk. JP Morgan berekent dat alleen al de installatie van AI-datacenters in 2026 ongeveer 475,000 ton koper zal verbruiken, een stijging van circa 110,000 ton ten opzichte van het jaar ervoor. Elk hyperscale AI-rackcluster vereist enorme hoeveelheden koper voor bekabeling, busbars, koeling en de koperen laminaten in elke printplaat. De vraag naar koper voor elektrische voertuigen draagt ​​verder bij aan het structurele verbruik: de wereldwijde verkoop van elektrische auto's bereikte 20.7 miljoen exemplaren in 2025 (+20% j-o-j) en zal naar verwachting de 23.7 miljoen overschrijden in 2026. Elk voertuig verbruikt 3 tot 4 keer meer koper dan een vergelijkbaar voertuig met een verbrandingsmotor.

Instelling Gemiddelde prognose voor 2026 (USD/t) Belangrijkste redenatie
JP Morgan $12,075 Tekort van 330,000 ton; structurele vraag naar AI en elektrische voertuigen
Citigroup (piek in het tweede kwartaal) ~ $ 11,900 Leveringsonderbrekingen + versnelde CSP-orders
TD Cowen ~ $ 11,574 Verhoogd van $4.40/lb naar $5.25/lb in oktober 2025.
Goldman Sachs (gemiddelde H1) $10,710 Verwacht een klein overschot van 160,000 ton; prijsklasse $10–$11.
Bank of America $11,345 $5.13/lb; vraag naar net- en schone energie neemt toe

Bronnen: JP Morgan Global Research; Goldman Sachs Research; TD Cowen; Citigroup; Bank of America — allemaal december 2025–januari 2026

De Mitsui Kinzoku-melding van 12 maart: Waarom dit belangrijk is

De MicroThin-koperfolie van Mitsui Kinzoku is geen standaardproduct. De VLP- (Very Low Profile) en HVLP- (High VLP) kwaliteiten van het bedrijf – die bij productnaam worden gespecificeerd in de kwalificatie-eisen voor AI-serverboards van NVIDIA – beslaan meer dan 90% van de wereldwijde markt voor hoogwaardige koperfolie. Een prijsverhoging van 12% voor deze kwaliteiten, ingaande 20 april 2026, zal leiden tot prijsaanpassingen voor alle boards die aan deze specificaties moeten voldoen.

Het EIPC (European Institute for the PCB Community) bevestigde in zijn Supply Chain Update voor het eerste kwartaal van 2026 dat de foliekwaliteiten VLP-1 tot en met VLP-5 "bij voorkeur worden toegewezen aan klanten in de geavanceerde AI-serverinfrastructuur", die hogere marges en voorspelbaardere volumes op de lange termijn bieden. Fabrikanten van algemene elektronica concurreren om een ​​steeds kleiner wordend aandeel in de levering van standaard RTF- en elektrolytisch afgezette folie. De strategische implicatie: PCB-fabrikanten zonder relaties met AI-serverklanten worden geconfronteerd met zowel hogere prijzen als een lagere beschikbaarheid.

Tegelijkertijd heeft CCL-producent Jiantao klanten laten weten dat de stijgende grondstofkosten niet langer te absorberen zijn en een algemene prijsverhoging van 10% doorgevoerd voor nieuwe bestellingen. Mitsubishi Gas Chemical verhoogt de prijzen van CCL-producten met 30%, voor alle diktes en kwaliteiten. De EIPC Supply Chain Update beschreef de situatie als een situatie waarin "de huidige druk niet alleen door de prijs wordt veroorzaakt, maar ook door de beschikbaarheid van materialen" – een tekort aan hoogwaardige materialen dat de levertijden verlengt en de prijsdruk in de hele toeleveringsketen versterkt.

 

PCB-kostencascade — Q1 2026

LME Koper$13,500/ton piekprijs
↓
Mitsui MicroThin Foil+12% (april 20)
↓
Mitsubishi Gas CCL+ 30%
↓
Jiantao CCL (nieuwe orders)+ 10%
↓
PCB-fabricage (hoogwaardig)+37.8% op jaarbasis
↓
Levertijden (standaard → nu)4–6 weken → 12–16 weken

Goud op $5,595: ENIG-oppervlaktebehandelingskosten breken brancherecords

Op 29 januari 2026 bereikte goud een recordhoogte van $ 5,595 per troy ounce. Op 26 maart stond de spotprijs op $ 4,386/oz – nog steeds $ 1,364 hoger dan een jaar eerder. De waarde van het metaal is meer dan verdubbeld, van ongeveer $ 2,600/oz begin 2025 tot de piek in januari 2026, een buitengewone stijging van 115% in minder dan 14 maanden. Factoren die hieraan bijdroegen waren onder andere recordaankopen van goud door centrale banken (de Chinese centrale bank verlengde de aankopen voor 15 opeenvolgende maanden tot januari 2026), geopolitieke risicopremies als gevolg van de aanhoudende spanningen in het Midden-Oosten en structurele vraag naar veilige havens door de aanhoudende onzekerheid over Amerikaanse importheffingen.

Voor de productie van printplaten is goud direct en onmiskenbaar relevant. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) is de dominante oppervlaktebehandeling voor zeer betrouwbare printplaten – van moederborden voor smartphones tot HDI-kaarten voor AI-servers en ADAS-controllers voor auto's. Bij dit proces wordt een laag van 0.05–0.15 μm goud afgezet op een chemisch afgezette nikkelonderlaag. Hoewel de goudlaag ultradun is, vertegenwoordigen de grondstofkosten voor goud 60–80% van de totale proceskosten van ENIG. De Koreaanse fabrikanten van printplaatsubstraten TLB en Simmtech bevestigden dat de prijs van kaliumgoudcyanide (PGC) – de belangrijkste goudhoudende chemische stof die wordt gebruikt bij ENIG-plating – is gestegen van ongeveer ₩50,000 per gram in 2023 naar ₩99,000 per gram in het derde kwartaal van 2025, een stijging van bijna 100% vóór de verwachte prijsstijging in januari 2026.

Impact van ENIG-kosten (2026)

Bij de goudprijzen van 2026 voegt ENIG $40–$50/m² toe aan de kosten voor de oppervlakteafwerking van een standaard dubbelzijdige printplaat met een minimale factureringsoppervlakte. Hard goud (dik goud gebruikt op randconnectoren) is tien keer zo arbeidsintensief; printplaten met vergulde contactpunten hebben de grootste absolute kostenstijgingen laten zien van alle soorten printplaten.

OSP + Selectieve ENIG-strategie

Een hybride aanpak – waarbij OSP (Organic Solderability Preservative) wordt toegepast op algemene padgebieden en ENIG alleen op BGA-, fine-pitch- en high-reliability-pads – kan de kosten voor oppervlakteafwerking met 15-20% verlagen zonder de assemblageprestaties in gevaar te brengen. Deze strategie wint snel aan populariteit bij kostenbewuste ontwerpteams in 2026.

Economie van het goudherstel

Een fabriek die jaarlijks 350 ton printplaten produceert, kan via elektrolyse ongeveer 43.8 kg goud terugwinnen uit de gebruikte chemicaliën van het ENIG-bad. Bij een goudprijs begin 2026 (ongeveer $ 80 per gram) vertegenwoordigt dit een jaarlijkse terugwinningswaarde van meer dan $ 3.5 miljoen – een aanzienlijke economische verbetering die investeringen in goudwinning zeer aantrekkelijk heeft gemaakt.

De ondersteunende cast: glasvezeldoek en epoxyhars komen ook in beeld.

Naast koper en goud staan ​​ook de twee andere belangrijkste CCL-grondstoffen onder prijsdruk. Elektronisch glasvezeldoek – de diëlektrische versterking in FR4 en hogesnelheidslaminaten – steeg in 2025 met 12% op jaarbasis, waarbij sommige leveranciers een stijging van 20% voor 2026 aankondigden. Glasvezelfabrikanten bedienen tegelijkertijd de markten voor windenergie, de bouw en composietmaterialen voor de automobielindustrie, wat leidt tot concurrentie om productiecapaciteit voor elektronica, een krappere aanvoer en hogere prijzen.

Epoxyhars – de bindende matrix in CCL-laminaten – laat een meer gemengd beeld zien. De prijzen in Azië daalden in de eerste helft van 2025 door de zwakke vraag in de bouwsector in China. Europese laminaatproducenten die epoxy betrekken van Europese chemische leveranciers hebben echter te maken met aanhoudende prijsdruk: AOC kondigde een prijsverhoging van € 150-200 per ton aan voor zijn portfolio van epoxy-vinylesterharsen, ingaande 1 maart 2026, bovenop de reeds in 2025 doorgevoerde verhogingen. Voor hoogwaardige PCB-laminaten die gezuiverde harsen van elektronicakwaliteit vereisen, zijn de kostenontwikkelingen minder gunstig dan voor materialen van bouwkwaliteit.

Zeldzame aardmetalen die worden gebruikt in keramische condensatoren – met name yttrium, cruciaal voor MLCC's met een hoge capaciteit – blijven volgens het Electronic Component Market Review van maart 2026, gepubliceerd door ESCATEC, sterk beperkt in de levering. Zelfs kleine verstoringen in de toevoer van zeldzame aardmetalen beperken snel de beschikbaarheid en maken de levertijden korter, wat de kosten van de totale materiaallijst voor elektronica verder opdrijft.

"De koperprijs blijft stijgen, met pieken in januari, en staat nu op $13,500 per ton. Analog Devices heeft in februari 2026 een gemiddelde prijsverhoging van 15% doorgevoerd voor zijn portfolio. Infineon zal vanaf 1 april 2026 prijsaanpassingen doorvoeren. TE Connectivity zal naar verwachting vanaf maart zijn prijzen aanpassen, waarbij in sommige gevallen verhogingen tot 30% worden verwacht."

— ESCATEC Overzicht van de markt voor elektronische componenten, maart 2026

Hoe PCB-kopers moeten reageren: vijf praktische strategieën

1

Verzeker je nu van de prijzen van vóór april.

De prijsverhogingen voor Mitsui MicroThin-folie gaan in op 20 april. CCL-producenten versturen doorgaans 30 tot 60 dagen vóór de prijsverhoging een prijsbrief naar hun klanten. Bestellingen die vóór deze datum zijn geplaatst en bevestigd, kunnen tegen de huidige prijzen worden gefactureerd – een aantrekkelijke mogelijkheid tot kostenbesparing voor grootverbruikers van geavanceerde HDI-printplaten.

2

Verleng de veiligheidsvoorraad tot 12-16 weken.

De standaard levertijden voor printplaten zijn voor veel hoogwaardige producten gestegen van de traditionele 4-6 weken naar 12-16 weken. Het aanhouden van een veiligheidsvoorraad die voldoet aan de nieuwe levertijdnorm, en niet aan de oude, is nu essentieel voor de continuïteit van de productie.

3

Controleer de specificaties voor de oppervlakteafwerking.

Met een goudprijs van $4,386/ounce heeft ENIG een materiaalpremie van meer dan 20% ten opzichte van LF-HASL. Evalueer of alle pads daadwerkelijk een gouden afwerking nodig hebben, of dat een selectieve ENIG + OSP-hybride technisch haalbaar is. Alleen al deze ontwerpbeslissing kan de kosten voor de oppervlakteafwerking met 15-20% verlagen.

4

Gebruik indexgekoppelde leveringsovereenkomsten.

Vervang vaste jaarlijkse overeenkomsten door LME-kopercontracten die gekoppeld zijn aan de koperindex en waarin prijsaanpassingsmarges zijn afgesproken. Dit verdeelt het grondstoffenrisico tussen koper en leverancier en voorkomt de "winstschok" die optreedt wanneer leveranciers maandenlang stijgende kosten absorberen voordat ze gedwongen worden tot een grote prijsaanpassing.

5

Kwalificeer CCL-leveranciers met dubbele bron

Doordat hoogwaardige foliekwaliteiten bij voorkeur worden toegewezen aan klanten in de AI-serversector, profiteren fabrikanten van algemene elektronica ervan dat ze meerdere gekwalificeerde CCL-leveranciers in verschillende laminaatcategorieën kunnen inschakelen. Shengyi Technology, ITEQ, Specialty Low Loss Laminate en Ventec bieden allemaal gekwalificeerde alternatieven in verschillende prestatieklassen. Diversificatie van leveranciers vermindert zowel het prijsrisico als het toewijzingsrisico.

Vooruitzicht: Zal ​​dit in 2026 verbeteren?

Goldman Sachs is voorzichtiger dan JP Morgan en verwacht dat de LME-koperprijs in 2026 tussen de $10,000 en $11,000 per ton zal blijven, wat overeenkomt met een klein marktoverschot van ongeveer 160,000 ton. De Reuters-consensus van circa $10,500 per ton weerspiegelt een grote spreiding in de voorspellingen – van de voorzichtige $10,710 per ton van Goldman Sachs tot de optimistische $12,075 per ton van JP Morgan. Zelfs het pessimistische scenario impliceert dat de koperprijs aanzienlijk boven het historische gemiddelde zal blijven, waardoor de druk op de kosten van PCB-grondstoffen het hele jaar door aanhoudt.

Goud is teruggevallen van de piek van $5,595 op 29 januari naar een niveau tussen $4,300 en $4,600 eind maart 2026. Goldman Sachs heeft zijn gouddoel voor eind april 2026 naar boven bijgesteld naar $4,600 per ounce in een onderzoeksrapport van 21 maart, onder verwijzing naar mogelijke signalen van een koerswijziging door de Fed en aanhoudende aankopen door centrale banken. Het optimistische scenario van de bank voor het einde van het jaar blijft $5,200. De implicatie van Goldman Sachs voor de PCB-kosten: goud zal gedurende het hele jaar aanzienlijk boven het niveau van $2,600 blijven dat begin 2025 werd bereikt, waardoor de druk op de ENIG-kosten aanhoudt, zelfs na de piek in januari.

De introductie van de volgende generatie M9 CCL-materialen – die vanaf 2026 op grote schaal gebruikt zal worden voor AI-servertoepassingen – zal naar verwachting de prijzen van hoogwaardige printplaten met nog eens 30-50% opdrijven naarmate dit materiaal gekwalificeerd en geaccepteerd wordt. Dit is geen stijging van de grondstofkosten, maar een technologische transitie, en klanten die afhankelijk zijn van de allernieuwste specificaties voor AI-printplaten kunnen hier niet omheen. Voor de bredere printplaatmarkt moeten de leveranciersmeldingen van Mitsui Kinzoku en Mitsubishi Gas Chemical van maart 2026 worden beschouwd als signalen van een nieuwe minimumprijs, en niet als tijdelijke afwijkingen.

Over Highleap Electronics: Highleap Electronics is een in China gevestigde fabrikant van printplaten (PCB's) en PCBA's (Printed PCB Assembly Units) . We volgen de grondstoffenmarkten continu en werken samen met klanten om de inkoop af te stemmen op de actuele materiaalkosten. Neem contact met ons op voor prijzen en beschikbaarheid →

Bronnen: Klantenbericht van Mitsui Kinzoku, 12 maart 2026 (via EIPC Q1 2026 Supply Chain Update); ESCATEC Electronic Component Market Review, maart 2026; JP Morgan Global Research koperprognose, december 2025; Goldman Sachs koper- en goudonderzoek, december 2025 / 21 maart 2026; Fortune.com dagelijkse goudprijsgegevens, 20-26 maart 2026; CBS News goudprijs, 25 maart 2026; TrendForce Koreaanse PCB-substraat PGC-prijsgegevens (december 2025); JP Morgan AI-schatting van de koperbehoefte voor datacenters (december 2025); EIPC Q1 2026 Supply Chain Update (Ventec / branchebronnen); AOC-melding prijsverhoging epoxyhars, 1 maart 2026.

ontvang direct een offerte

aanbevolen berichten

Hoe u een offerte voor PCB's kunt krijgen

Wij voeren een DFM/DFA-analyse voor u uit en sturen u een rapport.

U kunt uw bestanden veilig uploaden via onze website.

Om u een offerte te kunnen sturen, hebben wij de volgende gegevens nodig:

    • Gerber, ODB++ of .pcb, spec.
    • BOM-lijst als u assemblage nodig heeft
    • Aantal
    • Draaitijd
Naast PCB-productie bieden wij een uitgebreid scala aan elektronische diensten, waaronder PCB-ontwerp, PCBA (Printed Circuit Board Assembly) en kant-en-klare oplossingen. Of u nu hulp nodig hebt met prototyping, ontwerpverificatie, component sourcing of massaproductie, wij bieden end-to-end ondersteuning om het succes van uw project te garanderen. Voor PCBA-diensten, verstrek uw BOM (Bill of Materials) en eventuele specifieke assemblage-instructies. Wij bieden ook DFM/DFA-analyse om uw ontwerpen te optimaliseren voor maakbaarheid en assemblage, wat zorgt voor een soepel productieproces.






    Snelle notitie: Ons team zal u kort na uw inzending een e-mail sturen. Om er zeker van te zijn dat u ons antwoord ontvangt, raden wij u aan om... Je spammap controleren Mocht u ons bericht niet in uw inbox zien.